电子专业术语及英文缩写

常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用ICCPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation。

电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL：Hardware Description Language。

硬件描述语言IP: Intelligent Property. 智能模块PAL：Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL：Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip。

片上系统SLIC：System Level IC. 系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language。

超高速集成电路硬件描述语言AASIC(专用集成电路）Application—Specific Integrated Circuit。

A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。

一个在一个芯片上定制设计的硬件。

address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。

The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines，the processor can uniquely address up to 2^n such locations.一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电子线路集。

电子厂专业术语ISO 国际标准化组织（ISO,International Organization for Stan-dardization缩写）。

OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写，意思是原设备制造商R&D (research&design) 研发ODM，即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。

----------------------------------------------P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号----------------------------------------------IQC incoming quality controlRD research development centerIPQC in process quality controlRD HQ research development center head quarterFQC final quality controlQA quality assuranceBOM bill of materialPVT product verification testOQC outgoing quality controlPRP phase review processQE quality engineeringPM project managementDCC document center controlPJE project engineerECN engineering change noticePE product engineerECR engineering change requestNPI new product introductionMRB material review bomMP mass productionCAR corrective action requestMFG manufacturingFPC flexible printed circuit boardME mechanical engineerNCR non conforming reportKBD keyboardOBE out of box evaluationIFR instant failure rateIQA internal quality auditIFIR instant failure incident ratePCR process change requestHW hardwareIPO internal purchase officeN/A No ActionIE industrial engineeringESD electrostatic dischargeQPA quality process auditEOL end of lifeQSA quality system auditEN engineering noticeATE automatic test equipmentEMI electromagnetic interferenceAOI automatic optical inspectionEMC electromagnetic compatibilityPCBA print circuit board assemblyEE electronic engineer(ing)TTL technology transfer listEDC electronic data centerSQA supplier quality assuranceECO engineering change orderORT ongoing reliability testingDVT design verification testQM quality manualDOA dead on arrivalSW softwareCAD/ID computer aided design /industrial design SOW standard of workBIOS basic input /output systemSCSI small computer system interfaceAP application programSA software applicationAFR annual failure rateSO sales orderNTF no trouble foundMRP material requirement planningCND can not duplicateAVL approved vendor listDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisCLCA closed loop corrective actionLRR line reject rate measured by DPPMMQR monthly quality reviewMTQ manufacturing ,test and qualityRCA root cause analysisPFMEA process failure mode effect analysisSFIS Shop Floor Information SystemQEM Quality engineering measurementBGA Ball Grid ArrayIC Integrated CircuitQFP Quad Flat PackEOS Elwctrical Over StressTNB terminal notebook businessSMT Surface Mount Technology品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源)SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured 待定,定缺品质控制基本知识-培训_质量管理_质量管理品质控制基本知识■☆一．品质控制的演变1.操作者控制阶段：产品质量的优劣由操作者一个人负责控制。

OGS：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术ITO:氧化铟锡膜层（用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD：Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 液晶显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件.
OLED：有机发光二极管,有电流通过时,这些有机材料就会发光PCB：（Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板，
FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板.具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点.
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存
CSP：Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装:双列直插式封装
IC:集成电路
SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic,简称STN）液晶显示。

IC行业关键词微电子业界英文缩写专业术语宝典ICIntegrated Circuit 缩写，集成电路ICDSIC Design Service 缩写，芯片设计服务IPIntellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoCSystem on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASICApplication Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路V LSIVery Large Scal Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路DSPDigital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理RFRadiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频FPGAField Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列CPLDComplex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。

FEFront End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BEBack End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法MPWMultiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegister Transformation Level 缩写, 寄存器传输级Netlist门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFTDesign For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStatic Timing Analysis缩写, 即静态时序分析CADComputer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计NRENon Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本BISTBuild in system test, 即内建测试系统ASSPApplication-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片RISCReduced Instruction System Computer缩写LVSLayout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRCDesign Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERCElectronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPCOptical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正ATPGAuto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLow Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DACDigital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLLPhase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路。

