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如何制作PCB印刷电路板PPT(44张)

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最新印制电路板是如何画出来的PPT课件

最新印制电路板是如何画出来的PPT课件

2.双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要 在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔 （via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面 的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布 线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复 杂的电路上。 3.多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线 板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢 （压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都 是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结 构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多 使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通 计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的 各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细 观察主机板，也许可以看出来。
印刷电路板上的导线宽度，主要由导线（铜箔）与绝缘板之间粘 附强度，通过它们的电流强度和最大允许温升确定的。如果在＋ 20℃时，允许有微小温升，导线宽度和允许电流的对应关系如下： （铜箔厚度为0.05mm=50um时）
由于印刷电路板上的导线具有一定的电阻，因此在电流通过时 必然会产生电压降。在＋20℃时，宽度为1mm，厚度为0.05mm的导 线其导线电流与电压降如下：
5. 决定PCB大小
当 各 PCB 使 用 的 技 术 和电路数量都决定好了， 接下来就是决定板子的 大小了。如果设计的过 大，那么封装技术就要 改变，或是重新作分割 的动作。在选择技术时， 也要将线路图的品质与 速度都考量进去。外观 也是很重要的哦！那就 去找机构工程师来解决 吧、这将影响到装配的 成功与否。

PCB制作流程简介(PPT 82页)

PCB制作流程简介(PPT 82页)

PCB制作流程简介
二、PCB的分类：
一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板
PCB制作流程简介
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，双面 板是有两层导电图形层。
PCB制作流程简介
•
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年12月11日星期 五下午10时11分39秒22:11:3920.12.11
•
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年12月 下午10时11分20.12.1122:11D ecember 11, 2020
•
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月11日星期 五10时11分39秒22:11:3911 December 2020
匀的印在板子上,
形成一层防护层
油墨厚度：一般为18-40um,独立线拐角处7um.
阻焊流程介绍
丝印:
阻焊流程介绍
油墨:
阻焊流程介绍
预烤: 目的:
➢ 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不 致于在进行曝光时粘底片。
阻焊流程介绍
曝光: 目的:
➢ 通过底片曝光将客户不需要的焊接的位 置曝光
沉铜一铜流程介绍
➢ 去毛机
沉铜一铜流程介绍
➢ 去毛刺后实物图
沉铜一铜流程介绍
除胶渣: 目的:
➢ 除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之 间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用 于多层板）；
沉铜一铜流程介绍
沉铜:
化学铜
目的:
➢ 通过化学沉
积的方式使表
面沉积上厚度

PCB设计制作PPT课件

PCB设计制作PPT课件
29
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
30
（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
34
送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
35
训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
转印机
高速视频台转
高速组合台转
36
特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
38
16
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
18
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）

PCB制造流程 ppt课件

PCB制造流程 ppt课件
• 有很多类型：单、双面板，多层板。制作工 艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表 面也有多种样式，喷锡 处理，化金处理，镀 金处理，选择性化金处理等。下面就以简单 四层板流程来讲解制作过程：
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。

PCB制作流程ppt课件

PCB制作流程ppt课件

利用铜面的反射，扫描板上的
光学检查（AOI） 图形后记录在软件中，并通过 扫
与客户提供的数据图形资料进 描
行比较来检查缺陷点。
机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进
修 机
行配层归类。
12 12
Kai Ping Elec & Eltek
Kai Ping Elec & Eltek
10 10
Kai Ping Elec & Eltek
现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
酸洗&除油 棕化
14 14
Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况

PCB的制作总流程解析PPT教案

PCB的制作总流程解析PPT教案
铝:散热
铜箔:提供导电层
底板:防钻头受损
三种尺寸的板料： 36“×48”;40“×48”;42“× 48”
第8页/共41页
开料：
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使 板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
第9页/共41页
开料目的
(2) 镀锡
镀锡
板面电镀镀 上的一层铜
P片
第24页/共41页
6. Etching 蚀刻
线路
孔内沉铜
第25页/共41页
板料
显影后之板与蚀刻后之板对比图
第26页/共41页
蚀铜
流程： 去膜 => 蚀铜 => 退铅锡
原理： 1.去膜:(NaOH) 去除电镀二次铜时之干膜。 2.蚀铜: (Cu2+＋NH4OH+ NH4C1) 利用CuCl2去攻击没有锡保护的铜面，只留下镀一
图形电镀铜层
沉铜铜层
图 形 电 镀 后 半成品 分解图
第21页/共41页
图形镀目的:
补足一次铜孔铜及面铜线路厚度，达客户要求 。
原理及流程： 1.除油:
(1)清除板面油脂，增加电镀铜附着力。 (2)使线路上之氧化层剥离。 2.微蚀:(H2S04+Na2S2O8) (1)咬蚀铜面使线路上之铜粗糙，易于电镀。 (2)咬铜使线路上之氧化层剥离。 3.酸洗: (H2S04) (1)预浸，与电镀液保持相同酸度。 (2)去除铜线路上之氧化膜。 4.镀二次铜:(CuSO4，阳极为磷铜球) 增加铜厚。
第2页/共41页
电路板的分类：
1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与

