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MEMS技术在传感器制造中的应用近年来，随着科技的不断发展，MEMS技术在传感器制造中的应用越来越广泛。
MEMS技术作为微电子技术的重要分支之一，它的出现和应用，不仅为传感器制造行业带来了更加精确、灵敏、智能的传感器产品，也为现代科技的进步提供了坚实的基础。
本文将介绍MEMS技术在传感器制造中的特点、应用、优势和未来发展趋势。
一、MEMS技术在传感器制造中的特点MEMS技术是一种将微电子电路和微机械结构相结合的新型技术，它的特点包括：1.微小化：MEMS技术可以将传感器的体积大幅度缩小，不仅方便携带，而且能够更好地适应不同的测量环境。
2.多功能：MEMS技术可以将多种传感器进行组合，实现一个传感器同时测量多种参数的功能，提高设备的实用性。
3.可靠性：MEMS技术采用非接触式传感和无机械部件的传感方式，效果更加可靠。
二、MEMS技术可以应用在各种传感器的制造中，例如：1.加速度传感器：采用MEMS技术制造的加速度传感器，具有快速响应、高精度等特点，可以广泛应用于汽车安全气囊、机器人导航等领域。
2.压力传感器：MEMS技术下的压力传感器具有高精度、高灵敏度、高温度耐受力等特点，适用于空气压力检测、医疗健康等各种领域。
3.光电传感器：使用MEMS技术制造的光电传感器，可以大大减小尺寸，具有高精度、高速率、低功耗等特点。
三、MEMS技术在传感器制造中的优势1.无机械零件：传统传感器通常有机械零件，这些零部件容易故障，需要维护，而MEMS传感器不需要这些机械零部件，因此可以消除机械故障。
2.成本低：MEMS传感器的制造不需要太多人工干预，只需要少量的原材料，因此成本低。
3.制造灵活：使用MEMS技术可以轻松应用到各种制造技术中，从而增加制造灵活性。
四、未来发展趋势随着人们对高精度、小型化、多功能传感器的需求不断增加，MEMS技术在传感器制造中的应用前景非常广阔。
未来，MEMS技术在传感器制造中的发展主要集中在以下几个方面：1.传感器的超小型化：MEMS技术可以大大缩小传感器的尺寸和重量，未来随着MEMS技术的不断发展，传感器的超小型化趋势将成为必然的趋势。
mems传感器、执行装置等应用领域,关键技术与国内外发展概况MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。
与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
同时，微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
第一个微型传感器诞生于1962年，至此开启了MEMS技术的先河。
此后，MEMS传感器作为MEMS技术的重要分支发展速度最快，长期受到美、日、英、俄等世界大国的高度重视，各国纷纷将MEMS传感器技术作为战略性技术领域之一，投入巨资进行专项研究。
随着微电子技术、集成电路和加工工艺的发展，传感器的微型化、智能化、网络化和多功能化得到快速发展，MEMS传感器逐步取代传统的机械传感器，占据传感器主导地位，并在消费电子、汽车工业、航空航天、机械、化工、医药、生物等领域得到了广泛应用。
1 MEMS传感器及分类从微小化和集成化的角度，MEMS（或称微系统）指可批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，直至接口、通讯和电源等于一体的微型器件或系统。
微机电系统（MEMS）是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。
是20世纪末、21世纪初兴起的科学前沿，是当前十分活跃的研究领域，涉及多学科的交叉，如物理学、力学、化学、生物学等基础学科和材料、机械、电子、信息等工程技术学科。
该领域研究时间虽然很短，但是已经在工业、农业、机械电子、生物医疗等方面取得很大的突破，同时产生了巨大的经济效益。
2.1 MEMS传感器MEMS传感器是采用微机械加工技术制造的新型传感器，是MEMS 器件的一个重要分支。
依赖于MEMS技术的传感器主要有以下技术特点：1）微型化：体积微小是MEMS器件最为明显的特征，其芯片的尺度基本为纳米或微米级别。
