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陶瓷钎焊工艺
陶瓷钎焊是一种焊接工艺，主要涉及使用熔点低于母材的金属或非晶材料作为钎料，加热到低于被焊件母材熔点，高于钎料熔点温度，利用融化的钎料来润湿母材、填充焊缝，实现被焊材料相互连接。
在陶瓷与金属的钎焊连接中，钎料在陶瓷上良好的润湿性是实现有效连接的前提。
根据润湿性的不同，陶瓷与金属的钎焊可分为两类：一类是先对陶瓷表面进行预金属化处理，再用钎料连接，称为间接焊接。
常见的陶瓷材料表面金属化的处理方法有电镀法、烧结金属粉末法，活性金属法和气相沉积法等。
另一类是直接采用含有活性金属元素的钎料，活性元素与陶瓷表面反应，来增加陶瓷与金属的润湿性，从而达到焊接目的，称为直接（活性）钎焊。
目前常用的钎焊活性金属主要是过渡族元素，因其最外层电子未被填满，活性高。
将活性金属加入到常用的Cu基，Ag基，Ni基和Au基等钎料中就可以制成活性钎料。
陶瓷金属真空钎焊陶瓷金属真空钎焊是一种重要的金属连接技术，它可以广泛应用于航空航天、能源、电子、医疗等领域。
本文将从材料选择、工艺流程、设备要求和注意事项等方面介绍陶瓷金属真空钎焊的基本原理和关键技术。
首先，选择合适的材料至关重要。
在陶瓷金属真空钎焊中，陶瓷和金属是主要的材料。
陶瓷一般选用高温稳定、热膨胀系数匹配良好的陶瓷材料，如氧化铝、氮化硅等。
金属材料则需选择与陶瓷具有良好的相容性和蠕变性，如钼、铜、钛等。
其次，根据实际需要确定工艺流程。
陶瓷金属真空钎焊主要包括四个步骤：清洗、贴片、高温加热和冷却。
首先，需要对待连接的陶瓷和金属进行表面清洗，以去除杂质和氧化层。
然后，将金属贴片置于陶瓷表面，注意要保证贴片的平整和紧密贴合。
接下来，将工件放入真空炉中，在高温下进行钎焊，使陶瓷和金属之间发生扩散反应，形成稳定的连接。
最后，在真空环境中冷却工件，并进行进一步的加工和检测。
第三，在设备选型时需考虑以下几个方面。
首先是真空炉的选择，要求具备良好的密封性能和温度控制能力。
其次是加热方式，常用的有电阻加热、电子束加热和激光加热等，需根据具体情况选择。
此外，还需要考虑支撑装置、固定装置和真空度测试仪等辅助设备的选配。
最后，钎焊过程中需要注意以下几点。
首先是表面处理，要保证连接面的平整度和清洁度，以提高连接质量。
其次是温度控制，要根据材料的熔点和热膨胀系数进行合理控制，避免产生应力和变形。
此外，还要注意钎料的选择和涂布方式，以确保钎焊接头有足够的强度和密封性。
综上所述，陶瓷金属真空钎焊是一项复杂而重要的技术，其成功与否关系到连接件的质量和性能。
在实际应用中，我们需要根据具体情况选择合适的材料，合理设计工艺流程，选配适当的设备，并严格控制每个环节，才能保证钎焊连接的可靠性和稳定性。
希望本文对读者在陶瓷金属真空钎焊领域有所启发和指导。
陶瓷与金属焊接的难点,解决方案,以及常见焊接方法
陶瓷和金属这两种材料具有不同的物理和化学性质，因此它们之间的焊接难度较大。
传统的焊接方法在这种情况下并不适用，因此需要采取一些特殊的措施来解决问题。
难点：
1.热膨胀系数：陶瓷和金属的热膨胀系数不同，这可能会导致焊接后出现应力和裂纹。
2.不同的熔点：陶瓷和金属的熔点不同，这可能会导致焊接时一种材料熔化而另一种材料未熔化的情况。
3.陶瓷易碎：陶瓷是一种非常脆弱的材料，它容易在焊接时破裂。
解决方案：
