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锡膏/红胶的存放使用1、本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围本文件适用于SMT 车间所用锡膏/红胶。
3、职责3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。
3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤4.1 锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
4.2 使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
4.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
4.5 清洁维护必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
4.6 生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
最新锡膏管理规范引言概述：最新锡膏管理规范是为了确保在电子创造过程中，锡膏的使用和管理符合标准，以提高产品质量和生产效率。
本文将从五个大点进行详细阐述，包括锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理。
正文内容：1. 锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温室内，温度控制在20℃±2℃，以防止温度过高或者过低对锡膏的影响。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮，应存放在湿度控制在40%~60%的环境中，以防止湿度过高导致锡膏质量下降。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气、灰尘等污染物进入，影响锡膏的质量。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温，避免温度差过大对锡膏的影响。
2.2 搅拌均匀：使用前应对锡膏进行充分搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，提高涂敷效果。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据产品要求和实际需要，控制涂敷的厚度和面积，避免浪费和不必要的成本。
3. 锡膏的过期处理3.1 过期标识：锡膏在生产过程中应标注生产日期和有效期限，以便及时处理过期锡膏。
3.2 过期检查：定期检查锡膏的有效期限，及时处理过期的锡膏，避免使用过期锡膏对产品质量造成影响。
3.3 销毁处理：过期的锡膏应按照像关规定进行销毁处理，以防止过期锡膏被误用。
4. 锡膏的检验4.1 外观检查：对锡膏的外观进行检查，包括颜色、质地等，以确保锡膏没有异常情况。
4.2 粘度测量：对锡膏的粘度进行测量，以确保锡膏的流动性符合要求。
4.3 成份分析：对锡膏的成份进行分析，以确保锡膏的质量符合标准。
5. 锡膏的安全管理5.1 防护措施：在使用锡膏时，应佩戴防护手套、口罩等防护用品，以保护人员的安全。
5.2 废弃物处理：锡膏的废弃物应按照像关规定进行分类和处理，以保护环境和人员的安全。
5.3 库存管理：对锡膏的库存进行管理，确保库存量合理，避免过多或者过少对生产造成影响。
总结：最新锡膏管理规范涵盖了锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理等方面。
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本规范。
二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%的环境中。
2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中，远离热源、火源和有害气体。
3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止氧化和污染。
每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异样应立即停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴，以防止污染和混合。
3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺，合理使用锡膏。
避免使用过多或过少的锡膏，以免影响焊接质量。
4. 使用后处理使用完锡膏后，应及时清洗工具和设备，以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。
四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账，记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。
2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点，确保库存数量准确无误。
及时补充库存，避免因缺货而影响生产进度。
3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限，合理安排使用顺序，避免使用过期锡膏。
4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏，应按照环保要求进行处理。
可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。
