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科技与创新┃Science and Technology&Innovation ·130·2021年第06期文章编号：2095－6835（2021）06－0130－02以建设国家本科一流专业为目标的专业改革探索——以桂林电子科技大学机电工程学院电子封装技术专业为例＊肖经，陈小勇（桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004）摘要：以桂林电子科技大学电子封装技术专业为例，进行建设一流学科的有益探索。
详细阐述了专业定位，以规范制度为标准，全面提升本科教学内涵和水平，建设一流电子封装技术专业。
关键词：电子封装技术专业；本科教学；改革目标；教学管理中图分类号：G642文献标志码：A DOI：10.15913/ki.kjycx.2021.06.052桂林电子科技大学电子封装技术专业面向高端电子制造行业，培养德智体美劳全面发展的高素质电子制造工程师。
办学17年来，积淀形成了鲜明的电子制造工艺与设备特色，为行业输送技术人才1700余人，在行业内享有良好的办学声誉与较大的影响力。
目前是广西本科高校特色专业和广西区级一流本科专业，为把它建设成国家一流本科专业，努力进行专业改革，以OBE人才培养理念和“新工科”建设标准为引领，以本科专业建设为抓手，以制度文件规范为保障，以服务师生发展为中心多措并举，全力推进本科教学质量内涵发展[1-2]。
1重视总体规划、狠抓专业建设，建立国家一流专业改革目标以高素质的师资队伍为基础，以充足的办学资源为资金保障，以软硬件建设为教学环境保障，培育出高水平的科研成果。
在电子封装技术专业的全体师生加强党建和师德师风建设前提下，大家统一思想，努力提高本专业本科教学过程中各项事务的治理体系，体现了现代化的教学过程处理能量，为高素质人才培养提供了坚实的基础[3-5]。
用高水平的科研成果和高质量的人才培养，支撑电子封装技术专业成为国家一流学科专业。
其目标定位如图1所示。
电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践张霞;于治水;姚宝殿;言智;郑祺;廖秋慧【摘要】概括国内外电子封装技术的科研布局和专业设置状况,纵观国内半导体企业对人才的需求,以“工程师摇篮”为教育理念,加强器件物理、器件工艺原理、器件可靠性分析等课程作为专业必修课,现代测试技术、微纳米技术、光电子器件与封装技术作为选修课,优化设计技能培训、创新实验、综合实验、课程设计、专业实习和产学研联盟等课外创新实践.该课程体系构建了上海工程技术大学“以产学研战略联盟为平台,学科链、专业链对接产业链”的教育模式.【期刊名称】《产业与科技论坛》【年(卷),期】2014(013)010【总页数】2页(P181-182)【关键词】电子封装;人才培养;核心课程;课外创新【作者】张霞;于治水;姚宝殿;言智;郑祺;廖秋慧【作者单位】上海工程技术大学材料工程学院;上海工程技术大学材料工程学院;上海工程技术大学材料工程学院;上海工程技术大学材料工程学院;上海工程技术大学材料工程学院;上海工程技术大学材料工程学院【正文语种】中文电子工业是世界上最大的工业，电子产品早已渗透人们的日常生活。
从2011年底开始，世界各国将全球消费电子产品的年销售额推至1万亿美元大关，并且保持着逐年大幅度增加的趋势。
到2030年，电子产品的全球销售额预计将超过10万亿美元。
半导体器件、微电子芯片技术是电子工业的核心与基础，芯片制造业40 nm工艺已经成熟，28 nm工艺进入量产;芯片设计业28 nm已经成为主流技术，10 nm设计规则已经确定，5 nm正在研发。
随着芯片设计和制造业向摩尔定律极限的不断挑战和逼近，芯片封装技术俨然成为支撑电子产品向集成化、大容量化、高速化、薄型化进步的主要动力。
电子封装技术突出了新材料开发技术、微电子技术以及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，涉及材料、电子、机械等各门学科，整合电子产品中材料与工艺技术的应用、电气特性、热传导特性、可靠性以及成本价格等因素，因此在微电子产品功能与层次提升的追求中占有举足轻重的作用。