2023年mems压力传感器行业市场规模分析：全球市场规模超过149亿美元网讯，mems压力传感器是一种薄膜元件，目前mems压力传感器主要应用在汽车领域以及消费电子和医疗行业。
下游领域的不断拓展带动mems压力传感器市场规模和需求的持续递增。
mems压力传感器行业概况MEMS压力传感器是一种基于微机电系统技术制造的压力传感器，其结构小巧、敏感度高、响应速度快、精度高，并且能够实现数字化输出和集成化设计。
它通过感受被测压力所引起的微小变形，将压力信号转化为电信号输出，广泛应用于工业自动化、汽车制造、医疗设备、航空航天等领域。
目前，传感器的应用已渗透进各行各业，如消费电子、医疗诊断、工业自动化、汽车电子、环境监测、交通运输、资源开发、军事工程等。
随着物联网时代到来，传感器将作为基础设施得到先行进展，MEMS产业化浪潮持续推动，市场规模不断扩大。
依据mems压力传感器市场分析相关数据，2022年全球MEMS传感器行业市场规模为149亿美元，同比增长5.7%，估计2026年市场规模将达到269亿美元，年复合增长率为10.34%。
目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。
硅压阻式压力传感器是采纳高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗和极低的成本。
mems压力传感器市场分析从产品结构来看，射频、压力、麦克风、加速度、陀螺仪和惯性组合是目前应用最为广泛的器件。
其中，压力传感器、加速度传感器在MEMS行业占比达到14.3%和10.5%。
mems压力传感器产业链分析作为一种新兴的传感器技术，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)压力传感器在近年来得到了广泛应用。
目前，MEMS压力传感器市场正处于快速进展的阶段，其应用领域包括汽车、医疗、消费电子、航空航天等众多行业。
MEMS传感器的应用走势及提高精度的方法探讨MEMS（Microelectromechanical Systems）传感器是一种将微纳米技术与传感器技术结合的新型传感器，具有小尺寸、低功耗、高分辨率等优点。
随着科技的不断发展，MEMS传感器在各个领域的应用逐渐增多，同时也面临着如何提高精度的挑战。
本文将探讨MEMS传感器的应用走势及提高精度的方法。
第一部分：MEMS传感器的应用走势1.汽车领域：MEMS传感器在汽车领域的应用非常广泛，主要应用于车辆稳定性控制、安全气囊、轮胎压力监测等方面。
随着自动驾驶技术的发展，MEMS传感器在汽车中的应用将会更加重要。
2.智能手机和消费电子产品：MEMS传感器在智能手机和消费电子产品中的应用也非常广泛，如加速度计、陀螺仪、磁力计等。
这些传感器可以实现手机的重力感应、指南针定位等功能，为用户提供更好的交互体验。
3.医疗器械：MEMS传感器在医疗器械领域的应用也越来越多，如血压计、心率监测器、呼吸监测器等。
这些传感器可以实时监测患者的生理数据，为医生提供更好的诊断和治疗依据。
4.工业自动化：MEMS传感器在工业自动化中的应用也很广泛，如加速度计、压力传感器、流量传感器等。
这些传感器可以实时监测工业设备的运行状态，实现设备的故障预警和节能优化。
1.器件设计优化：通过优化器件的结构和材料选择，可以提高MEMS传感器的精度。
例如，可以采用优质的材料、增加传感器的灵敏度等方式来提高传感器的精度。
2.信号处理算法优化：通过优化传感器的信号处理算法，可以提高传感器的精度。
例如，可以采用滤波器对原始信号进行滤波，减少噪声干扰。
另外，还可以使用自适应算法来提高传感器的稳定性和精度。
3.温度补偿技术：MEMS传感器的精度易受环境温度的影响，温度补偿技术可以有效降低温度对传感器精度的影响。
例如，可以通过使用温度传感器来对传感器的输出进行校正，提高精度。
4.校准和测试技术：进行传感器的校准和测试也是提高精度的关键。
mems传感器发展现状随着科技的不断发展和智能化的进程，MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）传感器在各个领域得到了广泛的应用。
MEMS传感器是一种将微纳技术应用于传感器制造的技术，具备体积小、功耗低、响应快、成本低等优点。
以下是MEMS传感器在几个领域的发展现状。
1. 汽车行业：MEMS传感器在汽车行业的应用非常广泛。