5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标。
如发现问题应及时调整或更换锡膏。
五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工，应进行相关的培训，包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。
2. 培训计划制定锡膏培训计划，明确培训的时间、地点和内容，并进行培训记录。
3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估，确保培训的有效性和员工的理解程度。
六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制，定期进行内部审核和外部评估，及时发现问题并进行整改。
货单》交由仓库做系统帐。
物料员则将锡膏放入冰箱冷藏(注意：瓶子与冰箱内壁之间保持1cm左右的间隙,防止锡膏在冰箱中刮擦和结冰) 。
具体检验内容如下:A．厂商标识清楚完整：含厂商、品牌、型号、生产日期和使用期限等；锡膏的品牌型号应与产品规格要求相符，数量正确。
B．检验厂商出货检验报告中所有性能应符合产品规格要求。
C. 锡膏包装：标签是否完好, 锡膏瓶清洁密闭,无破损泄漏；锡膏包装箱内是否清洁，无积水。
D．在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在2—25℃范围。
5.3 锡膏的保存、使用以及数量管控5.3.1物料组依据厂商的生产日期将锡膏划分为相应的多个批次,并使用油性笔对其锡膏瓶进行编号，以标识其入冰箱冷藏的先后顺序。
锡膏的编号原则为：字母(A,B,C…)+序列号(001,002,…)其中：字母，1位，表示锡膏的不同生产批次，根据生产日期的远近关系，按照字母表的顺序依次编为A，B，C，……；序列号，3位，表示同一批次中锡膏的编号，从001开始，依次编排。
在锡膏全部放入冰箱后，物料员应将不同批次的锡膏编号、生产日期、数量等信息如实填写到《锡膏来料冷藏记录表》中，同时注明锡膏放入冰箱的日期、时间。
5.3.2 锡膏的储存5.3.2.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度一般为0~10℃，具体温度范围应与锡膏供应商所要求的存储温度相符。
5.3.2.2 冰箱应置于室内，周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物。
5.3.2.3 冰箱应有专用的温度计，可在外面读取冰箱内的温度。
温度计需定期校验,以防止失效。
5.3.2.4 锡膏按编号从小到大，从上到下，从外到里依次摆放到冰箱中。
5.3.3 锡膏使用说明5.3.3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则，依照厂商制造日期的先后顺序，逐批使用，且使用最后期限以厂商的保存有效期为限。
5.3.3.6 如果锡膏在开封后12小时内没有使用完，应退回仓库作报废处理。
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电路板的组装和焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理至关重要。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用和处理等方面的要求。
二、存储要求1.存储环境锡膏应存放在温度控制良好的仓库内，温度保持在5°C至25°C之间。
同时，仓库内应保持相对湿度在40%至60%的范围内，以防止锡膏过早干燥或过度湿润。
2.包装和密封锡膏应以原厂密封包装的形式存储，以确保其质量和性能不受外界环境的影响。
在打开包装前，应检查包装是否完好无损，如有损坏应立即更换。
3.存放位置锡膏应存放在干燥、清洁、无腐蚀性气体和化学品的区域内，远离直接阳光照射和高温区域。
同时，应避免与其他化学品混放，以防止发生不可预测的反应。
三、使用要求1.锡膏的选择在选择锡膏时，应根据焊接工艺要求、电路板材料和元件类型等因素进行综合考虑。
建议根据供应商提供的技术数据和实际应用经验进行选择。
2.锡膏的搅拌在使用之前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌过程中应使用专用的搅拌设备，并遵循供应商提供的操作指南。
3.锡膏的温度控制在焊接过程中，应严格控制锡膏的温度。
通常情况下，锡膏的温度应保持在推荐的工艺温度范围内，以确保焊接质量和稳定性。
4.锡膏的施加方式锡膏的施加方式应根据具体的焊接工艺和元件要求进行选择。
常见的施加方式包括喷涂、印刷和手工施加等。
无论采用何种方式，都应确保锡膏均匀、适量地覆盖焊接区域。
四、处理要求1.废弃锡膏的处理废弃锡膏应按照环境保护法规进行处理。
建议将废弃锡膏收集起来，并交由专业机构进行处理或回收利用，以减少对环境的影响。
2.锡膏容器的处理使用完毕的锡膏容器应彻底清洁，并确保内部没有残留物。
清洁后的容器可以进行回收利用，或按照当地的废品处理规定进行处理。
3.锡膏的清洁在使用锡膏的过程中，应定期对设备和工作台面进行清洁，以防止锡膏的残留物对后续工作产生不良影响。
文件编号 : WI-PM-005 文件名称 : 锡膏、胶水储存及使用方法一、 目的为加强锡膏、胶水管理，规范储存及使用方法，确保产品品质。
二、 适用范围本公司所有锡膏、胶水的收、发、存管理三、 职责3.1 PMC 部负责对锡膏/胶水进行接收、储存及冰箱的使用管理；3.2 SMT 生产部负责对锡膏/胶水的正确使用及未使用完的回收、储存管理； 3.3 工程部负责对专业人员的教育与培训； 3.4 品质部负责监督并对异常情况出具报告。
四、 流程内容4.1 锡膏储存4.1.1 锡膏放入冰箱中保管，在温度0℃~10℃下保存，且填写《冰箱温度记录表》。
