焊接工艺--锡膏的介绍

锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。

它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。

本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。

一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。

它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。

锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。

锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。

二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。

2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。

3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。

三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。

2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。

3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。

四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。

2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。

3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。

五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。

锡膏粘度标准锡膏是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。

在焊接过程中，锡膏的粘度直接影响着焊接质量和效率。

因此，对锡膏的粘度进行标准化是非常重要的。

本文将介绍锡膏粘度标准的相关内容，希望能够对相关行业人士有所帮助。

首先，我们需要了解什么是锡膏的粘度。

锡膏的粘度是指其在一定温度下的流动性能，通常用来描述其在焊接过程中的涂布性能和流动性能。

粘度的大小直接影响着焊接过程中焊料的涂布均匀性和焊接点的焊接质量。

在实际应用中，锡膏的粘度标准主要通过测试仪器来进行测量。

常见的测试仪器包括粘度计和流变仪。

粘度计主要用于测量锡膏在静态条件下的粘度，而流变仪则可以在动态条件下测量锡膏的粘度。

通过这些测试仪器的测量，可以得到锡膏在不同温度下的粘度数值，从而进行标准化的评定。

在国际上，锡膏粘度标准通常是由国际标准化组织（ISO）或国际电工委员会（IEC）等国际标准组织进行制定和发布的。

这些标准通常包括了锡膏粘度的测试方法、测试条件、粘度数值的要求等内容，以确保锡膏在全球范围内的质量和性能得到统一的认可和应用。

除了国际标准外，各个国家和地区也会根据自身的行业特点和需求，制定相应的锡膏粘度标准。

这些地方标准通常会参考国际标准，并根据实际情况进行一定的调整和补充，以适应本地区的生产和应用需求。

在实际生产和应用中，锡膏粘度标准的执行对于保证焊接质量和生产效率至关重要。

生产企业需要严格按照标准要求进行生产，并定期对锡膏进行粘度测试，以确保产品的质量稳定性。

同时，焊接工程师在选择和使用锡膏时，也需要根据标准要求进行合理的选择和操作，以确保焊接质量和工艺稳定性。

总的来说，锡膏粘度标准是保证焊接质量和工艺稳定性的重要保障。

通过严格执行标准要求，可以有效地提高焊接质量，降低生产成本，促进行业的健康发展。

希望本文的介绍能够对相关行业人士有所帮助，促进锡膏粘度标准化工作的开展和完善。

锡条锡丝锡膏技术档案一、公司产品种类我公司产品主要分为四大类：（1）锡条，Solder bar图2 锡条产品与包装外型锡条产品的具体分类主要是按照合金成分来区分，分为有铅锡条和无铅锡条(环保型产品)两大类。

有铅锡条全部为Sn-Pb合金，根据具体成分配比不同，又分为若干种。

主要有：63Sn-37Pb、60Sn-40Pn、55Sn-45Pb、50Sn-50Pb、45Sn-55Pb等。

无铅锡条主要有三种：Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3.9Ag-0.6Cu。

（2）锡丝，Solder wire图3 锡丝产品与包装外型锡丝产品的具体分类比较复杂，主要有以下几种分类方法：1）根据是否含有松香助焊剂，分为药芯锡丝和实芯锡丝；2）根据合金成分分为有铅锡丝与无铅锡丝，各自相应的合金成分与锡条类似；3）根据锡丝的直径区分，主要有0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；4）根据锡丝的具体用途区分，主要有普通锡丝(用于铜连接)、增强型锡丝（用于镀镍件连接）、免清洗锡丝（即焊后无需清洗）、水溶性锡丝（即焊后助焊剂残余可以用水清洗）、焊不锈钢材料专用锡丝等；5）根据药芯锡丝的规格参数区分，包括药芯是单芯还是三芯以及松香含量的多少。

（3）锡膏，Solder paste图4 锡膏产品包装锡膏产品的主要分类有以下几种：1）根据合金成分来区分，分为有铅锡膏和无铅锡膏。

有铅锡膏主要为：63Sn-37Pb 以及62Sn-36Pb-2Ag；无铅锡膏主要为：Sn-3.5Ag，Sn-3.8Ag-0.7Cu；2）根据用途区分，主要有：印刷电路板表面组装(SMT)用锡膏、焊铝锡膏（用于铝制散热器的焊接）。

（4）助焊剂，Flux图5 助焊剂产品与包装外型助焊剂产品的主要分类有以下几种：1）根据成分可分为：松香基助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂；2）根据活性可分为：R型助焊剂，RA型助焊剂，RMA型助焊剂，SA型助焊剂3）根据用途可分为：波峰焊用助焊剂，浸焊用助焊剂4）根据所对应的焊料合金可分为：有铅焊料用助焊剂，无铅焊料专用助焊剂二、产品介绍焊料产品主要用于电子装联工业。

