FloTHERM--热设计软件你知多少

FloTHERM方案1. 购买FloTHERM的必要性：随着电子设备使用环境多样化、设备小巧化、热耗上升化、功能多样化等的发展趋势，而热温是电子设备产生故障率的主要因素，所以发热问题被确认为是电子设备结构设计所面临的三大问题(强度与振动、散热、电磁兼容)之一。

FloTHERM是解决电子设备散热问题最专业的仿真软件，能在最短的时间内解决电子设备的散热问题。

密闭机箱里有发动机、电路板以及大量的电子元器件，这些电子设备在工作运行中，将产生大量的热，尤其是在单位面积内，热流的密度会非常的大，而这些热量如果不能及时散去，将影响其正常使用，并对整个操作设备造成不可估量的影响，高温甚至会损坏这些电子设备，造成不必要的浪费，增加我们的企业成本。

针对以上的问题，应用专业的散热分析软件FloTHERM可以做到：A对密闭机箱里的所有热源进行详细的分析；B 对机箱里的热量、热流动状态等进行定量分析；C 对机箱里的电子元器件进行合理布局；D很好地解决密闭机箱里的散热问题；E 避免密闭机箱里潜在的散热问题……2. FloTHERM的功能特点：FloTHERM的适用范围：元器件级：芯片和器件封装级热分析和热设计；板级和模块级：PCB板级和模块级热分析和热设计；系统级：机箱机柜等系统级散热方案的选择优化、散热器件的选型；环境级：机房、外太空等大环境的热分析及热设计2.1 完整的智能部件库，覆盖了与热设计有关的全部电子部件；2.2 多级参数化智能电子器件，同一项目可提供简约模型和详细模型；2.3 与Windows资源管理器风格一致的项目管理器，可以用拖拽方式管理项目；2.4 CAD风格的图标模型菜单，设计师按照设计习惯快速建模；2.5 多重嵌入式局部化网格，在确保计算精度的同时，可大大提高计算效率和处理复杂结构的能力；2.6 模型与网格动态关联，建模和网格一步完成；……3. FloTHERM及代理商的优势：3.1 FloTHERM软件的优势：FloTHERM作为全球第一款专业从事电子热设计的仿真分析软件，具有非常大的优势：（1）核心热分析模块：简单的建模方式：节省建模时间；笛卡尔网格：加快计算速度；集成的经验公式：加速计算并保证准确度；（2）结果动态后处理模块：简单的操作：节省后处理时间；丰富的结果表现形式：方便项目人员的协作沟通；（3）优化设计模块：先进的优化算法：保证优化结果的可靠性；目标驱动的自动优化设计：减少工程师的工作量；（4）标准IC封装模型库：丰富的IC模型：方便下载以减少建模时间；欧盟资助的生成模型算法：保证模型准确度；（5）通用CAD软件接口模块：支持多种模型格式：适用范围广泛；方便的操作：缩短建模时间；（6）通用EDA软件高级接口模块：支持多种EDA格式：方便电子工程师与热工程师协同工作；包含走线、器件参数、过孔等详细信息的模型读入：保证模型准确性；准确的模型简化方法：保证结果准确度的同时减少计算时间。

flotherm软件基础与应用实例Flotherm软件基础与应用实例Flotherm软件是一款将传统热力学计算与计算机辅助优化设计技术相结合的优秀工程分析软件，可用于三维热仿真及散热器、内部通道、外部流场等多种问题的分析计算。

本文将对Flotherm软件的基础知识和一些应用实例进行介绍。

一、Flotherm软件的基础知识1. Flotherm软件的工作原理Flotherm软件是基于有限元分析理论的热力学模拟软件，它通过求解三维热传导方程和Navier-Stokes方程组来模拟物体内部的温度场、流速场和压力场等物理量，以实现热力学分析和设计优化。

2. Flotherm软件的主要功能Flotherm软件主要具有以下功能：（1）三维热场模拟：可以对热源、散热器、机箱等物体进行三维热场分析，从而得到温度分布、热通量等参数。

（2）散热问题分析：可以对各种散热器进行性能分析和设计优化，使其具有更好的散热性能。

（3）流场模拟：可以对内部通道、外部流场等进行三维流动模拟，得到流速场、压力场等参数。

（4）热力学仿真：可以预测电子元器件、汽车发动机等工况下的温度分布和热负载，进行热力学分析和设计优化。

3. Flotherm软件的使用方法Flotherm软件的使用一般分为以下步骤：（1）建立3D模型：使用CAD软件或Flotherm自带的CAD建模工具建立待分析的几何模型。

（2）设定边界条件：设定物体表面的边界条件、热源的功率及位置、内部通道的截面积及位置等。

（3）求解：使用Flotherm软件进行求解，在求解过程中可以观察分析结果。

（4）优化设计：根据分析结果进行设计优化，反复进行求解和优化设计。

二、Flotherm软件的应用实例1. 散热器设计优化散热器是电子元器件进行工作时必需的部件，保证其具有良好的散热性能对于元器件的寿命和稳定性有着至关重要的作用。