例如，加速度传感器可以用于汽车的碰撞检测和空气囊的部署；压力传感器可以用于轮胎压力监测系统，提高行驶安全性；倾角传感器可以用于车辆的自动平衡系统等。
随着自动驾驶技术的发展，MEMS传感器在汽车行业的应用前景更加广阔。
2. 移动设备：MEMS传感器在移动设备中得到了广泛应用，如加速度计、陀螺仪和磁力计等。
这些传感器可以实现屏幕自动旋转、手势控制、电子指南针等功能。
随着智能手机和可穿戴设备的普及，MEMS传感器的需求也大幅增加。
3. 医疗行业：MEMS传感器在医疗行业中也得到了应用。
例如，血压传感器可以用于实时监测高血压患者的血压变化并及时报警；温度传感器可以用于体温监测；心率传感器可以用于心脏疾病的监测等。
MEMS传感器的小尺寸和低功耗特点使其非常适合在医疗设备中使用。
4. 工业控制和安全：MEMS传感器在工业控制和安全中的应用也越来越多。
例如，压力传感器可以用于工业设备的压力监测和泄漏检测；湿度传感器可以用于环境监测和空调控制等。
随着工业智能化的推进，MEMS传感器在工业控制领域的应用将会进一步增加。
总的来说，MEMS传感器在各个领域的应用都有所扩展，尤其是汽车、移动设备、医疗和工业控制等领域。
随着科技的进步和应用场景的不断扩展，MEMS传感器的应用前景将更加广阔。
同时，随着技术的成熟和成本的降低，MEMS传感器的发展也将越来越迅速。
MEMS传感器现状及应用MEMS，全称Micro-Electro-Mechanical Systems，即微电子机械系统，是一种集微型化、智能化、系统化、网络化为一体，将信号处理、感知、控制与执行等众多功能融为一体的高度集成化的系统。
而MEMS 传感器，作为MEMS技术的重要应用领域，正逐渐在各个行业中发挥出越来越重要的作用。
近年来，随着科技的进步，MEMS传感器的发展取得了长足的进步。
在技术层面，MEMS传感器的设计、制造和封装技术已经越来越成熟，这使得更多的行业可以应用MEMS传感器。
在应用领域方面，MEMS传感器的应用已经渗透到各个行业，包括汽车、医疗、消费电子、通信等。
在汽车领域，MEMS传感器主要用于车辆的安全与控制系统，如ESP （电子稳定系统）、ABS（制动防抱死系统）等；在医疗领域，MEMS 传感器可以实现精细操作，如药物投放、细胞操作等；在消费电子领域，MEMS传感器可以用于实现手机的运动检测、电子罗盘等功能；在通信领域，MEMS传感器则可以实现无线通信中的信号调制和解调等功能。
以医疗领域为例，MEMS传感器的应用为医疗诊断和治疗带来了革新。
例如，在药物输送方面，利用MEMS技术可以制造出微型的药物存储罐和药物释放装置。
当药物释放装置接收到信号后，可以通过微型泵或微型阀门控制药物的释放量，实现药物的精确输送。
同时，在诊断方面，MEMS传感器也可以用于生化分析。
例如，血糖、胆固醇等生化指标可以通过MEMS传感器进行检测。
通过集成的电路和微型化的生物识别元件，可以实现血糖、胆固醇等生化指标的实时监测。
随着科技的不断发展，对MEMS传感器的性能和功能要求也将越来越高。
未来，MEMS传感器将更加注重智能化、微型化、集成化和网络化的发展。
智能化方面，MEMS传感器将更加注重人工智能的应用。
通过集成化的数据处理和算法，可以使MEMS传感器具有更强的数据处理和分析能力，实现更加精准的测量和更高性能的控制。
新型传感器的研究现状及未来发展趋势传感器是一种现代化技术所必需的元件，它能够将各种物理量转化为电信号。
传感器的应用范围广泛，例如自动化生产、交通运输、医疗诊断、安全监测等领域，因此传感器技术的发展对现代化生产、生活、科学技术的发展有着非常重要的作用。
传感器的种类很多，根据测量的物理量不同，可以分为温度传感器、压力传感器、流量传感器、湿度传感器、加速度传感器、光学传感器等等。
在这些传感器中，新型传感器是一种备受关注的技术。
一、新型传感器的研究现状1. MEMS技术传感器MEMS是微电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical System）的缩写，它是一种微型化的电气机械系统，它能够将机械元件和电子元件进行集成化处理。
因此，MEMS技术传感器的优势在于体积很小、功耗低、响应速度快、可靠性高、价格便宜等等。
如今，MEMS技术传感器的应用已经非常广泛，例如手机中的加速度传感器、陀螺仪、磁力计、压力传感器等等，这些传感器的应用大大提升了手机的功能和用户体验。
