元件整形作业指导书

插件组作业指导书
1.插装流程
引脚整形→插装分配→流水插装→检查→整理放置→浸焊→修剪
2.流程各阶段工作说明
引脚整形：
检查元器件有无明显破损、油污；
依据PCB板对应的焊盘孔间距，借助镊子或小螺丝刀对元器件引脚整形，要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，且尽量将有字符的元器件
面置于容易观察的位置；
元器件引脚成形过程中，根据产品料单，标注此元器件对应PCB板上的位号。

插装分配：
插件组组长根据PCB板器件数量合理给组员依次分配好插装任务，且应考虑到元器件插装的顺序要求；
流水插装：
组员按照组长安排依次流水插装电子元器件器件；
要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装；
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；
有极性的元器件【二极管、铝电解电容、MOS管等】，其极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；
不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短；
组员插装元器件时，要求自检、互检，要对上一个组员的插装作检查，保证插装准确性。

检查：
流水插装完成后的PCB板，组长要整体检查有无遗漏、错装。

整理放置：
检查无误后，将插装完毕的半成品整理放置到中转箱，方便下道工序的生产。

浸焊：
上电，打开锡锅，
修剪：。

生产线作业工艺规范工艺流程图插件段作业工艺规范一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板二、准备工作1、将需整形的元件整形。

（参照前置作业指导书）2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB 板标识图、样品、作业指导书，把各元件插入PCB 板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感、IC 是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、变压器、电感、电解电容等元件必须平贴PCB 板，不可浮高。

6、加工、插件等作业前必须核对物料，确认正确后方可作业。

7、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

8、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

9、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁六、工作态度1、不接收不良品、不制造不良品。

2、插好每一个元件，核对好每一个元件。

3、检查好上一工位的作业内容。

插件 排拉备料 前置加工 颔工艺流程图浸焊、切脚、波峰焊作业工艺规范一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

东莞市凯人实业有限公司文件名称作业指导书版本号A/0 工艺规范文件编号QW-0402 第1页共7页一、插件一．适用范围：电子LED驱动电源的插件二．使用设备和工具：剪钳、剪刀、镊子、静电手环、单刃刀片三．使用物料：线路板、元器件、变压器、电阻、电容、线材等四．操作步骤：1．领料：生产物料员按生产计划和产品《领料单》到仓库领取产品物料，并核对无误。

2．调拉：松动拉带螺丝，调整拉带宽度与线路板宽度基本一致，然后拧紧螺丝，要求线路板能够滑动且不能掉下来。

3．元器件整型：按线路板要求对部分元器件经行弯脚整型。

使用设备或者人力为器件整形。

4．排线：把元件倒进零件盒，按插件顺序和个人能力分配元器件，原则上先插小件后插大件。

5．各工位核对元器件是否与样品一致，若有异常立即上报。

6．插件的一般遵循从低到高，由易到难的原则：电阻→二极管→电容→电阻→三极管→变压器，具体产品具体调节插件顺序。

7．插好的产品放插件盆摆好并标识过数待浸锡。

8．标识牌随产品流动。

9．插完一种规格后，剩下的物料收集整理放插件待退区，并做好标识。

五．质量要求和注意事项1．对样生产。

2．元器件倾斜角不能超过15度，元器件不能超出线路板面边缘。

3．正确插孔，插贴板面。

4．流水线顺畅，不能堆积。

5．二极管、三极管、电解电容等有极性方向的元器件方向极性不可插反。

6．不可漏插。

7．所有的线路板要轻拿轻放。

8．塑条排装的三极管只能分条倒出来使用，不同包装条的三极管不可混用。

9．所有的物料必须按工程部所出的BOM清单生产，所有的物料需要替换必须经工程部同意。

10．插件时必须配带静电手环。

工艺规范文件编号QW-0402 第2页共7页二、浸锡一．适用范围：电子LED驱动电源的浸锡二．使用设备和工具：大锡炉、夹子、拨板、小铁棒、400℃温度计、常温温度计。

三．使用物料：锡条、助焊剂、防氧化剂、待浸锡产品。

四．操作步骤：1．大锡炉预热：打开总开关，设定温度表绿光亮，表示正在加热状态。

电阻、二极管成型操作要求一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：1、元器件型号、规格；2、成型形式（卧式或立式）；3、跨距；二、成型操作1、卧式成型：①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。

无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型；②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证；③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束时应抽样验证。

④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏心、刀片钝等）。

2、立式成型：①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端极性；②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部位应呈弧形；③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm；④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时应抽样验证。

3、注意：①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形成的切屑要及时清理；②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中穿插成型其它型号、规格的元件；③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、规格的元件混放。

