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介孔碳材料的制备方法
模板法通常是利用有机或无机模板，在其内部形成孔道结构，然后通过炭化过程将模板热解掉，得到具有介孔结构的碳材料。
其中，有机模板法主要包括硬模板法和软模板法两种，硬模板法利用有机物或无机物作为模板，形成孔道结构，然后进行炭化得到介孔碳材料；而软模板法则是利用聚合物和表面活性剂等作为模板，在炭化过程中形成介孔结构。
直接炭化法则是将碳源与催化剂混合后进行高温热解，形成介孔结构的碳材料。
这种方法制备的介孔碳材料具有高比表面积和介孔比例大的特点。
2.化学法制备介孔碳材料
化学法制备介孔碳材料主要包括溶胶凝胶法、水热法和共沉淀法等。
这种方法的特点是制备过程简单，操作方便。
溶胶凝胶法是将前驱体和模板混合后，形成凝胶，然后热解得到具有介孔结构的碳材料。
水热法则是利用水的高温高压使得前驱体和模板形成介孔结构的碳材料。
共沉淀法则是将前驱体和模板一起沉淀，然后经过热解得到介孔碳材料。
3.生物法制备介孔碳材料
生物法制备介孔碳材料主要包括生物质炭化法和生物结构体炭化法两种方法。
生物质炭化法是利用生物质作为碳源，通过热解得到介孔碳材料。
生物结构体炭化法则是利用天然的生物结构体作为模板，形成介孔结构的碳材料。
总之，以上三种方法各有特点，可以根据具体需要选择不同的制备方法。
介孔碳和介孔炭介孔碳和介孔炭是一类具有大量孔隙结构的碳材料，其内部具有相当数量的介孔，其孔径通常在2到50纳米之间。
介孔碳和介孔炭因其独特的孔隙结构而受到广泛关注和研究，被认为是一类重要的功能材料。
本文将介绍介孔碳和介孔炭的制备方法、特性及应用领域。
一、制备方法介孔碳和介孔炭的制备方法多种多样，常见的方法包括模板法、溶胶-凝胶法、流化床法等。
1. 模板法模板法是最常用的制备介孔碳和介孔炭的方法之一。
该方法首先制备一种具有周期性孔隙结构的模板材料，如硅胶、有机胺或聚合物等。
然后在模板材料上分散碳前体，如葡萄糖等，通过热处理或碳化使其转化为介孔碳或介孔炭。
最后通过模板的去除，即可得到孔隙结构完整的介孔碳和介孔炭。
2. 溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是另一种常用的制备介孔碳和介孔炭的方法。
该方法通过将碳前体（如葡萄糖、甘油等）溶解在溶胶溶液中，并在适当条件下进行凝胶化和热处理，制备出具有孔隙结构的介孔碳和介孔炭。
3. 流化床法流化床法是一种高效的制备介孔碳和介孔炭的方法。
该方法首先将碳前体粉末放置在流化床反应器内，在适当条件下进行热解或碳化反应，生成介孔碳和介孔炭。
该方法制备的介孔碳和介孔炭孔隙结构较为均匀，具有较高的比表面积和孔容。
二、特性介孔碳和介孔炭具有许多独特的特性，主要包括以下几个方面：1. 高比表面积介孔碳和介孔炭由于其内部具有大量的介孔，因此具有较高的比表面积。
高比表面积使其有较强的吸附能力，可以吸附和储存大量的气体、液体和溶质，具有广泛的应用前景。
2. 调控孔径介孔碳和介孔炭的孔径可以通过制备方法的调控来实现。
不同孔径的介孔碳和介孔炭可以用于吸附、分离、催化等不同领域的应用。
