浅谈平面光波导技术和应用
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光波导是集成光学重要的基础性部件,它能将光波束缚在光波长量级尺寸的介质中,长距离无辐射的传输。
平面波导型光器件,又称为光子集成器件。
其技术核心是采用集成光学工艺根据功能要求制成各种平面光波导,有的还要在一定的位置上沉积电极,然后光波导再与光纤或光纤阵列耦合,是多类光器件的研究热点.按材料可分为四种基本类型:铌酸锂镀钛光波导、硅基沉积二氧化硅光波导、InG aAsP/InP光波导和聚合物(Polymer)光波导。
LiNbO3晶体是一种比较成熟的材料,它有极好的压电、电光和波导性质。
除了不能做光源和探测器外,适合制作光的各种控制、耦合和传输元件。
铌酸锂镀钛光波导开发较早,其主要工艺过程是:首先在铌酸锂基体上用蒸发沉积或溅射沉积的方法镀上钛膜,然后进行光刻,形成所需要的光波导图形,再进行扩散,可以采用外扩散、内扩散、质子交换和离子注入等方法来实现。
并沉积上二氧化硅保护层,制成平面光波导。
该波导的损耗一般为0.2-0.5dB/cm。
调制器和开关的驱动电压一般为10V左右;一般的调制器带宽为几个GHz,采用行波电极的LiNbO3光波导调制器,带宽已达50GHz以上。
硅基沉积二氧化硅光波导是20世纪90年代发展起来的新技术,主要有氮氧化硅和掺锗的硅材料,国外已比较成熟。
其制造工艺有:火焰水解法(FHD)、化学气相淀积法(CVD,日本NEC公司开发)、等离子增强CVD法(美国Lucent公司开发)、反应离子蚀刻技术RIE多孔硅氧化法和熔胶-凝胶法(Sol-gel)。
该波导的损耗很小,约为0.02dB/cm。
基于磷化铟(InP)的InGaAsP/InP光波导的研究也比较成熟,它可与InP基的有源与无源光器件及InP基微电子回路集成在同一基片上,但其与光纤的耦合损耗较大。
聚合物光波导是近年来研究的热点。
该波导的热光系数和电光系数都比较大,很适合于研制高速光波导开关、AWG等。
采用极化聚合物作为工作物质,其突出优点是材料配置方便、成本很低。
平面光波导的制备与测试技术光通信作为一种高速、大容量的通信方式,在现代通信领域中扮演着重要角色。
而平面光波导作为光通信中的核心组件之一,其制备与测试技术的发展对于提高光通信的性能和可靠性起着至关重要的作用。
一、平面光波导的制备技术平面光波导的制备过程主要包括材料选择、器件设计和加工工艺三个环节。
首先,材料选择是平面光波导制备的基础。
常见的平面光波导材料有硅(Si)、氧化硅(SiO2)、聚合物等。
硅是一种优良的基底材料,具有优异的光学和电子特性,被广泛应用于平面光波导的制备。
而氧化硅和聚合物则具有较好的光学特性和加工性能,适用于一些特殊需求的光波导器件。
其次,器件设计是平面光波导制备的核心。
器件设计主要包括平面光波导核心层的宽度、厚度等参数的确定,以及相应的布线规则。
平面光波导的核心层应保证光的传输效果,一般会采用较薄的材料。
此外,根据需要,还可以设计一些附加的结构,如激光器、光电探测器等。
最后,加工工艺是平面光波导制备的关键。
平面光波导的加工工艺主要包括光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀和热压等步骤。
光刻是通过光干涉技术制备光刻胶阻隔层的过程,湿法刻蚀和干法刻蚀则用来刻蚀材料,以形成平面光波导结构。
热压则用来固定光波导结构与衬底之间的粘合。
二、平面光波导的测试技术平面光波导的测试技术对于确保器件的性能和可靠性至关重要。
首先,常见的平面光波导测试技术包括波导特性测试和光输出功率测试。
波导特性测试主要关注光波导的传输性能,包括驻波比、插损、耦合效率等参数的测量。
光波导可以通过光纤器件的耦合测试来评估光纤与光波导之间的传输效果。
而光输出功率测试则用来评估光波导器件的输出性能,可以通过光功率计等仪器进行测量。
其次,光波导对环境的敏感性和稳定性也需要进行测试。
在实际应用中,光波导往往会受到温度、湿度等环境因素的影响,因此需要对其在不同环境条件下的性能进行测试。
常见的测试方法包括温度循环、湿度暴露和振动测试等。
最后,平面光波导的可靠性测试是评估其在长期使用中的性能和稳定性的关键。
平面光波导晶圆引言:光波导是一种能够将光信号进行传输和控制的光学器件。
在光通信和光子集成电路等领域,光波导晶圆起着至关重要的作用。
本文将介绍平面光波导晶圆的基本原理、制备方法以及应用领域。
一、平面光波导晶圆的原理平面光波导晶圆是一种基于平面结构的光波导器件。
它通过在晶体材料表面形成一层光波导层,利用光的全反射特性将光信号限制在波导层内部传输。
波导层通常采用高折射率的材料,而上下层介质选择低折射率的材料,以实现光的传输和控制。
二、平面光波导晶圆的制备方法1. 材料选择:选择具有良好光学性能的晶体材料,如硅、氮化硅等。
这些材料具有优异的光导特性和机械强度。
2. 晶圆制备:将原始晶体材料进行切割和抛光,制备成具有一定尺寸和平整度的晶圆。
3. 光波导层形成:在晶圆表面进行光波导层的形成。
可以采用离子注入、化学气相沉积等方法实现。
4. 结构定义:利用光刻技术和干涉曝光技术,对光波导层进行精细的结构定义和图案化。
5. 制备完善:通过化学腐蚀、离子刻蚀等工艺,进一步完善光波导层的结构和性能。
三、平面光波导晶圆的应用领域1. 光通信:平面光波导晶圆在光通信领域中有着广泛的应用。
它可以用于光纤通信系统中的连接器、耦合器等组件,实现光信号的高效传输和耦合。
2. 光子集成电路:平面光波导晶圆可以作为光子集成电路的基础材料,用于制备各种光学器件和光路结构,实现光信号的控制和处理。
3. 生物医学:平面光波导晶圆在生物医学领域中也有广泛的应用。
