OSP技术应用与发展趋势
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化学镀锡 、化学镀银 四种方法并列 的、能够适
无铅 化 ”焊 接 的表面 涂 ( ) 层 ,被 P B 界普 镀 覆 C业
以来 , 电 子 产 品 实 施 “ 铅 化 ” 的 指 令 —— 无
S 和WE E E ,更是给 世界 电子产品 制造 业带来重大 : ,即为 了满 足 电子产 品 “ 无铅 化 ”要求 ,P B C 的
1 、OS 的应用特性 P 演讲 开始 ,林 教授 首先 介绍 了 目前能适 应无铅焊 接 的表面 涂覆 层 的五种类 型及OS 的应用特 性。他认 P 为 :随着OS 在 P B P C 中的应 用不 断深化 和发 展 ,其 性
快速 的发展 ,其 市场 占有率 也将会进一 步提高。
东硕O P S 的特 性 分 析
接下 来 ,广东 东硕科 技有 限公 司的 肖定 军博 士以 《 无铅 时代 的OS 前 沿技 术及其 应用 》为题 ,向与会 P
人 员介绍 了OS 技术 的发展及 其应 用、OS 与 其他表 P P 面 处 理 技 术 的 比较 及 东 硕 OS 工 艺 和 相 关 性 能 测试 P
较 ,及其 在市场上 的使用情况 的逐 年变化。
他 分析 到 : 目前 ,能够 适应 “ 无铅 化”焊接 的表
面 涂覆 ( ) 主要 有五 大 类 :无铅 热风 整平 ( A L、 镀 层 H S)
化学 镀镍/ 浸金 (N G 、化 学镀锡 、化学镀 银和 有机 可 E I)
H — S 较 好 地 解 决 了 无 铅 化 焊 接 过 程 中 的 “ 护 TO P 保 性 ”、 “ 耐热性 ”和 “ 可焊 性 ”等基本 要求 ,而且其 成本低 、 制造工 艺过程 简单 ,因此 ,随着 无铅 化焊接
/ 何坚明
I P S 技术应 用与发展趋势
所 周 知 ,在 电子产 品 组装 中 ,元 ( ) 与 印制 组件 然要取 代H S ,未 来 的P B A L C 表面 涂( ) 镀 覆层 ,将主 要
是 O P 世界。 S 的
板 的连接 方 法 以焊 料 焊接 为主 。 自2 0 年7 06 月
处理 方式必须进行重新开 发、选用和评价。 这 时 ,有机 可 焊 性保 护 剂 O P S ,作 为与 H S 、 A L
、
能也不断完善。现在 ,O P S 的基本性能主要 有三个 : () 护性。OS 采用含 有高活性 的咪唑 类 ,可与 1保 P 铜 表 面 电子 形成 牢 固 的、厚 度在 02 05 m 之 间的 .~ .
无铅焊 接高温 下不 会发生 分解和逸 出气体 ,尤其 是烷 基一 苯基 一 咪唑类 的热 分解 温度 高达3 47C,从而 更 5 .o
博敏 电子 、华祥 电路等众多P B C 业内专 家齐聚广
探讨OS 前沿技术 应用 与发展趋势 的相关课题 。 P
P 取代H S 成必然 A L
有 机 可 焊 性 保 护 剂 ( P又 可 称 耐 热 预 焊 剂 OS ) l ) 目前 ,OS 的第 五 代—— 高 温型 OS ( T u 。 x P PH 一 ) 自开 发成 功 并 在 “ 铅 化 ”焊 接 中推 广 应 用 以 无 其在 P B C 中的应 用 已经跃居第一位 。 针 对 这 一 问题 ,林 金堵 教授 在 会 上 发 表 了题 为
剂发 生 “ 熔解 ”作 用从而显 露 出铜 表面 ,使熔 融的无
机可 焊性保 护剂 的现状 与未来 》的演讲 ,他 认 为
PB C 高密度 化和 无铅 焊接 的进步 与发锡 一 合 金互 铜 化物 的焊接层( ,而极 少量 “ 点) 熔解 ”的H — P T OS 与助
焊剂则会 附着在 焊接点表面或热 分解挥 发。
2 、无铅 化用 五种表面涂覆层 比较 为 了更 加明 了的说 明OS 在五 种表面涂 覆层 中 的 P 优越 性 ,以及未来 的 良好 发展趋 势 ,林 教授 分别用表 格和 图片 的形式 ,向与会人 员作 了关于 无铅化 用的表 面 涂 覆层 在 制 造 成 本 、表 面 状 态 、厚 度 等 的 性 能 比
予厚 望。
2 0 年 1 月 1 日 ,由 中 国 印制 电路 行业 协 会 主 08 O 4 广东东硕科 技有 限公 司协 办 的2 0 P 0 8OS 表面处理
研讨会 ,吸引了华为、依利安达 、深南 电路、世运
、
中 的核 心 问题 。而在 高温 型OS 的组 成 中 ,不仅含 有 P 高活性 咪唑 与铜 表面 形成牢 固 的 “ 络合体 ” ,而且 在
的深入 发展 ,耐热 型/ 高温型 的H — P 会得 到更 为 T OS 还
焊性保 护剂( S ) O P。 H S 在 早 期 的 P B 用 中 占 有 绝 对 的 统 领 优 A L C应
势 ,但 由于高 密 度 P 的迅 速 发展 ,焊 ( 接 ) CB 连 盘尺 寸 和 间距 越来 越 小 ,H S 所 占 比例也 越来 越 少 ,其 应 AL 用 已经从 高峰 期走 向 了衰 老期 :而 H — P T OS 的适 用性 则越来越 被看好 ,在2 0 年更是 占了整体 市场 的半边 07 天 ,它 的使用正在 由发展期走 向高峰期。( 图1 见 )
适 宜于无 铅焊 接温 度(5 ~ 7 ℃ ) 2 0 2 0 下长 时 间/ 多次 回流
焊 接 方面 的应用 。
() 3 可焊性 。H — P T OS 除了具有牢 固附着保 护性和 高温 耐热性 外 ,还 具有 良好 的高温 可焊接 性能 。在无
铅化 高温焊 接 时 ,H — P T OS 组成 能够 与焊料 中 的助 焊