因此，介孔碳和介孔炭的孔径调控对其应用性能具有重要影响。
3. 良好的化学稳定性介孔碳和介孔炭由于其具有较完整的碳骨架结构，因此具有良好的化学稳定性。
它们在酸碱环境、高温条件下都能保持稳定的结构和性能，具有较长的使用寿命。
三维有序介孔碳1. 介绍三维有序介孔碳是一种具有高度有序的孔隙结构和大比表面积的碳材料。
它由连续的纳米尺寸的孔道和壁组成，这些孔道和壁之间形成了一个复杂且有序的网络结构。
三维有序介孔碳具有许多优异的性质，包括高度可调控的孔径和比表面积、优异的化学稳定性、良好的导电性和机械强度等。
因此，它在各种领域中得到了广泛应用，例如能源存储与转换、催化剂支持体、吸附剂等。
2. 制备方法2.1 硬模板法硬模板法是一种常用于制备三维有序介孔碳的方法。
该方法使用硬模板（如硅胶、氧化铝等）作为模板，在其表面沉积碳源（如葡萄糖、葡萄糖胶等），经过炭化和去除硬模板后得到三维有序介孔碳材料。
制备步骤： 1. 将硬模板进行预处理，如烧结、表面修饰等。
2. 在硬模板表面均匀沉积碳源。
3. 将样品进行炭化处理，通常在惰性气氛下进行高温煅烧。
4. 使用酸或其他方法去除硬模板，得到三维有序介孔碳。
2.2 软模板法软模板法是另一种常用的制备三维有序介孔碳的方法。
该方法使用软模板（如界面活性剂、聚合物等）来调控碳材料的孔隙结构和形貌。
制备步骤： 1. 将软模板溶液涂覆在基底上，并使其在表面形成一层薄膜。
2. 在软模板薄膜中加入适当的碳源。
3. 进行炭化处理，通常在高温下进行。
4. 去除软模板，得到三维有序介孔碳。
3. 特性与应用3.1 孔隙结构与比表面积三维有序介孔碳具有高度可调控的孔径和比表面积。
通过调整制备条件和选择不同的模板材料，可以得到不同尺寸和形貌的孔道。
这些孔道可以提供大量的活性表面，增加反应物与催化剂之间的接触面积，从而提高反应效率。
3.2 化学稳定性三维有序介孔碳具有优异的化学稳定性。
其碳材料具有高度有序的结构，能够抵抗各种化学物质的侵蚀和破坏。
这使得三维有序介孔碳在催化剂支持体和吸附剂等领域中得到了广泛应用。
3.3 导电性与机械强度由于三维有序介孔碳具有连续的孔道和壁结构，其导电性和机械强度较高。
这使得它在能源存储与转换领域中具有潜在的应用前景，如超级电容器、锂离子电池等。
《新型多孔碳材料的合成与应用研究》篇一一、引言随着环境保护和可持续发展的重要性日益凸显，新型多孔碳材料作为一种高效、环保的吸附和分离材料，逐渐成为了科研领域的热点。
这种材料具有独特的孔结构、高的比表面积和良好的化学稳定性，广泛应用于能源存储、环境治理、催化剂载体等领域。
本文将详细介绍新型多孔碳材料的合成方法、结构特性及其在各领域的应用研究。
二、新型多孔碳材料的合成方法1. 物理法物理法主要是通过高温炭化或物理活化法等手段合成多孔碳材料。
该方法主要优点是过程简单、成本低，但合成出的多孔碳材料孔径分布较宽，比表面积相对较小。
2. 化学法化学法主要包括模板法、溶胶凝胶法等。
这些方法能够制备出孔径分布窄、比表面积大的多孔碳材料。
其中，模板法是利用模板剂的引导作用，制备出具有特定形状和尺寸的多孔碳材料。
三、新型多孔碳材料的结构特性新型多孔碳材料具有以下特点：1. 高的比表面积：多孔碳材料具有丰富的孔隙结构，从而具有较高的比表面积，有利于吸附和分离等应用。