它可以用于实现光学生物传感器、光学成像等技术,用于生物分析和医学诊断。
4. 光传感器:平面光波导晶圆可以应用于光传感器领域,用于检测和测量光信号,实现环境监测、光学测量等应用。
结论:平面光波导晶圆是一种重要的光学器件,具有广泛的应用前景。
通过制备和优化平面光波导晶圆的制备工艺,可以实现更高的光学性能和集成度,推动光通信和光子集成电路等领域的发展。
随着光学技术的不断进步和应用需求的增加,平面光波导晶圆必将在未来发挥更重要的作用。
平面光波导(PLC, planar Lightwave circuit)技术平面光波导(PLC, planar Lightwave circuit)技术随着FTTH的蓬勃发展,PLC(Planar Lightwave Circuit,平面光路)已经成为光通信行业使用频率最高的词汇之一,而PLC的概念并不限于我们光通信人所熟知的光分路器和AWG,其材料、工艺和应用多种多样,本文略作介绍。
1.平面光波导材料PLC光器件一般在六种材料上制作,它们是:铌酸锂(LiNbO3)、Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物、二氧化硅(SiO2)、SOI(Silicon-on-Insulator, 绝缘体上硅)、聚合物(Polymer)和玻璃,各种材料上制作的波导结构如图1所示,其波导特性如表1所示。
图1. PLC光波导常用材料铌酸锂波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形成波导,波导结构为扩散型。
InP波导以InP为称底和下包层,以InGaAsP为芯层,以InP或者InP/空气为上包层,波导结构为掩埋脊形或者脊形。
二氧化硅波导以硅片为称底,以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层,波导结构为掩埋矩形。
SOI波导是在SOI基片上制作,称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气,波导结构为脊形。
聚合物波导以硅片为称底,以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层,波导结构为掩埋矩形。
玻璃波导是通过在玻璃材料上扩散Ag离子形成波导,波导结构为扩散型。
表1. PLC光波导常用材料特性2. 平面光波导工艺以上六种常用的PLC光波导材料中,InP波导、二氧化硅波导、SOI波导和聚合物波导以刻蚀工艺制作,铌酸锂波导和玻璃波导以离子扩散工艺制作,下面分别以二氧化硅波导和玻璃波导为例,介绍两类波导工艺。
二氧化硅光波导的制作工艺如图2所示,整个工艺分为七步:1)采用火焰水解法(FHD)或者化学气相淀积工艺(CVD),在硅片上生长一层SiO2,其中掺杂磷、硼离子,作为波导下包层,如图2(b)所示;2)采用FHD或者CVD工艺,在下包层上再生长一层SiO2,作为波导芯层,其中掺杂锗离子,获得需要的折射率差,如图2(c)所示;3)通过退火硬化工艺,使前面生长的两层SiO2变得致密均匀,如图2(d)所示。
平面光波导晶圆平面光波导晶圆是一种用于光学通信和集成光学器件的重要材料。
它具有平坦的表面和光学导模,可以有效地传输和控制光信号。
本文将介绍平面光波导晶圆的基本原理、制备方法以及应用领域。
一、基本原理平面光波导晶圆是利用光的全内反射原理,在光波导层中传输光信号。
光波导层一般由高折射率材料和低折射率材料交替堆积而成。
当光信号传入光波导层时,由于折射率的差异,光会被限制在光波导层内部传输,从而实现光信号的传输和控制。
二、制备方法平面光波导晶圆的制备方法主要包括沉积、刻蚀和退火等步骤。
首先,利用化学气相沉积或物理气相沉积等方法,在基底上沉积一层光波导材料。
然后,通过光刻和刻蚀工艺,将光波导层的形状和尺寸定义出来。
最后,进行退火处理,使光波导层的结晶结构得到优化,提高光学性能。
三、应用领域平面光波导晶圆在光学通信和集成光学器件中有着广泛的应用。
首先,它可以用于制备光纤通信中的耦合器、分路器和光开关等器件,实现光信号的传输、分配和切换。
其次,平面光波导晶圆也可以用于制备光学芯片中的光调制器、光放大器和光检测器等器件,实现光信号的调制、放大和检测。
此外,平面光波导晶圆还可以用于制备微波电路和光电子集成电路等领域,实现光与电的互相转换和集成。
总结:平面光波导晶圆是一种重要的光学材料,具有平坦的表面和光学导模。
通过合理的制备方法,可以制备出具有优良光学性能的平面光波导晶圆。
在光学通信和集成光学器件中,平面光波导晶圆有着广泛的应用,可以实现光信号的传输、控制和处理。
未来,随着光通信和集成光学技术的不断发展,平面光波导晶圆将会发挥更大的作用,为光学领域的进一步发展做出贡献。
平面光波导的设计原理及其应用研究平面光波导是一种介质光波导,具有平面结构。
它的应用十分广泛,可以用于制作光纤通信系统、集成光学器件和光电传感器等。
本文将介绍平面光波导的设计原理和应用研究。
一、平面光波导的设计原理平面光波导的基本结构是由两个互相垂直的平面介质构成的,其中一个是导波层,另一个是衬底层。
引入了吸收层和耦合层等层次结构,可以使平面光波导具有优异的性能。
设计平面光波导需要考虑三个重要因素:模式、损耗和色散。
1. 模式设计模式设计是平面光波导最关键的部分,因为模式决定了光波传导的形态和光传输的性能。
具体而言,模式通常是通过将折射率的梯度引入光波导,以控制光线的传播路径和光线的模式传输。
导波层与衬底层的折射率差越大,则能够容纳的模式数目越多,功能越丰富。
2. 损耗设计损耗是光波导的另一重要因素。
它不仅会耗散光能,还会影响光传输的距离和信号质量。
因此,在设计平面光波导时,需要减少其光线的衰减。
