电镀基本知识
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电镀相关知识培训一、电镀的基本原理电镀是利用电解作用把金属离子沉积在导体表面上的一种表面处理方法。
其基本原理是利用外加电流的作用,通过电解液中的金属离子在导体表面上沉积成金属层。
具体的原理可以用法拉第定律和库仑定律来解释。
法拉第定律指出,在电流通过电解液中时,被电化学反应转换成金属沉积的速度与电流强度成正比。
库仑定律则是指出,所沉积的金属质量与电化学当量(或者是电流)成正比。
二、常见的电镀工艺1. 酸洗工艺:酸洗是电镀工艺的前一道工序,它主要是通过浸泡在酸性溶液中,去除基材上的氧化层和杂质,增加基材表面的粗糙度,提高电镀层的附着力。
2. 镀镍工艺:镀镍是一种常用的电镀工艺,它可以提高金属的硬度、耐蚀性和美观性。
镀镍一般分为化学镀镍和电镀镍两种工艺。
3. 镀铬工艺:镀铬同样是一种常用的电镀工艺,它可以提高金属的耐蚀性、硬度和光泽。
镀铬工艺中一般采用六价铬盐作为电解液,通过电解把铬沉积到基材表面上。
4. 镀锌工艺:镀锌是一种将锌镀覆在其他金属表面上的电镀工艺。
它可以提高基材的耐腐蚀性,是汽车、建筑等行业常用的表面处理方法。
三、电镀设备的操作和维护1. 电镀槽的操作:电镀槽是进行电镀操作的重要设备,操作时应注意加热、搅拌、过滤电解液,保持电解液的恒温、均匀和纯净等。
2. 电镀设备的维护:电镀设备的维护工作非常重要,包括定期清洗电镀槽、更换电解液、维护电解槽内部设备和调节电流密度等。
维护电镀设备可以保证其正常运行,延长设备的使用寿命。
四、电镀操作中的安全注意事项1. 电镀操作应该在通风良好的场所进行,以防化学气体对操作人员的影响。
2. 操作人员应佩戴防护用具,如手套、护目镜和防护服等,避免直接接触电解液和金属离子。
3. 电镀操作中应严格按照操作规程,以免发生意外事故。
电镀技术作为一种重要的表面处理方法,对于提高金属的性能和外观质量有着重要的作用。
通过本篇培训,希望能为电镀从业人员提供一些基础的知识和操作技巧,从而更好地进行电镀操作和设备的维护工作。
电镀基本知识1、表面处理的目的一、美观(appearance).为了提高制品之附加价值,赋予制品表面美观,例如装饰性电镀 (decorative plating) Au, Ag, Rh, Ni, Cr,黄铜等电镀 (electroplating).二、防护(protection)为了延长制品的寿命,再制品表面披覆(coating)耐腐蚀之材料,例如保护性电镀(protective plating) Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等电镀.三、特殊表面性质(special surface properties)1. 提高制品之导电性(electrical conductiuity),例如电镀Ag,Cu.2. 提高焊接性(soderability)在通讯急电子工业应用,例如Sn-Pb 合金电镀.3. 提高光线之反射性(light reflectivity ) 例如宇宙飞船,人造卫星的外壳需反射光线,Ag及Rh的镀层被应用上.4. 减小接触阻抗(contact resistance)例如在电子组件之Au及Pd电镀.四、机械或工程性质(mechanical or engineering properties)1. 提高制品之强度(strenth),例如塑料电镀.2. 提高制品之润滑性 ( bearing propertries ) 例如多孔洛电镀 (porous chromium plating), 内燃机之铝合金活塞 (piston) ,镀锡Sn以防止汽缸 (cylinder)壁刮伤.3. 增加硬度(hardness)及耐磨性(wear resistance) ,例如硬洛电镀(hard chromium plating).4. 提高制品之耐热性,耐候性,抗幅射线,例如塑料,非金属之电镀.2、电镀常识2.1电镀利用电解原理,使金属或合金沉积在制件表面,形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
2.2前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。
电镀件的知识点总结一、电镀原理1. 电镀的基本原理电镀是利用电解学原理,在适当的电解质溶液中,将一种金属沉积在另一种金属的表面上的方法。
电镀过程中,被镀件作为阴极,在外加电压作用下,阳极上的金属离子在电解液中获得电子并沉积到阴极表面上,从而形成一层金属膜。
2. 电镀的影响因素电镀过程中影响镀层质量的因素包括电镀液的成分、温度、PH值、电流密度、搅拌方式等,同时还受到被镀件的表面处理、预处理工艺、电镀设备和环境条件等多方面因素的影响。
3. 电镀层的性能电镀层主要有提高金属表面的光泽、提高耐腐蚀性、增强硬度和抗磨损性、提高导电性等功能。
不同的电镀层材料和工艺对镀层性能有不同的影响。
二、电镀工艺1. 预处理工艺预处理工艺是电镀过程中非常重要的一环,其目的是去除被镀件表面的油污、氧化膜和杂质,以保证镀层与被镀件的结合力和质量。
预处理工艺包括去油、除锈、酸洗、磷化等步骤。
2. 主要电镀工艺常见的电镀工艺包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌、镀镍铜合金等,不同的电镀工艺适用于不同的被镀件材料和要求。
3. 后处理工艺在电镀完成后,通常还需要进行后处理工艺,例如烘干、抛光、封孔处理等,以提升电镀件的表面质量和性能。
三、电镀件的应用领域电镀件广泛应用于汽车零部件、家用电器、机械设备、建筑材料等领域。
在汽车制造行业中,电镀件用于提升汽车外观质感和耐腐蚀性;在家电制造行业中,电镀件用于提升产品的外观光泽和抗腐蚀性能;在机械设备领域,电镀件用于提高零部件的表面硬度和耐磨损性能。
四、电镀件的环保技术随着环保意识的提升,电镀行业也在不断改进工艺,采用环保技术。
例如,采用无铬镀层技术、循环利用电镀废水等,以减少对环境的影响。
总之,电镀件作为一种常见的金属表面处理方法,其原理、工艺和应用领域都具有重要的意义。
在适当的工艺条件下,能够获得高质量的电镀件产品,满足不同领域的需求。
同时,随着环保技术的不断发展,电镀行业也在向着绿色、环保的方向不断努力前行。
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流,金属离子在阳极上发生氧化,并通过电解液迁移到阴极上,在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程,主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响,主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式,电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液,通过外加电流将铬沉积在基材表面,形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺,其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液,通过外加电流将镍沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液,通过外加电流将铜沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺,其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液,通过外加电流将锌沉积在基材表面,形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等,旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程,旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等,旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响,需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀基本知识1 分散能力:在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