2. 可调的孔径分布：通过调整合成过程中的条件，可以制备出不同孔径分布的多孔碳材料，以满足不同应用的需求。
3. 良好的化学稳定性：多孔碳材料具有良好的耐酸碱、耐高温等特性，使其在恶劣环境下仍能保持良好的性能。
四、新型多孔碳材料的应用研究1. 能源存储领域新型多孔碳材料作为锂电池、超级电容器等能源存储设备的电极材料，具有优异的电化学性能。
其高的比表面积和良好的导电性，使得电极材料能够充分接触电解质，提高电化学性能。
2. 环境治理领域多孔碳材料对有机污染物、重金属离子等具有良好的吸附性能，可用于废水处理、空气净化等领域。
此外，其优良的再生性能和可循环使用特点，降低了环境治理成本。
3. 催化剂载体多孔碳材料可作为催化剂载体，提高催化剂的分散性和稳定性。
同时，其独特的孔结构有利于反应物的扩散和传输，提高催化反应效率。
五、结论与展望新型多孔碳材料凭借其独特的结构和优良的性能，在能源存储、环境治理、催化剂载体等领域展现出广阔的应用前景。
介孔碳纳米结构碳材料是一类非常重要的功能性材料，具有广泛的应用前景。
其中，介孔碳材料由于其具有高表面积、均匀的孔径分布和优良的化学稳定性等特点，被广泛研究和应用于各个领域。
本文将对介孔碳纳米结构的制备方法、特性和应用进行综述，以便更加全面地了解该材料。
1. 简介介孔碳材料是一种具有有序孔道结构的碳材料，孔径在2~50纳米之间。
介孔碳纳米结构通常由模板法制备得到，具有均匀的孔道尺寸和大量的孔道体积。
介孔碳材料的制备方法主要包括硬模板法、软模板法和自组装法等。
2. 制备方法2.1 硬模板法硬模板法利用硬模板材料的孔道作为模具，通过碳源物质的沉积和炭化制备介孔碳材料。
常用的硬模板材料包括硅胶、氧化铝和硅化物等。
该方法制备的介孔碳材料具有尺寸可控性好的优点。
2.2 软模板法软模板法利用表面活性剂或高分子聚合物等作为模板，通过控制溶胶-凝胶过程和炭化过程制备介孔碳材料。
常用的软模板包括非离子型和阴离子型表面活性剂、聚合物胶束等。
该方法可以实现孔径和孔壁厚度的可调控。
2.3 自组装法自组装法通过有序排列分子自组装形成介孔材料的孔道结构。
常用的自组装方法包括溶液自组装法和熔融自组装法。
该方法制备的介孔碳材料具有孔道排列有序、孔径均匀的特点。
3. 特性3.1 孔径和孔体积介孔碳材料的孔径通常在2~50纳米之间，具有均匀的孔径分布和大量的孔道体积。
孔道的尺寸和孔道结构对介孔碳材料的吸附、催化和传质等性能具有重要影响。
3.2 比表面积介孔碳材料由于具有大量的孔道结构，因此具有较高的比表面积。
比表面积的增加能够提高材料的吸附能力，使其在吸附、分离、催化等方面具有广泛的应用前景。
3.3 孔道结构介孔碳材料的孔道结构通常具有有序排列的特点，孔径均匀分布。
这种有序孔道结构能够提高物质的传质速率和催化反应效率，具有重要的应用价值。
4. 应用介孔碳材料由于其优秀的特性，在吸附、分离、催化、能源存储和生物医药等领域具有广泛的应用前景。
介孔材料的制备和催化性能研究介孔材料是一种具有特殊孔径大小和分布的材料，通常具有孔径大小在2-50nm之间。
由于其特殊的结构和孔径大小，使得介孔材料在多种领域具有广泛的应用，如催化、吸附、分离、光催化、药物控释等等。