Flotherm软件可以用来对散热器的散热性能进行分析和优化设计，以提高散热器的热传导效率。

flotherm教程FloTHERM是一款热仿真软件，用于分析电子设备的热管理。

以下是FloTHERM的基本教程。

1. 软件安装：首先，下载并安装FloTHERM软件。

安装完成后，启动软件。

2. 项目设置：在打开的FloTHERM界面中，选择"File"菜单，然后选择"New Project"。

在弹出的对话框中，选择项目保存的位置和名称。

3. 几何建模：在FloTHERM界面左侧的"Geometry View"窗口中，创建设备的几何模型。

可以通过绘制和修改几何形状来精确建模设备。

确保几何模型准确地反映了实际设备的尺寸和形状。

4. 材料属性设置：在右侧的"Model Browser"窗口中，选择需要设置材料属性的几何模型部件。

然后，选择"Modify"菜单，再选择"Thermal Conductivity"或其他属性选项。

设置每个部件的材料属性，如热导率、密度等。

5. 边界条件设置：在"Model Browser"窗口中，选择需要设置边界条件的几何模型部件。

然后，选择"Modify"菜单，再选择"Boundary Conditions"。

根据设备的实际工作环境，设置边界条件，如环境温度、风速等。

6. 网格划分：在"Mesh Control"窗口中，选择网格划分选项，并设置网格密度。

通过调整网格密度，可以控制热仿真的精度和计算速度。

7. 热仿真计算：在FloTHERM界面左下方的"Analysis Control Panel"窗口中，选择"Calculate"按钮，开始进行热仿真计算。

软件将在计算过程中模拟设备的热传导和对流过程，并生成温度分布等结果。

8. 结果分析：在FloTHERM界面右侧的"Results Browser"窗口中，选择要查看的结果文件。

flotherm软件基础与应用实例第二版FloTHERM是一款热仿真软件，它被广泛应用于电子设备和半导体行业。

本文将介绍FloTHERM软件的基础知识和应用实例。

FloTHERM软件基础知识FloTHERM是由Mentor Graphics开发的一款三维热仿真软件，用于解决电子设备和半导体器件的散热问题。

它可模拟电子设备中的热传导、对流和辐射传热，从而帮助工程师优化产品的热设计，提高设备的可靠性和性能。

FloTHERM的功能包括：1.模型创建：FloTHERM可以导入CAD模型，并自动化生成几何模型和计算网格。

用户还可以通过手动创建和修改模型来满足具体需求。

2.材料属性：FloTHERM提供了多种材料库，用户可以选择合适的材料属性来模拟不同材料的热传导和热容特性。

3.边界条件：在模拟过程中，用户需要设置边界条件，例如电子器件的功率密度和环境的温度等。

4.散热分析：FloTHERM可以模拟器件的热传导、对流和辐射传热，并计算出器件的温度分布和散热性能。

5.结果可视化：FloTHERM可以生成温度分布图、热流线图和散热器效率等结果图，帮助工程师直观地分析和评估热设计的性能。

FloTHERM软件应用实例以下是FloTHERM在实际工程中的应用实例：1.电子设备散热设计：FloTHERM可以帮助工程师优化电子设备的散热设计。

例如，在设计计算机主板时，可以使用FloTHERM将CPU、GPU等器件的热散热情况模拟出来，并通过调整散热器的设计，提高设备的热性能。

2.电子器件温度分析：FloTHERM可以用于分析电子器件的温度分布。

例如，在手机中，可以使用FloTHERM模拟手机芯片的热分布情况，帮助工程师确定散热解决方案，避免芯片过热导致设备故障。

3.散热器效率评估：FloTHERM可以计算散热器的效率，并提供定量的结果。

例如，在设计服务器机柜时，可以使用FloTHERM评估不同散热器的效率，选择最佳的散热器方案，以确保服务器的长时间稳定运行。

Flotherm仿真学习记录和总结1.清楚Flotherm的用途：Flotherm可以为我们的电子设备建立虚拟模型，然后对我们的电子设备开发的前期阶段做初步热分析，预测其系统流场，温度分布，速度场，散热性能的可行性做前期的分析。

降低我们的开发成本。

2.Flotherm完成一项仿真由哪几步组成：Pre-Process CFD Solver Post Process Optimization3.Flotherm基本界面的熟悉，如Project Manage，Drawing Board，Profile，Visual Editor等Drawing Board Operation中快捷键的学习。