2. 光纤传感器光纤传感器是一种基于光学原理的传感器，它使用光的传输来测量物理量。
与传统传感器相比，光纤传感器具有很多优势，例如高灵敏度、抗干扰能力强、安全可靠、经济实用，能够实现长距离传递、分布式检测等等。
目前，光纤传感器主要应用在石油天然气、交通运输、环境监测、生命科学等领域。
例如，在石油天然气开采中，光纤传感器可以测量油井的温度、压力、流量等参数，可以帮助确定油井的产量和工作状态，并且可以提高油井的生产效率。
3. 生物传感器生物传感器主要是应用在医疗诊断领域中的，它能够检测人体内的生物分子、细胞和组织等信息。
例如，可以测量血液中的血糖、白细胞计数、酸碱度等指标，可以帮助医生进行疾病的诊断和治疗。
目前，生物传感器技术发展非常迅速，尤其是以DNA、RNA 等为基础的生物传感器，它可以快速、准确地检测病原体、基因变异等信息，有望成为未来医疗诊断中的主要手段。
MEMS压力传感器名词解释：MEMS：Micro-Electro Mechanical System，微型电子机械系统或微机电系统，是利用半导体集成电路加工和超精密机械加工等多种技术，并应用现代信息技术制作而成的微型器件或系统。
半导体集成电路：一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，具备所需电路功能的微型电子器件或部件。
晶圆：硅半导体集成电路或 MEMS 器件和芯片制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
单晶硅：硅的一种形态，具有完整的点阵结构且晶体内原子都是呈周期性规则排列的硅晶体，是 MEMS 的主要材料。
多晶硅：硅的一种形态，晶体内各局部区域里原子呈周期性排列，但不同局部区域之间的原子排列无序，在MEMS 中多用于结构层和电极导电层。
二氧化硅：硅的一种氧化物，一般指通过热氧化和沉积等方法制作而成的薄膜材料，在MEMS 中多用于绝缘层、掩膜和牺牲层。
惠斯顿电桥：由四个电阻组成的电桥电路，是一种可利用电阻变化来测量外部物理量变化的电路器件设计。
压电效应：某些电介质受到外部机械力作用而变形时，电介质材料内部产生极化并产生正负相反的电荷的现象。
EDA：Electronic Design Automation，电子设计自动化，指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术，完成电子产品的自动设计。
封装：集成电路和 MEMS 的安装、固定、密封工艺过程，具有实现集成电路、MEMS 管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀电路的作用。
PCB：Printed Circuit Board，印制电路板，是组装电子产品各电子元器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
温漂：温度漂移，指环境温度变化造成半导体集成电路、MEMS 等器件性能参数变化，导致器件参数不稳定甚至无法工作的现象。
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。
MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器，具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
MEMS传感器的应用领域非常广泛，包括智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗器械、航空航天、环境监测等领域。
例如，在智能手机中，MEMS传感器用于实现声音性能、场景切换、手势识别、方向定位等功能；在可穿戴设备中，MEMS传感器可实现运动追踪、心跳速率测量等；在汽车电子中，MEMS传感器可满足汽车环境苛刻、可靠性高、精度准确、成本低的要求，应用于车辆的防抱死系统（ABS）、电子车身稳定程序（ESP）、电控悬挂（ECS）、电动手刹（EPB）、斜坡起动辅助（HAS）、胎压监控（EPMS）、引擎防抖、车辆倾角计量和车内心跳检测等。
总之，MEMS传感器在各个领域的应用都发挥了其独特的优势，为人们的生产和生活带来了诸多便利。