电子封装技术专业本科教学质量报告（2018—2019学年）专业代码： 080709T专业负责人：（签字）教学院长：（签字）学院院长：（签字）学院名称：（盖章）二〇一九年12月一、专业基本概况（一）专业概况主要介绍专业发展历程、学生规模等情况，包括1.专业所在学院概况，学院专业设置情况；电子封装技术专业隶属于材料工程学院，归为材料物理与化学学科。
从2006年第一次招生，名称为材料成型及控制工程（微电子封装），2013年更名为电子封装技术专业，最新的一级为2019级，平均每年为35人左右，已经持续招生十年。
我校该本科专业是全国范围内最早招生的一批院校之一，目前全国共有9所（华中科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学等）开设电子封装技术专业的院校，且师资及招生规模均不大。
大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
2. 专业的历史沿革，包括专业设置时间、招收本科生时间，通过相关评估、认证时间，取得学位授予资格时间等；专业是否获批应用型本科试点专业，一流本科建设专业、卓越工程师教育培养试点专业、新工科试点专业、贯通培养试点专业等情况说明。
近三年，本专业为了适应社会对新型教育人才的需要，增设了大量的新课程。
调整原有的专业基础课程和专业特色课程，比如增设了很多加强基础知识的课程，比如《半导体物理基础》、《半导体器件物理》、《固体物理导论》等。
另外，我们在未来的教学培养方案中,设置了《微纳加工技术》、《微连接原理》《MEMS 与封装基础》等与微电子产业紧密相关、和高技术紧密相关。
这些课程符合国家产业发展，必将有助于学生就业。
在课程教学方面开展5门次的课程建设，包含全英语、MOOC等优质课程资源，超越传统课堂限制，进一步丰富学生第二课堂、第三课堂等课外文化活动，全面推进各类课堂的协同培养，创新人才培养模式。
本专业加大引进人才力度，加快制度建设，加速教学改革，建设精品课程，为学校进入更高的平台做好了准备。
电子封装技术专业本科培养计划Undergraduate Program for Specialty in Electronics Packaging Technology一、培养目标Ⅰ. Educational Objectives本专业培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科以及信息学科有关的基础理论知识与应用能力，能够从事电子制造与电子材料等应用领域的科学研究、教学、技术开发、设计制造、试验研究、企业管理和经营等方面工作，适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。
特别针对电子制造业培养急需的专门人才。
This program prepares students a thorough knowledge in material science and engineering, electronics manufacturing technology and information sciences. With skills of combining electronics materials and manufacturing, students will be competent to do research, development, teaching and management jobs.二、基本规格要求Ⅱ.Skills Profile本专业主要学习材料工程及电子制造科学与技术两个领域的基础理论和应用技术，毕业生应获得如下几个方面的知识和能力：1. 具有较为扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及素质；2. 系统掌握微电子与材料工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、固体电子学、材料学、材料加工工程等；3. 系统学习电子制造专业领域的理论基础知识和应用技术，主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工艺材料与设备、电子产品可靠性等；4. 具有电子制造专业所需的编程、分析、实验、测试、文献检索等基本技能；5. 熟悉本专业领域各个方向的专业技术，了解学科的前沿及发展趋势；6. 具有较好的外语能力、自学能力、富有创新精神，具备较高综合素质。
