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电子行业电子元器件基本知识在电子行业中，电子元器件是构建和控制电路的基础组成部分。
它们可以被分为被动元器件和主动元器件两大类。
本文将详细介绍电子元器件的基本概念、分类以及常见的被动元器件和主动元器件。
1. 电子元器件的基本概念电子元器件是指用于将电能转化为其他形式能量，或者用于控制电流、电压、电磁场等的器件。
它们通常由特定的材料制成，具有特定的物理特性。
电子元器件在电子设备中扮演着重要的角色，可以实现电流的控制、信号处理、数据传输等功能。
2. 电子元器件的分类电子元器件可以按照不同的标准进行分类。
按照功能分，可以将电子元器件分为被动元器件和主动元器件；按照器件材料分，可以将电子元器件分为半导体元器件和非半导体元器件；按照器件形状分，可以将电子元器件分为插件式元器件和表面贴装元器件等。
2.1 被动元器件被动元器件是指在电子电路中不负责放大信号或产生电能的元器件，它们主要用于控制电流、电压等参数。
常见的被动元器件有：2.1.1 电阻器（Resistor）电阻器是一种用来控制电流的被动元件，它的主要功能是限制电流的流动。
电阻器的阻值单位是欧姆（Ω），阻值越大，电流通过的越小。
常用的电阻器有固定电阻器和可变电阻器两种，分别用于稳定电流和调节电流。
2.1.2 电容器（Capacitor）电容器是一种用来存储电荷的被动元件，它由两个导体板和介质构成。
电容器的主要功能是在电路中储存和释放电能，其容量单位是法拉（F）。
电容器可以存储电能的原因是介质可以吸收和存储电荷。
电容器可以用于滤波、耦合和储能等应用。
2.1.3 电感器（Inductor）电感器是一种用来储存能量的被动元件，它由导线卷成的线圈构成。
电感器的主要功能是储存磁能，其单位是亨利（H）。
电感器的储能原理是通过线圈中产生的磁场来储存能量。
电感器常用于滤波、变压器和振荡电路等应用。
2.2 主动元器件主动元器件是指能够放大信号或产生电能的元器件，它们可以控制电流和电压的大小。
电子元器件术语解释在研究和使用电子元器件时，遇到了许多专业术语，这些术语对于初学者来说可能会感到陌生。
在本文档中，我们将对一些常见的电子元器件术语进行解释，以帮助读者更好地理解和使用电子元器件。
1. 电阻电阻是指电路中抵抗电流流动的元件，其单位为欧姆(Ω)。
电阻的阻值越大，电流通过时的阻拦也就越大。
电阻通常采用彩色环标进行标识，其中每种颜色代表着不同的数字。
2. 电容电容是指在电路中存储电荷的元件，其单位为法拉(F)。
电容能够储存电荷的原理是，在两个金属板之间形成了电场，这个电场会对电荷进行储存。
电容的大小取决于板的面积、板之间的距离以及介质常数的大小。
3. 电感电感是指电路中存储磁能的元件，其单位为亨利(H)。
当电流通过一个线圈时，会在线圈周围形成一个磁场，这个磁场会储存电能。
电感的大小取决于线圈的长度和截面积，以及线圈的匝数。
4. 二极管二极管是一种电子元器件，它具有单向导电性。
当电压沿着一端的正向通路流过时，电流可以顺利通过，而当电压沿着另一端的反向通路流过时，电流会被阻碍或完全阻止。
5. 晶体管晶体管是一种半导体元器件，用来放大和开关电流。
晶体管包括三个区域：发射区、基区和集电区。
通常情况下，通过加在基区的电压，可以控制集电区的电流。
晶体管常用于电子设备中，如放大器、开关、计算机逻辑电路等。
6. 电路板电路板是电子设备中最常见的元器件之一，它是一种由导线、电路和电子元件组成的板状物。
电路板通常是由绝缘材料制成的，如玻璃纤维、金属等。
电子元件可以通过钎焊或插接的方式固定到电路板上。
7. 集成电路集成电路是一种将许多电子元器件集成在一个芯片上的元器件。
它通常由晶体管、二极管、电容、电阻等元器件组成，可以实现各种各样的功能，如逻辑电路、放大器、数字转换器等。
集成电路的种类繁多，但它们一般分为数字集成电路和模拟集成电路两类。
8. 电源电源是电子设备中的一个重要组成部分，用于提供电能以满足电子设备的工作需要。
电子元器件术语解释元器件基础COB（Chip On Board）通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上COF (Chip On FPC)将芯片固定于TCP上COG (Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上El (Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示LED (Light Emitting Diode)发光二极管PCB (Print Circuit Board)印刷线路板QFP (Quad Flat Package)四方扁平封装QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCPSMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术TCP (Tape Carrier Package)柔性线路板，IC可固定于其上STN （Super Twisted Nematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型tf (Fall Time)响应速度：下降沿时间TN (Twisted Nematic)带有约90度扭曲向列的显示类型电子元器件术语解释TNR (Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上 附加上光程补偿片 tr (Rise Time)响应速度：上升沿时间Vop (Operating Voltage)LCD驱动电压Vth (Threshold Voltage)阀值电压。