因此，介孔材料的制备和催化性能研究备受关注。
介孔材料的制备通常涉及到两大类方法：“硬模板法”和“软模板法”。
硬模板法利用介孔材料的复杂结构，如生物体系、纳米颗粒等，作为模板来制备介孔材料；而软模板法则利用特定的有机或无机分子作为模板，来在介孔材料中形成孔道和孔径大小的控制。
这两种方法各有优缺点，具体选择应根据所需应用的特性来确定。
在硬模板法中，氧化硅和碳材料是两种常用的模板。
氧化硅模板法通常采用溶胶-凝胶法来控制孔径和孔道大小，而碳材料模板法通常采用碳化小球和天然木材等多孔碳材料为模板，制备具有不同孔径和孔道大小的介孔材料。
软模板法则分为有机模板法和无机模板法。
有机模板法通常采用十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）等正离子表面活性剂作为结构模板，形成具有不同形貌和孔径大小的介孔材料。
无机模板法则通常采用硅烷或钛源等作为模板，通过控制水胶比、沉淀速率和掺杂等参数，制备具有不同孔径和孔道大小的介孔材料。
除了制备方法外，介孔材料的结构特点和形貌也直接影响着其催化性能。
介孔材料在催化反应中通常发挥着担载剂的作用，通过其特殊的孔道结构来控制反应物分子在内部的扩散和反应的速率和选择性。
因此，介孔材料的催化性能往往与孔径大小、孔道结构和形貌等密切相关。
近年来，各种介孔催化剂的开发和研究已成为研究者们的热门课题之一。
以介孔氧化硅为催化剂为例，其表面亲疏水性、孔径大小和孔道结构的变化都能对催化性能产生显著影响。
近年来，还有一些新型介孔材料被开发出来，如介孔氧化铝、介孔硅酸盐、介孔碳材料等，它们具有更为丰富的结构和功能，有望在催化和其他领域中得到广泛应用。
总之，介孔材料具有广泛的应用前景和研究价值，其制备和催化性能的研究将对催化过程的优化和相关领域的发展产生积极的影响。
有序介孔碳cmk-3的合成和表征有序介孔碳（Ordered Mesoporous Carbon）是一种具有规则有序孔道结构和高比表面积的碳材料。
它在吸附分离、催化和电化学领域具有广泛的应用潜力。
其中，CMK-3是一种常用的有序介孔碳材料。
本文将介绍CMK-3的合成方法以及对其的基本表征。
CMK-3的合成方法主要分为模板法和非模板法两种。
模板法是通过使用表面活性剂或有机分子作为模板，然后将其包裹在碳前体材料周围，并通过模板转移法将其转化为CMK-3的方法。
非模板法则是通过直接炭化碳前体材料制备CMK-3。
以模板法为例，通常使用硅胶球体作为前驱体，其尺寸从纳米到微米不等。
首先，将硅胶球体与表面活性剂（如十六烷基三甲基溴化铵）混合在溶剂中，并在一定的温度和时间下充分搅拌。
然后，将混合物烘干，并在高温下煅烧，以获得有序排列的硅胶珠。
接下来，将硅胶珠浸泡在碳源溶液中，如葡萄糖或蔗糖。
随后，将混合物转移到高温炉中，在惰性气氛下进行炭化反应。
最后，通过浸泡在浓盐酸溶液中，溶解硅胶珠，得到有序介孔碳CMK-3。
对CMK-3进行表征时，常用的方法包括X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）和比表面积分析等。
