压合pp介电层厚度计算方法...'

文件编号DOC.REF TWIME0812002 页码:Page 1 of 41.目的规范现有多层板设计,优化产品叠构设计,进一步保证产品品质;2.适用范围本制作规范适用于一、二厂多层板设计；3.职责ME负责协助PE制定设计规范;PE负责按所制定的设计规范对每款板进行设计优化;QAE负责按上述规范对MI进行审核;PROD负责按MI文件介定进行生产制作;PQA负责在生产过程中进行监控;4.设计规范4.1板材选用:4.1.1因所有客户已基本都转入无铅焊接制程,PE须联系客户咨询所做产品终端用途,针对高端产品及需做耐高低热循环测试的产品必须选用含PN固化剂的无铅材料(见下表一厂所试用的4.1.2 同款板所用板料/P片须为同一家厂商中途不得随意更改,且若中途必须更改时由发出部门开IECR单于相关部门会签才可更改;4.2内层菲林设计4.2.1内层菲林单边锡圈(焊环)设计:项目 常规锡圈(焊环)设计 部分削PAD位置(二厂最小)四层板 ≥6mil 4mil六层和八层板 ≥8mil 6mil十层和十二层板 ≥10mil 8mil4.2.2内层菲林单边隔离圈设计:项目 常规隔离圈设计 部分位置(二厂最小)设计四层板 ≥10mil 8mil六层和八层板 ≥12mil 10mil十层和十二层板 ≥14mil 12mil文件编号 DOC.REFTWIME0812002页码:Page 2 of 44.2.3排版:A、PE 须将单只PCS 有较多最小锡圈/隔离圈位置（特别是削PAD 位置）集中于整板中心排版；B、若基板两面残铜率相差≥20%时须采用阴阳排版； 4.2.4 内层菲林孔边到线边的最小距离：项目 一厂 二厂 四层板 ≥8mil ≥7mil 六层板 ≥9mil ≥8mil 八至十层板 ≥10mil ≥9mil 十二层板≥11mil≥10mil4.2.5 标靶管位设计：二厂须在现有设计基础上在板子长边增设一组副标靶管位设计,并在MI 上标示管位数据,以便监控板子长短边涨缩;4.2.6 菲林控制:新出黑片菲林要求与补偿后的标准值偏差≤1.5mil,各层间菲林偏差值最大-最小偏差≤1mil,否则需重出菲林;4.2.7 菲林增加铜PAD设计：A、针对基板残铜率较低款板须PE征询客户意见在内层菲林增加铜PAD设计；B、尽可能所有款板内层菲林在成品工艺边及成型锣除区域增加铜PAD设计；4.2.8 菲林系数：A、请PE暂按一厂下表补偿系数对二厂菲林进行补偿，因两厂设备及参数差异，在后续过程中ME会根据FA制作及量产制作效果对补偿系数进一步优化：黑菲林（建滔）黑菲林（合正）暂未认可FA参考黑菲林（生益、南亚、联茂） 黑菲林（台光） 横料 直料 横料 直料横料 直料横料 直料T/C厚度 mm/不含铜长边短边短边长边长边短边短边长边长边短边短边长边长边短边短边长边≥1.00.000% 0.000% 0.000% 0.000% 0.005% 0.005%0.005%0.005%0.005%0.005%0.005%0.005% 0.005% 0.005% 0.005%0.005%0.80-0.99 0.010% 0.005% 0.010% 0.010% 0.015% 0.010%0.015%0.010%0.010%0.005%0.010%0.010% 0.015% 0.010% 0.015%0.010%0.70-0.79 0.015% 0.010% 0.010% 0.010% 0.015% 0.010%0.015%0.010%0.015%0.010%0.015%0.010% 0.015% 0.010% 0.015%0.010%0.60-0.69 0.015% 0.010% 0.010% 0.010% 0.015% 0.010%0.020%0.010%0.015%0.010%0.015%0.015% 0.015% 0.010% 0.020%0.010%0.50-0.59 0.015% 0.010% 0.015% 0.010% 0.015% 0.010%0.020%0.015%0.015%0.010%0.020%0.010% 0.015% 0.010% 0.020%0.015%0.40-0.49 0.015% 0.010% 0.015% 0.010% 0.010% 0.010%0.010%0.015%0.020%0.010%0.025%0.010% 0.020% 0.010% 0.020%0.015%0.30-0.39 0.020% 0.015% 0.020% 0.015% 0.020% 0.015%0.015%0.020%0.020%0.015%0.025%0.015% 0.020% 0.015% 0.015%0.020%0.20-0.29 0.010% 0.015% 0.010% 0.005% 0.015% 0.010%0.010%0.020%0.025%0.015%0.025%0.015% 0.015% 0.010% 0.010%0.020%0.15-0.19 0.025% 0.015% 0.030% 0.015% 0.030% 0.015%0.030%0.015%0.025%0.015%0.030%0.015% 0.030% 0.015% 0.030%0.015%0.10-0.14 0.030% 0.020% 0.035% 0.020% 0.035% 0.015%0.035%0.016%0.030%0.020%0.035%0.020% 0.035% 0.015% 0.035%0.016%文件编号 DOC.REFTWIME0812002页码:Page 3 of 4B、须PE在每款板菲林边标示板料供应商（板料供应商须与MI指示一致）和补偿系数以及补偿后的标准值；4.3叠构设计,须遵从下列原则： 4.3.1 P 片介质层厚度：压合后介电层厚度须≥3mil,以保证产品电气性能,即一般情况下严禁使用单张1080 P 片；4.3.2 P 片选用：4.3.2.1压合后奶油层厚度介定:奶油层指P 片的树脂胶层,此处压合后奶油层厚度是指P 片经压合填胶后玻纤纱至基板铜面间的距离(见下图),最小安全厚度≥0.3mil,四层板及面层理论公式: 奶油层（单边）安全厚度=P 片100%残铜压合后理论值厚度-玻布厚-填胶量;六层板及以上层数板中间层理论公式: 奶油层（单边）安全厚度=(P 片100%残铜压合后理论值总厚度-玻布厚-填胶量)/24.3.2.2 填胶量核算方法及玻布厚度 A、玻布厚度见下表 布种 1067 106 1080 3313 2313 2113 2116 1506 7628 玻布理论厚度（mil）1.411.292.083.33.33.113.75.787.08B、填胶量核算方法：如内层芯板基铜为1OZ（1.3mil）,C/S 面残铜率为75%,则所需填胶量为:1.3mil *(1-75%)=0.325mil；4.3.3 多层板内层基铜为2OZ 或3OZ: 一般情况下严禁使用单张P 片;4.3.4 同款板不同种类多张PP 叠合: 含胶量高的P 片须靠芯板基铜; 4.3.5多层板LAY-UP 结构的设计：四层板：芯板残铜率低于50%时,在满足奶油层安全厚度的同时须选择含胶量高的厚布P 片（如7628含胶量46-50%、2116含胶量53-57%）,2OZ 基铜及以上,则须使用两张P 片或以上张数P 片；CU P 片文件编号DOC.REF TWIME0812002 页码:Page 4 of 4六层及以上层数板：芯板间残铜率低时,若单张P片可满足时则优先选择性价比相当的2张P 片结构；4.3.6内层基板两面铜厚不一致:LAY-UP设计时以基铜较厚一面填胶量设计,P片须采用对称结构,减少板弯板翘不良；4.3.7 多层板单边为≥2张P片:PE须优先树脂含量较低的同类P片；4.3.8 四层板单边为≥3张P片:PE须在内层菲林增加铆钉孔设计，以便压合做铆钉使用；4.4 开料预留板边设计：多层板单边为≥2张P片时,开料后板边单边要求≥18mm;4.5 建议项:六层板及以上板增加涨缩监控标靶(见后附发文设计),以监控不同芯板层间的涨缩,此项一厂已在执行,因板边设计有所不同此项二厂暂做为建议项,请PE按附件逐步广大推行;4.6 MI标示项:A、每款板MI须注明所用板料/P片厂商及所用板料/P片TG值;B、每款板MI须注明内层芯板残铜率及最小锡圈/隔离圈；C、针对Tg≥150℃及CAF、无卤素材料,MI须注明包装前必须烤板145±5℃*120min;。