規格書之名詞解釋規格書之名詞解釋DC-DC轉換器的選用須注意以下要點:◎Input voltage (輸入電壓)◎Remote ON/OFF (遙控開/關)◎Operating ambient temperature (操作環溫)◎Maximum case temperature (最高外殼溫度)◎Output power (輸出功率)◎Voltage accuracy (輸出電壓準確度)◎Line regulation (線調整率/電源電壓調整率)◎Load regulation (負載調整率)◎Over voltage protection (輸出過電壓保護)◎Over load protection (過載保護)◎Thermal shutdown (過溫保護)◎Short circuit protection (短路保護)◎Efficiency (效率)◎Isolation voltage (絕緣耐壓)◎Dimensions (尺寸)一.Input Specifications (輸入規格)1.Input voltage (輸入電壓):指轉換器的輸入端能接受的最大電壓及最小電壓之範圍，大致分成三大類：窄範圍輸入電壓（±10%）、寬範圍(wide)輸入電壓（2:1）、超寬範圍(ultra wide)輸入電壓(4:1）。
EX: 窄範圍輸入電壓（±10%）5V nominal input 4.5~5.5Vdc12V nominal input 10.8~13.2Vdc24V nominal input 21.6~26.4Vdc寬範圍輸入電壓2:112V nominal input 9~18Vdc24V nominal input 18~36Vdc48V nominal input 36~75Vdc超寬範圍輸入電壓4:1 (W)24V nominal input 9~36Vdc48V nominal input 18~75Vdc2.Input filter (輸入濾波器): 由被動元件(L 、C)所組成，放在輸入端濾除轉換器所產生的高頻雜訊。
电子知识大全归纳第一章电子元器件第一节、电阻器1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的局部叫电阻.1.2 电阻器的英文缩写：R〔Resistor〕与排阻RN1.3 电阻器在电路符号： R 或1.4 电阻器的常见单位:千欧姆〔KΩ〕, 兆欧姆〔MΩ〕1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。
即欧姆定律：I=U/R。
表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波〔与电容器组合使用〕和阻抗匹配等。
1.8 电阻器在电路中用“R〞加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻器。
1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差那么用百分数表示,未标偏差值的即为±20%.b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右第一,二位数表示有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如：472 表示 47×102Ω〔即4.7K Ω〕； 104那么表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω.c、色环标注法使用最多，普通的色环电阻器用4环表示,精细电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下：如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是色环电阻器的误差X围(见图一)四色环电阻器〔普通电阻)标称值第一位有效数字标称值第二位有效数字标称值有效数字后0的个数(10的倍幂)允许误差如果色环电阻器用五环表示,前面三位数字是有效数字,第四位是10的倍幂. 第五环是色环电阻器的误差X围.(见图二)五色环电阻器〔精细电阻〕图1-2 三位有效数字阻值的色环表示法d、SMT精细电阻的表示法，通常也是用3位标示。
常见电子元器件介绍电子元器件是指应用于电子装置中的各种电器材和组件。
在电子设备中，不同的电子元器件承担着不同的功能，比如传输电流、变换电压、存储信息等。
以下是一些常见的电子元器件的介绍。
1. 电阻器（Resistor）：电阻器用于控制电流的流动。
它是一个两端固定电压降的被动电子元件，根据其电阻值的不同，可以将电流限制在一定范围内，起到阻碍或分流电流的作用。
2. 电容器（Capacitor）：电容器用于存储电荷。
它由两个导体之间的绝缘介质隔开，当对电容器施加电压时，电荷会在导体上积累，储存在电容器中。
电容器可以储存能量，并在需要时释放电荷。
3. 电感器（Inductor）：电感器用于储存电磁能量。
它由导线或线圈制成，当通过电感器的电流改变时，会在电感器中产生电磁场，进而存储电磁能量。
