表面贴装工程

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
16
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduc
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil 化学蚀刻模板
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Screen Printer
SMA Introduc
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
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Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 6.坍塌 SLUMPING
原因与“搭桥”相似。
• 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。

REFLOW
如何造成元件两端热不均匀： 如何造成元件两端热不均匀：
a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 有缺陷的元件排列方向设计。 再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力;而另一端未达到183°C 具有液态表面张力;而另一端未达到183° 183 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 液相温度，焊膏未熔化， 力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限 因此， 线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形 的焊膏同时熔化， 成均衡的液态表面张力，保持元件位置 成均衡的液态表面张力， 不变。 不变。
（四）冷却区
焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。 冷却速度要求同预热速度相同。
REFLOW
影响焊接性能的各种因素： 影响焊接性能的各种因素： 工艺因素
SMA Introduce
焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度， 数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过 处理后到焊接的时间内是否加热， 其他的加工方式。 其他的加工方式。
用于检测设定的速度与实际的速度间的差异 需要的工具：秒表，米尺，胶带，笔，纸 需要的工具：秒表，米尺，胶带，
SMA Introduce

焊
•
限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。
片
•
式矩形元件的一个端头先通过再流焊限
线，
•
焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面
，
•
具有液态表面张力;而另一端未达到
183°C
•
液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘
接
•
力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力
，
•
因而，使未熔化端的元件端头向上直立
•SMT Introduce
•SMT Introduce
• 矩形片式元件的一端焊接在焊 •盘上，而另一端则翘立，这种现象 •就称为曼哈顿现象。引起该种现象 •主要原因是元件两端受热不均匀， •焊膏熔化有先后所致。
•
•REFLOW
•如何造成元件两端热不均匀：
• a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想
在
•
再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流
•SMT Introduce
•
•REFLOW
•SMT Introduce
•基本工艺：
•
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发
；焊剂清除焊件
•表面的氧化物
•Peak 225 ℃± 5 ℃
•；焊膏的熔融
•200 ℃
•60-90 Sec
•、再流动以及
•Temperature
•ห้องสมุดไป่ตู้膏的冷却、 •凝固。
表面贴装工程介绍reflow
2023年12月27日星期三
•目 录
•SMT Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •ESD
•再流的方式
•基本工艺
•回流焊接常见缺陷分析

环境要求
温度、湿度和清洁度等环境因素对3mount工艺影 响较大，需要严格控制。
3mount的工艺难点
元件定位
由于电子元件较小，需要 高精度的定位系统来确保 贴装位置准确。
焊接质量
焊接过程中容易出现虚焊、 焊球等质量问题，需要控 制焊接温度和时间。
基板平整度
基板不平整会导致元件贴 装时出现气泡或脱落现象， 需要保证基板的平整度。
表面贴装工程 3mount介绍
目 录
• 表面贴装工程简介 • 3mount介绍 • 表面贴装工程中的3mount技术 • 3mount技术的发展趋势 • 结论
01
表面贴装工程简介
表面贴装技术定义
01
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：指将 电子元器件贴装在PCB板表面的组 装技术。
人才培养
建立完善的人才培养机制，吸引和留住优秀人 才。
合作共赢
加强与上下游企业的合作，共同推动产业发展。
05
结论
3mount技术的价值
提高生产效率
3mount技术通过自动化和精确的 定位系统，显著提高了表面贴装 工程的效率，减少了人工干预和 错误率。
降低成本
使用3mount技术可以减少对昂贵 的手工劳动力的依赖，从而降低 生产成本。
随着电子产品的普及，3mount技术将广泛应用于各种领域，如 通信、医疗、航空等。
高集成度
随着技术进步，3mount将实现更高集成度，满足更小尺寸、更 高性能的要求。
定制化服务
根据客户需求，提供定制化的3mount解决方案，满足个性化需 求。
3mount技术的发展策略
加强研发
加大研发投入，推动技术创新，提高核心竞争 力。