EMIF02-MIC07F3：麦克风接口芯片

麦克风芯片电路工作原理Microphone chip circuit working principle麦克风芯片电路工作原理A microphone chip is an essential component of many electronic devices, including smartphones, computers, and recording devices. 麦克风芯片是许多电子设备的重要组成部分，包括智能手机、计算机和录音设备。

The primary function of the microphone chip is to convert sound waves into electrical signals, which can then be processed and amplified for various applications.麦克风芯片的主要功能是将声波转换为电信号，然后可以用于各种应用中进行处理和放大。

The working principle of a microphone chip involves several key components, including a diaphragm, an electrically conductive material, and an output interface.麦克风芯片的工作原理涉及几个关键组件，包括一个振膜、一个电导材料和一个输出接口。

When sound waves hit the diaphragm, it vibrates and causes the attached electrically conductive material to move in response to the sound waves.当声波碰到振膜时，它会振动并引起附着的电导材料随声波移动。

This movement of the electrically conductive material generates a fluctuating electrical signal, which is then transmitted through the output interface of the microphone chip.这种电导材料的运动产生了一个波动的电信号，然后通过麦克风芯片的输出接口传输出去。

语音聊天声音小？教你设置MIC为什么我新买的麦克风没有声音？好不容易搞出声音来了，为什么在语聊的时候任我喊破了嗓子，朋友还说我的声音像猫猫一样小……这些是很多新手都会碰到的问题。

麦克风并不是往声卡上一插就了事的，要想用得舒舒服服，还得学会设置。

来看看笔者是怎么驯服麦克风的吧。

常见的集成声卡芯片目前，市场上大部分主板产品都集成了声卡芯片，从2声道、6声道一直发展到8声道甚至10声道，性能是越来越好。

集成声卡芯片的生产厂商主要有Analog Devices（美国模拟器件公司）、Realtek（瑞昱）、C-Media（骅讯）、VIA（威盛）等公司，最常见的就是Realtek的产品了。

在早期的主板上大多采用2声道声卡芯片，目前主流的主板都采用6声道芯片（如ALC655），高端一些的主板则会采用8声道芯（如ALC850）。

声卡麦克风设置过程针对不同的声卡，设置麦克风的方法有所区别，下面就以常见的Realtek公司生产的ALC655芯片为例来介绍设置麦克风的全过程。

将麦克风插头插到主板后面的麦克风专用插口（MIC口，通常为粉红色）。

打开“控制面板/声音和音频设备”，在“音量”标签下点击“高级”按钮打开“音量控制”窗口。

点击菜单“选项/属性”，在弹出的新窗口中选择“录音”，再将下面列表里的“麦克风”选中（如图1），点击“确定”保存设置。

刚才的“音量控制”窗口现在已变成了“录音控制”窗口，在该窗口中把“麦克风”区域的“选择”选中，表示当前的录音设备是麦克风，再点击菜单“选项/高级控制”，这时“麦克风”区域的最下方就会出现一个“高级”按钮，点击它，在弹出的窗口中将下面的“麦克风增强（+20dB）”选中，保存设置退出（如图2）。

经过这样的设置后，用麦克风录音的时候就不会出现音量很小的情况了，否则即使将录音音量开到最大，音量还是会很小。

图1图2{ad}不同的声卡芯片和不同版本的驱动程序最终可能会导致与图片上显示的内容不一样，如“麦克风”一项被显示为“Microphone（麦克风）”或“Pink In（粉红色插座）”，“麦克风增强”被显示为“Mic Boost”等，但功能是相同的。

双麦离线语音交互芯片 产品规格书 型号：C4203-L02C文档密级：对外公开 Version 1.2 2021.1.18L I S T E N A I _f o r _L I S T E NAI_for _LISTENAI_for_LISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _LI S T E N A I _f o r _声明 本手册由聆思科技版权所有，未经许可，任何单位和个人都不得以电子的、机械的、磁性的、光学的、化学的、手工的等形式复制、传播、转录和保存该出版物，或翻译成其它语言版本。

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L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _LISTENAI_for_LISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _变更记录L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _LISTENAI_for_LISTE N A I _f o r _r _目录 声明 ............................................................................................................................................................... 1 变更记录 ..................................................................................................................................................... 2 1产品简介 .................................................................................................................................................. 5 1.1 方案介绍 ......................................................................................................................................... 5 1.2 方案特性 ......................................................................................................................................... 5 2产品能力介绍 ......................................................................................................................................... 7 2.1 功能介绍 ......................................................................................................................................... 7 2.2 AI 技术特点 ..................................................................................................................................... 7 2.2.1双麦降噪 ....................................................................................................................................... 7 2.2.2 噪声抑制 ...................................................................................................................................... 8 2.2.3 语音唤醒 ...................................................................................................................................... 8 2.2.4 离线识别 .. (8)2.2.5 播报打断 (8)2.3 效果介绍 (9)3使用场景 (10)4 模组介绍 (11)4.1 模组配置 (11)4.2 系统框图 (12)4.3 芯片框图 (12)4.4 封装 ................................................................................................................................................ 13 L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _L ISTENA I_for_L ISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _4.5 芯片引脚说明 .............................................................................................................................. 14 4.6 电气特性 ....................................................................................................................................... 15 5 开发流程 ............................................................................................................................................... 16 6 可靠性测试 .......................................................................................................................................... 18 6.1 外观 ................................................................................................................................................ 18 6.2 盐雾测试 ....................................................................................................................................... 18 6.3 高温高湿存储测试 ..................................................................................................................... 18 6.4 温度冲击测试 .............................................................................................................................. 18 6.5 低温存储测试 .............................................................................................................................. 19 6.6 85/85实验 ..................................................................................................................................... 19 6.7 有毒有害物质检测 ..................................................................................................................... 19 6.8 连接测试 ....................................................................................................................................... 19 6.9 振动测试 (19)6.10 高温运行测试 (19)6.11 低温运行测试 (20)6.12 开关机测试 (20)L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _LISTENAI_for_L ISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _1产品简介 1.1 方案介绍 随着人工智能行业的迅猛发展，人工智能技术开始应用在各种用户场景，智能硬件产品开始逐步普及，走向千家万户。