锡膏的储存及使用方法
锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。

正确
的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。

本文将介绍锡膏的储存和使用方法，希望能够帮助大家更好地使用这一材料。

首先，我们来谈谈锡膏的储存方法。

锡膏应该存放在阴凉、干燥的环境中，远
离阳光直射和高温。

高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果；而潮湿的环境则容易导致锡膏表面氧化，影响焊接质量。

因此，建议将锡膏存放在密封的容器中，并放置在阴凉通风的地方，避免受潮和阳光直射。

其次，关于锡膏的使用方法。

在使用锡膏之前，需要将其搅拌均匀，以确保其
中的助焊剂和锡粉充分混合。

在焊接过程中，应该适量地涂抹锡膏在焊接的部位，不要过多也不要过少。

过多的锡膏会导致焊接后的清洗困难，而过少则会影响焊接的质量。

另外，需要注意的是，使用锡膏的工具要干净，避免混入杂质影响焊接效果。

最后，关于锡膏的储存期限。

一般来说，正常情况下，锡膏的储存期限为一年
左右。

但是，在储存过程中，如果发现锡膏出现异常，如变质、干燥、硬化等情况，建议立即停止使用，以免影响焊接质量。

另外，对于已经过期的锡膏，也不建议继续使用，以免出现意外情况。

总之，正确的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。

希望
大家在使用锡膏时能够按照以上的建议进行操作，以确保焊接质量和工作安全。

谢谢大家的阅读！。

SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---9 0%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度 /度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。

⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。

锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。

下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

中温锡膏和低温锡膏拉力在电子制造业中，焊接是一个非常重要的工艺步骤。

而锡膏作为一种常用的焊接材料，具有着至关重要的作用。

中温锡膏和低温锡膏是两种常见的锡膏类型，它们在焊接过程中的拉力特性有所不同。

本文将就中温锡膏和低温锡膏的拉力特性进行探讨。

我们来了解一下中温锡膏。

中温锡膏通常指的是熔点在183℃到217℃之间的锡膏。

它具有较高的熔点，适用于多种电子组件的焊接，包括贴片元件、芯片和插件等。

中温锡膏的拉力特性较高，可以提供较好的焊点可靠性。

焊接过程中，中温锡膏的熔化温度较高，因此在冷却过程中焊点容易形成较大的晶粒，从而提高了焊点的拉力强度。

与此同时，中温锡膏的熔化温度较高也使得焊接过程对组件的热影响较小，能够有效保护组件的性能。

因此，中温锡膏在大多数电子制造领域中被广泛应用。

接下来，我们来介绍低温锡膏。

低温锡膏通常指的是熔点在150℃以下的锡膏。

它具有较低的熔点，适用于对焊接温度敏感的电子组件，如LED灯珠、柔性电路板等。

低温锡膏的拉力特性相对较低，焊点容易形成较小的晶粒，从而降低焊点的拉力强度。

此外，由于低温锡膏的熔化温度较低，焊接过程中对组件的热影响也较小，能够更好地保护组件的性能。

然而，由于低温锡膏的熔点较低，焊点的熔化温度也较低，焊接过程中容易出现焊点不完全熔化的情况，从而影响焊点的可靠性。

因此，在选择低温锡膏时需要根据具体应用场景进行合理选择。

总结起来，中温锡膏和低温锡膏在焊接过程中的拉力特性有所不同。

中温锡膏具有较高的熔点和较高的拉力强度，适用于多种电子组件的焊接。

而低温锡膏具有较低的熔点和较低的拉力强度，适用于对焊接温度敏感的电子组件。

在选择锡膏时，需要根据具体的焊接要求和组件特性进行合理选择，以确保焊点的可靠性和组件的性能。

通过本文的介绍，相信读者对中温锡膏和低温锡膏的拉力特性有了更加清晰的了解。

在电子制造领域中，正确选择合适的锡膏类型对焊接质量和产品可靠性至关重要。

我们希望本文能够对读者有所帮助，使大家在实际应用中能够更好地选择和使用锡膏，提高电子产品的质量和性能。

锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。

粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。

或22~38um 日本的5级G5。

外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。

含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。

Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。

含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。

二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。

若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。

如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。

用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。

用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。

手搅较多使用，但易进入空气。

锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。

由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。

锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。

成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。

成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。

纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。

厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。

宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。

镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。

开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。

长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。