双面板生产流程和品质计划NF-DQA-01L

全自动二片夹层蛋糕生产流水线安全操作及保养规程一、前言为确保生产过程顺利、安全，保障产品质量，促进公司发展，制定本规程。

二、定义1.二片夹层蛋糕生产流水线：指由一系列设备组成的生产流水线，包括发酵仓、成型机、烤箱、涂层机、封胶机、包装机等。

2.安全操作：指操作设备时遵守操作规程、预防事故发生、确保生产过程安全的行为。

3.保养：指对设备进行定期检查、清洁、保护、维修，使其保持良好状态，达到预期使用寿命的行为。

三、操作规程1. 操作前准备1.检查所有设备的安全保护装置是否完好。

2.检查流水线上的输送带是否有异物、残屑等杂质。

3.检查电气设备电源是否接通，并做好接地保护。

2. 发酵仓1.操作前应检查发酵仓内的压力是否正常，发酵温度是否过高。

2.使用发酵仓时，应将设备置于通风良好的区域，避免发生爆炸事故。

3.操作人员必须佩戴适当的防护用品，如手套、护目镜等。

3. 成型机1.在操作成型机前，应检查成型机的各个部位是否完好，设备是否牢固。

2.不能随意更换模具，必须按照规定更换。

3.正常操作时，不得有手指伸入成型模具内。

4. 烤箱1.操作前应检查烤箱，确认烤箱内部是否有杂物。

2.开启烤箱门时，应保持身体远离烤箱门。

3.烤箱内温度过高时，应避免过早打开烤箱门。

5. 涂层机、封胶机1.在使用涂层机、封胶机时，操作人员必须穿戴安全防护用品，如手套、口罩等。

2.涂层机、封胶机运转时，不得随意接近或触碰机器部件。

3.完成涂层、封胶后，应及时关闭机器。

6. 包装机1.在操作包装机前，应先检查包装材料的质量是否符合要求。

2.在设备运转时，操作人员应保持距离，并不得插手机器部件。

3.包装机操作完成后，应及时拆除所有包装材料及废弃物。

四、保养规程1. 发酵仓1.每次使用结束后，应将发酵仓内部清洁干净，以免残留物污染下一批蛋糕。

2.传送带应定期更换。

2. 成型机1.成型机经过每300-500小时的操作后应清洁一次，加润滑油。

2.定期更换模具。

pcb双面板的生产流程PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），是一种用于支持和连接电子组件的平面板。

双面板则是在板子的两面都进行线路的布局，因此拥有更高的连接密度和更多的功能。

下面是PCB双面板的生产流程。

1.设计：首先，根据电子产品的要求，设计师使用CAD软件绘制电路图，包括主要的电子元件和连接线路。

2. 制作内层线路：通过光刻技术将设计好的内层铜箔模板（Copper Foil）制作出来。

首先，在一个绝缘基材上覆盖一层光阻膜（Photoresist），然后通过投影光刻将电路图上的图案通过光线照射到光阻膜上，形成光阻图案。

接着将整个铜箔模板浸入酸蚀液中，使光刻图案未被光照射到的地方的铜箔得以腐蚀掉。

最后，用溶剂将光阻膜去除，得到内层线路。

3.板与板的堆叠：将制作好的内层线路用良好的双面粘胶胶水夹层到一起，使内层线路区分开，形成多层板。

4.外层图形制作：将多层板的外层铜箔通过同样的步骤制作出来。

注意此时的光刻图案要与内层线路区分开。

5.再堆叠：将制作好的外层线路重复第3步的堆叠过程，使多层板形成。

6.钻孔：在多层板上制作孔洞，这些孔洞用于插入和连接电子元件。

这是通过钻石钻头在预设计好的孔洞位置上进行钻孔，并在孔洞内添加锡层以增加连接性。

7.表面处理：在双面板表面进行镀锡处理，以提供更好的焊接性能，并保护电路板免受腐蚀。

8. 焊接组装：在PCB上进行电子元件的表面贴装（SMT）或插件贴装（Through-Hole）。

9.测试：对组装好的双面板进行全面的测试，包括电气性能、连接性能和可靠性。

10.终检和包装：检查任何可能遗漏的问题，并根据客户的要求进行最终的包装，以保护PCB。

以上是PCB双面板的大致生产流程。

由于双面板的制作比单面板更为复杂，在每个步骤中都需要更多的技术和工艺来确保电路板的质量和可靠性。

此外，随着技术的进步，一些高级的特殊工艺，例如盲孔、埋孔、组织孔等也可以应用在双面板的制作过程中。

【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。

在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。

那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。

2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。

3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。

4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。

5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。

6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。

7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。

三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。

2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。

3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。

4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。

5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。

6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。

7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。

四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。

培训教程1打印底片（光绘底片出图）【注意：使油墨更清晰，喷2次】2 裁板（保留20mm工艺边）3 钻孔（设置板厚2.0mm，钻尖离板1~1.5mm。

先从最小孔钻，然后最大。

覆铜板一定要用双面胶粘牢在钻孔机的基板上）4 打磨（用手动砂光进行打磨）5 抛光(去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺)6 整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔内。