1.使用中间材料：中间材料具有较低的熔点和较高的热膨胀系数，可以作为陶瓷和金属之间的“粘合剂”。
常用中间材料包括玻璃、石墨和钨。
2.使用激光焊接：激光焊接是一种精确度和可控性非常高的焊接方法，可以避免陶瓷破裂和金属未熔化的问题。
3.使用电子束焊接：电子束焊接也是一种高精度的焊接方法，可以在不加热周围材料的情况下加热焊接区域，从而避免破裂和未熔化的问题。
常见焊接方法：
1.钎焊：钎焊是一种将金属焊接到陶瓷上的常见方法，它使用
一种称为钎料的中间材料来连接两个表面。
2.熔焊：熔焊是一种将金属和陶瓷直接焊接在一起的方法。
在熔焊中，金属和陶瓷的熔点相似或者采用中间材料。
3.粘接：粘接是一种将金属和陶瓷粘在一起的方法。
这种方法需要使用一种特殊的粘合剂来连接两个表面。
以上是陶瓷与金属焊接的难点、解决方案和常见焊接方法的概述。
在实际生产中，焊接方法的选择将取决于具体的应用和要求。
陶瓷钎焊陶瓷与金属的连接是20世纪30年代发展起来的技术,最早用于制造真空电子器件,后来逐步扩展应用到半导体、集成电路、电光源、高能物理、宇航、化工、冶金、仪器与机械制造等工业领域。
陶瓷与金属的连接方法比较多,如钎焊、扩散焊、熔焊及氧化物玻璃焊料连接法等,其中钎焊法是获得高强度陶瓷/金属接头的主要方法之一。
钎焊法又分为金属化工艺法和活性钎料法。
我国于50年代末才开始研究陶瓷—金属连接技术,60年代中便掌握了金属化工艺法(活化Mo-Mn法)和活性钎焊法,推动了陶瓷/金属钎焊用材料及其钎焊工艺的发展。
常用的金属和陶瓷钎焊方法常用的钎焊方法有陶瓷表面金属化法和活性金属法金属和陶瓷钎焊工艺陶瓷与被连接金属的热膨胀系数相差悬殊，导致钎焊后使接头内产生较高的残余应力, 而且局部地方还存在应力集中现象,极易造成陶瓷开裂。
为降低残余应力, 必须采用一些特殊的钎焊工艺路线。
①合理选择连接匹配材料；②利用金属件的弹性变形减小应力;③避免应力集中；④尽量选用屈服点低, 塑性好的钎料；⑤合理控制钎焊温度和时间；⑥采用中间弹性过渡层。
其中, 采用中间弹性过渡层的方法是研究和应用最多的方法之一, 采用中间弹性过渡层对降低残余应力的作用较大。
该方法采用陶瓷/ 钎料/ 中间过渡层/ 钎料/ 金属的装配形式进行钎焊, E 和σs 减小, 接头强度越高, 这说明较“软”的中间层能够有效地释放应力, 改善接头强度。
中间过渡层的热膨胀系数与Si3N4 接近固然有好处, 但如E 和σs 很高(如Mo 和W) , 不能缓和应力, 也就不能起到好的作用。
因此, 可以认为E 和σs 是选择中间过渡层的主要着眼点。
中间过渡层的选择应尽量满足下列条件: ①选择 E 和σs 较小的材料; ②中间过渡层与被连接材料的热膨胀系数差别要小; ③充分考虑接头的工作条件。
采用弹性过渡层的陶瓷连接方法的缺点是接头强度不高, 原因是有效钎接面积小。
但这种低应力或无应力接头具有良好的使用性能, 其优点是在热载荷下产生较低的热应力, 接头耐热疲劳, 抗热冲击性能好。
一种陶瓷金属钎焊方法是
电弧焊接方法，在此方法中，一个电弧通过两个导电材料之间的间隙产生，从而将金属钎料熔化，并使其与被修复的陶瓷表面接触。
这种方法通常在高温环境中进行，以确保钎焊点的完全熔化和结合。
具体步骤如下：
1. 准备工作：清洁和准备要钎焊的陶瓷表面，以确保没有油脂和杂质。
切割或清除任何破损的部分，以便后续修复。
2. 安装电弧焊接设备和配件：将电弧焊接装置与适当的电源连接，同时根据需要安装导电电极和其他配件。
