集成库、原理图库、PCB库设计
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DXP基本操作步骤总结首先打开DXP软件→新建一个工程→新建一个原理图文件和一个PCB文件→将这两个文件加到之前新建的那个工程下之后保存(根据需要重命名)。
↓之后转到原理图文件开始绘制原理图→根据需要从常用库中找到相应器件(如果找不到合适的器件符号,要自己绘制所需器件图形,建立原理图库)→连线,注意连接时一定要“热点”相连,否则无效→修改器件参数(名字【也可以用自动编号命令】、参数值大小)→修改、添加封装(之后通过封装管理器查看是否所有器件均有封装,是否合适,不合适要自己建立封装库,之后添加)→编译→修改其中的错误和警告→再次编译→确认无误后保存。
↓之后的相关操作都在PCB文件中,将原理图导入到PCB中(这步也可在原理图文件中完成),原理图中相应元件就会出现在PCB文件中→器件位置的摆放(这步是PCB设计中很耗费时间的两步中的一步,因为要综合考虑,放置在这个位置是否会导致下一步布线难度的加大,尽量避免“绕花”)器件摆放认为是最佳方案后→开始布线(这步是另一个很耗费时间的步骤)→布线之前要根据所设计电路的需要设计好布线规则(如地线加粗,焊盘与走线间距等等);最好手动布线,也可以自动布线后自己再对不合理走线进行修改。
↓如果认为布线已经是最优方案了,那下一步就是板子形状的重新定义(也可在刚将原理图导入PCB之后就定义板子形状、尺寸)。
在机械层花好边框后,沿边框在机械层切割。
这步之后就是补泪滴,在“Tool”中的“Teardrops”,选择“All pads”、和“All vias”。
之后就是最后一步——覆铜,在顶层覆铜,那一定要切换到顶层下操作,在顶层画出要覆铜的边框,之后点击覆铜按钮设计相关选项后,沿之前画的覆铜边框画出这个封闭边框,之后点击右键就可以等待覆铜完成了。
在底层覆铜也是同样的操作(在哪层覆铜就要切换到那层进行画边框,覆铜操作)。
认为没有问题就可以保存了。
当然现在就可以看自己设计的电路的3D视图了,这样可以看自己设计的板子效果如何了。
Protel 99SE实训汇报一、实训地点:思行楼312教室二、实训时间:—学期第十六七周三、实训指导老师:张丽霞何涛四、实训目旳:掌握PROTEL软件旳基本运用,能用它绘制原理图和制作PCB板五、实训内容概要:绘制手表电池充电器电路原理图、绘制点阵显示电路原理图、绘制基本放大电路原理图及其PCB 板旳设计、绘制数据采集电路原理图、绘制信号放大电路原理图及其PCB板、原理图库和PCB封装库旳设计、层次原理图旳设计(信号发生电路原理图及其PCB板旳设计)六、实训内容详要1.绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图1).①、手表电池充电器电路原理图②点阵显示电路原理图2).内容及规定熟悉PROTEL旳构成和特点、安装与认证、界面;练习工作面板旳操作与控制、项目管理和编辑;熟悉原理图编辑环境,练习图纸参数设置。
3).环节①.首先新建立一种工作空间,在次工作空间里建立一种以“熟悉工作环境“为名称旳工作项目,然后在此项目下建立两个原理图文献,分别为“绘制手表电池充电器电路原理图和点阵显示电路原理图”②.打开已建立旳原理图文献,在此基础上进行原理图旳绘制。
③.在原理图库中找到需要旳元器件合理旳放置在图纸中并对其参数设置。
④.对已步好局旳元器件进行连接。
⑤.检查划好旳原理图,看与否有错误。
4).操作过程中碰到旳难点初次接触到PROTEL软件,操作起来难免会碰到诸多困难,不过这也是此学习任务旳目旳—熟悉PROREL旳工作环境及基本操作。
操作过程中碰到旳重要问题就是找我们需要旳元器件,很难找到,不过通过自己旳一翻揣摩之后懂得,只要记住所要元器件旳名称,问题也就处理了。
2.绘制基本放大电路原理图及其PCB板旳设计1).基本放大电路原理图2).内容及规定原理图设计旳基本知识;原理图图纸设置;放置元件及元件属性设置;放置导线及导线属性设置;窗口操作及对象编辑旳措施。
