pcb 检查标准

pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。

尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。

位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。

表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。

电气连接应可靠，无短路、开路现象。

2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。

3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。

4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。

5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。

6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。

7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。

8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。

在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。

pcb外观检验标准PCB外观检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。

在电子制造过程中，PCB外观检验是非常关键的一环，它直接关系到电子产品的质量和可靠性。

因此，建立一套科学、严谨的PCB外观检验标准对于保障产品质量至关重要。

首先，我们需要关注的是PCB外观检验的标准内容。

PCB外观检验标准主要包括以下几个方面，外观质量、尺寸精度、焊接质量、表面处理、印刷标识等。

在外观质量方面，我们需要检查PCB板面是否有划痕、变形、氧化等情况；在尺寸精度方面，需要检查PCB板的尺寸是否符合设计要求；在焊接质量方面，需要检查焊点是否完整、焊盘是否有虚焊、漏焊等现象；在表面处理方面，需要检查PCB板的防腐蚀处理是否到位；在印刷标识方面，需要检查PCB板上的标识是否清晰、完整。

其次，我们需要明确PCB外观检验的标准方法。

PCB外观检验可以采用目视检查和辅助工具检查相结合的方式。

在目视检查中，操作人员需要仔细观察PCB板的各个细节，发现问题及时标记并处理；在辅助工具检查中，可以借助放大镜、显微镜等工具对PCB板进行更加细致的检查，以确保检验的全面性和准确性。

此外，我们还需要注意PCB外观检验的标准要求。

首先，检验人员需要具备一定的专业知识和丰富的实践经验，以确保检验的准确性和可靠性；其次，检验设备需要保持良好的状态，确保检验结果的准确性；最后，检验过程需要严格按照标准操作，不得随意更改或省略检验步骤。

总之，建立科学、严谨的PCB外观检验标准对于保障产品质量具有重要意义。

只有通过严格的外观检验，才能确保PCB板的质量达到要求，从而保障电子产品的可靠性和稳定性。

希望各电子制造企业能够高度重视PCB外观检验工作，不断完善和提升检验标准，为电子产品的质量提供有力保障。

pcb检验标准PCB检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。

在PCB的生产过程中，检验环节是至关重要的，它直接关系到产品质量和性能。

因此，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量具有重要意义。

首先，PCB检验标准应包括外观检查和功能性检查两部分。

外观检查主要针对PCB的外观缺陷进行检查，包括焊接质量、线路连接、元件安装等，以确保PCB 的外观符合要求。

功能性检查则是通过对PCB的功能进行测试，验证其在实际使用中的性能是否符合要求。

其次，PCB检验标准应根据不同的产品类型和用途进行制定。

例如，对于高频高速电路板，其检验标准应更加严格，要求更高的精度和稳定性；而对于一般的通用电路板，则可以相对宽松一些。

因此，制定PCB检验标准时，需要充分考虑产品的特性和使用环境，以确保检验的全面性和有效性。

另外，PCB检验标准还应包括检验方法和标准值的规定。

检验方法是指对PCB进行检验时所采用的具体操作步骤和工具，包括目视检查、X光检查、探针测试等；而标准值则是指对于各项指标所规定的合格范围，例如焊接温度、线路阻抗、元件参数等。

通过明确检验方法和标准值，可以确保检验的客观性和准确性。

最后，PCB检验标准的建立还需要考虑到检验设备和人员的培训。

检验设备的选型和维护对于检验结果的准确性具有重要影响，因此需要选择合适的检验设备，并且进行定期的维护和校准；同时，对检验人员进行专业的培训，提高其对PCB 检验标准的理解和执行能力，也是非常重要的。