3. 调整焊接参数：根据陶瓷和金属钎料的性质，调整焊接参数，例如电流、电压和焊接时间。
4. 焊接：将导电电极对准要修复的陶瓷表面，激活电弧，并将焊料在电弧下熔化，涂覆在陶瓷表面上。
确保金属钎焊料充分融化并与陶瓷表面接触。
5. 冷却和处理：当焊料冷却后，对修复区域进行处理，例如研磨、打磨和清洁。
6. 检查和测试：对修复的陶瓷部分进行检查和测试，确保钎焊点的质量和稳定性。
需要注意的是，陶瓷金属钎焊是一项精细的任务，要求操作者具备合适的技能和经验。
此外，选择合适的钎焊材料和参数对于获得良好的焊接效果也是至关重要的。
陶瓷钎焊工艺
陶瓷钎焊工艺是一种常用的陶瓷修复方法，可以修复破损或受损的陶瓷制品。
它是一种精细的工艺，要求技术娴熟和耐心细致。
在这篇文章中，我将详细介绍陶瓷钎焊工艺的步骤和注意事项。
进行陶瓷钎焊前，需要准备好所需的工具和材料。
常用的工具包括气体火炬、钳子、磨砂纸等。
而材料方面，主要是钎料，常用的有银钎、铜钎等。
选择合适的钎料是非常重要的，它应该与陶瓷的成分相匹配，以确保焊接的牢固性和美观度。
在进行陶瓷钎焊时，首先需要将破损的陶瓷制品清洁干净，并用磨砂纸打磨表面，以便提高焊接的附着力。
然后，将钎料预先涂抹在需要焊接的位置上，再用气体火炬进行加热。
加热时要掌握好温度和时间，以免造成过热或过冷，影响焊接效果。
在加热的过程中，钎料会熔化并渗入陶瓷制品的裂缝中，形成牢固的连接。
待陶瓷制品冷却后，焊接部位的强度将大大增加，甚至可以恢复到与原来一样的强度。
这样，我们就成功地修复了破损的陶瓷制品。
然而，在进行陶瓷钎焊时，也需要注意一些事项。
首先，要确保焊接的环境干燥，以免水分对焊接效果产生影响。
其次，焊接时要保持手稳，以免造成焊接不准确或失误。
另外，要避免过度加热，以免陶瓷制品发生变形或破裂。
总的来说，陶瓷钎焊工艺是一项精细而复杂的修复技术。
通过合理的操作和技术，我们可以成功地修复破损的陶瓷制品，使其恢复原貌。
这不仅是对陶瓷制品的保护，也是对传统工艺的传承和发展。
陶瓷钎焊工艺的应用使我们的生活更加美好，也展现了人类智慧和技术的辉煌。
陶瓷/金属的焊接方法材料连接技术的历史可以追溯到数千年以前，但现代材料连接技术的形成主要以19世纪末电阻焊的发明(1886)和金属极电弧的发现(1892)为标志，真正的快速发展则更是20世纪30、40年代以后的事。
科学上的发现、新材料的发展和工业新技术的要求始终从不同角度推动着材料连接技术的发展，例如，电弧的发现导致电弧焊的发明，电子束、等离子束和激光的相继问世形成了高能束焊接；高温合金和陶瓷材料的应用促进了扩散连接技术的发展；高密度微电子组装技术的要求推动了微连接技术的进步等等。
经过一个多世纪的发展，材料连接技术已经成为材料加工、成形的主要技术和工业制造技术的重要组成部分，应用领域遍及机械制造、船舶工程、石油化工、航空航天、电子技术、建筑、桥梁、能源等国民经济和国防工业各部门，在航空航天、电子技术和船舶等领域甚至成为部门发展的最关键技术。
材料连接方法众多，仅常用的就有近30种。
按照连接机理可以将连接技术分为熔化焊，固相焊和钎焊三大类，熔化焊是指通过母材和填充材料的熔合实现连接的一类连接方法，包括电弧焊、电子束焊和激光焊等；固相焊是通过连接材料在固态条件下的物质迁移或塑性变形实现连接的一类连接方法，主要有扩散焊、摩擦焊、爆炸焊等；钎焊是利用低熔点液态合金对母材的润湿和毛细填缝而实现连接的一类连接方法。