常用的降低损耗的方法包括增加波导层厚度、采用低损耗材料、优化接头和减少Bragg反射等。
3. 色散设计色散是光波引起的一种现象,它使得入射的基频光和其频率较高的次谐波输送速度不一致,最终导致光波失真。
针对此问题,可以通过调节材料折射率的离散性或梯度让光波导的群速度失调减小,从而实现减小色散量的目的。
二、平面光波导的应用研究平面光波导由于其小尺寸、高集成度、低损耗等特点,因此被广泛应用于光通信、光子学、生物医学和光电传感器等领域。
1. 光通信平面光波导是现代光通信系统的重要组成部分,可以用于制作光纤通信系统。
平面光波导设备由于体积小、损耗低、信号带宽大和速度快等特点已得到广泛应用。
2. 光子学平面光波导不同于传统的光纤技术,具有大量的自由度,可以制造各种光学器件。
其集成度高,可以在同一基板上制造多种功能器件,如滤波器、耦合器、光扩散器、各种功率分配器与调节器等,尤其适用于光学芯片的自动化加工。
3. 生物医学由于其高反应速度、高分辨率、非接触性和零污染等优点,平面光波导技术在生物医学领域方面应用广泛。
平面光波导分路器的工作原理及应用平面光波导分路器是一种常用的光学器件,用于在光通信和光子集成电路中实现光信号的引导、分配和分离。
它的工作原理基于光的全反射和干涉现象,可以将入射光束分离成多个输出光束。
在平面光波导分路器中,光是沿着光波导的波导轴传播的。
波导轴通常由高折射率的芯层和低折射率的包层组成。
当光从高折射率的芯层传入包层时,由于两种介质的折射率不同,光会发生全反射并沿着波导轴传播。
在波导中,存在着多个模式,每个模式都对应着不同的传播特性和传播常数。
平面光波导分路器可以通过控制波导结构、波导宽度和长度等参数来实现不同的功用。
其中最常见的是分光和耦合功能。
首先,平面光波导分路器可以实现光信号的分光功能。
当光进入平面光波导分路器时,根据不同模式的传输特性,光信号可以被分离成多个输出光束,每个光束对应着一个特定的模式。
这种分光功能可以用于实现光信号的路由、多路复用和发射。
另外,平面光波导分路器还可以实现光信号的耦合功能。
当光从外界垂直进入平面光波导分路器时,会发生耦合作用,光信号被引导到波导中并沿着波导轴传播。
通过控制波导结构,可以调节入射光的耦合效率和传输损耗。
除了在光通信领域的广泛应用,平面光波导分路器还在光子集成电路中扮演着重要角色。
光子集成电路是一种基于光的微纳器件,可以在芯片上实现光信号的处理和传输。
平面光波导分路器作为光信号的控制器和分配器,可以在光子集成电路中实现光路由和光调制等功能。
通过将多个平面光波导分路器组合在一起,还可以实现复杂的光学功能,如光信号的干涉和相位调控。
总之,平面光波导分路器是一种重要的光学器件,它通过光的全反射和干涉现象实现光信号的引导、分配和分离。
它在光通信和光子集成电路中有着广泛的应用,可以实现光信号的分光和耦合功能,为光学系统的设计和优化提供了很大的灵活性和可行性。
1平面光波导技术光波导是集成光学重要的基础性部件,它能将光波束缚在光波长量级尺寸的介质中,长距离无辐射的传输。
平面波导型光器件,又称为光子集成器件。
其技术核心是采用集成光学工艺根据功能要求制成各种平面光波导,有的还要在一定的位置上沉积电极,然后光波导再与光纤或光纤阵列耦合,是多类光器件的研究热点.按材料可分为四种基本类型:铌酸锂镀钛光波导、硅基沉积二氧化硅光波导、InG aAsP/InP光波导和聚合物(Polymer)光波导。
LiNbO3晶体是一种比较成熟的材料,它有极好的压电、电光和波导性质。
除了不能做光源和探测器外,适合制作光的各种控制、耦合和传输元件。
铌酸锂镀钛光波导开发较早,其主要工艺过程是:首先在铌酸锂基体上用蒸发沉积或溅射沉积的方法镀上钛膜,然后进行光刻,形成所需要的光波导图形,再进行扩散,可以采用外扩散、内扩散、质子交换和离子注入等方法来实现。
并沉积上二氧化硅保护层,制成平面光波导。
该波导的损耗一般为0.2-0.5dB/cm。
调制器和开关的驱动电压一般为10V左右;一般的调制器带宽为几个GHz,采用行波电极的LiNbO3光波导调制器,带宽已达50GHz以上。
硅基沉积二氧化硅光波导是20世纪90年代发展起来的新技术,主要有氮氧化硅和掺锗的硅材料,国外已比较成熟。
其制造工艺有:火焰水解法(FHD)、化学气相淀积法(CVD,日本NEC公司开发)、等离子增强CVD法(美国Lucent公司开发)、反应离子蚀刻技术RIE 多孔硅氧化法和熔胶-凝胶法(Sol-gel)。
该波导的损耗很小,约为0.02dB/cm。
基于磷化铟(InP)的InGaAsP/InP光波导的研究也比较成熟,它可与InP基的有源与无源光器件及InP基微电子回路集成在同一基片上,但其与光纤的耦合损耗较大。
聚合物光波导是近年来研究的热点。
该波导的热光系数和电光系数都比较大,很适合于研制高速光波导开关、AWG等。
采用极化聚合物作为工作物质,其突出优点是材料配置方便、成本很低。
光波导技术及其应用前景解读随着信息技术和通信领域的不断发展,人们对于高速、高带宽、低能耗的数据传输方式的需求也越来越高。
而光波导技术作为一种能够满足这一需求的新技术,正逐渐成为研究和应用的热点。
光波导技术是指利用光波导材料来传输和控制光信号的技术。
光波导材料是一种具有特殊结构的光导体,可以将光信号沿着材料内部传输,并在材料的不同部分进行控制和调制。
相比传统的电信号传输方式,光波导技术具有更高的速度和更大的带宽。
在通信领域,光波导技术已经得到了广泛的应用。
随着互联网的普及和数据传输量的不断增加,传统的电信号传输已经不能满足人们对于高速、高带宽的需求。
而光波导技术具有速度快、带宽大的优点,能够满足大规模数据传输的需求。
光纤通信作为光波导技术的重要应用之一,已经成为现代通信的主要方式。