浅谈光电子专业创新人才的培养模式目前，光电产业已成为国家战略新兴产业之一，尤其是以半导体二极管（LED）为代表的绿色光源产业，以其节能、环保、长寿命等优点及其广阔的市场，得到政府的大力支持。
迅速发展的产业需要大量的人才作为支撑，而传统高等教育中的“重科学轻技术，重理论轻实践，重学术轻应用”，使得理工科毕业生缺乏一个合格工程师应有的实践能力和综合素质。
广东省珠三角地区从事光电子LED行业的企业接近上千家，对光电子专业工程师需求量非常大，但是很多企业甚至没有一名专业技术人员，这样就从根本上限制企业在行业技术领域的发展速度，难以在高端产品竞争中取得良好效益。
五邑大学作为一个处于珠三角地区的地方性院校，迫切需要改革传统的人才培养模式以更好地为地方产业服务。
因此，本文探讨五邑大学应用物理与材料学院在建设光电子专业的过程中，建立基于校企合作的“3+1”人才培养模式及其具体实施情况。
1 “3+1”光电子应用型人才培养模式的目标与内涵应用物理学专业（光电子方向）是五邑大学应用物理与材料学院现有专业之一，其专业目标是培养学生能够在绿色光源行业及其相关的半导体企业胜任光电产品的研发、设计、制造、性能、测试和设备维护等工作。
据珠三角光电企业生产中对人才的一些共性需求，针对“3+1”人才培养模式的特点，五邑大学应用物理与材料学院探索建设具有自己特色、与实践紧密联系的人才培养模式。
主要内容为开设三个不同方向的与实践紧密联系的教学知识模块（绿色光源照明，半导体设备模块，电光源驱动模块）课程，学生在前三年通过必修课学习核心理论课程，掌握理论基础知识和技术基础知识。
同时，为学生的后续发展奠定基础，这一时期学习的知识，包括以理论教学为主的公共基础知识、专业技术基础知识和实验技能等。
最后一年根据专业培养方向，采取产学合作教育模式，由相关企业与学校共同商定开设选修课程，并由企业工程师和高校教师共同指导学生在实习期内完成毕业设计和答辩。
集成电路技术人才培养方案随着科技的不断发展，集成电路技术已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。
在这个领域里，拥有高素质、多元化技能的人才显得尤为重要。
因此，制定一套科学合理的集成电路技术人才培养方案显得至关重要。
本文将从培养方案的背景、目的、内容、实施与评估等方面进行探讨。
一、培养方案的背景集成电路技术是一种高精密度、高集成度的技术，其应用广泛，可以在计算机、通信、医疗、航空航天、军事等领域中发挥作用。
然而，目前国内集成电路技术人才的供需状况出现了不平衡的局面，严重制约了我国集成电路产业的发展。
因此，制定一套科学合理的集成电路技术人才培养方案势在必行。
二、培养方案的目的制定集成电路技术人才培养方案的目的是为了培养具有高素质、多元化技能的集成电路技术人才，以满足现代社会发展的需求。
具体来说，其目的包括：1. 培养具有深厚的理论基础和实践能力的集成电路技术人才；2. 培养具有创新精神、团队协作精神和国际视野的集成电路技术人才；3. 培养具有良好的文化素养和社会责任感的集成电路技术人才。
三、培养方案的内容1. 基础课程基础课程是培养集成电路技术人才的基础，包括微电子学、数字电路、模拟电路、信号与系统、计算机组成原理等课程。
这些课程旨在培养学生的基础理论知识和实验技能。
2. 专业课程专业课程是培养集成电路技术人才的核心，包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试、集成电路封装等课程。
这些课程旨在培养学生在集成电路设计、制造、测试和封装等方面的能力。
3. 实践教学实践教学是培养集成电路技术人才的重要环节，包括实验课、实习、毕业设计等。
这些实践环节旨在培养学生的实际操作能力和解决问题的能力。
4. 综合素质教育综合素质教育是培养集成电路技术人才的必要条件，包括科技英语、科技写作、科技伦理等课程。
这些课程旨在培养学生的文化素养、创新精神和社会责任感。
四、培养方案的实施1. 教学模式为了培养集成电路技术人才，教学模式应该以“理论与实践相结合”为核心，注重实践教学和综合素质教育，以培养学生的实际操作能力和创新能力为目标。