电子行业电子英文翻译介绍随着国际间贸易的不断发展和深入，电子行业也变得越来越国际化。

在与国外公司合作或进行技术交流时，电子行业常常需要进行电子英文翻译，以便更好地沟通交流。

本文将介绍电子行业中常见的英文术语，以及如何进行准确和专业的电子英文翻译。

电子行业常用英文术语在进行电子英文翻译时，了解电子行业常用的英文术语是非常重要的。

以下是一些常见的电子行业英文术语：1.Integrated Circuit (IC)：集成电路2.Printed Circuit Board (PCB)：印刷电路板3.Resistor：电阻器4.Capacitor：电容器5.Transistor：晶体管6.Diode：二极管7.Microcontroller：微控制器8.Oscillator：振荡器9.Connector：连接器10.S witch：开关11.P ower Supply：电源12.A mplifier：放大器13.S ensor：传感器14.L ED (Light Emitting Diode)：发光二极管15.L CD (Liquid Crystal Display)：液晶显示屏以上仅是一些常见的电子行业英文术语，电子行业还有许多其他专业术语，根据需要进行适当的补充。

电子英文翻译的技巧在进行电子英文翻译时，以下是一些技巧和建议，以保证翻译的准确性和专业性：1. 理解上下文在进行电子英文翻译时，首先要理解原文所处的上下文。

根据上下文的不同，同一个术语可能有不同的翻译，因此需要根据具体情况进行判断和选择。

2. 使用专业术语电子行业有许多专业术语，尽可能使用原汁原味的英文术语，以保持翻译的专业性。

如果有必要，可以附上相应的中文解释，以便读者更好地理解。

3. 确保准确性电子行业术语的翻译必须保证准确无误。

在进行翻译时，可以参考相关的标准和行业规范，确保翻译的准确性。

4. 使用在线资源在进行电子英文翻译时，可以借助各种在线资源，如术语在线词典、行业技术论坛等。

电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。

OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。

一、电子商务专业名词（常见类）：SEM：Search Engine Marketing的缩写，意即搜索引擎营销。

EDM：Electronic Direct Marketing的缩写，就是电子邮件营销。

CPS：Cost Per Sales的缩写,即销售分成。

CPA：Cost Per Action，每次动作成本，即根据每个访问者对网络广告所采取的行动收费的定价模式。

对于用户行动有特别的定义，包括形成一次交易、获得一个注册用户、或者对网络广告的一次点击等。

CPM：(Cost Per Mille，或者Cost Per Thousand;Cost Per Impressions) 每千人成本，即按按访问人次收费。

CPC：是“Cost Per Click”的英文缩写。

在这种模式下广告主仅为用户点击广告的行为付费，而不再为广告的显示次数付费。

CPO：也称为Cost-per-Transaction，即根据每个订单/每次交易来收费的方式。

ROI：Return On Investment的缩写，投资报酬率。

SEO：Search Engine Optimization的缩写，搜索引擎优化。

PPC：是英文PayCall 的缩意思是呼叫付费广告，也称来电付费广告。

通过SEO帮企业产品关键词优化同时分配400电话号码完成。

PPL：即Pay-per-Lead：根据每次通过网络广告产生的引导付费的定价模式。

转化率：Conversion Rate的缩写，是指访问某一网站访客中，转化的访客占全部访客的比例。

PV、UV、IP的定义：PV：(访问量)即Page View，页面浏览量或点击量，用户每次刷新即被计算一次。

指某站点总共有被浏览多少个页面，它是重复累计的，同一个页面被重复浏览也被计入PV。

UV：(独立访客)即Unique Visitor，独立访客是指某站点被多少台电脑访问过，以用户电脑的Cookie作为统计依据。

00:00-24:00内相同的客户端只被计算一次。

Semiconductor 半导体synchronous 同步的、同时asynchronous异步的boost 升压buck 降压PWM 脉冲宽度调制PFM 脉冲频率调制Inverting Switching反相开关monolithic单片机internal内部的external外部的compensate补偿、赔偿comparator比较器oscillator振荡器active current有功电流driver 驱动器current电流incorporate合并、构成Inverting 颠倒、反相的minimum 最低的、最小的Component元件Refer to 参考Feature特点、特征Operation操作、工作Standby待机，引申为静态 Adjustable可调节的Frequency Operation 工作频率Precision 精密Reference参考Pb−Free Packages 无铅封装Emitter发射器active transistor.有源晶体管Ipk sense 电流检测Switch Emitter开关管发射机Timing Capacitor定时器电容Driver Collector驱动管集电极Inverting Input反向输入Maximum ratings 最大额定值rating 额定值、级别、等级Rating等级、Symbol符号Value数值Unit单位Power Dissipation 功耗Thermal Characteristics热特性Thermal Resistance热电阻exceed超过，胜过Recommended 推荐exposure 暴露reliability可靠性.power dissipation功耗prefix 前缀Charge Current 充电电流IchgDischarge Current 放电电流IdischgCurrent Limit Sense Voltage 电流限制检测电压Saturation Voltage饱和电压, DC Current Gain直流电流增益Collector Off−State Current 集电极处于关断状态时的电流Threshold Voltage阈值电压Input Bias Current输入偏置电流Supply Current 电源电流duty cycle占空比junction temperature结温是电子设备半导体的实际温度。