物料介绍 （Material）……………………
机器设备（Machine）…………………… 检测方法（Measure）……………………
我司参数…………………… … ……………
内 容 简 介
鉴于本教材是针对在职工程师的培训教材，所以对 于一些工序中的专业术语将不做深入解释。教材 的内容将从以下五个方面分别讲解： 工艺原理及方法（Method） 物料介绍（Material） 机器设备 （Machine） 检测方法 （Measure） 缺陷分析（Trouble-shooting）
1.3
压力的提供： 1.3.1 压力的作用： A、要保证树脂与铜面之间充分接触与结合 B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线 间的空隙。 C、将树脂反应产生的气泡挤到板边。 1.3.2 压力的设定方法与时机： 1.3.2.1 One stage press cycle（一段压方 式）
T（0C） P（Bar） Pressure
1.3.3.2 压机中压力的设定方法： 以上表中确定了压板时板面的承受压力，实际在压板 机中如何设定操作压力值呢？以下将给出计算方法：
要求压力(kp/cm2 ) 邦定面积(cm 2 ) P 活塞横截面积(cm 2 )
例如：邦定面积：18”¬26” (121.9¬66cm2),要求压 力:22Kp/cm2(315psi), 活塞直径:35cm(962.1cm2)，那么 压机压力应该设为： P=(22Kp/cm2¬8015.1cm2)÷962.1cm2≈181Kp/cm2 那么181Kp/cm2压机液压系统的压力.
Modle 106 1080 2116 7628L 7628S 7628HRC
RC% 75± 3% 62± 4% 50± 3% 43± 3% 47± 3% 52± 3%

