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smt工艺培训课件xx年xx月xx日•smt工艺简介•smt工艺基础知识•smt工艺制程•smt工艺品质管控目•smt工艺安全与环保•smt工艺发展趋势录01smt工艺简介1smt工艺定义23SMT工艺是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称。
它是一种将电子元件通过粘合剂或机械固定方式，直接贴附在印刷电路板表面的组装技术。
SMT工艺以其高效、自动化和微型化的特点，成为现代电子产品制造的核心技术。
SMT工艺的发展经历了手工作业阶段、半自动阶段、全自动阶段和智能制造阶段。
20世纪60年代，手工作业阶段出现了最初的表面贴装技术。
70年代，半自动阶段出现了一些自动化设备，提高了生产效率。
80年代，全自动阶段出现了更先进的设备，如贴片机、印刷机和检测设备等。
90年代至今，智能制造阶段通过信息技术和自动化技术的结合，进一步提高了SMT工艺的效率和精度。
smt工艺发展历程smt工艺基本构成检测与返修：使用检测设备对焊接质量进行检查，对不良焊接进行返修，以保证产品质量。
回流焊接：通过高温熔化焊锡膏，使元件与电路板牢固地连接在一起。
元件贴装：将电子元件通过真空吸嘴等设备精确地贴附在电路板上。
SMT工艺基本由以下几部分构成焊锡膏印刷：将焊锡膏通过印刷设备印刷到电路板上的预定位点上。
02smt工艺基础知识表面组装元器件的定义和分类元器件的引脚形式和规格要求元器件的包装和存储方式表面组装元器件表面组装板表面组装板的种类和特点表面组装板的设计原则和要点表面组装板的生产流程和注意事项焊膏印刷的基本原理和工艺流程焊膏印刷的常见问题及解决方法焊膏印刷的质量控制要点焊膏印刷贴片贴片的基本原理和工艺流程贴片常见问题及解决方法贴片的质量控制要点03smt工艺制程03原材料采购根据生产需求，采购符合规格要求的元器件、焊锡等原材料。
生产前准备01工艺流程设计根据产品规格和生产需求，设计合理的工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等环节。