三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。

线材生产操作要求一、裁线、剥线1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认：a)线材型号、规格、颜色b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm）c)形式（全剥或半剥）d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm）2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。

3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。

4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转入下道工序。

精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

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插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。

品质作业指导书一、来料品质控制1.变压器：变压器来料检验首先第一步先检查外观，检查变压器引脚是否有断、脚歪、骨架松动等。

第二步抽测变压器感量，变压器感量偏差不得高于±7%的误差。

第三步检查变压器脚是否容易上锡。

综合前面所有步骤，变压器的不良率不得高于千分之三，高于千分之三拒收，退货返工。

2.线材：线材来料检验首先第一步先检查外观，检查线顺序是否正确，然后检查线的长度是否与我们的采购规格一致，剥线处有无分叉，最后检查端子处是否扣紧，颜色是否有明显偏差。

综合以上不良率不得高于千分之三，高于千分之三拒收，退货返工。

3.电容：电容来料检验首先第一步先检查外观，外观是否有破损（电容有漏液，电容成不规则形状均属于破损），第二步测试电容容量，电容容量偏差不得大于±8%的误差，大于±8%均视为不良品拒收和退货。

4.外加工贴片PCB：外加工贴片PCB首先第一步先检查贴片位置与bom单位置是否一致。

第二步检查贴片是否有虚焊、漏贴、错贴、PCB板上是否有锡珠残留，插件孔是否堵孔的情况。

综合以上不良率不得高于千分之三，高于千分之三拒收，退货返工。

5.外加工插件：外加工插件首先第一步先检查插件位置与bom位置是否一致，第二步检查插件是否有高件、元器件插反、漏插、插错元件等。

第三步检查PCB 板底是否有虚焊、连锡（焊点一定要光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。

检查板面不可有锡珠、锡球、助焊剂残留物等现象）等。

综合以上不良率不得高于千分之三，高于千分之三拒收，退货返工。

二、车间巡检1.插件巡检：每天不定时的巡检插件组，核对正在插件PCB板规格型号与bom单的规格型号是否一致，核对原材料的型号与bom单是否一致，巡检插件组在插件时是否按照工艺要求（工艺要求查看插件作业指导书）元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

整形作业指导书一、引言整形手术是一种外科手术，旨在改变人体的外貌或修复先天性或意外造成的缺陷。

本作业指导书将详细介绍整形手术的相关知识和指导事项，旨在为医学专业学生提供准确且全面的指导。

以下是整形作业的指导内容。

二、整形手术的常见类型1. 鼻整形手术鼻整形手术是通过改变鼻子的外形来改善患者的外貌或解决呼吸问题。

在本节中，学生需要探讨鼻整形手术的适应症、手术步骤以及常见并发症。

2. 眼部整形手术眼部整形手术包括眼形状的改变、瞼部松弛的修复以及双眼皮手术等。

学生需要分析这些手术的目的、手术方法和注意事项。

同时，还应提及可能的风险和术后护理。

3. 乳房整形手术乳房整形手术是通过植入假体或移植组织来改变乳房的外观和形状。

本节应包括乳房整形手术的种类、手术前的准备工作、手术方法、风险评估以及术后护理。

4. 脸部整形手术脸部整形手术包括面部提升、颧骨隆起和颌骨修复等。

学生需要详细介绍这些手术的目的、手术步骤以及可能的并发症。

5. 身体整形手术身体整形手术常用于改变身体的曲线、丰胸或减肥手术。

学生应该讨论这些手术方法、手术风险以及患者术后的指导和护理。

三、整形手术的伦理问题整形手术涉及一系列伦理问题，如患者的自愿性、医生的职业道德和社会的道德责任等。

在本节中，学生需要分析这些问题，并就如何保护患者的权益和提高医生的专业水平提出建议。

四、整形手术的风险与并发症1. 手术风险和并发症的分类学生需要详细介绍整形手术的风险分类，并重点讨论与手术相关的并发症，如感染、出血和瘢痕等。

2. 风险评估与术前准备进行整形手术前，医生需要对患者的健康状况进行评估，了解其手术风险。

学生应该介绍风险评估的方法和常见的术前准备事项。

五、整形手术的术前和术后指导1. 术前指导学生需要就整形手术前的准备工作提供指导，包括患者禁食禁水时间、术前检查事项和患者与医生的有效沟通等。

2. 术后护理学生需要提供整形手术术后的护理指导，包括伤口处理、疼痛管理、饮食指导以及定期复查等。

作业指导书电器元件校验目录一、作业介绍 (3)二、作业流程图 (4)三、作业程序、标准及示范 (5)作业前准备 (5)检查部件、调整整定值 (5)校验前准备 (8)元件校验 (10)粘贴标签 (15)填写记录 (15)完工清理 (16)四、工装设备、检测器具及材料 (17)（一）工装设备、检测器具、工具清单 (17)（二）材料配件明细表 (18)五、附件 (19)一、作业介绍1．作业地点：检修车间。

