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集成电路封测项目落户四川遂宁
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来源：《中国电子报》2018年第11期
本报讯近日，遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁，计划投资总额8.03亿元。
现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、新材料等领域，其中，计划总投资3亿元的集成电路封装项目，将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白，项目一期预计今年10月建成投产。
刚刚过去的2017年，遂宁经开区大力实施“全员招商”，成功签约引进欧美产业园、蓝彩芯片、联恺LED生产线、志超科技等4个10亿元重大产业项目，利普芯微电子、天胜动力发电机组制造等亿元以上项目18个，协议总投资额达75.7亿元。
瞄准主导产业补链、强链，2018年，遂宁经开区继续把招大引强作为加快发展、高质量
发展的主抓手，做大做强产业园区这个承接项目、培育企业的主平台，全年计划招引投资10
亿元以上项目4个，投资亿元以上项目13个，其中电子信息、机械配套、智能装备等3个板块的项目将占据七成以上。
开年以来，由遂宁经开区派出的多支招商小分队活跃在珠三角、长三角及闽三角等区域，积极对接沿海优质产业向遂宁转移。
工艺设备二次配管和洁净室改造工程项目机电设备项目招标澄清会内容一、招标范围：设计招标部分：1)主厂房二次配管项目给排水专业、动力专业、电气专业、通风专业管线设计，建筑专业围护结构设计（原电镀车间吹砂机隔间）；2)万级洁净室改造项目通风、空调专业、电气专业、自控专业、动力专业管线和设备选型设计，建筑专业围护结构设计（风淋室、更衣室以及吊顶密封）；3)动力站房因二次配管电气专业增容设计，新增配电箱、电缆、、母线以及与主厂房电气设计的连接点；4)动力站房新增空压设备动力专业、电气专业、通风专业管线及设备布局设计；5)动力站房新增水冷螺杆式冷水机组（200冷吨）空调专业、给排水专业、电气专业、自控专业管线及设备布局设计；6)要求设备选型和系统容量计算的准确性、可靠性和留有一定的富裕量，（提供相关主要设计的计算书）；7)主厂房办公区域吊顶内维修马道的设计；8)主厂房办公区域吊顶内维修照明的设计；施工招标部分：1)主厂房二次配管项目给排水专业、动力专业、电气专业、通风专业所有管线及辅助设备、设施、管路附件的施工安装，建筑专业围护结构施工安装。
（即设计范围第一条全部内容）；备注：分界线为与动力站房相邻主厂房南侧或西侧彩钢板外墙内侧为分界线。
2)万级洁净室改造项目通风、空调专业、电气专业、动力专业管线和设备的安装就位等，建筑专业围护结构风淋室、更衣室以及吊顶密封施工等（即设计范围第二条除自控以外的全部内容）；3)主厂房办公区域吊顶内维修马道的施工安装；4)主厂房办公区域吊顶内维修照明的施工安装；二、商务标和技术标相关问题：商务标部分：设计和施工报价的确定，是否在投标报价基础上可以优惠。
报价是否为最终报价?（无论设计漏项、施工错误、管理失误、市场材料价格波动等任何人为或其它因素报价均为定数）。
技术标部分：（龙川部分）1)施工组织设计中与本项目无关的内容如何解释？；2)贵公司与我方已多次合作为什么在材料预算报价中仍然出现材料选择的严重错误？（保温材料的选择）；3)因本项目大部分施工作业面是在吊顶以上区域，且施工和生产同时进行。
史上最全的半导体材料工艺设备汇总?据中国半导体工业协会（CSIA）的数据，2013年中国半导体销售额2508亿元，同比增长%，其中设计亿元，增长%；制造亿元，增长%；封装亿元，增长%，而进口半导体芯片为2313亿美元。
根据安邦半导体产业顾问莫大康提供的数据，在2013年中国半导体前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰，不包括在成都的德州仪器。
总销售额为亿元，其中4家外资为亿元，占比贡献为%。
在2013年中国前10大封装制造商中，外商占7家（未计及西安的美光），总销售额为亿元，其中外资为亿元，占比贡献为%。
半导体业如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础，摩尔定律，给电子业描绘的前景，必将是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高，功能更强大。
Source:中研网Source：微迷网小编为您解读半导体生产过程中的主要设备的概况。
1、单晶炉设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：国际：德国PVATePlaAG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUMDESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX 公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
2、气相外延炉设备名称：气相外延炉。
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。
气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：国际：美国CVDEquipment 公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科（）公司、美国AppliedMaterials公司。