如有孔没有通透，选用最小钻头刺穿）7 预浸（5分钟，除油，除氧化物，调整电荷。

60℃时，为5分钟，温度不够，时间要长）8 水洗（水洗都是为除去药水残留）9 烘干（除去孔内残留水份）【注意：100℃】10 活化（2～4分钟，纳米碳颗粒附在孔内。

最好是活化2次，为后面镀铜做准备）【注意：烘干2次】11 通孔（将孔内多余活化液去除。

保证每一个孔都通透）12 固化（100℃，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附）再次活化、通孔、固化13 抛光14 水洗15 镀铜（30分钟，电流约4.5A/dm2。

边缘发亮，中间发红为电流小。

边缘发红，发黑，中间发亮为电流大）16 水洗17 抛光18 烘干（烘干表面及孔内水份）19 刷感光线路油墨（90T丝网框，如果一次未刷好立刻去刷板子，刷干净后再烘干重新刷）【注意：刷丝网框时要尽量用温水约50℃洗，最好泡会再洗。

】20 烘干（75℃，20~30分钟，视情况而定，油墨一定要烘干。

）21 曝光（先要底片对位，底层镜像时，两个光面贴板子，一面贴另一面不贴的情况。

放入曝光机时贴底片的一面朝着玻璃。

曝光时先开抽气阀，等电流达到20mA时，开灯、曝光、曝光时间为20S，再关灯、放气。

）22 显影（45~50℃）23 水洗24 稍微镀点铜（1A电流镀5分钟后水洗）25 微蚀（放入微蚀液中去油，5~15S）26 水洗27 镀锡（20~30分钟，电流约1.5~2A/dm2有效面积。

先最小电流，约3~5分钟后停机取出，如果很薄，电流小，如果很白，电流OK。

双面板生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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面板制造的主要工艺流程1. 列阵工序（Array）：在玻璃基板上制造出TFT列阵的过程。

2. 成盒工序（Cell）：将TFT列阵基板与彩色滤光片基板拼合成液晶盒，并进一步加工成面板。

在这个阶段，TFT玻璃与彩色滤光片贴合在一起，但这个过程不简单，需要很多细节上的技术工作。

3. 模组组装工序（Module）：先在面板上贴附偏光片，再将面板与驱动芯片、印刷电路板等组件进行热压邦定，与面板上线路进行连接，最后搭配背光源组合形成模组组件。

4. 检测工序（Test）：对模组组件进行光学、电学以及外观检测，确保面板性能达标并且无瑕疵。

这个阶段中，需要使用到一系列的测试设备和工具，以及专业的检测技术。

5. 包装工序（Packing）：将检测合格的面板进行包装，以便于客户提货和使用。

包装不仅要保护面板不受损伤，还要考虑到运输和储存的方便性。

6. 老化测试工序（Aging Test）：在这个阶段，面板会经过一系列的环境和性能测试，例如温度循环测试、湿度测试、耐久性测试等，以确保其在实际使用环境中能够稳定工作。