2．适用范围：适用于电器元件检查试验（含主断路器、主接触器空调压缩机接触器、客室电加热断路器）及控制屏电气元件校验。

3．上道工序：无。

4．下道工序：无。

5．人员及工种要求：取得铁路岗位《培训合格证书》和《职业资格证书》，持双证上岗。

6．作业要点：6.1按规定要求穿戴好劳动防护用品。

6.2 拆卸各种效验元件的零部件时轻拿轻放、严禁抛掷。

6.3正确使用工装、设备。

6.4作业过程中，配件不得落地。

二、作业流程图三、作业程序、标准及示范空气开关:1.对送来的空气开关进行外观检查。

外观塑料件光滑，无气泡裂纹等缺陷；2.基座、盖装配件平整，接缝对齐，铆钉无松动；3.机构操作灵活，无卡死和滑扣，触头留在闭合和断开位置；4.用酒精清洗时不得破坏断路器表面的铭牌数据；5.清除元器件表面尘垢，接线端头用砂皮纸处理，氧化时更新，数据标记不清晰者更新。

热继电器:1.对送来的热继电器进行外观检查。

外观塑料件表面光滑，无气泡、裂纹、毛刺等缺陷；2.紧固螺栓不得有松动，滑扣，整定电流调节盘测量数据值应清晰，调整整定值后，涂打红色标记，数据值标记不清晰者更新;3.厂名、厂标、型号名称、额定电压、整定电流范围等齐全；4.复位系统应能作用；5.用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清洗，接线端头氧化时更新。

温控器：1.对送来的温控器进行外观检查。

各部清洁，无裂损、变形、锈蚀;2.传感器配线无老化、破损；3.各接线端子无裂损、烧损、变色，螺栓无滑扣；4.温控器显示正确、清晰，各参数能可靠调整；5.进行配套模拟试验，温度控制功能应可靠准确；6.先用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清。

电子装配作业指导书一、作业简介本作业指导书旨在为学生提供电子装配作业的指导，帮助学生正确、高效地完成电子装配任务。

本指导书将详细介绍所需材料、工具、步骤以及注意事项，以确保学生能够顺利完成装配工作。

二、所需材料及工具1. 材料：- 电路板- 电子元件（如电阻、电容、电感等）- 连接线2. 工具：- 钳子- 镊子- 手持焊接烙铁- 电烙铁支架- 镀锡剂- 水洗剂- 插座针脚整形器- 手持式电动螺丝刀- 电线剥线钳三、装配步骤1. 准备工作- 根据电路原理图，核对电子元件清单，并确保所需元件齐全。