XRD是一种常用的物相分析方法，可以确定CMK-3中的结晶相和晶格参数。
CMK-3通常呈现出强烈的（001）峰，表示排列有序的孔道结构。
此外，XRD还可以用来估算晶格常数和孔径尺寸。
SEM和TEM则用于观察CMK-3的表面形貌和孔道结构。
SEM图像可以显示出样品的整体形貌和表面特征，而TEM图像则可以展示出CMK-3内部的微观结构和孔道排布。
从TEM图像中，可以观察到有序排列的孔道和均匀的介孔结构。
比表面积分析包括比表面积测定和孔径分布测定。
通常使用比表面积测定方法，如氮气吸附-脱附法（BET）测定CMK-3的比表面积。
由于CMK-3具有高度有序的孔道结构，因此具有大的比表面积。
收稿日期：２００５－０９－１９。
收修改稿日期：２００５－１１－０２。
＊通讯联系人。
Ｅ－ｍａｉｌ：ｈｏｎｇｆａｎｇｌｉ＠ｍａｉｌ．ｓｉｃ．ａｃ．ｃｎ第一作者：李红芳，女，２５岁，硕士研究生；研究方向：能源材料。
"""""#"$%%%%%$"$研究简报０引言电化学电容器（ＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＣａｐａｃｉｔｏｒｓ），又称为超级电容器（ｓｕｐｅｒｃａｐａｃｉｔｏｒｓ）是介于传统电容器和二次电池之间的一种新型储能装置，它具有循环寿命长、比容量高、能快速充放电等优点［１，２］。
近年来随着电子、电气设备的日趋小型化以及电动汽车工业的不断发展，作为后备电源和记忆候补装置的超级电容器日益引起了人们的广泛关注。
碳材料由于具有成本低、比表面积大、导电性优良、制备电极工艺简单等特点，一直是超级电容器电极材料的首选。
其中，活性炭是最早采用的多孔电极材料，其比表面积可高达２５００￣３０００ｍ２・ｇ－１［３］。
然而，活性炭材料中微孔（孔径＜２ｎｍ）占据很大的比例。
这些微孔无法被大量的电解质离子润湿形成有效双电层，从而大大降低了有效比表面积。
此外，活性炭材料的微孔不利于电解质离子的快速、有效地传输，从而降低电容器的大电流充、放电能力［４］。
因此，比表面积大、孔径分布适中的介孔碳成为超级电容器的理想电极材料。
目前制备介孔碳材料的方法主要有３种：催化有序介孔碳的简易模板法制备与电化学电容性能研究李红芳＊席红安杨学林王若钉（中国科学院上海硅酸盐研究所，上海２０００５０）关键词：简易模板法；有序介孔碳；电化学电容中图分类号：Ｏ６１３．７１文献标识码：Ａ文章编号：１００１－４８６１（２００６）０４－０７１４－０５ＯｒｄｅｒｅｄＭｅｓｏｐｏｒｏｕｓＣａｒｂｏｎ：ＰｒｅｐａｒａｔｉｏｎｖｉａａＳｉｍｐｌｅＴｅｍｐｌａｔｅＭｅｔｈｏｄａｎｄＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＣａｐａｃｉｔａｎｃｅＰｅｒｆｏｒｍａｎｃｅＬＩＨｏｎｇ－Ｆａｎｇ＊ＸＩＨｏｎｇ－ＡｎＹＡＮＧＸｕｅ－ＬｉｎＷＡＮＧＲｕｏ－Ｄｉｎｇ（ＳｈａｎｇｈａｉＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣｅｒａｍｉｃｓ，ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅ，Ｓｈａｎｇｈａｉ２０００５０）Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＡｓｅｒｉｅｓｏｆｏｒｄｅｒｅｄｍｅｓｏｐｏｒｏｕｓｃａｒｂｏｎｓｈａｖｅｂｅｅｎｓｙｎｔｈｅｓｉｚｅｄｖｉａａｓｉｍｐｌｅｔｅｍｐｌａｔｅｍｅｔｈｏｄｕｓｉｎｇｍｅｓｏｐｏｒｅｓｉｌｉｃａｍｏｌｅｃｕｌａｒｓｉｅｖｅＳＢＡ－１５ａｓｔｅｍｐｌａｔｅａｎｄｃｏｍｍｅｒｃｉａｌａｖａｉｌａｂｌｅｐｈｅｎｏｌ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅｒｅｓｉｎａｓｃａｒ－ｂｏｎｐｒｅｃｕｒｓｏｒ．ＴｈｅｓａｍｐｌｅｓｗｅｒｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚｅｄｂｙＸ－ｒａｙｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ（ＸＲＤ），ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ（ＴＥＭ）ａｎｄｎｉｔｒｏｇｅｎａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ．Ｔｈｅｏｒｄｅｒａｎｄｔｈｅｓｐｅｃｉｆｉｃｓｕｒｆａｃｅａｒｅａｏｆｔｈｅｍｅｓｏｐｏｒｏｕｓｃａｒｂｏｎｃａｎｂｅａｄｊｕｓｔｅｄｂｙｔｈｅｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎｏｆｔｈｅｒｅｓｉｎ．Ｗｈｅｎｔｈｅｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎｗａｓｆｉｘｅｄａｔ０．１５ｇ・ｍＬ－１，ｔｈｅｈｉｇｈｅｓｔｏｒｄｅｒａｎｄｔｈｅｌａｒｇｅｓｔｓｐｅｃｉｆｉｃｓｕｒｆａｃｅａｒｅａｏｆ１０１７ｍ２・ｇ－１ｗｅｒｅｏｂｔａｉｎｅｄ．ＴｈｅＣｙｃｌｉｃＶｏｌｔａｍｍｅｔｒｙ（ＣＶ）ｔｅｓｔｒｅｓｕｌｔｓｈｏｗｓｔｈａｔｔｈｅｓｐｅｃｉｆｉｃｃａｐａｃｉｔａｎｃｅｏｆＣ０．１５ｓａｍｐｌｅｉｓ２２２Ｆ・ｇ－１，ｗｈｅｎｔｈｅｓｃａｎｎｉｎｇｒａｔｅｉｓ２ｍＶ・ｓ－１；ａｎｄ１５９Ｆ・ｇ－１ｗｈｅｎｔｈｅｓｃａｎｎｉｎｇｒａｔｅｉｎｃｒｅａｓｅｓｔｏ５０ｍＶ・ｓ－１．Ｄｕｅｔｏｔｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｓｏｆｔｈｅｐｏｒｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，ｔｈｅｏｒｄｅｒｅｄｍｅｓｏｐｏｒｏｕｓｃａｒ－ｂｏｎｓｈａｖｅｂｅｔｔｅｒｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｃａｐａｃｉｔａｎｃｅｔｈａｎｔｈｅａｃｔｉｖａｔｅｄｃａｒｂｏｎ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｓｉｍｐｌｅｔｅｍｐｌａｔｅｍｅｔｈｏｄ；ｏｒｄｅｒｍｅｓｏｐｏｒｏｕｓｃａｒｂｏｎ；ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ第４期２００６年４月Ｖｏｌ．２２Ｎｏ．４Ａｐｒ．，２００６无机化学学报ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＩＮＯＲＧＡＮＩＣＣＨＥＭＩＳＴＲＹ第４期李红芳等：有序介孔碳的简易模板法制备与电化学电容性能研究活化法、混合聚合物炭化法、模板炭化法。