《电子技术应用》专业人才培养方案一、专业名称及代码电子技术应用（091300）二、入学要求初中毕业生或具有同等学力者。
三、修业年限3年四、职业面向五、培养目标与培养规格（一）培养目标本专业坚持立德树人，主要面向电子产品生产和经营服务等行业企业，培养从事电子整机生产、安装、服务和管理以及电子设备装配、调试、维修与售后服务等工作，德智体美全面发展的中高级应用型技能人才。
（二）培养规格本专业毕业生应具有以下职业素养、专业知识和技能：1、职业素养（1）具有良好的职业道德，能自觉遵守行业法规、规范和企业规章制度。
（2）具有良好的执行能力、科学态度、工作作风、表达能力和适应能力。
（3）具备良好的人际交往能力、团队合作精神和优质服务意识。
（4）具备安全、环保、节能意识和规范操作意识。
（5）具备获取信息、学习新知识的能力，具备职业竞争和创新意识。
（6）具有健康的心理和体魄。
2、专业知识和技能专业（技能）方向——电子产品制造技术（1）掌握电工基础知识，具有电工操作技能；掌握电子基础知识，熟悉常见的模拟电路与数字电路。
（2）掌握常用电子元器件和表面贴装元件的基本知识，能识别常用电子元器件，能使用仪器仪表检测常用电子元器件。
（3）能熟练使用常用电工电子工具、仪器和仪表。
（4）能设计和制作简单的印刷电路板；能阅读电子整机原理图、印制电路板图、装配结构图和各种工艺文件。
（5）具备电子产品装配的基础知识，掌握电子产品装配的工艺流程；能装配、调试和检验电子设备、电子产品和电子电器。
（6）掌握传感器和单片机相关知识，了解它们的应用。
（7）能借助工具书阅读简单的专业英文资料。
（8）掌握表面贴装技术基本知识和工艺流程，具有表面贴装设备日常维护保养能力。
（9）了解表面贴装编程的基本理论。
掌握电子产品质量、检验标准以及标准化等方面知识；具有电子产品生产全过程检验的能力。
六、课程设置及要求主要包括公共基础课程和专业（技能课程）（一）公共基础课程公共基础课包括德育课、文化课（语文、数学、英语）、计算机应用基础、体育与健康、音乐，心理课、以及公共艺术课和公共选修课。
北京理工大学卓越工程师培养计划方案电子封装技术专业（本科）目录1．北京理工大学材料学院简介 (1)2．北京理工大学电子封装技术教研室简介 (3)3．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准 (5)4．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养方案 (12)5．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养计划指导性教学进程表 (15)6．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准实现矩阵 (23)7．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养企业学习阶段培养方案 (32)8．电子封装技术专业教师工程经历培训方案 (39)9．联合培养企业简介 (41)北京理工大学材料学院简介材料科学技术是国民经济发展的重要支撑，是航天、航空、信息、国防等高新技术进步的基础。
北京理工大学材料学院培养从事金属、无机非金属、高分子材料的制备与加工和电子封装技术领域的高级研究和工程技术人才。
学院设有材料科学与工程、高分子材料与工程、材料化学、材料成型及控制工程、电子封装技术五个本科专业，设有材料科学与工程博士后流动站，具有材料学、材料加工工程、材料物理与化学学科博士及硕士学位授予权，具有高分子化学与物理、有色冶金硕士学位授予权。
学院每年招收本科生约150人，招收硕士、博士研究生150多人。
学院重视教学科研队伍建设，拥有包括1名工程院院士、2名长江特聘教授、1名杰出青年基金获得者、26名教授、23名博士生导师、36名副教授在内的高水平教学、科研师资队伍，其中具有博士学位的教师占79%。
学院建有国家级专业实验室，拥有由众多大型、先进仪器设备组成的大规模本科生、研究生教学及科研实验基地，可为学生提供良好的教学实践条件。