随着科技的不断进步和应用需求的不断增长，MEMS传感器的应用前景将更加广阔。
2023年微机电系统行业市场环境分析微机电系统（MEMS）是一种将微型机械、电子、光学和传感器等技术集成到一个芯片上，用于控制、检测和执行机械和电气功能的技术。
MEMS技术应用广泛，包括汽车、医疗、军事、航空航天、工业、消费电子等多个领域。
随着科技的不断发展，MEMS行业将面临着市场环境的变化，分析其市场环境是非常必要的。
本文将从市场需求、竞争环境和政策环境三个方面对MEMS行业的市场环境进行分析。
一、市场需求MEMS技术在多个领域都有广泛的应用，其市场需求日益增长。
随着传感器和控制系统的不断完善，MEMS技术在汽车行业中的应用将逐步扩展。
根据市场研究机构的预测，到2025年，MEMS传感器市场规模将达到120亿美元，其中汽车领域的市场需求将达到40亿美元以上。
同时，随着智能手机、智能手表等智能设备的普及，MEMS在消费电子市场中的应用也将持续增加。
二、竞争环境MEMS技术的应用越来越广泛，市场竞争也越来越激烈。
MEMS行业中，除了传统的芯片制造商外，还崛起了一批专门从事MEMS技术开发和制造的企业。
目前，欧美日等国的MEMS技术制造企业处于领先地位，而我国MEMS技术制造企业的竞争力还需加强。
加强自主创新、提高品牌附加值、降低成本等都是企业竞争的关键。
三、政策环境政策环境对MEMS行业的发展具有重要影响。
政府出台的政策、规划和支持措施，不仅直接影响MEMS企业的生产经营和技术创新，还会间接影响MEMS技术在各个领域的市场应用。
我国政府通过《国家“十三五”规划》明确指出要支持MEMS技术领域的发展，加大对科技创新的支持和投入，并推动MEMS技术在智能制造、汽车、医疗等领域的应用。
这些政策将促进MEMS行业的健康发展。
综上所述，MEMS行业面临着不断变化的市场环境。
随着市场需求的日益增长，MEMS技术将在多个行业中得到广泛应用。
同时，竞争环境也将逐步变得激烈。
政府出台的政策和支持措施对MEMS技术的发展至关重要，也为MEMS行业提供了更大的发展空间。
第一章：微机电系统（MEMS）概述...........................................................................3 1.1 MEMS产业概况 (3)1.1.3 (5)1.1.5中国MEMS产业发展状况 (6)1.1.6 MEMS技术概况 (6)1.1.7 MEMS设计技术 (6)1.1.8 MEMS制造技术 (7)1.1.9 MEMS封装技术 (9)1.1.10 MEMS与CMOS结合的趋势 (10)1.1.11 微机电系统（MEMS）不同领域应用 (12)第二章：微机电系统（MEMS）市场动态 (12)2.1 微机电系统（MEMS）市场热点产品运行状况透析 (12)2.2 微机电系统（MEMS）市场动态概述 (14)2.2.1 全球MEMS市场的增长态势 (14)2.2.2 全球微机电系统市场销售额分析 (14)2.3 中国微机电系统（MEMS）行业市场发展环境解析 (15)2.4 中国微机电系统（MEMS）行业现状 (15)2.5中国微机电系统行业分析 (16)2.5.1 中国微机电系统（MEMS）行业特点分析 (16)2.5.2 中国微机电系统（MEMS）行业所处阶段 (16)2.6 中国微机电系统（MEMS）市场政策环境分析 (17)2.6.1 微机电系统行业标准解析 (17)2.6.2 国内支持政策解析 (17)2.7 中国微机电系统（MEMS）产业运行透析 (17)2.7.1 中国微机电系统（MEMS）行业动态分析 (17)2.7.2 各区域发展动态 (18)2.8 中国微机电系统（MEMS）手机产业运行状况 (22)2.8.1 2011年中国手机产业市场走势分析 (22)2.8.2 中国手机产量统计分析 (22)2.8.3 中国手机用户规模分析 (22)2.8.4 2008年-2010年中国手机产销数据分析 (23)2.8.5 中国电子行业用MEMS市场分析 (23)王2011.09.16第一篇：MEMS第一章：微机电系统（MEMS）概述1.1 MEMS产业概况1.1.1 MEMS的定义与种类MEMS是英文Micro Electro Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，是利用微米/纳米技术基础，对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的21世纪前沿技术。