德州仪器笔试1. 德州仪器的背景和历史德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是一家全球知名的半导体设计和制造公司，总部位于美国德克萨斯州达拉斯。
该公司成立于1930年，最初是一家电子设备制造商，主要生产电子仪器和电子元器件。
随着半导体技术的发展，德州仪器于1954年开始转向半导体行业，并成为全球领先的半导体解决方案供应商之一。
德州仪器在半导体领域的突破主要集中在模拟和混合信号技术方面。
该公司开发了许多创新的模拟和混合信号解决方案，为各种应用领域提供了高性能的器件和系统。
德州仪器的产品广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子、通信设备等领域，为客户提供了丰富的选择。
2. 德州仪器的产品和技术德州仪器主要提供模拟和混合信号产品，包括模拟集成电路（Analog Integrated Circuits，简称AIC）、数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）和嵌入式处理器（Embedded Processors）等。
这些产品具有高效、低功耗和高性能的特点，满足了不同领域的应用需求。
2.1 模拟集成电路德州仪器的模拟集成电路广泛应用于各种电子设备和系统中。
这些器件能够处理和控制各种模拟信号，包括声音、光线、压力、温度等。
德州仪器的模拟集成电路提供了多种产品系列，覆盖了从低功耗应用到高频率、高精度应用的不同要求。
2.2 数字信号处理器德州仪器的数字信号处理器是一种专门用于数字信号处理的处理器。
它能够高效地执行各种数字信号处理算法，包括音频处理、视频编解码、图像处理等。
德州仪器的数字信号处理器具有高性能、低功耗、易于集成等特点，被广泛应用于手机、音频设备、汽车电子等领域。
2.3 嵌入式处理器德州仪器的嵌入式处理器是一种专门用于嵌入式系统的处理器。
它能够高效地执行各种嵌入式应用程序，包括工业控制、汽车电子、医疗设备等。
德州仪器的嵌入式处理器具有高性能、低功耗、丰富的外设接口等特点，满足了不同嵌入式系统的要求。
德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目第二次环评公示1、建设项目的概况简述：建设单位：德州仪器半导体制造（成都）有限公司项目名称：集成电路封装测试生产项目建设地点：成都高新区西部园区成都高新综合保税区科新路原厂区范围内进行，不新征土地，不新增建筑。
建设性质：新建生产规模及产品大纲：本项目建成后，德州仪器（成都）将形成集成电路年封装测试 39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装(QFN)与薄小外形电晶体封装(SOT)。
投资总额：97760万元劳动定员：德州仪器现有员工580人，本项目满产预计新增员工880 人。
本项目投产后，德州仪器成都公司将拥有员工1460人。
工作制度：年工作日365 天，生产线工人实行四班两运转工作制，每班工作10 小时，管理人员实行单班工作制。
建设进度：预计投产时间2014年11月。
2、建设主要污染源本项目主要污染物产生的种类和来源如下：废水（1）清洗废水，主要来源于封装生产线研磨清洗和划片清洗过程排水；（2）空调排水、冷却排水、锅炉排水，主要来源于空调加湿器排水，工艺冷却排水，循环冷却水系统冷却塔排水，冰机及锅炉排水；（3）生活污水，主要源于盥洗间污水、餐厅污水、洗衣房污水；废气（1）锅炉排气：主要来源于锅炉；（2）一般排气：主要来源于封装测试厂房生产过程；固体废物（1）废塑封树脂：主要来源于塑封、固化过程；（2）废环氧树脂：主要来源于粘片工序；（3）废框架：主要来源于粘片与切筋成型工序；（4）废金属：主要来源于键合工序；（5）其他固体废物：主要有废包装材料、废塑料制品、不合格品、废日光灯管、废空气过滤芯、办公生活垃圾等。
3、污染物处置措施废水：本项目废水包括生产废水和生活污水。
本项目依托原有废水处理系统处理生产废水，主要为研磨、切片清洗废水，废水主要成分为SS。
生活污水主要有厂区盥洗间污水，经化粪池预处理，餐饮污水设置隔油池作撇油处理。
生产废水和生活污水处理达标后排入开发区市政污水管网，进入高新区西区污水处理厂处理。
德州市获总投资达80亿元的集成电路用大尺寸硅材
料规模化基地项目
7月26日，德州市在济南山东大厦举行集成电路大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作签约仪式。
有研科技集团有限公司董事长张少明，总经理赵晓晨，德州市委书记陈勇，市委副书记、市长陈飞，市委常委、常务副市长张传忠，市委常委、秘书长刘长民，市政府党组成员、德州经济技术开发区党工委书记、管委会主任鄂宏达，市政府秘书长王震秀出席。
陈飞主持签约仪式。
陈勇在致辞中说，这次合作，是双方优势互补、互利共赢、携手发展结出的丰硕成果，也必将成为德州市“双招双引”推动高质量发展的成功典范，对德州乃至全省发展新一代信息技术产业、打造战略性新兴产业集群、满足国内集成电路用硅晶圆需求具有重大而深远的意义。
德州将继续秉持“政府创造环境、企业创造财富”的理念，全力推进“一次办好”改革，全方位增加有效制度供给，真心实意当好新时代服务企业发展的“店小二”，为项目落地提供最优惠的政策、最优良的环境，共同实现优势互补、资源整合、互惠共赢。
据悉，集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目总投资80亿元，其中一期18亿元，二期62亿元。
一期建设目标为新建8英寸硅片生产线，达到年产能180万片8英寸硅片，二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