也称均镀能力。
2 深镀能力:镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。
3 电镀:是在含有某种金属离子的电解液中,将被镀工件作为阴极,通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子,不断在阴极沉积为金属的加工过程。
4 电流密度:单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2表示。
5 电流效率:电极上通过单位电量时,其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。
6 阴极:反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。
7 阳极:能接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。
10 阴极性镀层:电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
11 阳极性镀层:电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
12 沉积速度:单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
通常以微米/小时表示。
13 活化:使金属表面钝态消失的过程。
14 钝化;在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
15 氢脆:由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
16 PH值:氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料;能与其上沉积金属或形成膜层的材料。
18 辅助阳极:除了在电镀中正常需要的阳极以外,为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
19 辅助阴极:为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病,在该部位附近另加某种形状的阴极,用以消耗部分电流,这种附加的阴极就是辅助阴极。
20 阴极极化:直流电通过电极时,阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
21 初次电流分布:在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。
22 化学钝化;将制件放在含有氧化剂的溶液中处理,使表面形成一层很薄的钝态,保护膜的过程。
电镀基本知识一.基本概念1.电镀:电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。
它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极,金属作为阳极,接通直流电源后零件后,在零件上就会沉积出金属镀层。
例如:在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极,镍板为阳极。
在阴极上发生还原反应:Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应:2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应:4OH--4e→2H2O+O2↑这样,镍金属不断在阳极溶解成镍离子,而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性,是决定镀层质量的一个重要因素。
在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。
●电镀液的分散能力,是指在特定条件下,一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。
镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。
●整平能力,是指在底层(素材)上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。
●电镀液和覆盖能力,是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。
覆盖能力越高,镀及越深。
覆盖能力差,在零件凹处就镀不上金属镀层。
●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素,包括镀液成份含量,电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。
3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固,附着力好2.镀层完整,结晶细致紧密,孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度,而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中,大多数镀液的阴极反应,除了金属离子的沉积外,还伴随眷有氢气的析出,在有些情况下,阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病:I.针孔或麻点:氢气呈气泡形式在阴极零件表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面,则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙,若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑和点穴,通常称为针孔和麻点。
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process),是利⽤电极(electrode)通过电流,使⾦属附着在物体表⾯上,其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit),改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗;提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏,⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀,⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。