这些连接方法各有优点和局限性，适合于不同的材料和结构。
陶瓷/金属连接研究发展到今天，已经有很多连接方法，主要有：（1）粘合剂粘接；（2）机械连接；（3）自蔓延高温合成连接；（4）熔焊；（5）钎焊；（6）扩散焊等。
钎焊是陶瓷/金属连接最常用的方法之一，其原理是利用陶瓷与金属母材之间的钎料在高温下熔化，其中的活性组元与陶瓷原料发生化学反应，形成稳定的反应梯度层使两种材料结合在一起。
陶瓷/金属钎焊一般分为间接钎焊和直接钎焊。
间接钎焊是先在陶瓷表面进行金属化，再用普通钎料进行钎焊。
进行陶瓷预金属化的方法最常用的是Mo-Mn法，此外还有物理气相沉淀（PVD）、化学气相沉积（CVD）、热喷涂法以及离子注入法等。
陶瓷和铝的热浸镀—钎焊工艺研究陶瓷具有高温强度好、耐腐蚀、耐磨损、绝缘性能好等优异性能。
铝具有良好的塑性、密度小、导电性好、比强度高等优点。
陶瓷与铝的连接有望在汽车工业、电子封装领域、轻型陶瓷复合装甲等领域得到广泛的应用。
但铝极易氧化，表面致密的氧化膜阻碍陶瓷与铝的连接。
本文尝试用热浸镀铝工艺在陶瓷表面形成一层铝合金薄膜，再以该合金膜作为钎焊料，将陶瓷与铝钎焊连接。
热浸镀实验分别采用了不同配比的铝硅、铝铜合金。
陶瓷分别采用氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。
为了改善氮化铝陶瓷和铝的连接，本文还尝试了对部分氮化铝陶瓷进行了表面磁控溅射Ti、Fe处理。
研究发现：采用氮气气氛中的热浸镀方法可以显著改善铝与氧化铝陶瓷及氮化铝陶瓷的润湿性。
同时适当控制温度和气氛，可以在氧化铝陶瓷及氮化铝陶瓷表面形成一层厚为数微米连接紧密的铝硅合金膜。
利用该合金膜，采用普通氮气钎焊方法可以将氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷与铝连接在一起。
连接界面紧密，撕裂强度大于15N/mm。
氧化铝陶瓷的最佳钎焊温度在625℃～655℃之间，氮化铝的最佳钎焊温度介于650℃～655℃。
陶瓷与铝热浸镀-钎焊原理类似与过渡液相焊：在钎焊过程中，热浸镀层熔化生成液相，液相中的硅沿晶界向铝板中高速扩散，液相中硅含量的降低使熔点升高，最终液相完全消失，钎焊终止，实现陶瓷与铝的连接。
提高热浸镀层中的硅含量可以降低钎焊温度，减少边缘未连接面积，但对陶瓷和铝的连接界面强度无直接影响。
钎焊过程中加快升温速率可以抑制铝硅合金热浸镀层中硅的流失，降低钎焊开始温度，拓宽钎焊工艺区间。
氮化铝表面磁控溅射Fe不利于氮化铝陶瓷与铝的热浸镀-钎焊连接。
氮化铝表面磁控溅射Ti有利于降低氮化铝陶瓷热浸镀温度，但对氮化铝陶瓷与铝的钎焊没有明显影响。
陶瓷/金属的焊接方法材料连接技术的历史可以追溯到数千年以前，但现代材料连接技术的形成主要以19世纪末电阻焊的发明(1886)和金属极电弧的发现(1892)为标志，真正的快速发展则更是20世纪30、40年代以后的事。
科学上的发现、新材料的发展和工业新技术的要求始终从不同角度推动着材料连接技术的发展，例如，电弧的发现导致电弧焊的发明，电子束、等离子束和激光的相继问世形成了高能束焊接；高温合金和陶瓷材料的应用促进了扩散连接技术的发展；高密度微电子组装技术的要求推动了微连接技术的进步等等。