电感器在电路中主要用于滤波、变压和电源管理等方面。
4. 二极管（Diode）：二极管是一种具有两个电极的器件，它主要用来控制电流的方向。
二极管有一个正极（阳极）和一个负极（阴极），当电压施加在二极管上时，它只允许电流在一个方向上通过，起到防止电流逆向流动的作用。
5. 三极管（Transistor）：三极管是一种半导体器件，用来放大和开关电流。
它由一个发射极、一个基极和一个集电极组成。
通过控制基极的电压，可以调节集电极的电流，实现放大功能。
6. 场效应管（Field Effect Transistor，FET）：场效应管也是一种半导体器件，其工作原理基于电场的控制。
和三极管相比，场效应管的输入阻抗更高，可以提供更高的电流增益。
7. 可变电阻器（Potentiometer）：可变电阻器是一种可调节电阻值的电子元件。
它通常由一个固定电阻和一个滑动接点组成，通过调整滑动接点的位置，可以改变电阻器的电阻值。
8. 晶体管（Crystal Oscillator）：晶体管用于产生稳定的振荡信号。
它通常由一个压电晶体和一系列电路组成，通过施加电场或机械压力，可以使晶体改变形状，从而产生稳定的振荡信号。
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电子行业电子电器行业词汇1. 电子行业概述电子行业是指涵盖电子器件、电子元件、电子设备制造和电子技术应用的产业。
在电子行业中，电子器件和电子电路是最基础的组成部分，它们被广泛运用于电子电器行业中。
电子电器行业是指生产和销售各种电子设备和电子产品的行业，如电视、手机、电脑和各种家电等。
2. 常见电子器件词汇以下是一些常见的电子器件词汇：•电阻器（Resistor）：用于限制电流的电子器件。
•电容器（Capacitor）：存储电荷的电子器件，能储存和释放电能。
•电感器（Inductor）：通过电磁感应产生电压的电子器件。
•二极管（Diode）：只允许电流单向通过的电子器件。
•三极管（Transistor）：用于放大和开关电流的电子器件。
•集成电路（Integrated Circuit，简称IC）：将多个电子器件集成在一块芯片上的电子器件。
•电子管（Vacuum Tube）：使用真空管技术的电子器件，已被晶体管所代替。
3. 常用电子元件词汇以下是一些常用的电子元件词汇：•接插件（Connector）：连接电子设备和电子组件的元件，用于传输信号或电能。
•开关（Switch）：控制电路通断的元件，用于控制电子设备的开关机。
•传感器（Sensor）：用于感知环境或测量参数的元件，用于自动控制或数据采集。
•天线（Antenna）：用于发射和接收无线电频率信号的元件。
•电池（Battery）：储存和提供电能的元件。
•电源模块（Power Module）：提供稳定的电源电压的模块。
4. 电子设备制造相关词汇以下是一些电子设备制造相关的词汇：•表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：一种将电子器件直接焊接在印刷电路板表面的制造技术。
•清洗剂（Cleaning agent）：用于清洗电子器件和电路板表面的化学溶剂。
•焊接（Soldering）：用于将电子器件和电路板连接的方法，将焊锡熔化后涂抹在连接处。
电子元器件术语解释&SMT名词解释COB（Chip On Board）通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上COF (Chip On FPC)将芯片固定于TCP上COG (Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上El (Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源FTN (Formutated STN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示LED (Light Emitting Diode)发光二极管PCB (Print Circuit Board)印刷线路板QFP (Quad Flat Package)四方扁平封装QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCPSMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术TCP (Tape Carrier Package)柔性线路板，IC可固定于其上STN （Super Twisted Nematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型tf (Fall Time)响应速度：下降沿时间TN (Twisted Nematic)带有约90度扭曲向列的显示类型TNR (Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上附加上光程补偿片tr (Rise Time)响应速度：上升沿时间V op (Operating V oltage)LCD驱动电压Vth (Threshold Voltage)阀值电压SMT名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。
使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