光纤网络可以实现全球范围内的高速、高带宽的数据传输,广泛应用于互联网、电话和电视等领域。
除了通信领域,在光波导技术的应用前景中,还包括光子计算、光子芯片、光传感、光存储等领域。
光子计算是利用光的量子特性进行计算的一种新型计算方式,具有高速、低能耗、高并行性等优点,被认为是下一代计算技术的发展方向之一。
光子芯片是指在光波导材料上制作集成电路,通过光的传输和控制来实现电路功能,可以提供更高的集成度和更低的功耗。
光传感则是利用光波导材料对外界环境的变化进行感知和检测,可以应用于生物医学、环境监测等领域。
光存储是指利用光的特性进行信息存储和检索,具有高速度、大容量、非易失性等特点,是一种有潜力的新型存储技术。
光波导技术的应用前景不仅仅局限于通信和计算领域,还可以拓展到其他领域。
例如,在光电子集成和光电子器件制备方面,光波导技术可以提供高集成度、小尺寸和低功耗的解决方案。
在传感和探测领域,光波导传感技术可以应用于生物传感、化学传感、环境监测等方面。
此外,在能源领域,光波导技术还有望应用于太阳能光伏发电和光催化等方面,为可持续能源的发展提供新的可能性。
Accelink Technologies Co., Ltd.L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.◆概述◆光集成发展的驱动力◆PLC 及其在光集成中的作用◆高速系统中的光集成◆总结提纲L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.提纲◆概述◆光集成发展的驱动力◆PLC 及其在光集成中的作用◆高速系统中的光集成◆总结L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.光通信器件是光通信系统发展的核心推动力●通信光电子器件是光纤通信技术的基础与核心,“里程碑”式的器件技术对光纤通信的发展应用产生深远影响和巨大变革●光通信器件技术是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高技术,能体现一个国家在光纤通信技术领域的技术创新能力70年代室温连续运转半导体激光器和低损耗光纤80年代DFB激光器90年代EDFA技术2000年DWDM技术2010年相干技术L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.高端垂直集成技术在提升ProductsTechnologiesAlignmentDie BondingHermetic PackagingOptics DesignWire BondingRF DesignAlgorithm DesignChipAssemblyModuleSub-systemAWGSFP+L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.MobileOTTBig DataCloud光传输承载“宽带中国战略”L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.100G发展迅猛$0$200$400$600$800$1,000$1,200$1,400$1,600$1,800$2,00020102011201220132014201520162017R e v e n u e ($ M )LH DP ‐QPSK CoherentLH DP ‐BPSK CoherentMetro DP ‐QPSK CoherentMetro Direct detectSource: OVUMOvum的调查显示,到2013年底,100G的光模块销售额达到3亿美元 预计在往后5年里,其年增长率将保持惊人的62%以上L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.超100G逐渐走向成熟距离优先•基于100G PM-QPSK 四载波调制•高度集成的数字相干接收机•3000km 无电中继•C band 传输容量达10Tbit/s •核心骨干网高速传输容量优先•基于200G PM-16QAM 双多载波调制•高度集成的数字相干接收机•500km 无电中继•C band 传输容量达20Tbit/s •城域骨干网高速传输从全球范围来看,双载波400G成为业界普遍看好的方案,将在城域网领域大展身手L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.◆概述◆光集成发展的驱动力◆PLC 及其在光集成中的作用◆高速系统中的光集成◆总结提纲L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Future Opto-electronic Components:Smaller SizeTRx集成相干接收机(ICR )窄线宽激光器(ITLA)L i g h t i n g Y o u r D r e a m s|让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Future Opto-electronic Components : Lower Cost 100G产量不断提升100G is now cost-effective compared with 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芯片小型化提供了可能(0.75%→1.5%→2.5%→5.5%)④与光纤高效的耦合效率持续不断减小的PLC尺寸及成本L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.PLC-based Hybrid Integration搭载平台无源光互联电极连接PLC 在混合集成中的中心地位OEIC 电极连接光互联热沉及物理平台L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Hybrid Integration Technology深刻蚀—更高的热效率,更低的功耗优化的端面耦合及flip chip 能力超高折射率差—芯片小型化L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.