电子专业术语常用名词缩写中英文对照发信站:bbs水木清华站(monjun917:51:192021),转信a:执行器a:放大器a:考勤a:考勤衰减aa:antennaamplifier开线放大器aa:architecturalacoustics建筑声学ac:analoguecontroller模拟控制器ACD:自动呼叫分配ACS:访问控制系统访问控制系统ad:可寻址检测器地址检测器ADM:添加/删除多路复用器添加/删除多路复用器adpcm:adaptivedifferentialulsecodemodulation自适应差分脉冲编码调制af:acousticfeedback声反馈AFR:振幅/频率响应AGC:自动增益控制AHU:airhandlingunit A-I:自动光圈自动光圈ais:alarmindicationsignal告警指示信号辅助：确认信息传输服务确认操作ALC：自动液位控制ALS：报警秒报警秒alu:analoguelinesunit模拟用户线单元am:administrationmodule管理模块an:accessnetwork接入网ANSI:美国国家标准协会APS:自动保护交换ASC:自动斜坡控制ath:模拟中继单元ATM:异步传输模式au-ppje:aupointerpositivejustification管理单元正指针调整au:administrationunit管理单元Au AIS：管理单元报警信号Au报警指示信号au-lop:lossofadministrativeunitpointerau指针丢失au-npje:aupointernegativejustification管理单元负指针调整aup:administrationunitpointer管理单元指针avcd:auchio&videocontroldevice音像控制装置awg:americanwiregauge美国线缆规格桥放大器topBAC:buildingautomation&ControlNet楼宇自动化和控制网络BAM:background管理模块BBER:BackgroundBlockErrorARIO后台块误码率BCC:b通道连接控制b路径连接控制BD:buildingdistributorbef:buidingentrancefacilities建筑物入口设施bfoc:bayonetfibreopticconnector大口式光纤连接器bgn:backgroundnoise背景噪声bgs:backgroundsound背景音响BIP-N：位交织奇偶校验码N位码B-ISDN：品牌带ISDN宽带综合业务数字网b-isdn:broadband-integratedservicesdigitalnetwork宽带综合业务数字网bmc:burstmodecontroller突发模式控制器楼宇管理系统智能楼宇管理系统基本速率SDN基本速率综合业务数字网络基站bsc:basestationcontroller基站控制器bul：backuplighting备用照明CA:呼叫计费电话自动计费系统CATV:有线电视有线电视CC:呼叫控制呼叫控制CC:同轴电缆ccd:chargecoupleddevices电荷耦合器件ccf:clustercontrilfunction簇控制功能cd:campusdistributor建筑群配线架CDCA:连续动态信道符号连续动态信道分配CDDI:铜缆分布式数据合同电缆分布式数据接口CDES:二氧化碳系统CDMA:CodeVision多路访问码分多址CF:核心功能cispr:internationspecialconmitteeonradiointerference国际无线电干扰专门委员会Cm：交叉连接矩阵CMI：编码标记反转ctd：cablethermaldetector缆式线型感温探测器ctnr:carriertonoiseratio载波比cw:controlword控制字d：方向性ToPD：分布失真d：分布da:distributionamplifier分配的大器dba:databaseadministrator数据库管理者Dbcsn:数据库控制系统nucleus DBOS:数据库组织系统DBSS:数据库安全系统DC:doorcontactsdcp-i:distributedcontrolpanel-intelligent智能型分散控制器dcs:distributedcontrolsystem集散型控制系统ddn:digitaldatanetwork数字数据网dds:directdignitalcontroller直接数字控制器ddw:datadescribingword数据描述字Did：直接向内拨号直接中继模式，直接拨入分机用户DLC:数据链路控制层DLI:dectlineinterfacedodi:directoutwarddialingone一次拨号音dph:dectphoneDRC：方向响应特征方向响应ds:directsound直正声DSP：数字信号处理DSS：决策支持系统DTMF：双音多频DTS：双技术传感器dwdm:densewave-lengthdivisionmultiplexing密集波分复用dxc:digitalcross-connect数字交叉连接e：应急照明顶部：均衡器e：扩展器扩展器etdm:electricaltimedivisionmultiplexing电时分复用工厂：火警警铃facu:firealarmcontrlolunit火灾自动报警控制装置fc:failurecount失效次数FC:frequency converter变频器FCC:Fire Alarm System FCS:fieldcontrolsystem 现场总线FCU:favncoilunit风机盘管FD:firedoor防火门fd:flamedetector火焰探测器fd:floordistributor分频器fdd:frequencydivisiondual频分双工光纤分布式数据接口。