它将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元，不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息采取行动。
与传统机械系统相比，MEMS系统具备以下优势：①微型化和集成化：几何尺寸小，易于集成。
采用微加工技术可制造出微米尺寸的传感和敏感元件，并形成二维或三维的传感器阵列，再加上一体化集成的大规模集成电路，最终器件尺寸一般为毫米级。
②低能耗和低成本：采用一体化技术，能耗大大降低；并由于采用硅微加工技术和半导体集成电路工艺，易于实现规模化生产，成本低。
③高精度和长寿命：由于采用集成化形式，传感器性能均匀，各元件间配置协调，匹配良好，不需校正调整，提高了可靠性。
④动态性好：微型化、质量小、响应速度快、固有频率高，具有优异动态特性。
1.1.2 MEMS发展历史随着人类社会向信息化全面迈进，信息系统的微型化、多功能化和智能化成为人们不断的追求。
随着微电子技术延伸和从二维到三维拓展至机械领域，人们发现除了电子信息功能之外，还需要完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，表现出比传统的通信元件具有更优越的内在性能，因此微电子机械系统（MEMS）技术开始得到普遍重视。
MEMS技术将整个信息系统集成在单个芯片上，继续实现各种物理的、化学的和生物的敏感器(执行信息获取功能)和执行器，形成更广义上的系统集成芯片。
业界普遍认为，世界经过昨天的晶体管时代，跨越现在的硅集成电路时代，开始进入明天的MEMS时代。
MEMS发展历史表1987年，美国UC Berkeley大学发明了基于表面牺牲层技术的微马达，引起国际学术界的轰动，人们看到了电路与执行部件集成制作的可能性，这是MEMS 技术的开端。
1988年，美国的一批著名科学家提出“小机器、大机遇”，并呼吁美国重视这一重大领域的开发。
1993年，美国ADI公司采用MEMS技术成功实现微型加速度计的商品化，大批量应用于汽车防撞气囊，标志着MEMS技术商品化的开端。
20世纪90年代，发达国家先后投巨资并设立国家重大项目促进其发展。
此后，MEMS技术发展迅速，特别是围绕深槽刻蚀技术发展出多种新型加工工艺。
最近，美国朗讯公司开发的基于MEMS光开关的路由器已经试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。
目前，在微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件（DMD）、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等领域都实现了MEMS技术。
国际上MEMS的专利数近年也呈指数规律增长，专利数目从20世纪70年代每年不到10个发展到1997年以后每年超过150个，表明MEMS技术进入产业快速起步与全面发展的阶段。
1.1.3MEMS市场发展趋势与传统IC产业相比，MEMS产值如冰山一角，所占比例很小；但MEMS产业的增长速度很快，远远超过传统IC产业。
据市场调查公司Yole Development 的统计，2007年全球MEMS市场总值为71亿美元，2012年将达到140亿美元，复合年均增长率（CAGR）达到14%。
全球MEMS相关产品(包括汽车安全气囊系统，显示系统等)市场总值为480亿美元，至2010年将达到950亿美元。
MEMS与IC芯片产业有非常类似的发展规律。
两者的升级换代周期都非常短：MEMS器件从研发到量产3亿个的时间，从过去10年缩短为现在2~3年，速度成为MEMS产品成功的基本保障。
MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。
由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻走线，这种变化可以把压力转换成电信号。
后来的电路则包括电容感应移动质量加速计，用于触发汽车安全气囊和定位陀螺仪。
第二轮商业化出现于20世纪90年代，主要围绕着PC和信息技术的兴起。