综上所述，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量和性能至关重要。

通过全面考虑产品特性、检验方法、标准值以及检验设备和人员的培训，可以确保PCB检验的全面性、准确性和有效性，为产品质量提供有力保障。

PCB制造车间检测标准PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。

在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。

本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。

一、外观检测1. 制板表面- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；- 无划痕、刮伤或污染。

2. 焊盘- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。

3. 绝缘层- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。

二、尺寸检测1. PCB板尺寸- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；- 必须满足公差范围内的尺寸要求。

2. 钻孔直径- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。

3. 焊盘直径- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。

三、电气性能检测1. 绝缘电阻测试- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。

2. 电阻测量- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；- 电阻测量应符合设计要求。

3. 导通测试- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。

4. 绝缘击穿测试- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。

四、焊接质量检测1. 焊接引脚- 焊接引脚应牢固、无松动；- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。

2. 烧焊检测- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；- 烧焊残留应在可接受范围内。

3. 过度焊接和缺陷检测- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况；- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。

综上所述，PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。

通过严格按照这些检测标准进行检验，可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠，从而满足客户的需求和期望。

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。

本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。

一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。

在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。

外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。

2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。

在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。

3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。

二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。

在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。

2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。

在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。

3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。

通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。

三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。

在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。

2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。

通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。

pcb板检验标准PCB板检验标准。

PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。

为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。

本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。

首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。

外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。

外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。

其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。

尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。

尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。

除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。

电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。

这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。

通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。

最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。

可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。

这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。

总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。

在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。

只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。

综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。

pcb检验标准PCB检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。

因此，对于PCB的检验标准显得尤为重要。

本文将从PCB检验的标准、方法和重要性三个方面进行详细介绍。

首先，PCB的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电气性能检验和可靠性检验。

外观检验主要是检查PCB板面是否有划痕、氧化、变色等表面缺陷，尺寸检验则是检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，电气性能检验则是检查PCB板的导通性、绝缘性等电气性能指标，可靠性检验则是检查PCB板在不同环境条件下的可靠性指标。

这些检验标准的制定和执行，对于保证PCB的质量和可靠性具有至关重要的作用。

其次，PCB的检验方法包括目视检查、测量仪器检查、电子测试仪器检查和环境试验等。

目视检查是通过人眼对PCB板进行外观检查，测量仪器检查则是通过各种测量工具对PCB板的尺寸进行检查，电子测试仪器检查则是通过各种电子测试仪器对PCB板的电气性能进行检查，环境试验则是将PCB板放置在不同的环境条件下进行可靠性检验。

这些检验方法的选择和执行，对于保证PCB的检验结果准确可靠具有重要意义。

最后，PCB的检验工作对于保证产品质量和客户满意度具有重要意义。

通过严格执行PCB的检验标准和方法，可以有效地提高PCB的质量和可靠性，减少产品的不良率和客户的投诉率，提高企业的竞争力和市场占有率。

因此，各个PCB生产企业都应该高度重视PCB的检验工作，不断完善和提高PCB的检验标准和方法，为客户提供更加优质的产品和服务。

综上所述，PCB的检验标准、方法和重要性是不可忽视的。

只有严格执行PCB的检验标准和方法，才能够保证产品质量和客户满意度。

希望本文对于PCB生产企业的检验工作有所帮助，提高PCB的质量和可靠性，为客户提供更加优质的产品和服务。

pcb元件检查规则PCB元件检查规则主要包括以下方面：1. 元器件间距和布局：确保元器件之间有足够的空间，以防止短路或干扰。

电源元器件和敏感信号元器件之间的隔离，以减小互相干扰的机会。

2. 方向和朝向：确保极性敏感的元器件被正确放置，并遵守电路原理图中的方向。

元器件方向的一致性，以减少生产错误的机会。

3. 信号完整性：控制信号传输线的长度、走线方式和阻抗，以减少信号传输延迟和失真。

4. 电源供应：使用足够的电源平面/地平面来提供稳定的电源分布。

最小化电源线的电感，以提供更稳定的电源。

5. 散热和热管理：合理布局散热元器件，以确保元器件在高功率应用中不会过热。

不要将热敏感元器件放置在高温元器件附近。

6. EMI控制：布局元器件以减小电磁辐射和敏感性，避免创建回路和天线。

使用地平面和屏蔽层来抑制EMI。

7. 元器件封装检查：元件的封装和实物是否相符。

8. 元器件放置位置检查：元件是否便于安装与拆卸；对温度敏感元件是否距发热元件太近；可产生互感元件距离及方向是否合适；接插件之间的放置是否对应顺畅；便于拔插；输入输出；强电弱电；数字模拟是否交错；上风侧和下风侧元件的安排。