◆市场概况◆光集成发展的驱动力◆PLC 及其在光集成中的作用◆高速系统中的光集成◆总结提纲L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Hybrid Integration Combines Active & Passive Functions①允许使用最有性能的材料以取得最佳器性能无源器件——PLC有源器件——半导体材料器件②减小有源无源器件之间巨大的尺寸差别导致的成本上升典型PLC晶圆-6~8寸典型InP晶圆-2~3寸③无源InP基波导器件过于昂贵半导体材料光器件制作流程相当复杂成本居高不下典型的基于PLC的混合集成方案L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Photonics Integration @ 100G Coherent systemMUXDP-QSFP or n QAMmodulator Laser DP-QSFP or n QAMmodulatorLaserDP-QSFP or n QAMmodulatorLaserInPPLCICTD M U XROADMVOA+PBS+90deg Hybird mixersPDPLC TIAVOA+PBS+90deg Hybird mixers PDTIAVOA+PBS+90deg Hybird mixersPD TIAICRPLCInPPLCL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.●Silica Waveguide Device Enables High-Speed Optical CommunicationICR 1.0ICR 1.2Micro ‐ICR100 Gb/s DP-QPSK ImplementationSilica PLC技术适用于Gen 1, SFF ICR,应用于Micro ICR比较困难. InP , Silicon技术应用于Micro-ICR,降低成本是关键.开发超高折射率差的PLC芯片可满足Micro-ICR的小尺寸要求.TX ‐1.1/1.2L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.400G 2SC-DP-16QAM Receiver PLC ChipPD ArrayPR SSC Optical HybridPBSSplitterPBSPR Optical HybridIntegratedPDL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.15mm8mmAccelink,2012, 1.5%-GeO 2-SiO 2, ICR Gen-2Furukawa12mm12mm2.5%-GeO 2-SiO 2, 集成PBSUltra-Small Coherent Mixer based High ΔPLC尺寸/mm折射率差5.5%-Δ在100Gbit/s 相干传输中,通过掺杂提高PLC 波导相对折射率差可以满足ICR-1、ICR-1.2,Micro-ICR 低成本、小尺寸的要求4mm2mmFurukawa,OFC2014最小弯曲半径300 μm, Micro-ICR 5.5%-ZrO 2-SiO 2,0.02 dB/cm2.5%-Δ1.5%-Δ折射率差越大,波导可弯曲半径越小,芯片尺寸越小L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Heterogeneous Integration of InPPDs on silica-based PLCPD on PLC and a Micro-Mirror Fabrication ProcessHeterogeneously Integrated InP PD and Micro MirrorDP-QPSK Receiver PLC ChipMikitaka Itoh et al., OFC2013, OTh3H.4L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Silica-LiNbO 3Hybrid Integration●耦合损耗~0.4dB ●回波损耗>50dB●符合Telcordia-468可靠性标准●Silica实现低损耗无源传输:Y-Splitter、PBS ●LiNbO 3电光调制特性优异●通过马赫-曾德尔结构实现相位和幅度调制L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Silica-LiNbO 3Hybrid Integration①100Gbit/s DP-QPSK Modulator②400Gbit/s 2SC-DP-16QAM ModulatorNTT,OFC/NFOFC 2013,OW1G.1L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.PLC ROADM ModuleChip-to-Chip Integration Polymer