经过一个多世纪的发展，材料连接技术已经成为材料加工、成形的主要技术和工业制造技术的重要组成部分，应用领域遍及机械制造、船舶工程、石油化工、航空航天、电子技术、建筑、桥梁、能源等国民经济和国防工业各部门，在航空航天、电子技术和船舶等领域甚至成为部门发展的最关键技术。
材料连接方法众多，仅常用的就有近30种。
按照连接机理可以将连接技术分为熔化焊，固相焊和钎焊三大类，熔化焊是指通过母材和填充材料的熔合实现连接的一类连接方法，包括电弧焊、电子束焊和激光焊等；固相焊是通过连接材料在固态条件下的物质迁移或塑性变形实现连接的一类连接方法，主要有扩散焊、摩擦焊、爆炸焊等；钎焊是利用低熔点液态合金对母材的润湿和毛细填缝而实现连接的一类连接方法。
这些连接方法各有优点和局限性，适合于不同的材料和结构。
陶瓷/金属连接研究发展到今天，已经有很多连接方法，主要有：（1）粘合剂粘接；（2）机械连接；（3）自蔓延高温合成连接；（4）熔焊；（5）钎焊；（6）扩散焊等。
钎焊是陶瓷/金属连接最常用的方法之一，其原理是利用陶瓷与金属母材之间的钎料在高温下熔化，其中的活性组元与陶瓷原料发生化学反应，形成稳定的反应梯度层使两种材料结合在一起。
陶瓷/金属钎焊一般分为间接钎焊和直接钎焊。
间接钎焊是先在陶瓷表面进行金属化，再用普通钎料进行钎焊。
进行陶瓷预金属化的方法最常用的是Mo-Mn法，此外还有物理气相沉淀（PVD）、化学气相沉积（CVD）、热喷涂法以及离子注入法等。
陶瓷/金属钎焊用钎料及其钎焊工艺进展!陈登权（昆明贵金属研究所，中国昆明650221）Progress of Filler Metals and Brazing Processes for Ceramic to Metal BrazingChen Dengguan （Kunming Institute of Precious MetaIs ，Kunming 650221，China ）Abstract ：In the present paper the progress was reviewed in the active fiIIer metaIs with different temperatures for ceramic to metaI brazing and reIated brazing technigue of reducing joining -gap residuaI stress.It was recommended that the key deveIoping fieId for our country shouId be the high temperature active fiIIer with heat -and oxidation -resisting properties.The brazing technigues to reduce joining -gap residuaI stress and the principIes to seIect transition Iayers for the joining gap were aIso introduced.Keywords ：Ceramic brazing ；Active fiIIer metaI ；Brazing process ；Progress 摘要：阐述了陶瓷/金属钎焊用不同温度的活性钎料及以降低焊缝残余应力为中心的钎焊工艺进展；指出：在我国耐高温、抗氧化性优良的高温耐热型活性钎料是重点发展方向；介绍了降低焊缝残余应力的钎焊工艺和焊缝中间添加过渡层的选择原则。