3).环节①.创立原理图文献在绘制原理图前,需要在集成工作环境中创立原理图设计文献,以便绘制原理图。
元器件原理图库与PCB库设计规范1、目的规范我公司元器件原理图封装与PCB封装的设计和管理,方便硬件开发设计人员查找使用,提高开发工作效率。
2、适用范围我公司使用的所有电子元器件的原理图封装与PCB封装的设计和管理。
3、规范内容3.1、原理图封装与PCB封装的管理规则3.1.1、按照此规范设计的原理图封装与PCB封装只适用于目前我公司正在使用的硬件设计工具PROTEL99SE或者PROTEL DXP,所有工程师在硬件设计过程使用同一个器件封装库。
3.1.2、所有器件的原理图封装与PCB封装在设计完成后,必须录入《STEC.030.001电子元件标准名称表》,方便工程师查找使用;在《STEC.030.001电子元件标准名称表》中增加原理图封装更改表和、PCB 封装更改表,记录原理图封装和PCB封装更改记录(包括更改原因与更改时间);增加PCB封装后缀名称说明表,具体说明PCB名称中后缀的意义。
3.2器件原理图库命名规则3.2.1、将我公司使用到的所有电子元器件分成12个大类,每个大类给出以字母命名的类名称(具体分类方法见附录表1)。
3.2.2、元器件原理图封装命名:对于附录表1中已经规定了原理图库封装的具体命名的器件(如电阻、电容、二极管、三极管等)或者规则了具体的命名规则的器件(变压器、液晶、单排插针、单排插座、继电器等),使用规定的名称或按照规定的规则来命名;对于还没有做出具体规定的器件(如IC类器件等),使用“类名_+器件的型号/或器件简称(简称必须易于理解区分)”作为原理图封装名称(器件型号可以用简称)。
如电阻类器件命名为R_RES(表示普通电阻)、R_PTC(表示热敏电阻)、R-RV(表示压敏电阻)、R_RP(表示可调电阻);电容类器件命名为C_DP(表示无极性电容)、C_SP(表示有极性电容)。
对于用以上规定的命名规则还不能区分的器件之间,用一位数字的序号来区分,如晶振命名规定为CRY_J,但是有两管脚的与三管脚的两种,这时可以将两管脚的晶振命名为CRY_J,而三管脚的晶振命名为CRY_J-1。
PCB元件封装库和集成元件库简介PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中最重要的组成局部之一,它承载和连接各种电子元器件,为电路的正常运行提供了根底。
在设计PCB时,我们需要选择适宜的元件封装和集成元件,以确保PCB的可靠性和性能。
PCB元件封装库和集成元件库是设计PCB过程中必不可少的资源。
元件封装库是存储了各种元器件封装的数据库,而集成元件库那么收录了一些常见的功能、模块化的集成电路。
本文将详细介绍PCB元件封装库和集成元件库的作用、分类和使用方法。
PCB元件封装库作用PCB元件封装库存储了各种元器件的封装信息,如引脚数量、引脚排列、尺寸、电气参数等。
通过使用元件封装库,PCB设计人员可以直接选择适宜的封装,而不需要重新设计和绘制。
分类PCB元件封装库根据元器件封装的类型进行分类,常见的封装类型包括以下几种:1.DIP封装〔Dual in-line Package〕: DIP封装是最常见的封装类型之一,它采用两行引脚平行排列的形式,适用于集成电路、晶体管等元器件。
2.SIP封装〔Single In-line Package〕: SIP封装是一种单行引脚排列的封装,常用于集成电路、LED灯等元器件。
3.BGA封装〔Ball Grid Array〕: BGA封装是一种外表贴装封装,引脚以网格状分布在封装底部,适用于高密度的集成电路。
4.QFP封装〔Quad Flat Package〕: QFP封装是一种外表贴装封装,引脚以四边形排列在封装底部,适用于集成电路、微控制器等元器件。
使用方法PCB设计软件通常提供了元件封装库的功能,设计人员可以在软件中直接浏览和选择适宜的封装。
以下是使用Altium Designer软件为例的封装选择步骤:1.翻开Altium Designer软件,在工具栏中点击。