392010年第15期(总第103期)E-多功能无线遥控装置的研究与设计仝兆景 张培玲 刘群坡 张 科河南理工大学 河南焦作 454000摘 要：介绍了基于MICRF芯片的多功能无线遥控装置的实现，阐述了各关键模块电路的结构及工作原理，实现了一对多的无线遥控功能。

该装置可实现MICRF芯片与传统单片机的连接，扩充了传统51单片的功能，具有稳定性强的特点和一定的实用价值。

关键词：无线遥控；MICRF芯片；单片机收稿日期：2010-03-13作者简介：仝兆景，硕士，讲师。

张培玲，硕士，讲师。

随着传感器检测、单片机技术的不断发展，无线遥控装置在电子设计制作、家电、汽车等领域应用日趋广泛深入。

目前常用的遥控方式主要有超声波遥控、红外线遥控、无线电遥控等。

由于无线电波可在很大区域和空间内实现，故已成为遥控的主要方式。

本文通过基于M I C R F芯片的无线数据收发模块的多功能无线遥控装置的设计，介绍了无线发射模块和接收模块的相关电路设计、模块与51单片机的接口实现，可实现多路遥控控制功能，如对小型电机、指示灯、光电管、报警器等的无线控制。

一、多功能无线遥控装置设计框图本多功能无线遥控装置是基于A T89C2051单片机开发的智能遥控器，通过单片机将需要指令进行存储处理，在发射信号时自动选择对应发射模块，集多个不同设备遥控器的功能于一体，实现“一对多”的多路遥控功能，可实现对多个对象的遥控。

如图1所示多功能无线遥控装置包括电源、单片机、键盘、发射模块和接收模块，并有发射、接收指示。

图1 多功能无线遥控装置设计框图二、多功能无线遥控装置硬件电路多功能无线遥控装置由两大关键模块组成，即发射模块和接收模块。

发射模块由按键编址电路、编码电路、无线发射电路构成，接收模块由无线接收电路、解码电路、信号处理电路及开关电路构成(如图2所示)。

图2 发射模块和接收模块1.发射模块和接收模块发射模块和接收模块选用美国Micrel公司生产的MICRF系列射频芯片，它可工作在300～470MHz频段；具有A S K调制和解调能力，抗干扰能力强，频率稳定性好；最大发射功率达-2.5d B m，接收灵敏度高达-107d B m；数据速率可达20K b/s；工作电压为4.75～5.5V：接收时电流3mA，发射时电流7.5mA。

无线话筒芯片无线话筒芯片，顾名思义就是可以实现无线传输的话筒芯片。

传统的话筒需要通过有线连接到设备上才能使用，而无线话筒芯片则可以通过无线信号将音频信号传输到设备上，实现无线通信。

无线话筒芯片主要由以下几个部分组成：声学部分、信号处理部分、RF模块和功放部分。

声学部分是无线话筒芯片的核心部分，它主要负责将声音转化为电信号。

它包括麦克风、声音放大器和降噪电路等。

麦克风负责将声音转换为微弱的电信号，声音放大器负责将弱电信号放大到一定程度，降噪电路则可以在信号处理过程中去除一些杂音，提高音质。

信号处理部分是无线话筒芯片的另一个关键部分，它主要负责对音频信号进行处理。

其中包括音频编码、解码、压缩、放大等功能。

音频编码和解码主要用于将声音信号转化为数字信号进行处理，压缩功能可以减小信号的体积，提高传输效率，放大功能则可以增大信号的幅度，提高音量。

RF模块是无线话筒芯片实现无线传输的关键部分，它主要负责将数字信号转化为无线信号进行传输。

RF模块包括射频收发器和天线。

射频收发器负责将数字信号转化为射频信号，天线则负责将射频信号发送出去或接收。

无线话筒芯片通常采用蓝牙或者Wi-Fi等无线通信技术，通过RF模块实现无线传输。

功放部分是无线话筒芯片的最后一个部分，它主要负责将经过处理的音频信号放大到足够的功率。

功放部分包括功率放大器和喇叭。

功率放大器负责将音频信号放大到适合驱动喇叭的功率，喇叭则将电信号转化为声音信号。

无线话筒芯片具有很多优点。

首先，它具有自由度高，使用方便的特点。

由于无线传输，无需通过有线连接，使用者可以随意移动，而不受线缆的限制。

其次，无线话筒芯片具有传输质量好的特点。

通过采用先进的降噪电路和信号处理技术，可以提供清晰、逼真的音质，消除传统有线话筒中常见的杂音和回声问题。

此外，无线话筒芯片还具有广泛的应用场景。

它可以广泛应用于演讲、演唱会、会议等场合，满足不同用户的需求。

总之，无线话筒芯片是一种创新的话筒技术，它通过无线传输实现了话筒的无线化，提供了方便、高质量的音频传输方案。