学院重视学科发展，学院领衔的材料科学与工程学科为北京理工大学实施的国家“211”和“985”工程重点建设学科，众多学科方向每年承担许多国家重大和重要科研项目,取得了不少具有国际先进水平的理论研究和工程应用科研成果，并获国家级和部级科技奖，学术水平居国内前列。
北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养企业学习阶段培养方案一企业学习阶段培养方案的地位、目的和任务企业学习阶段是电子封装专业“卓越工程师培养计划”中最重要的培养环节之一，也是电子封装技术专业人才的培养更好地适应快速发展的电子制造行业的要求所必须经历的教育环节。
该环节的具体教学目的和任务如下：（1）学生通过在生产企业的实践，明确工作职责和社会责任，树立起良好的职业价值观和发展观。
（2）在生产实践中，巩固和提高专业理论知识与专业实践能力，实现专业理论和工程实践有机结合的教学目的。
（3）学生要在生产企业的实践过程中，学习企业生产技术、实验技术、工艺与装备、生产厂房的设计与布局、企业与市场关系、行业法规以及企业文化等方面的知识，培养学生在生产实际中发现问题、分析和解决问题的工程实践能力，培养学生热爱劳动的观点，培养学生与企业建立的深厚感情。
（4）结合企业生产实际或企业项目背景完成部分专业课程理论教学内容的学习、实践教学内容的学习以及相应课程的课程设计。
（5）学生要在企业教师指导下，完成企业管理、行业标准、企业案例分析、企业财务管理、生产与运作管理、组织管理等知识内容的学习，完善自己的知识结构，加强社会适应能力的培养。
（6）结合生产企业的研发项目或新产品开发项目完成本科毕业设计或论文。
（7）通过参与企业生产与项目管理，培养学生融入社会和团体的能力、有效与他人的沟通与交流能力以及团队协作精神与领导能力。
二企业学习阶段实践内容与基本要求该培养环节是学生在校学习基础课程和专业理论课程的期间，先后进入大型电子制造企业完成总计40.5周（累计一年教学时间）的工程实践培训（根据学校教学计划分时段进行），以培养出具有较强的工程意识、工程素质、工程实践能力、自我获取知识的能力、创新素质、创业精神、社会交往能力、组织管理能力和国际视野的高素质的专业人才。
本专业学生企业阶段学习与实践内容如表4所示（见下页），具体包括以下几个部分：（1）人文社会实践：共1周，利用本科一年级的暑期到生产企业进行企业文化、企业生产与管理的调查、研讨，并撰写调研报告。
电子封装技术专业人才培养体系的构建□胡庆贤董再胜王凤江王俭辛芦笙【摘要】封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求，迫切需要高等院校培养出系统掌握电子封装基础理论、电子封装工艺和设备的高级工程人才。
围绕人才培养，构建了电子封装专业人才培养体系的课程体系、实践体系及产学研结合的综合培养体系，为培养高素质的专业人才打下了基础。
【关键词】电子封装；培养体系；课程体系；实践体系【基金项目】本文为江苏高校优势学科建设工程资助项目，江苏科技大学试点专业调研项目（106042101）研究成果。
【作者单位】胡庆贤，王凤江，王俭辛，芦笙；江苏科技大学。
董再胜，济南钢铁集团总公司信息技术是科技创新的前沿领域，深刻改变着人类的生产生活方式，也是新军事变革的核心驱动力；信息技术产业已成为国民经济的主导产业，成为国际竞争的战略制高点，也是促进可持续发展的重要力量。
为鼓励信息技术产业的发展，2000年出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，2005年实施《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法》，2009年又制定了《电子信息产业调整和振兴规划》。
目前，我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地，从业人员数量达755万人，占我国全部工业从业人员数量的9%。
信息产业中，电子产业中，IC设计、芯片制造，电子封装三足鼎立。
其中，封装成本已占到电子产品成本的60%左右，封装产业已占IT产业12%左右，IC产业的49%。
我国的电子制造产业的迅速发展，导致对电子封装制造工艺的人才需求急剧增加，而由于电子封装制造技术涉及电子、机械、材料、化工、物理等众多学科，国内高校培养全面适应封装制造人才的专业才刚刚起步，高等人才存在巨大的缺口，供需矛盾非常突出。