《PCB制板全流程》课件

《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。

PCB制作流程ppt课件

PCB制作流程ppt课件
电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工 艺。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面 平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封 装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
24
19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程83页PPT

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程83页PPT

谢谢！
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制
•
26、我们像鹰一样，生来就是自由的 ，但是 为了生 存，我 们不得 不为自 己编织 一个笼 子，然 后把自 己关在 里面。 ——博 莱索
•
27、法律如果不讲道理，即使延续时 间再长 ，也还 是没有 制约力 的。— —爱·科 克
•
28、好法律是由坏风俗创造出来的。 ——马 克罗维 乌斯
•
29、在一切能够接受法律支配的人类 的状态 中，哪 里没有 法律， 那里就 没有自 由。— —洛克
•ห้องสมุดไป่ตู้
30、风俗可以造就法律，也可以废除 法律。 ——塞·约翰逊
作流程
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿

印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)

印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)

2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。

PCB印制电路板制作流程介绍PPT

PCB印制电路板制作流程介绍PPT
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)
C B
A B
A C
BURIED VIA LAY-UP
D
BLIND VIA LAY-UP
R
18.去 膜 19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
20.剝錫鉛 21.噴塗(液狀綠漆)
光源
22.防焊曝光
23.綠漆顯影
S/M A/W
24.印文字
WWEI 94V-0
25.噴錫(浸金……)
WWEI 94V-0
R105 R105
BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
7.去乾膜 ( Strip Resist) 8.黑化(Oxide Coating)
9.疊板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
典型多層板製作流程
9. 鑽孔
10. 黑孔
典型多層板製作流程
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
典型多層板製作流程
13. 外層線路製作(顯影)
14. 鍍二次銅及錫鉛
典型T
典型多層板製作流程
1. 內層THIN CORE

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件

.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，

印刷电路板流程介绍(ppt 43页)