其中，模板炭化法能够有效控制孔结构和孔径分布，因而具有更大应用前景。
自１９９２年Ｍｏｂｉｌ公司的研究人员首次成功合成Ｍ４１Ｓ系列有序介孔分子筛以来［５］，各种不同结构的氧化硅介孔分子筛被相继合成出来。
其中，ＳＢＡ－１５氧化硅分子筛由于其特殊的孔道结构，成为制备有序介孔碳的最佳模板材料［６］。
合成介孔碳的大致过程如下：首先将合适的碳前驱物“灌入”到ＳＢＡ－１５孔道内，在一定的催化条件下，碳前驱物炭化后，经过热解处理，最后除去氧化硅骨架得到有序介孔碳材料。
其中，碳源前驱物的种类繁多，根据其状态可分为：液相（蔗糖溶液、乙醛－苯酚溶液）、固相（沥青等）、气相（丙烯气体等）。
然而，以上述碳源前驱物制备有序介孔的过程中，为了保证较高的炭化产率，有机物单体需要经过交联、聚合过程。
而这一过程耗时长、难以有效控制，并且需要在酸或者金属催化条件下才能进行，对环境造成了不良影响［７￣９］。
本工作采用了商品化的热固型酚醛树脂作为碳源前驱物，ＳＢＡ－１５氧化硅分子筛为模板制备有序介孔碳，并对有序介孔碳的电化学电容性能进行研究。
由于直接选用聚合物作为碳源，避免了复杂的聚合过程，从而简化了合成工艺。
研究表明，这种方法制备的介孔碳的有序性高，比表面积大，并且具有优异的电容性能。
１实验部分１．１有序介孔碳的制备采用介孔氧化硅分子筛ＳＢＡ－１５为模板，商品化的热固型酚醛树脂为碳源（上海祁南粘胶公司提供，Ｍ＝５０００￣７０００）制备有序介孔碳。
ＳＢＡ－１５模板材料的合成根据赵东元等报道的方法进行［１０］。
将１ｇ干燥的ＳＢＡ－１５粉体分散在１０ｍＬ不同浓度的酚醛树脂乙醇溶液中（０．０５￣０．２０ｇ・ｍＬ－１），常温下磁力搅拌至乙醇溶液完全挥发。
样品转入１００℃的烘箱内加热２ｈ促使酚醛树脂固化，接着转入石英管式炉Ｎ２气氛下加热到９００℃保温４ｈ，使酚醛树脂完全炭化。
得到的二氧化硅／碳复合材料在１０％的ＨＦ溶液中除去二氧化硅，得到一系列介孔碳材料，命名为ＣＸ，其中Ｘ代表反应物中酚醛树脂的浓度。
１．２有序介孔碳材料的物理性质测试采用日本Ｒｉｇａｋｕ公司的Ｄ／Ｍａｘ２５５０Ｖ型Ｘ射线衍射仪（ＣｕＫα，λ＝０．１５４１８ｎｍ）对样品进行低角ＸＲＤ测试。
扫描电压为４０ｋＶ，扫描电流为１００ｍＡ，出射狭缝与接受狭缝分别为０．０５ｍｍ和０．１５ｍｍ。
采用ＭｉｃｒｏｍｅｒｉｔｃｓＴｒｉＳｔａｒ３０００气体吸附分析仪，７７Ｋ温度下，测定Ｎ２吸－脱附等温回线，样品测试前在２００℃下真空干燥６ｈ以上。
总比表面积由Ｂａｒｒｅｔｔ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）方程得出，孔容和孔径分布按照Ｂａｒｒｅｔｔ－Ｊｏｙｎｅｒ－Ｈａｌｅｎｄａ（ＢＪＨ）模型通过脱附分支计算。
采用ＪＥＭ２１００Ｆ型场发射透射电子显微镜观察样品形貌，工作电压为２００ｋＶ。