VOA/Switch+PLC AWGPolymer VOA/SwitchL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Silica PLC VOA/Switch Based on MZIThermo-optic tuning–Attenuation, SwitchingThermally insulating trenches-Power consumption reduction●2x2 switch and VOA in ROADM, Matrix switch in OXCL i g h t i n g Y o u r D r e a m s|让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.50G AWG•Product Feature-50GHz Channel Spacing-96 channels-Wide operating temperature:-40~85℃•Application-DWDM Transmission-Wavelength Routing-Optical Add/DropL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.PLC @ NG-PON2PLCInPInPCyclic AWG的应用PON EvolutionL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.PLC @ NG-PON2Cyclic AWG 的技术方案Cyclic AWGBand1Band2Band nBand1Band2Band nL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.1x64/1x128 Splitter•Product Feature-High Channel Count -Compact Design-Low insertion loss, PDL and uniformity -Wide Band-Wide operating temperature,-40~85℃•Application-FTTx-LAN, WAN system -CATV system1x64(available)1x128ParameterSpec.Spec.UnitMin.Typ.Max.Min.Typ.Max.Wavelength 1260165012601650nm Insertion Loss 19.720.124dBPDL0.30.5dB Uniformity 2.0 2.5dB DevicePackage≤100x40x6mm1x64 splitterL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.Photonics Integration @ 100G Short link10X10G or 4X25G ArrayMUXD M U XTIADML ,SOA or EML arrayInPPLCPLCPD arrayInPDriver array单片集成混合集成1~40km SMFL i g h t i n g Y o u r D r e a m s|让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.PLC based CWDM MultiplexerLD Driver(s)LD(s)PCB card Optical fibersReceptacleTransceiver Module ApplicationL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.下一代数据中心用4×25G TOSA/ROSA混合集成基于硅基二氧化硅波导PLC 的混合集成,批量有成本优势!TOSA ROSACFP4L i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.NTT-Y. Hibino, ECOC 2010 SymposiumPLC platform-based integration technologies:Integrated photonics and electric devices on PLC platformPLC PlatformNext-generation PLC Platform-based Hybrid IntegrationL i g h t i n g Y o u r D r e a m s | 让光引领梦想Accelink Technologies Co., Ltd.总结●日益增长的带宽需求迫使光通信器件发展趋于统一:更小的器件尺寸,更低的功耗以及价格;●InP波导,硅波导和,二氧化硅波导三种材料在光电子器件领域各有优势,具有不同的应用场景,选择合适的材料平台对器件的设计和批量化生产十分重要;●当前,相干100G WDM主干网、城域网、40G/100G数据中心、光纤到户接入网、芯片光互连的需求都促进了PLC光混合集成器件的发展,PLC混合集成技术是光子集成的重要道路之一。
平面晶体波导技术的研究与应用随着科技的不断发展,人们对于信息传输的需求也越来越高。
在现代通信中,光学通信技术已经被广泛应用,并且受到了越来越多的关注。
而平面晶体波导技术就是其中一项重要的技术。
本文将对平面晶体波导技术的研究和应用进行探讨。
一、平面晶体波导技术的定义平面晶体波导技术是一种基于平面和晶体结构的独特光学传输方式,它利用晶体的周期性结构改变光线传输的方式,实现了光的波导和传输。