印刷电路板流程介绍(ppt 43页)
程.
外層 • 前處理
用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.
2. 壓 膜 壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干 膜,作為圖像轉移的載體.
3. 曝光 把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上. 與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對 應的干膜不發生聚合反應.
4. 顯 影 用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚
5. 蝕 刻 利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜 當阻劑,進行銅蝕刻.
6. 去 膜 用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖 樣銅箔.
三. 壓 合 1. 黑 化 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,
以利增加結合面勣,提高壓合結合力. 2. 疊 板 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓 膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 壓合
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典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 電鍍
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典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
11
典型多層板製作流程 - MLB
13. 外層線路製作(顯影)
印刷電路板流程介紹
教育訓練教材
0
PCB 制造流程
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
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9.1.1 创建新的PCB文件
（4）单击【Next】，显示PCB层数设置对话框，设置信号 层(Signal Layers)数和内部电源层(Power Planes)数。本例 设置了两个信号层，不需要电源层。 单击【Next】显示过孔设置对话框，有两种类型，即【只 显示通孔】(Thruhole Vias only)和【只显示盲孔和埋过孔】 (Blind and Buried Vias only)。如果是双面板则选择【只显 示通孔】。
9.1.1 创建新的PCB文件
（6）单击【Next】，PCB向导完成设置，单击【完成】关 闭。Protel 将根据在向导中设置的参数或属性创建PCB。 此时项目管理器(Projects)中显示一个名为“PCB1.PcbDoc” 的自由文件，编辑区中显示一个白色图纸和一个 1900mil×1900mil的PCB(由于设置了【禁止布线区与板子 边沿的距离】为50mil)。
图9.2 PCB向导和度量单位对话框
9.1.1 创建新的PCB文件
（3） 单击【Next】，进入电路板轮廓选择对话框，可根 据需要选择工业标准板。也可选择Custom选项来自定义电 路板。单击【 Next 】显示自定义板对话框，确定PCB的形 状，包括矩形(Rectangular)、圆形(Circular)和自定义形 (Custom)3种；【电路板尺寸】栏中确定PCB的大小。本例 中PCB为2000mil×2000mil的电路板。
第9章 制作PCB
教学提示：本章讲解PCB设计的全部过程。使用向导创 建PCB的操作并在演示中介绍参数选择方法。环境设置和 设计规则结合电路进行讲解，元件布局和PCB布线在演示 中介绍相关的操作技巧，PCB设计以双层板为主。
教学目标：掌握PCB设计方法，能针对不同的电路进行 相应的设置，能进行双面板的设计，掌握PCB设计的全过 程，设计出符合行业标准的小型PCB。
9.1.2 将PCB文档添加到设计项目
（3） 打开皮尔斯电路.SchDoc文件，同样将其添加到新建 的皮尔斯电路.PrjPCB项目中。 （4）选择Design/Netlist For Project/ Protel命令，即可生成 当前项目的网络表。 这时，在皮尔斯电路.PrjPCB设计项目下有3个文档：原理 图文档皮尔斯电路.SchDoc、网络表文档皮尔斯电路.NET和 刚创建的PCB文档皮尔斯电路.PCBDOC。
（1）单击底部工作区面板中的 Files按钮，弹出Files控制面板。 （2）在面板底部的【New from Template】选项组内单击PCB Board Wizard命令，启动向导。
图9.1 Files控制面板
9.1.1 创建新的PCB文件
在出现的对话框中单击【Next】按钮显示度量单位对话框， 默认的度量单位为英制(Imperial)，1000mil=1inch。也可 以选择公制单位(Metric)，注意二者之间的换算关系： 1inch=25.4 mm。选用默认设置英制。
9.1 新建PCB文档
在Protel 2004中新建一个PCB文 件或设计，一种方法是选择【 File】|【New】|【PCB文件】命 令，启动PCB编辑器，然后进行 人工定义PCB的尺寸。另一种方 法是使用PCB向导创建新的文档 ，这种方法既选择了各种工业标 准板的轮廓又定义了电路板的尺 寸，其操作步骤如下：
（1）选择【文件】|【创建】|【项目】|【PCB项目】命令， 新建一个项目，保存的项目名为“皮尔斯电路.PrjPCB”。 （2）在Projects面板中右击【皮尔斯电路.PcbDoc】，选择 添加到设计项目命令(Add to Project【皮尔斯电 路.PrjPCB】)，将其添加到新建的“皮尔斯电路.PrjPCB” 项目中。
9.1.3 转换设计
将原理图中的元件和网络 等信息引入PCB，以便为 布局和布线做准备。把原 理图中的信息加载到PCB 中的操作步骤如下： （1）在原理图编辑器中 选择Design/Update PCB / 皮尔斯电路.PCBDOC命 令，弹出【工程变化订单】 (ECO)对话框。该对话框 中列出了元件和网络等信 息及其状态，这里需要注 意【状态】(Status)栏中 【检查】和【完成】的变 化。
9.1.3 转换设计
（2）单击【使变化生 效】，若所有的改变有 效，【检查】状态列出 现勾选，说明网络表无 错误，否则，信息面板 中将给出错误信息，双 击错误信息自动回到原 理图中的位置上，可修 改。 （3）单击【执行变化】， 开始执行所有的元件和 网络信息。完成后，关 闭对话框，所有的元件 和飞线已经出现在PCB 文档中的元件盒。
9.1.1 创建新的PCB文件
（5）单：电路板中使用的元件是表面贴装元 件还是通孔元件。本例中选择【通孔元件】，相邻焊盘之间
的导线数设为【一条导线】。单击【Next】，显示选择导线 和过孔尺寸设置对话框。主要设置导线的最小宽度、过孔的 尺寸和导线之间的安全距离等参数。
9.2.1 定义PCB工作板层
PCB有单面板、双面板和多层板，所有这些板都是由层面构 成的，这些层面包含在Protel 2004提供的3种类型中。 (1) 电气层：包括32个信号层和16个平面层。 (2)机械层：用来定义PCB的轮廓、放置厚度，包括制造说明 等。 (3)特殊层：包括顶层和底层丝印层、阻焊层和助焊层、钻孔 层、禁止布线层(用于定义电气边界)、多层等。 PCB的工作层面在【图层堆栈管理器】(Design/Layer Stack Manager)中设置。图中给出了顶层工作层和底层工作层。
9.1.1 创建新的PCB文件
（6）选择【文件】|【另存为】命令，将新的PCB文件重新 命名，用*.PcbDoc表示，并给出文件保存的路径。本例的文 件名为“皮尔斯电路.PcbDoc”。到目前为止，完成了创建 PCB新文档的步骤。
9.1.2 将PCB文档添加到设计项目
在Protel 2004中，一个设计项目包含所有设计文件的连接 和有关设置。一般情况下总是将PCB文档与原理图放在一 个设计项目中。如果在项目中创建PCB文档，当PCB文档 创建完成后，该文档将会自动地添加到项目中，并列表在 Projects标签中紧靠项目名称的PCBs文件夹下面。 如果创建或打开的是自由文档，则将文档添加到项目的操 作步骤如下：