9. 元器件管脚检查：具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转；元件管脚的安装孔是否合适，能否便于插入。

10. 网络表检查：原理图和PCB图对应检查，防止网络表丢失。

11. 完整性检查：检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线；检查同一网络表在上下层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，防止断线，确保线路的完整性。

12. 字符放置检查：检查上下层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接。

此外，还可以通过建立详细的元器件布局文档，包括PCB图纸和布局图，来记录和传达元器件布局信息。

以上规则可根据实际需求适当增删或修改。

PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。

为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。

本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。

2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。

2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。

2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。

2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。

3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。

进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。

3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。

3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。

pcb检验标准PCB检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。

而对于PCB的质量检验，是保证电子产品质量的重要环节。

本文将介绍PCB检验的标准和方法，以期对PCB生产和质量控制有所帮助。

首先，PCB的外观检验是非常重要的一环。

在外观检验中，需要检查PCB表面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、焊点是否均匀等。

同时，还需要检查PCB的尺寸、孔径、线宽线距等参数是否符合要求。

外观检验可以直观地了解PCB的制造质量，确保其外观完整、尺寸准确。

其次，电气性能检验是PCB检验的重要内容之一。

在电气性能检验中，需要使用测试仪器对PCB进行导通测试、绝缘测试、耐压测试等。

通过这些测试，可以确保PCB的电气性能符合设计要求，避免因电气性能不达标而导致的故障。

此外，焊接质量检验也是PCB检验的关键环节。

焊接质量直接影响着PCB的可靠性和稳定性。

在焊接质量检验中，需要对PCB的焊盘、焊点进行检查，确保焊接完好，无虚焊、漏焊等现象。

同时，还需要进行焊接强度测试，以确保焊接牢固可靠。

最后，环境适应性检验也是PCB检验的重要内容之一。

电子产品在使用过程中会受到不同的环境影响，如温度、湿度、震动等。

因此，PCB需要经过环境适应性测试，确保其在不同环境条件下仍能正常工作。

综上所述，PCB检验标准涉及外观检验、电气性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验等多个方面。