No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜(偏上限料)L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.9MM 1/1 OZ 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.8mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽3mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2 15milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 11mil ,阻值 60Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*2 10milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 18.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽5.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.2mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.7mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：差分：线宽3.2mil，线距8.8mil，阻值100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*2+2116*1 20milL4-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距8mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*3 24milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.7mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3.2mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 5mil-------------------------0.4 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 5milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4mil，阻值 90Ω±10%L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 3.5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距4.7mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.6mil0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4.6milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.6milL6-------------------------0.2 H/H mm 含铜L7-------------------------2116*1 4.6milL8-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L8(屏蔽层L2/L7)：单端：线宽 7.87mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 65Ω±10%差分：线宽 4.5mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L5(屏蔽层L4&L6)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L6(屏蔽层L5&L7)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.6 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.8±0.1MM成品厚度：0.9±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 45Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.8mil，线距5.44mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距8mil，阻值 95Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 14mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距10mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.3mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.3mil，线距5.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.1mil，线距4.9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4mil，线距7.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4mil-------------------------0.8 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 4milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.5milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*1 7mil-------------------------0.7 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------7628*1 7milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.5milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 6mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5.5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4.8mil，线距7.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.8mil，线距8.7mil，阻值 100Ω±10% No.L1--------------------------Hoz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------2116*1 4mil1080*1 3milL4-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1506*1 6milL6-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L7-------------------------1080*1 3mil2116*1 4milL8-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L9-------------------------2116*1 4milL10-------------------------Hoz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.16MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L10(屏蔽层L2/L9)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10% L7/L8(屏蔽层L6&L9): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%。

备注：请在涂有彩色的地方输入数据。

◆28MIL (含28MIL) 以下為不含銅基板◆31MIL (含31MIL)以上為含銅基板内层0.5OZ=0.6mil;1OZ=1.20mil;2OZ=2.4mil.)外层0.5OZ=0.7mil;1OZ=1.4mil;2OZ=2.8mil.)Home 四层板六层板八层板十二层板十四层板十六层板十八层板二十层板殘銅計算公式:二十二层板壓合后PP理論厚度=PP100%殘銅厚度-(1-殘銅率)*內層銅厚二十四层板內層銅厚: 0.5oz按0.6mil計算內層銅厚: 1.0oz按1.20mil計算內層銅厚: 2.0oz按銅厚2.4mil計算1.曡構設計時盡量避免采用高含膠量 PP(1080RC68及7628RC50),為改善板厚均勻性.2.針對多張(含2張以上)PP厚度公差為+/-8%3.A.夾層5張7628(RC49.5%)不可用TU662 .B.夾層5張PP發料超出18"*24不可用TU662 C.成品板厚公差±4mil以下.夹层不可設計5張PP4.內層為2OZ的,各層優先用兩張高膠量PP,如用一張PP要用2116(含)厚度以上的不可用低含膠量,且如果是次外層是2OZ的則外層不可設計1/3OZ&JOZ5.聯茂無鹵素單張7628(RC44%)不能用在外層1.pattern流程底銅0.5oz孔銅0.8和1.0mil面銅用1.9mil. 孔銅0.8mil時補償2mil;1.0補償1.75mil.2.pattern流程底銅1/3oz孔銅0.8mil面銅用1.6mil. 補償1.75mil;3.pattern流程底銅1/3oz和Joz孔銅1.0mil面銅用1.9mil.1/3oz 補償1.75mil,Joz 補償2mil;4.pattern流程底銅Joz孔銅0.8mil面銅用1.7mil. 補償2mil5.pattern流程無鉛噴錫底銅1/3oz面銅用1.9mil. 補償1.75mil6.pattern流程無鉛噴錫底銅Joz面銅用2.0mil. 均補償2mil 8.Tenting流程底銅1/3&0.5oz面銅用1.5mil. 均補償1.5mil 9.Tenting流程底銅Joz面銅用1.6mil. 均補償1.5mil 10.T33料號底銅Joz孔銅0.7mil面銅用1.6mil.補償1.5mil 12.pattern流程底銅1oz面銅用2.4mil. 均補償3mil 13.內層0.5OZ,銅厚用0.6MIL,補償0.75MIL 14.內層1OZ,銅厚用1.2MIL,補償1.0MIL十层板排板厚度计算。