表面贴装工程技术1

基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。

SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。

贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。

一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。

可靠性高，抗振能力强。

焊点不良率低。

良好的高频特性。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

成本降低30%-50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT:电子产品追求小型化。

过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。

所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。

制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。

随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。

在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。

助焊剂产品的基本知识。

表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。

二。

通量的作用。

焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。

作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。

描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。

表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。

SMT表面贴装技术工艺应用摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。

由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

关键词：SMT；表面贴装技术；工艺平台；应用1SMT概述SMT，即SurfaceMountTechnology，是电子产品表面组装的新技术。

SMT技术主要包括SMC技术、表面贴装设备、表面贴装元件SMC、点胶、在线测试、SMB 等，其中SMT技术是这一系列技术的总称，因此SMT也是一项跨学科、综合性很强的高新生产技术。

近十多年来，许多发达国家已不再使用通孔插入技术，而是采用SMT技术。

该技术目前已在电子领域处于领先地位，并成为主导电子设备未来发展方向的重要技术。

以产品的性能、可靠性和降低成本为主要目标的SMT技术。

2流程平台管理对传统组织结构的冲击过程平台管理是以过程技术SMT为基础建立起来的，由于它是一种较创新的管理方式，因此至今尚未得到广泛应用，但它的存在却对传统组织结构产生了一定的影响。

而且这些影响主要来自于一些常见的组织结构变化。

（1）工艺工程方面：应用SMT表面贴装技术，明确区分了防火和旧货两种工艺队伍，并要求负责为整个企业服务的制造技术人员提供生产工艺技术蓝图。

并且负责试制工作，是由两个工艺组消防救火进行的。

消防工艺组属于基础工艺组，灭火工艺组属于现场工艺组。

基本工艺组负责规范设计、各种工艺及质量等技术集成工作；（2）设计方面：主要是提高工艺设计队伍的整体实力；（3）应用过程平台的管理：传统设备维修部门被分为两个部门，即设备工程部和现场设备保障部。

设备工程部属于防火基础工程队，主要负责与基础工程部一起完成技术整合、设备开发能力的开发，而设备工程部也协助现场设备支助部的技术知识。

而且现场设备支持部门主要负责设备的维护和保养，以及与供应商的沟通和配合。

S M T简介S M T(S u r f a c e M o u n t T e c h n o l o g y)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。

是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。

与传统工艺相比S M T技术有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等特点。

S M T工艺流程的规划1、单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。

2、双面组装A：来料检测=>P C B的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>P C B的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在P C B两面均贴装有P L C C等较大的S M D时采用。

B：来料检测=>P C B的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>P C B的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在P C B的A 面回流焊，B面波峰焊。

在P C B的B面组装的S M D中，只有S O T或S O I C（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

3、单面混装工艺来料检测=>P C B的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修4、双面混装工艺S M T贴片胶与涂布技术详解表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰焊工艺。

50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。

随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。

我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。

表面贴装技术（Surface Mount Technology）十大步骤序言表面粘著技术（Surface Mount Technology---SMT）是目前最被广泛运用在高科技资讯电子产业，而该项产业中如电脑主机板、笔记型电脑、多媒体介面、印刷电路板、积体电路的晶片加工及包装等，这些产品的制造过程皆应用到SMT技术，也就是这种SMT技术被广泛应用，造成其相关产业的蓬勃发展。

台湾岛内SMT技术最早由工研院电子所于1984年自国外引进技术以来，SMT科技水准不断提升，后来1993年底由产、官、学、研界成立“表面粘着技术协会；SMT协会”，积极推动SMT技术交流、出版SMT 相关书刊、举办SMT学术研讨会议…等活动，使得表面粘着技术产业近十几年来在岛内蓬勃发展，电子资讯及相关产业在国际市场上都站有举足轻重的地位。

鉴于我厂SMT应用日见其广，而系统的理论介绍尚未形成，所以将台湾SMT协会秘书长谢荣仁先生推荐的，由周意工先生编译的《SMT 十大步骤》编辑，使之成为我们的教科书，以达到提升我们SMT产业技术水平，增加竞争力的目的。

惠阳二厂ESS编辑组目录第一步骤：制程设计 1 第二步骤：测试设计 6 第三步骤：焊锡材料 11 第四步骤：印刷 16 第五步骤：粘著剂/环氧基树脂和点胶 20 第六步骤：元件著装 25 第七步骤：焊接 29 第八步骤：清洗 34 第九步骤：测试与检验 38 第十步骤：返工与整修 44第一步骤：制程设计表面粘著组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。

举例说明，在美国，焊锡接点品质标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI/J-STD-001。

了解这些则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。

*量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。

一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。

表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。

表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。

表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。

三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。

SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。