氧化铝陶瓷钎焊工艺氧化铝陶瓷是一种常见的高温材料，因其耐腐蚀、抗氧化、高强度等特性被广泛应用于热工业、电子科技等领域。
但是，由于其硬度和脆性较高，钎焊成为了一种重要的连接方式。
下面介绍氧化铝陶瓷钎焊的工艺。
1. 钎料选择氧化铝陶瓷的热膨胀系数较低，容易发生热应力，因此在选择钎料时要考虑到它们的热膨胀系数相近，以减小热应力的影响。
通常使用的钎料有金属钎料、陶瓷钎料和玻璃钎料等。
2. 表面处理在钎焊前，必须对氧化铝陶瓷进行表面处理，以提高钎焊的质量。
首先清洗表面，去除表面附着物。
然后采用磨削或抛光的方法，使表面光滑。
最后使用酸或碱进行处理，增加表面粗糙度，以提高钎料的附着力。
3. 预热在钎焊前需进行预热，以减小热应力的影响。
预热温度一般为氧化铝陶瓷的热膨胀系数的一半，预热时间一般为30分钟左右。
4. 钎焊将钎料放置在预热好的氧化铝陶瓷表面上，然后进行加热，使钎料熔化，流淌到孔隙中，形成钎焊接头。
钎焊温度一般为钎料的熔点，钎焊时间一般为5至10分钟。
5. 冷却钎焊完成后，需要进行冷却。
冷却速度要慢，避免热应力影响钎焊接头的质量。
可以将钎焊接头放置在预热炉中进行慢冷。
6. 检验钎焊完成后，需要进行检验。
检验方法一般为视觉检验和背光检验。
视觉检验主要是检查钎焊接头的外观，是否出现裂纹、气孔等缺陷。
背光检验则是利用光的透射和反射现象，检查钎焊接头的内部结构是否完整。
综上所述，氧化铝陶瓷钎焊是一种常用的连接方式，需要注意钎料选择、表面处理、预热、钎焊、冷却和检验等工艺环节。
只有严格遵循工艺要求，才能保证钎焊接头的质量和可靠性。
一种陶瓷外壳的钎焊方法
一种常用的陶瓷外壳钎焊方法是采用烧结钎料。
具体步骤如下：
1. 准备工作：将需要钎焊的陶瓷外壳的表面清洁干净，确保没有灰尘、油脂等杂质。
2. 钎焊材料选择：选择适合陶瓷钎焊的烧结钎料，通常是由金属或合金组成的粉末。
3. 钎焊材料涂布：将烧结钎料粉末与有机粘结剂混合，涂布在需要钎焊的陶瓷外壳表面。
4. 加热：将涂布了钎焊材料的陶瓷外壳放入加热炉中，进行加热。
加热温度要根据具体的钎焊材料和陶瓷材料来确定，通常在材料的熔点附近。
5. 钎焊：当加热到一定温度时，烧结钎料会熔化并与陶瓷外壳表面发生钎焊。
可以使用气氛控制加热以保持一定的气氛环境，以避免钎焊过程中氧化和烧结材料的蒸发。
6. 冷却：待钎焊完成后，将陶瓷外壳从加热炉中取出，并进行冷却。
可以控制冷却速度以减小温度梯度和热应力。
注意事项：
- 钎焊过程中需要保证陶瓷外壳和钎焊材料的质量和纯度，以确保钎焊的可靠性。
- 加热和冷却过程应控制良好，避免温度变化过快，以免导致外壳开裂或钎焊断裂。
- 钎焊设备应按照规定要求进行操作，确保安全。
- 钎焊过程中需要注意对环境的保护，避免产生有害气体和环境污染。
陶瓷与金属的钎焊工艺1 陶瓷与金属的钎焊(一般称为封接) 广泛用于电子管和半导体的制造，此外，还用于变压器、整流器、电容器和水银开关的密封上。
2 陶瓷与金属的钎焊方法主要分两类：烧结金属粉末法和活性金属法。
3 烧结金属粉末法这种方法的原理是：在还原气氛中借高温在陶瓷上烧结一层金属粉，使瓷面带有金属性质，即所谓陶瓷金属化，随后用钎焊来实现它与金属件的连接。
金属化配方是烧结金属粉末法的关键。
对不同的陶瓷，金属化配方是不一样的。
金属化配方中主体一般是难熔金属粉，用得最多的是钼粉，其次是钨粉。