因为其具有低损耗、高速度和高度集成等优点,被广泛用于光学通信、激光器、光谱分析等领域。
二、平面晶体波导技术的基础原理平面晶体波导技术的基础原理是基于布拉格反射定律和光衍射原理的。
晶体在光的作用下会发生衍射现象,因此光线在晶体中的传播会受到晶体的结构限制,进而形成波导功能。
在光线传输中,平面晶体波导技术可以实现纵向和横向的光的导向和调制,使光在波导中可以稳定、高速地传输。
三、平面晶体波导技术的分类根据平面晶体波导技术的结构形式和材料类型的不同,该技术可分为:1. 基于二元周期结构的平面晶体波导技术:该技术通过两类介质的周期性排列来产生衍射,实现光线的导向和传输。
这种技术通常使用高折射率材料(如二氧化硅)和低折射率材料(如氧化铌)来制作。
2. 基于三元周期结构的平面晶体波导技术:这种技术通常需要使用三类介质的周期性排列来实现光子晶体的构建,其优点是可以实现更加优异的性能,但也具有较高的制备难度。
四、平面晶体波导技术的应用平面晶体波导技术在很多领域都有着广泛的应用,包括:1. 光学通信领域:平面晶体波导技术可以将光信号进行精确定向和调制,实现光的快速传输和高效利用。
2. 可见光通信领域:由于可见光波长短,且频率高,因此其传输更加容易发生扩散和衰减。
平面晶体波导技术可以很好地解决这个问题,提高可见光通信的传输效率和质量。
3. 激光器制造领域:利用平面晶体波导技术可以精确控制激光器中的光束聚焦和偏转角度,使其具有更高的辐射效率和精准性。
平面波导光分路器技术平面光波导(PLC)分路器技术1(平面光波导技术和应用 ................................................................. .. (2)1.1 平面光波导材料.................................................................. (2)1.2 平面光波导工艺.................................................................. (3)1.3 平面光波导的应用.................................................................. .. (4)2 FTTH核心器件---光分路器的分类及介绍 ................................................................. (6)2.1熔融拉锥光纤分路器(Fused FiberSplitter) .......................................................... . (6)2.2 平面光波导功率分路器(PLC Optical PowerSplitter) (7)2.3 两种光分路器的总结 ................................................................. (7)3 全球FTTH大发展下的PLC光分路器产业现状.................................................................. . (8)3.1 国外FTTH发展现状 ................................................................. . (8)3.2 国FTTH光分路器观察:热点归热点市场归市场 .................................................................15平面光波导(PLC)分路器技术1(平面光波导技术和应用随着FTTH的蓬勃发展,PLC(Planar Lightwave Circuit,平面光路)已经成为光通信行业使用频率最高的词汇之一,而PLC的概念并不限于我们光通信人所熟知的光分路器和AWG,其材料、工艺和应用多种多样,下面略作介绍。
平面光波导芯片作用随着信息技术的发展,光通信作为一种高速、高带宽、低损耗、低干扰的通信方式,越来越受到人们的关注。
而平面光波导芯片作为光通信系统中的重要组成部分,其作用不可忽视。
本文将从平面光波导芯片的定义、工作原理、应用领域等多个方面进行探讨。
一、平面光波导芯片的定义平面光波导芯片是一种基于硅基材料制备的微型光学器件,它能够将光信号引导在芯片表面上进行传输。
平面光波导芯片的结构一般包括波导层、偏振分束器、耦合器、反射器等多个部分,其中波导层是最关键的组成部分。
波导层是由高折射率材料与低折射率材料交替叠加而成的。
在波导层中,高折射率材料通常采用硅材料,而低折射率材料则采用氧化硅等材料。
这种叠加结构能够形成一条光学路径,使得光信号能够在芯片表面上进行传输。
二、平面光波导芯片的工作原理平面光波导芯片的工作原理基于波导的传输特性。
波导传输是利用介质的反射和折射作用来实现光信号的传输。
当光线进入波导时,由于波导中的折射率大于周围介质的折射率,光线会被波导所限制,只能沿着波导的路径进行传输。
平面光波导芯片的波导路径是通过硅和氧化硅等材料的叠加形成的。
当光线进入波导层时,由于硅的折射率高于氧化硅的折射率,光线会被硅所限制,只能沿着波导路径进行传输。
平面光波导芯片的偏振分束器、耦合器、反射器等部分能够实现不同功能,从而使得光信号能够在芯片表面上进行传输、分配、合并等操作。
例如,偏振分束器能够将不同偏振方向的光信号分离出来,耦合器能够将不同波导中的光信号进行耦合,反射器能够将光信号反射回原来的路径中。
三、平面光波导芯片的应用领域平面光波导芯片作为一种微型光学器件,具有体积小、重量轻、低功耗等优点,因此在光通信、生物传感、光学计算等领域有着广泛的应用。