4.1.2 冰箱储存锡膏的最小量（MIN ）10KG,最大量（MAX ）36KG ，根据冰箱的具体容积而定； 4.1.3 有铅与无铅锡膏要分开储存，不能放在同一冰箱内，无铅锡膏储存区域要有无铅标示。
4.2锡膏使用4.2.1锡膏使用时应提前在室温下解冻，解冻时间为4H，并贴有“锡膏解冻标签”。
4.2.2使用锡膏时按"先进先出(FIFO)"原则使用，提前登记《锡膏胶水管理表》根据入库编号发放，编号编写按锡膏存放地点、购入方式、日期、时间及序列号顺序。
例如： 楼层 锡膏 自购 购入时间 序列号4.2.3 生产部从货仓领出已解冻好的锡膏，用不锈钢的加锡刀插入锡膏中，注意应插到瓶底，按顺时针搅拌5-7分钟，使助焊剂与焊锡粉混合均匀，第一次将锡膏添加到钢板上时(如：开线时)，应确认锡膏在钢板上的高度在1~2 CM 之间，锡膏的添加遵循"多次少量"的原则(每半小时添加1次用搅拌刀铲一次,约1/8瓶)。
4.2.4 锡膏印刷的合适环境:相对湿度为45%~70%，温度为22~27℃，并如实填写《车间温湿度管理表》。
4.2 锡膏使用(续)4.2.5 锡膏在室温内回温后未使用应在（24H小时内）再放入冰箱内保存,超过24小时未回收的交工程师处理。
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电子元件的表面粘附和焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理规范至关重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检测和废弃处理等方面。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在干燥、温度稳定的环境中，温度控制在5-25摄氏度之间，相对湿度控制在30-60%之间。
2. 包装要求：锡膏应密封存放，避免暴露在空气中。
包装盒上应标明锡膏的批次号、生产日期、有效期等信息，以便进行溯源和管理。
3. 存放区域：锡膏应单独存放在专门的存放区域，远离火源和化学品。
存放区域应干净整洁，避免灰尘和杂质的污染。
三、锡膏使用规范1. 操作人员要求：使用锡膏的操作人员应经过专业培训，熟悉锡膏的特性和使用方法，并掌握相关的安全操作规程。
2. 锡膏的取用：取用锡膏时，应使用干净的不锈钢刮刀或者专用工具，避免使用有腐蚀性的金属工具，以免污染锡膏。
3. 锡膏的混合：不同批次的锡膏不得混合使用，以免影响焊接质量。
每次使用前应检查锡膏的外观和性能，如有异常应及时报废。
4. 锡膏的使用量：使用锡膏时应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用后应及时封闭容器，避免锡膏受到污染。
四、锡膏检测规范1. 外观检测：锡膏应具有均匀光滑的外观，无明显的颗粒和杂质。
使用前应检查锡膏是否有沉淀、分层或者干燥等异常情况。
2. 粘度检测：锡膏的粘度应符合规定的范围，可以使用粘度计进行检测。
粘度过高或者过低都会影响焊接效果，需要及时调整或者更换锡膏。
3. 焊接质量检测：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量的检测。
可以使用显微镜、X射线检测仪等设备对焊接点进行检查，确保焊接质量符合要求。
五、锡膏废弃处理规范1. 废弃物分类：锡膏废弃物应根据不同的成份进行分类，如有机废弃物、金属废弃物等。
分类后的废弃物应分别存放，并按照像应的处理要求进行处理。
2. 废弃物处理：锡膏废弃物应交由专门的废弃物处理单位进行处理，确保符合环保要求。
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件与印制电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用、检测和废弃等方面的要求。
二、锡膏存储管理规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5-25摄氏度之间，相对湿度保持在30-60%之间。
2. 存储位置：锡膏应存放在专用的存储柜或者货架上，避免阳光直射和高温环境，与其他化学品、溶剂和酸碱物质隔离存放。
3. 存储容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，避免空气和水分的接触。
4. 存储期限：锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行管理，普通不超过12个月。
三、锡膏使用管理规范1. 操作人员：使用锡膏的操作人员应接受专业培训，了解锡膏的特性、使用方法和安全注意事项。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
3. 使用量控制：根据焊接工艺要求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
4. 清洁维护：使用完毕后，应及时清洁焊接设备和工具，避免锡膏残留和污染。
四、锡膏检测管理规范1. 检测方法：根据焊接工艺要求和国家标准，选择适当的方法对锡膏进行检测，如X射线检测、显微镜检测等。
2. 检测频率：根据生产规模和质量要求，合理确定锡膏的检测频率，确保产品质量的稳定性。
3. 检测记录：对每次锡膏检测结果进行记录，包括日期、批次号、检测方法、检测结果等信息，以备查证和追溯。
五、锡膏废弃管理规范1. 分类采集：将废弃的锡膏按照不同类型进行分类，如过期锡膏、使用过的锡膏等。
2. 密封包装：将废弃的锡膏放入密封的包装袋或者容器中，避免与空气和水分接触。
3. 标识标记：在包装袋或者容器上标明废弃锡膏的类型和数量，以便后续处理和管理。
4. 定期处理：定期将废弃的锡膏交由专门的废弃物处理机构进行处理，确保符合环境保护和安全要求。
六、结论锡膏管理规范对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。
