焊接质量检查与评估
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焊接质量检查与评估
人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA 和CSP等以外元件焊点的观察。
较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。
借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性,也是最基本的检测手段。
IPC-A-610B 焊点验收标准,基本上也是目测为主。
现结合IPC-A-610B标准,对焊点/PC外观质量评述如下。
优良的焊点外观
优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
(1)润湿程度良好;
(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30°,对于焊盘边缘较小的焊点,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,如阻碍层、字符图、栏框等;
(3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少;
(4)焊点位置必须准确,元件的端头/引脚应处于焊盘的中心位置,宽度及长度方向不应出现超越现象;
(5)焊点表面应连续和圆滑,对于再流焊形成的焊点应有光亮的外观。
原则上,上述要求可应用于一切焊点,不管它用什么方法焊接而成,也不论它处于PCB的哪个位置上,都应使人感觉到它们均匀、流畅、饱满。
常见的主要缺陷
(1)桥连/桥接
焊料在不需要的金属部件之间产生的连接,会造成短路现象。
各种元件焊点均会发生此缺陷,出现时必须修理。
(2)立碑
又称之为吊桥(Drawbridging)、曼哈顿和墓碑,是SMT生产中常见的缺陷,主要出现在重量很轻的片式阻容元件上。
(3)错位
元件位置移动出现开路状态,各种元器件引脚均会发生。
(4)焊膏未熔化
SMA通过再流炉焊接后,元器件引脚上出现焊膏未熔化现象,各种元件均会发生。
(5)吸料/芯吸现象
焊料不是在元件引脚根润湿,而是通过引脚上升到引脚与元件本体的结合处,似油灯中的油上升到灯芯上端,常见于QFP和SOIC。