１．３有序介孔碳材料的电化学电容性能测试将有序介孔碳、乙炔黑和聚四氟乙烯粘结剂按质量比为８５∶１０∶５混合，加入５ｍＬ异丙醇，研磨至混合物呈片状。
将适量混合物均匀地涂在泡沫镍上，在１０ＭＰａ的压力下压制成电极，每片电极上活性物质的负载量为１０～１５ｍｇ。
采用Ａｇ／ＡｇＣｌ电极作为参比电极，２×３ｃｍ２的铂片作为辅助电极，与工作电极构成三电极体系，在２．０ｍｏｌ・Ｌ－１的ＫＯＨ溶液中进行循环伏安测试。
所有测试均在ＣＨＩ６００Ｂ电化学工作站上完成，测试电位范围为０～０．８Ｖ（ｖｓＡｇ／ＡｇＣｌ），扫描速度为１～１００ｍＶ・ｓ－１。
测试前工作电极先在电解液溶液中浸泡２４ｈ。
由循环伏安曲线计算电极的比容量的公式为［１１］：Ｃｓ＝１ｍｖ（Ｖｆ－Ｖｉ）ＶｆＶｉ!Ｉ（Ｖ）ｄＶ（１）其中，Ｃｓ：材料的比容量（Ｆ・ｇ－１），Ｉ：电流强度（Ａ），ｖ：扫描速率（ｍＶ・ｓ－１），ｍ：单电极活性物质质量（ｇ），Ｖｉ和Ｖｆ分为代表扫描的起始电压。
２结果与讨论２．１有序介孔碳的结构与形貌图１所示为ＳＢＡ－１５和ＣＸ系列有序介孔碳的低角ＸＲＤ图。
由图可知，不同浓度下制得的有序介孔碳都具有３个清晰可见的衍射峰，分别可以被归图１ＳＢＡ－１５和ＣＸ系列有序介孔碳的低角ＸＲＤ衍射图Ｆｉｇ．１Ｌｏｗ－ａｎｇｌｅＸＲＤｐａｔｔｅｒｎｓｏｆＳＢＡ－１５ａｎｄＣＸｓｅｒｉｅｓｏｆｏｒｄｅｒｅｄｍｅｓｏｐｏｒｏｕｓｃａｒｂｏｎ７１５・・第２２卷无机化学学报表１碳材料的结构特征和比容量Ｔａｂｌｅ１Ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓａｎｄｓｐｅｃｉｆｉｃｃａｐａｃｉｔａｎｃｅｏｆｔｈｅｃａｒｂｏｎｓ属为二维六角结构的（１００）、（１１０）和（２００）衍射峰（空间群Ｐ６ｍｍ）。
与ＳＢＡ－１５模板材料相比，有序介孔碳材料的衍射强度增加，并且衍射峰向大角方向移动。
随着酚醛树脂浓度的增大，介孔碳的衍射强度逐渐增大，浓度达到０．２０ｇ・ｍＬ－１时，衍射强度反而有所降低。
这是由于ＳＢＡ－１５模板材料的孔容固定，因而其容纳的碳源前驱物的质量是一定的。
浓度低于０．１５ｇ・ｍＬ－１时，ＳＢＡ－１５的孔隙没有完全被填满，因而“复制”的介孔结构有序性不高；然而，浓度增大到０．２０ｇ・ｍＬ－１时，超过ＳＢＡ－１５孔道容纳量的剩余碳源物质在有序介孔碳的表面炭化沉积，从而也降低了结构的有序性。
图２所示为Ｃ０．１５样品的ＨＲＴＥＭ照片，其它介孔碳的结构与Ｃ０．１５相似。
ＨＲＴＥＭ照片证实，Ｃ０．１５样品具有和ＳＢＡ－１５类似的介观结构：一维介孔孔道，同时介孔孔道之间存在很多无序分布的微碳棒，从而形成具有二维六角特征的有序排列。
因而，采用商品化的酚醛树脂为碳源前驱物，通过调节酚醛树脂的浓度，可以成功反向“复制”模板的孔道结构，合成得到有序介孔碳材料。
２．２有序介孔碳的孔结构表１和图３（ａ）、（ｂ）分别示出了介孔碳材料的结构参数、Ｎ２吸附等温线和孔径分布曲线。
作为对比，同时测定了活性碳材料（ＡＣ）的孔结构和电容性能（南京林场化工提供）。
如图３所示，介孔碳材料的Ｎ２吸附等温回线属于Ⅳ型曲线，带有Ｈ１型滞后环，在Ｐ／Ｐ０在０．４￣０．６间有一个突跃点，表明其属于典型的介孔材料。