另外，为了改善难熔金属粉末与陶资的结合，还添加原子序数在 22～28之间的金属，最常用的是锰、铁、钛粉。
对于高氧化铝瓷还要添加一定量的金属氧化物。
将这样组成的粉剂与硝棉、醋酸戊脂及丙酮配成金属化膏，涂在陶瓷的钎焊面上，然后在氢气中进行烧结，使陶瓷金属化。
瓷件经过金属化烧结上钼或钨后，由于一般钎料对金属化层的润湿差，需再电镀上一层镍，然后用钎料进行钎焊。
钎焊时应施加一定压力(约 0.49～0.98MPa)。
钎焊在氢气保护下或真空中进行。
4 活性金属法4.1 活性金属法钎焊有三种方式：a）将钛或锆以垫片方式放在陶瓷与金属间进行钎焊；b）将钛或锆的细粉或者钛或锆的氢化物，预先涂在待连接面上，再放上钎料进行钎焊，c）用含钛和锆的活性钎料直接进行钎焊。
4.2 活性金属钎焊法的实质是：钛同很多金属能形成共晶合金，在钎焊加热过程中就能形成这种含钛的合金。
这类合金具有很强的活性，在高温和高真空下同陶瓷中的氧化物接触时使氧化物局部还原，在界面区形成复杂的间隙固溶体和置换固溶体。
例如，钛同 A1203作用时，在 950℃下A123局部被钛还原，形成钛的间隙固溶体。
同时，被还原出来的铝又溶于钛中，形成置换固溶体。
钛同 SiO2作用时形成氧在钛中的固镕体，同时产生钛同硅的金属间化合物，因为硅与钛不形成固溶体。
熔化钎料就在固溶体和金属间化合物上铺展，并填满间隙。
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
陶瓷直接钎焊工艺
陶瓷金属化形成的各种钎焊接头, 因为存在着涂层或镀层, 使陶瓷组件
在高温使用受到限制, 难以发挥陶瓷高温稳定的优越性, 要求人们寻找直接钎焊
的方法。
陶瓷直接钎焊能够解决因盲孔或几何尺寸因素而不能完全进行金属化预
处理零件的连接问题, 能大大简化钎焊工艺和满足陶瓷构件高温使用的要求。
这
种方法是使用含有Ti 或Zr 的活性元素的钎料, 直接把陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷、陶瓷与石墨等钎焊起来。
直接钎焊选用的钎料熔化温度较高, 能满足陶瓷构
件高温状态使用的要求。
为避免构件材料因热膨胀系数不同而产生裂纹, 可在二
者之间夹置一层缓冲层。
根据使用条件, 选用钎料应尽可能将钎料夹置在两个被
钎焊零件之间或放置在利用钎料填充间隙的位置, 然后象普遍真空钎焊一样进行
钎焊。
对于金属陶瓷, 例如含10% 游离硅和少于500ppm 铁和铝的碳化硅陶瓷, 可以选用锗粉作为钎料直接钎焊, 将锗粉夹置在陶瓷件之间, 锗粉厚度为20～200 μm, 本底真空度抽到10-2Pa,工作真空度为8 乘以10-2Pa, 钎焊温度1180℃, 保温10min, 获得的钎缝组织为Ge-Si 固溶体, 重熔温度高达1200℃, 能够用于较高温度的环境下。
在热交换器和红外辐射源一类生产中, 经常把氧化
铝陶瓷与耐碱性腐蚀金属Ta、Nb 及合金钎焊在一起, 钎焊工艺采用等离子喷涂设备, 在氧化铝陶瓷表面喷涂一层钨或钼, 然后将配制好的混合钎料( Ni 粉+ Fe 粉17% 或Nb 粉+ Ni 粉15% , 用粘结剂混合, 放入滚筒内研磨几个小时,以促使钎料粉悬浮于粘结剂中) 涂在陶瓷与金属的结合面上, 厚度为0.125～0.25 mm, 干燥几小时后, 装入真空炉钎焊, 冷态本底真空度抽到8 乘以10- 3 Pa, 工。