这个阶段是确保产品质量的关键步骤，也是产品上市前的必要环节。

7. 清洁与检验工序（Cleaning and Inspection）：对成品进行最后的清洁和检验，以确保面板上无残留物、无损伤，并且满足客户的验收标准。

这个阶段中，专业的检验技术和设备也是必不可少的。

8. 出货工序（Delivery）：将经过清洁和检验的面板按照客户的要求进行出货，这个阶段需要严格遵守运输和储存规定，以确保产品在交付客户之前不受损失或损坏。

9. 质量跟踪与改进工序（Quality Tracking and Improvement）：在面板制造过程中，对每个环节的质量进行跟踪和记录是至关重要的。

通过收集和分析生产过程中的数据，可以发现潜在的问题并进行改进，提高生产效率和产品质量。

10. 定期维护与保养（Regular Maintenance）：面板制造设备需要定期进行维护和保养，以确保生产过程中的稳定性和可靠性。

EDA课件双面板制作在现代电子技术领域中，EDA（Electronic Design Automation）软件已成为电子设计师不可或缺的工具。

它能够协助设计师完成从概念到制造的全过程，其中双面板制作是电子设计的重要环节之一。

本文将介绍EDA课件中双面板制作的流程和方法。

1. 概述双面板制作是将电子设计的电路图转化为实际的电子板，其中双面板指的是两面都有电路布线的电子板。

制作双面板需要经历原理图设计、布局设计、走线布线等多个阶段。

2. 原理图设计原理图设计是将电子设计师的创意和理念转化为电路图的过程。

通过EDA软件，设计师可以从库中选择各种元件，如电容、电阻、晶体管等，并将其连接起来形成电路。

在设计原理图时，要保证电路的可靠性、稳定性和可维护性。

3. 布局设计布局设计是将原理图中的元件布置到电子板上的过程。

在布局设计中，需要考虑电路元件的大小、排列方式、合理的布局规则等。

布局设计的目标是减小信号传输的延迟和噪声，提高整体电路的性能。

4. 走线布线走线布线是将原理图中的电路连接线路布线到电子板上的过程。

在走线布线中，需要考虑信号的传输路径、避免干扰和串扰等问题。

通过EDA软件，设计师可以自动或手动完成走线布线的任务。

5. 优化与调整在完成布线后，设计师需要进一步优化和调整电子板的性能。

通过EDA软件，可以进行信号完整性分析、功耗分析、热分析等，以确保电子板的稳定性和可靠性。

6. 输出制造文件最后，设计师需要将电子板的设计文件输出为制造文件，以便进行实际的制造和组装。

制造文件通常包括层露光掩膜、钻孔定位、焊盘信息等。

总结：在EDA课件中，双面板制作是电子设计的重要环节之一。

通过原理图设计、布局设计、走线布线等步骤，设计师可以将电子设计转化为实际的双面板。

通过合理的设计和优化，可以提高电子板的性能和可靠性。

通过输出制造文件，设计师可以将设计转交给制造商进行实际的制造和组装。

通过掌握双面板制作的方法和流程，电子设计师可以更好地完成电子设计任务，并提供高质量的产品。

初次听到DQA的称呼，还真的不知道是什么东西。

与一些世界五百强公司接触之后，才明白原来叫设计品保，是一个在新产品阶段检讨确认设计是否具备量产性的非常重要的职位，所谓品质是设计出来的，其实DQA的工作职责就是一个最好的诠释和注脚。

◎ 统计数据表明：产品的设计开发成本虽然仅占总成本的10%—15%，但决定了总成本的70%—80%。

鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，人们越来越清楚的认识到：好的产品质量是设计出来的。

1糟糕的设计可以靠后天克服吗？曾经几何时，围绕QCD-品质、成本、交期的精益设计理念，因为不思进取的本位主义观念，杀鸡取卵的短视行为而被抛弃。

很多代工厂和加工厂的RD(设计人员)，不再去制造现场动手做设计，而是躲在办公室里画图纸，再加上有经验的RD过度流失。

造成空中楼阁的设计，无法转化成实际的制造能力，而且也不愿承认自己的设计问题。

一味地隐藏自己地错误，混到量产就开始溜之大吉。

从而糟糕的无法量产的设计问题，让这些逃避责任的RD找了一个非常冠冕堂皇的借口，叫做“设计问题，制程克服。

”最终合理的设计更改建议被他们以种种理由否决，最后找了个临时凑合的对策勉强做到量产。

一但交不出来货则两手一摊，这个是品质部门的责任，这个是供货商的责任要品质改善要提升良率。

然后，便是无穷无尽的灾难。

停线，交不出来货，库存挑选，客诉，索赔等等等等。

举个例子，某机种因塑胶粒子本身物性的问题黑色料件，经过长期摆放在仓库中尺寸会收缩造成超标。

试产时候就已经发现这样的问题，可RD也束手无策。

搞出了一个每次投线在空调房放上几天回温的临时对策，就这样一直对付着投下去了。

可是终归不是长久之计，终于前段时间东窗事发。

经过空调房回温的产品上线，依然发生超标组成成品有间隙的不良，比例过大，导致停线。

最后，还是把RD找出来。

量产工程和供货商做了多次验证证明这款塑胶料不稳定，RD在铁证如山的数据面前，不得不承认这是设计问题RD先材料就是没有选对。