德州仪器公司根据静电驱动斜微镜阵列推出了投影仪，而热式喷墨打印头现在仍然大行其道。
第三轮商业化出现于世纪之交，微光学器件通过全光开关及相关器件而成为光纤通讯的补充。
尽管该市场现在萧条，但从长期看来微光学器件将是MEMS 一个增长强劲的领域。
第四轮商业化包括一些面向射频无源元件、在硅片上制作的音频、生物和神经元探针，以及所谓的"片上实验室"生化药品开发系统和微型药品输送系统的静态和移动器件。
1.1.4 世界各国MEMS发展状况与政策支持由于MEMS前端研发需要大量的资金与时间，风险非常高，私有企业往往不愿意独自承担。
国外MEMS研究主要依靠政府资助进行：美国以大学为中心承担MEMS研发风险；德国和瑞士以自治团体为主导的半官半民机构进行MEMS研究；法国以国家机构为主导承担MEMS研究风险，每年投入约12 亿美元的研发费用。
日本以大型财团与科研机构为主研究MEMS，每年投入总费用超过2.5亿美元。
一）美国：MEMS的研究在60年代首先从斯坦福大学开始，逐步扩展到佐治亚理工学院和加利福尼亚大学洛杉矶分校等大学。
为了发展大口径化晶圆技术，美国政府拨款25亿美元，使美国科学财团(NSF)年制定了项目招标指南，帮助众多美国大学拥有了100～150mm晶圆生产线。
二）法国：法国有关MEMS的研发基地较为集中，主要由国立研究所法国LETI （Laboratoire dElectronique de Technologie de lInformation，电子和信息技术实验室）承担。
“法国硅谷”正在努力地将MEMS和半导体相关研发机构集中在格勒诺布尔市，包括TRONIC&apos、Microsystems S.A、MEMSCAP, S.A.和PHSMEMS等效具10家MEMS风险企业。
在市场运作方面，法国与美国市场保持紧密协作，瞄准美国航天与军用市场，并以此为立足点向民用产品、汽车和新领域拓展。
三）德国：德国的MEMS研究与应用工作主要集中在非营利性的弗朗霍夫学会（Fraunhofer-Gesellschaft）和德国美因兹微技术研究所（Institut fuer Mikrotechnik Mainz GmbH，IMM）等。
弗朗霍夫学会这样研究机构不仅拥有开发平台，还拥有业务形成平台，发展了与MEMS相关的包括德国Pac Tech GmbH等共十几家独立子公司或风险公司。
2003 MEMS的研究预算约为0.6亿美元，政府与公共基金约出资40%。
MEMS在德国国内重点领域是汽车，其次是化学设备、半导体。
四）瑞士：瑞士在联邦政府的扶持下已形成以CESM（Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique）为主导、以MEMS等技术为基础的“瑞士版硅谷”。
CESM 已经和Université de Neuchâtel，洛桑联邦理工大学、苏黎世联邦理工大学，及法国LETI建立了协作体制。
目前已成立13家MEMS研究企业，包括瑞士COLIBRYS SA、瑞士CSEM（Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA）等，主要进行高性能MEMS产品的研发，制造与材料表面评价设备的制造销售。
五）日本：日本方面对MEMS技术最为关注。
日本政府已将微机电系统定位于强化日本产业竞争力的重要技术。
2007年夏季，日本文部省推出了“尖端融合领域革新创造基地的形成计划“，08年度日本经济产业省推动 “BEANS项目”和“梦幻芯片开发项目”。
BEANS计划在2008～2012的5年内以约100亿日元的预算，将生物科技和纳米功能融入MEMS技术。
目前，日本各地已有MEMS厂商100多家，以Olympus、Canon 和Fujikura 和器件制造如MEW、Oki等为代表。
日本也拥有不少设计公司，主要来源于R&D 机构和各高校。
六）亚洲周边国家：亚洲台湾、韩国、中国和新加坡等地，政府从技术战略决策层面大力发展MEMS。
韩国每年投入约2 亿美元研发费用，有6 个实验室和10 家公司；我国台湾每年投入MEMS 总费用为6.4亿元新台币。
越南也已把MEMS看作未来的商机，密切关注它的发展。
1.1.5中国MEMS产业发展状况我国的MEMS研究始于1989年，“八五”、“九五”期间国家总投入约为1.5亿元；“十五”正式开始将MEMS列入863计划的重大专项，总预算经费达3亿元以上。