来自业界的统计表明，我国每年对电子封装专业本科层次的人才需求超过7万人。
国内的电子工业的快速发展使得电子封装技术教育越来越受到重视，教育部2008年批准高考招生目录外专业“电子封装技术”，同时，国防科工委也设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。
目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术以培养封装高等人才。
构建完整的电子封装专业人才培养体系是专业建设近期最为迫切的任务。
一、电子封装专业人才的需求类型中国近年虽已成为全球最大的电子产品制造基地，产量（二）择己所长。
任何职业都要求从业者掌握一定的技能，具备一定的能力条件。
而一个人一生中不能将所有技能都全部掌握。
所以你必须在进行职业选择时择己所长，从而有利于发挥自己的优势。
运用比较优势原理充分分析别人与自己，尽量选择冲突较少的优势行业。
（三）择世所需。
社会的需求不断演化着，旧的需求不断消失，新的需求不断产生。
新的职业也不断产生。
所以在设计你自己的职业生涯时，一定要分析社会需求，择世所需。
最重要的是，目光要长远，能够准确预测未来行业或者职业发展方向，再做出选择。
不仅仅是有社会需求，并且这个需求要长久。
（四）择己所利。
职业是个人谋生的手段，其目的在于追求个人幸福。
所以你在择业时，首先考虑的是自己的预期收益———个人幸福最大化。
明智的选择是在由收入、社会地位、成就感和工作付出等变量组成的函数中找出一个最大值。
这就是选择职业生涯中的收益最大化原则。
当然，我们在围绕利益最大化为核心进行职业规划时，还要给自己设定适当的标准，标准过高则难以实现，标准过低则缺乏动力。
五、做好当代大学生职业生涯规划的步骤（一）自我评价。
也就是要全面了解自己。
一个有效的职业生涯设计必须是在充分且正确认识自身条件与相关环境的基础上进行的。
要正确客观的审视自己、认识自己、了解自己，做好自我评估，包括自己的兴趣、特长、性格、学识、技能、智商、情商、思维方式等。
即要弄清我想干什么、我能干什么、我应该干什么、在众多的职业面前我会选择什么等问题。
（二）确立目标。
确立目标是制定职业生涯规划的关键，通常目标有短期目标、中期目标、长期目标和人生目标之分。
长远目标需要个人经过长期艰苦努力、不懈奋斗才有可能实现，确立长远目标时要立足现实、慎重选择、全面考虑，使之既有现实性又有前瞻性。
短期目标更具体，对人的影响也更直接，也是长远目标的组成部分，在做确立目标时应充分说明各目标的内容，才能展现职业规划的具体详细。
（三）环境评价。
职业生涯规划还要充分认识与了解相关的环境，评估环境因素对自己职业生涯发展的影响，分析环境条件的特点、发展变化情况，把握环境因素的优势与限制。
了解本专业、本行业的地位、形势以及发展趋势。
（四）职业定位。
职业定位就是要为职业目标与自己的潜能以及主客观条件谋求最佳匹配。
良好的职业定位是以自己的最佳才能、最优性格、最大兴趣、最有利的环境等信息为依据的。
职业定位过程中要考虑性格与职业的匹配、兴趣与职业的匹配、特长与职业的匹配、专业与职业的匹配等。
·371·极大，但许多关键而技术含量高的制程及材料、设备仍需仰赖国外，对中高级封装专业人才的需求至为迫切。
电子封装指的是从电路设计的完成开始，将裸芯片、陶瓷、金属、有机物等物质制造（封装）成芯片、元件、板卡、电路板，最终组装成电子产品的整个过程。
目前，我国对从事电子封装领域的高层次人才的需求远大于其他领域，高级人才匮乏，普遍缺乏五类人才：一是组织领导重大工程的技术带头人；二是能占领科技和市场前沿的高层次复合型人才；三是芯片、光电、光伏，LED等新兴产品的研究开发人才；四是从事制造工艺和材料研发的专门人才；五是善于大生产管理和资本市场运作的高级管理人才。
高端人才的缺乏严重制约了我国电子封装产业的快速与协调发展，严重制约了创新产品和尖端产品的设计与研发。
二、电子封装专业人才的培养目标电子封装技术以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研究目标的综合交叉学科。