1、光通信领域在光通信领域中,平面光波导芯片可以用于制作光开关、光路选择器、光调制器等器件。
这些器件可以实现光信号的切换、调制、放大等操作,从而满足高速、高带宽的光通信系统的需求。
光学波导器件的研究与应用随着信息技术的快速发展,人们对通信速度和带宽的需求也越来越高。
而光学通信作为一种高速、高带宽的通信方式,也越来越受到重视。
其中,光学波导器件作为光学通信的重要组成部分,在通信、传感、医疗等领域都有着广泛的应用,其研究也逐渐成为了一个热门领域。
一、光学波导器件的基本原理光学波导器件是一种利用光的全反射性质,将光束“引导”在特定介质内传输的光学器件。
其基本原理为利用不同介质间的折射率差异,在介面处发生全反射,从而将光束引导在介质的内部传播。
其结构一般由背膜、芯层、包层、环境等部分组成。
其中,背膜和包层的折射率一般较低,而芯层的折射率高于其它部分,从而形成了一个类似管道的结构,在其中传输光信号。
二、光学波导器件的分类目前,根据工作原理和应用范围的不同,光学波导器件可以分为多种类型。
以下为几种常见的分类。
1. 传统平面波导器件传统平面波导器件是指将光束引导在芯层中沿平面传播的器件。
其主要优点为结构简单、易制备、使用方便,适用于数据传输和交换网络等应用。
其常见的材料有硅和铌酸锂等,常见制备方法为微影和离子注入。
2. 光波导光栅光波导光栅是指在波导芯层中通过光栅结构实现的振幅和相位的调制。
其结构复杂,但其工作原理类似于衍射光栅,其制备工艺也较为成熟。
其应用领域包括全息存储、电视和显像等。
3. 三维光子晶体波导器件三维光子晶体波导器件是指利用局部调制或亚波长工艺制备的三维光子晶体结构,在其内部引导光信号的器件。
其优点为频率选择性较强、损耗低,主要应用于滤波器、分光器和激光器等。
三、光学波导器件的应用现状光学波导器件在光通信、生物医疗、微波射频、光电存储等领域都有着广泛的应用。
以下着重介绍其中的一些应用。
1. 光通信光通信作为高速、高带宽通信方式,其重要性不言而喻。
而光学波导器件在光通信中的应用主要分为两个方面,一个为干涉型波导器件(如光学互连器件、双光栅波导耦合器等),另一个为功率分配型波导器件(如分光器、多路复用器和耦合器等)。
光波导应用的实际应用情况1. 应用背景光波导是一种能够在其表面附近传输光信号的特殊结构,使用光波导可以将光信号从一个点导引到另一个点而不发生明显的损耗或衰减。
光波导技术的应用十分广泛,包括通信、传感、医学、生物科学等领域。
本文将详细描述光波导在这些领域中的实际应用情况。
2. 应用过程2.1 通信领域光波导在通信领域的应用十分广泛,特别是在光纤通信中。
在传统的电缆通信中,使用金属导线传输信息,但是在长距离传输和高速传输时会遇到很多问题。
而光波导通过光束的传输,避免了信号的衰减和电磁干扰,因此在通信领域得到了广泛的应用。
光波导通信的过程如下:首先,光源发出的光经过调制生成光信号,然后通过光纤输入到光波导中。
光波导将光信号导引至目标点,在目标点附近将光信号再次输入到光纤中,最后通过接收器接收到光信号并解调。
2.2 传感领域光波导在传感领域的应用也非常广泛,特别是在光纤传感中。
光波导传感技术可以利用光波导对光信号的变化进行灵敏的检测,实现对各种物理量、化学量和生物量的测量。
以温度传感为例,光波导传感系统中的光波导可以通过温度的变化引起传输信号的改变。
在测量过程中,光信号的特性(如幅度、相位、频率等)会发生变化,通过监测这些变化可以得到温度的信息。
传感系统接收到的光信号可以通过光波导传输到信号处理器,然后进行相应的处理和分析,最终获得被测量物理量的数值。
2.3 医学领域光波导在医学领域的应用也非常广泛,特别是在医学成像和激光治疗中。
光波导可以用于将激光束传输至需要治疗的组织部位,实现精确的切割和照射。
在医学成像中,光波导可以用于将激光束传输到需要成像的部位。
光信号经过组织的反射、散射和吸收等过程后,再次被光波导接收到。
通过分析接收到的光信号,在不影响组织的情况下,得到高分辨率的图像信息。
在激光治疗中,光波导可以用于将激光束传输到需要治疗的病灶部位。
光信号能够准确地照射到病灶,实现局部的治疗,避免对周围组织的伤害。
浅谈平面光波导技术和应用
2008年5月9日 17:40 光纤在线
图2.二氧化硅光波导的制作工艺
玻璃光波导的制作工艺如图3所示,整个工艺分为五步:
1)在玻璃基片上溅射一层铝,作为离子交换时的掩模层,如图3(b)所示;
2)进行光刻,将需要的波导图形用光刻胶保护起来,如图3(c)所示;
3)采用化学腐蚀,将波导上部的铝膜去掉,如图3(d)所示;
4)将做好掩模的玻璃基片放入含Ag+-Na+离子的混合溶液中,在适当的温度下进行离子交换,如图3(e)所示,Ag+离子提升折射率,得到如图3(f)所示的沟道型光波导;
5)对沟道型光波导施以电场,将Ag+离子驱向玻璃基片深处,得到掩埋型玻璃光波导,如图3(g)所示。
图3.玻璃光波导的制作工艺
3.平面光波导的应用
铌酸锂晶体具有良好的电光特性,在电光调制器中应用广泛。
InP材料既可以制作光有源器件又可以制作光无源器件,被视为光有源/无源器件集成的最好平台。
SOI材料在MEMS器件中应用广泛,是光波导与MEMS混合集成的优良平台。
聚合物波导的热光系数是SiO2的32倍,应
用在需要热光调制的动态器件中,可以大大降低器件功耗。
玻璃波导具有最低的传输损耗和与光纤的耦合损耗,而且成本低廉,是目前商用光分路器的主要材料。
二氧化硅光波导具有良好的光学、电学、机械性能和热稳定性,被认为是无源光集成最有实用前景的技术途径。
图4.基于铌酸锂光波导的电光调制器
图5.基于玻璃光波导的光分路器
图6.基于聚合物光波导的热光开关阵列
图7.基于聚合物光波导的VOA
图8.基于二氧化硅光波导的AWG。