4.建模：学习基础的建模要点。

建模之前要清楚所建物体的结构。

有时候建模不需要很详细的结构定义（建模太复杂，会增加求解的时间），但是有时候又要建立很精准的模型（如芯片的封装形式）。

Cuboid：模拟低功耗器件、无功耗器件、结构件。

建模时须注意正确设置：位置、尺寸、材料属性及热属性等。

Resistance：体流阻和面流阻的设置，了解各参数所代表的意义。

设置尺寸和位置，阻抗属性的设置：阻尼类型（V olume，planar），损失系数基于（approach velocity，device velocity，accelerated），Free Area Ratio，损失系数，而且要保证阻抗属性要应用于X,Y,Z三个方向上。

Heatsource：体热源在系统分析的应用、面热源在器件功耗设置方面的应用。

Assembly：合理有序组织模型库。

可以将我们所建模型进行合理分类，使项目列表清晰。

Region：利用region进行局域化网格的设置，掌握局域化网格参数设置的方法，通过体region和面region获取计算所需结果的方法，如平均温度、平均流速、压降等。

局域化网格的学习还有待加强。

Heatsink：掌握不同散热器的建模方法，以及非标准模型的建模方法和参数设置。

Flotherm什么是Flotherm？Flotherm是一种计算流体动力学（CFD）软件，用于在电子设备设计中进行热分析和优化。

它可以帮助工程师设计和评估电子设备的热管理解决方案，确保设备在工作条件下的可靠性和性能。

Flotherm的功能Flotherm具有以下主要功能：1.导入几何模型: Flotherm支持导入各种几何模型，包括CAD文件（如IGES、STEP）和划分（ocf）文件。

2.网格生成: Flotherm可以自动生成高质量的网格，在模型的表面创建细化网格，以更准确地描述热传导。

3.边界条件设置: 通过设置边界条件，您可以模拟真实环境中的热传导情况，例如空气流动、辐射和对流。

4.热传导分析: Flotherm使用CFD技术分析热传导，可以准确预测设备中的热分布和温度曲线。

5.热阻和热容计算: Flotherm可以计算电子元件和散热器之间的热阻、热容和热传导路径，从而指导散热设计的优化。

6.优化方案评估: Flotherm可以评估不同的散热解决方案，并根据温度结果进行比较和选取最优解。

7.设计改进: 根据Flotherm的分析结果，您可以针对温度问题进行设计改进，优化电子设备的散热性能。

Flotherm的应用领域Flotherm广泛应用于电子设备设计中的热管理问题。

以下是Flotherm的主要应用领域：•服务器和计算机: 在服务器机架和计算机中，Flotherm可以帮助设计高效的散热解决方案，确保设备在高负载下的稳定运行。

•移动设备: 手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备通常需要高性能和紧凑的设计。

使用Flotherm，您可以优化散热设计，提高设备的性能和可靠性。

•电源和电源管理: 电源元件在工作过程中会产生大量的热量。

通过使用Flotherm，可以评估电源的散热性能，并优化其设计以提高效率和可靠性。

•电子汽车: 电子汽车中的电子元件通常需要在极端的温度条件下工作。

Flotherm可以帮助设计高温环境下的散热解决方案，确保汽车电子系统的正常运行。

【热控】目前流行的7种热仿真软件，你了解多少随着科技的不断进步以及计算机计算性能的日益提高，热仿真软件也出现了好几种。

相信大家都知道，每一种热仿真都号称自己能解决所有热仿真相关的问题或工程。

但是，它们都有各自的优点，选对热仿真软件无疑能够提高任务完成效率。

下面是老曾最近整理的，是目前七款流行的商业热仿真软件。

给你们介绍它们各自的拿手好戏，供各位选择提供小小帮助。

它们的专攻如下：1.FloTHERM-电子热设计2.ICEPAK-电子热设计3.FloEFD-集成在三维软件中的电子热设计4.6Sigma-数据中心热设计5.SINDA/FLUINT-航空航天热设计6.FloVENT-建筑通风、暖通7.TAITherm-人体舒适度、电池和汽车热设计一，FloTHERM概述：FloTHERM作为全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。

FloTHERM软件市场占有率高达70%。

包含模块：1.FloTHERM—核心热分析模块mand Center—优化设计模块3.Visual Editor—后处理模块4.FloEDA—电子电路设计软件高级接口5.FloTHERM Parallel Solver Upgrade6.FloMCAD Bridge —机械设计CAD软件接口模块7.FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互联网的标准IC封装热分析模型库8.FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件应用领域：•元器件级：芯片封装的散热分析；•板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；•系统级：机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；•环境级：机房、外太空等大环境的热分析；二、ICEPAK概述：ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。