因此，电子封装技术专业主要培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，同时获得封装领域的工程实践训练，具有初步从事与封装有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力的高级工程技术人才。
毕业生可在通信电子、国防、集成电路、半导体器件、微电子与光电子等领域从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
三、电子封装专业人才培养的课程体系根据上述人才培养目标，构建与新世纪经济社会发展相适应的课程体系，电子封装技术专业的课程体系应体现以下特点：（一）综合化。
注重知识、能力和素质的协调发展与综合提高。
在传授知识的基础上注重全面素质与综合能力的培养，加强学生获取知识、分析问题、解决问题的能力，加强综合性工程设计的教学和训练。
（二）专业化。
电子封装技术专业是根据社会需求和国民发展设立的国家教委专业目录外专业，是培养电子封装技术与工程领域专门的工程实用型人才，因此，在课程设置上必须体现鲜明的专业特色。
（三）工程实用化。
在注重工程科学分析的基础上，必须大力加强工程实际的训练。
因此，在课程设置和教学内容的安排中，应突出教学效果的工程应用化。
（四）新颖化。
电子封装技术发展异常迅速，在课程设置中必须及时反映在该领域的最新技术和成果，尽可能的把新的封装方法、封装材料、封装装备等最新科技发展及时融入到课程教学内容中。
围绕上述特点，电子封装技术专业的学生主要学习材料科学、电子封装学科等方面所必需的基础理论和专业知识，并有一定的工程技术知识及初步的技术经济与管理方面的知识。
核心课程有：物理化学、工程力学、机械设计基础、材料科学基础、电工电子技术、微连接原理、固态电子学、材料近代分析方法、电子封装材料、电子封装结构与工艺、电子封装可靠性理论、微加工工艺、电子封装电磁与传热设计、电子组装技术、集成电路设计与制造、材料表面工程技术等。
基于新形势的教育任务，转变教育思想和教育观念，用新的理念改革教学内容、教学手段和教学方法，对工程实用型人才培养来说，是非常必要和迫切的。
例如，为加强学生英语培养能力，其中部分课程可采用双语教学。
四、电子封装专业人才培养的实践体系要使培养的电子封装专业的工程应用型人才符合社会和企业的素质需求，就需要构建符合人才培养规律和人才素质培养要求的实践教学体系，为学生创造良好的素质养成环境。
实行新的实践教学方式，以提高实践教学质量为目的，以培养学生素质和能力为目标，采用“认知（课内试验、专业认识实习）－理解（开放选修试验、生产实习、专业综合试验）－拓展（毕业设计、本科创新计划）”三步启发式教学，全面培学生独立思考和分析问题、解决问题的能力。
建立相对独立的电子封装实践教学体系，减少验证性实验，增加综合性和设计性实验；开设紧扣工程实例的实验课程设计。
利用本科生创新计划、开放选修实验等教学活动，积极引导学生尽早参加科研等活动，提高学生学习主动性，锻炼研究和开发能力，培养创新意识、创新能力。
五、产学研结合的综合培养体系（一）建立企业参与教学改革的机制。
应加强学校和电子封装相关企业的联系，聘请企事业单位技术人员直接参与培养方案的制订，邀请专家学者讲学，介绍行业最新的发展动态。
（二）开展科研、技术服务和教研工作。
重视科研工作，结合专业实践开展教研工作，使专业教学改革顺利进行，将建立有效的“产、学、研”人才培养的新路子。
培养“双师型”教师队伍，坚持教学、工程、科研岗位三循环的培养模式。
（三）发展校外实训基地。
强化与电子封装企业的合作，持续发展校外实训基地，建立长期稳定的实训基地。
六、结语电子工业的快速发展使得电子封装人才极度匮乏。
围绕电子封装专业的人才需求类型，建立了电子封装专业的人才培养目标，构建了电子封装专业人才培养的课程体系、实践体系、产学研结合的综合培养体系，为全面建设电子封装专业打下了基础。
【参考文献】1．江泽民．新时期我国信息技术产业的发展［J］．上海交通大学学报，20082．黄文迎．我国信息产业中关键电子封装材料的技术问题与对策［J］．新材料产业，20113．田文超，曹艳荣．IC发展的关键芯［J］．高校招生，2010 4．吴懿平．加快培养电子封装高级人才［C］．2009年高端SMT学术会议论文集，20095．吴懿平．电子封装技术本科专业介绍［J］．环球SMT与封装，2009·471·。