- 准备工作台，并确保工作环境整洁。

- 将所需工具放置在工作台上，方便使用。

2. 元件安装- 将电路板放置在工作台上，确保正面朝上。

- 根据电路原理图和电子元件清单，选择正确的元件并将其插入对应的位置。

注意检查元件的极性，如电解电容等极性元件的正负极方向。

- 使用钳子和镊子进行安装，确保元件插入牢固且位置准确。

3. 焊接连接- 使用手持焊接烙铁加热，烙铁温度适宜为280℃-320℃。

- 在需要焊接的元件引脚上涂抹适量的镀锡剂，帮助提高焊接质量。

- 使用烙铁逐一焊接元件引脚。

在焊接时，烙铁和元件引脚的接触时间不超过3秒钟，以避免元件热损坏。

- 确保焊接的焊点光亮、饱满，并无冷焊、虚焊等问题。

4. 连接线焊接- 根据电路原理图和电子元件清单，确定需要连接的引脚。

- 在需要连接的引脚上涂抹适量的镀锡剂。

- 使用烙铁逐一焊接连接线。

焊接时应确保连接线与引脚之间紧密贴合，焊点光亮饱满。

5. 检查和测试- 检查焊接点是否牢固，无冷焊、虚焊等问题。

- 使用插座针脚整形器对焊接完成的电子元件进行整形，确保针脚对齐整齐。

- 使用电线剥线钳对需要插入的连接线进行剥线处理，确保裸露出的导线长度适宜。

- 使用手持式电动螺丝刀对需要固定的螺丝进行紧固。

- 使用测试仪器对装配好的电路板进行电气功能测试。

四、注意事项1. 工作环境和工具要保持干燥，以免影响元件和焊接质量。

工序号变更标记日 期日 期拟 制
标准化
审 核作业内容及规程
一.技术要求：正确操作设备，保证完好满足生产与品质要求.
二.操作规程：
作业说明
作业流程设备及工装辅助材料元件2. 每次使用之前应检查摇动手柄转动是否轻巧，若转动时遇阻力，应及时修理.作业对象工序
名称
成型作 业 前 准 备成型机游标卡尺
1. 每次使用之前应检查切断刀是否有缺口，若有缺口，应及时更换.
签 名三.注意事项：
变更事项第 1 页共 1 页签 名版本A0文件编号成型机作业指导书
1.调开档作业
2.元件装入作业
3.元件成形作业 1.调节开档旋钮，调整好成型机开档尺寸，
使之与要成型的元件尺寸相匹配.
2. 将待成型的元件装入成型机里，把元
件引脚嵌入齿轮槽内并贴平.
3. 手握摇动手柄并开始转动手柄，成型
的元件开始落下.
4.成型完的元件掉落在收集盒内，收集盒
放满以后应及时清理掉.
5. 首先检查成型后的元件的本体与引脚是
否有损失的痕迹，再交给IPQC 确认尺寸，
待IPQC 确认尺寸正确以后，开始大批量成
5.抽查测量作业 4.元件收集作业 调开档旋钮。

插件作业指导书插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB 板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB 板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。

@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm ，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON 位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形得元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员得职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料得完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求得规定得成型高度。

四、工艺要求1、元件得整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感就是有方向性，必须按PCB板上得方向进行插件。

3、无极性元件得在插件得过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装得三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件得线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机得电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂与稀释剂按工艺卡得比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机得高度、宽度调节到相应位置，输送带得宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1、2mm，将切脚机输送带与切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。

一、目的对散装、带装元件进行切脚、成型加工。

二、适用范围本公司内全部元件的整形加工文件三、权责：生产整形操作人员四、工艺装备及辅助材料自动散装电容剪脚机带式电容整形机全自动电阻成型机五、作业前准备5.1作业人员在进行元件整形前应检查防静电措施是否符合要求。

5.2根据生产作业单、工艺单、BOM清单、产品样图、样品或光板确认需整形元件的数量、型号和整形要求。

5.3依据工艺单或者样板选择正确的整形加工机器。

六、作业规范6.1根据元器件整形要求，依次对所需元器件进行整形加工，批量整形前，应对整形完成的第一个元器件进行首件确认，确认时依照光板上相对应的位号进行实物插装，核对元件的型号是否正确及引脚的长度、引脚之间的距离及弯曲的弧度是否符合要求。

应连续核对5个元器件才可以连续作业。

6.2整形过程中应阶段性对成型好的元器件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元器件的报废。

6.3对于整形后的元器件本体是否，字迹是否清晰，整形后的形状是否符合要求。

元器件损伤检验标准为：元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径或厚度的10%；元器件本体有轻微的刮痕、残缺，但元器件的基材或功能部位没有裸露在外。

6.4一种器件整形完成后应使用包装袋将整形完好的元器件封装起来，包装袋内的标签应能完整的体现出包装内元件的规格、型号及数量，并与未整形元器件区分放置。

七、其他整形说明7.1对设备故障或者有特殊整形要求而设备不能满足整形要求时，采用手工整形或使用其他专用整形工装进行。

7.2采用手工整形或专用整形工装整形时，应按照整形要求，使元器件引脚形状、长度、宽度、弧度等符合要求。

八、元器件整形基本尺寸要求8.1常规元器件的整形要求如下图1图1元器件整形要求说明图示说明文字说明备注L1:元器件本体长度L2:元器件引脚间距L:元件引脚本体到引脚折弯处距离H:元件引脚伸出长度R:引脚的弯曲半径D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径1、当PCB焊孔间距≥L1+3.5MM时，采用该整形方式2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚的直径或厚度的0.8mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求5、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm6、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求L:元器件上端引脚长度L1:元件引脚间距离R:引脚的弯曲半径H:元件引脚伸出长度D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径1、上端引脚长度应控制在1.5-3mm之内2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在±0.5mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸出长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm5、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求8、元器件有极性标记时，标记需位于上方H:元件引脚伸出长度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差不大时，采用该整形方式2、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mmH:元件引脚伸出长度L：元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时，器件不能插装到底时采用该整形方式2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求3、元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mmD1:从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度H:元件引脚伸出长度1、从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度D1≥元器件引脚直径。

插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。

@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。