只有严格按照标准进行检验，才能保证PCB的质量达标，从而保障电子产品的质量和可靠性。

希望本文能对PCB生产厂家和质量管理人员有所帮助，提高PCB的质量水平，为电子产品的稳定运行提供保障。

pcb外观检验标准PCB外观检验标准。

PCB外观检验是PCB生产过程中非常重要的一环，它直接关系到PCB产品的质量和稳定性。

良好的外观检验标准能够有效地提高PCB产品的质量，减少不良品率，保证产品的可靠性和稳定性。

本文将介绍PCB外观检验的标准和要点，希望对PCB生产厂家和质量检验人员有所帮助。

首先，外观检验应该从PCB的整体外观开始。

PCB的外观应该整洁、平整，表面不应该有凹凸不平、划痕、氧化等现象。

PCB的边缘应该整齐，没有毛刺或者碎裂现象。

同时，PCB的颜色应该均匀一致，没有色差或者斑点。

这些都是PCB外观检验的基本要求，也是保证产品质量的重要因素。

其次，在具体的检验过程中，需要重点关注PCB的焊盘、线路、印刷字迹等部分。

焊盘应该完整，没有破损或者氧化现象，焊盘与线路之间的连接应该牢固。

线路应该清晰、无断裂、无短路，印刷字迹应该清晰可见、无模糊或者缺失。

这些部分是PCB功能正常运行的关键，也是PCB外观检验的重点内容。

另外，PCB的孔内连接也是外观检验的重点之一。

孔内连接应该完整，没有残渣或者氧化物，连接应该牢固可靠，没有虚焊或者漏焊现象。

孔内连接的质量直接关系到PCB的可靠性和稳定性，因此在外观检验中需要格外重视。

最后，外观检验还需要关注PCB的边缘处理和防护层。

PCB的边缘处理应该整齐、无毛刺，防护层应该完整、无缺失，确保PCB 在使用过程中不易受损或者受潮。

这些部分是PCB外观检验的细节内容，但同样重要。

总的来说，PCB外观检验标准需要从整体外观、焊盘线路、孔内连接和细节处理等多个方面进行全面检查。

只有严格按照标准进行检验，才能保证PCB产品的质量和稳定性。

希望PCB生产厂家和质量检验人员能够重视PCB外观检验，不断提高产品质量，满足客户的需求。

PCB板检验标准
一、检验规范：
1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。

2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0
二、外观检验：
1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。

2、外形尺寸公差±0.13mm。

3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。

4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。

5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡
及其它杂物。

6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。

7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超
过两处。

8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压
扁等现象。

9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良
等现象）。

10、过孔必须全部塞孔。

（除我司有特殊要求产品除外）
11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色
与板面颜色一致。

12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。

度锡超压良。

pcb 行业检查标准PCB行业的检查标准因产品类型、应用领域和客户要求的不同而有所不同。

以下是一些常见的PCB行业检查标准：1. IPC-A-600：这是由IPC（国际印刷电路协会）制定的一个标准，用于评估PCB的外观质量。

它包括对PCB的外观、尺寸、材料、表面处理等方面的要求。

2. IPC-6012：这个标准是用来评估PCB的性能规范，包括电气性能、机械性能和环境适应性等方面的要求。

3. IPC-6013：这个标准是用来评估PCB的可焊性，即PCB在焊接过程中的质量和可靠性。

4. IPC-A-610：这个标准是用来评估PCB的可靠性，即PCB在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

5. IPC-A-620：这个标准是用来评估PCB的维修性，即PCB在维修过程中的可维护性和可修复性。

除了以上IPC标准，PCB行业还有许多其他国家和地区的标准，如中国制定的GB/T和SJ/T标准等。

此外，一些行业和客户也有自己的检查标准，需要根据具体情况进行选择和定制。

在检查过程中，需要注意以下几点：1. 外观质量：检查PCB的表面是否光滑、平整，是否有划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2. 尺寸精度：检查PCB的尺寸是否符合要求，尤其是拼接在一起的PCB板之间的高度是否一致。

3. 材料和表面处理：检查PCB所使用的材料和表面处理是否符合要求，如铜箔的厚度、覆盖层的材料等。

4. 性能测试：进行电气性能测试和机械性能测试，检查PCB的功能和可靠性是否达到要求。

5. 环境适应性测试：进行高温、低温、湿热等环境适应性测试，检查PCB在不同环境下的稳定性和可靠性。

6. 可焊性和维修性：进行可焊性和维修性测试，检查PCB在生产和维修过程中的质量和可靠性。

总之，PCB行业的检查标准需要根据具体产品类型、应用领域和客户要求进行选择和定制，以确保产品的质量和可靠性。

范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。

当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 以与客户协议的标准为准。

1检验要求3.1 基(底)材:3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1) 不超过板面积的5%(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1) 可辨认为不导电物质(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%(3) 最长尺寸不大于0.75mm3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。

3.1.5 基材型号符合规定要求3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。

刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注: 孔位图应符合图纸的要求.3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。

3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。

3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。

3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。

3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点， 这样的孔不超过总孔数的5%。

PCB目检检标准一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&IC T PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修. 2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。