电子行业常用名词缩写中英文对照电子行业是当今全球经济中最繁荣和快速发展的行业之一，涉及到诸多的技术和概念。

然而，在这个庞大的行业中使用缩写来简化相关术语的呈现，成为常见的行业惯例。

本文将介绍电子行业常用名词缩写的中英对照，帮助读者更方便地理解和使用相关术语。

一、计算机领域缩写1. CPU：Central Processing Unit，中央处理器2. RAM：Random Access Memory，随机访问存储器3. ROM：Read-Only Memory，只读存储器4. HDD：Hard Disk Drive，硬盘驱动器5. SSD：Solid State Drive，固态硬盘驱动器6. OS：Operating System，操作系统7. BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统8. GUI：Graphical User Interface，图形用户界面9. USB：Universal Serial Bus，通用串行总线10. LAN：Local Area Network，局域网11. WAN：Wide Area Network，广域网二、通信领域缩写1. ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商2. VPN：Virtual Private Network，虚拟专用网络3. DNS：Domain Name System，域名系统4. IP：Internet Protocol，互联网协议5. TCP：Transmission Control Protocol，传输控制协议6. UDP：User Datagram Protocol，用户数据报协议7. VoIP：Voice over Internet Protocol，互联网语音传输协议8. LTE：Long-Term Evolution，长期演进技术9. 5G：Fifth Generation，第五代移动通信技术三、显示器领域缩写1. LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器2. LED：Light Emitting Diode，发光二极管3. OLED：Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管4. QLED：Quantum Light Emitting Diode，量子点发光二极管5. PPI：Pixels per Inch，每英寸像素密度6. HDR：High Dynamic Range，高动态范围7. SDR：Standard Dynamic Range，标准动态范围8. FHD：Full High Definition，全高清9. UHD：Ultra High Definition，超高清10. DPI：Dots per Inch，每英寸点密度四、存储器领域缩写1. GB：Gigabytes，千兆字节2. MB：Megabytes，兆字节3. TB：Terabytes，万亿字节4. RAID：Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余阵列5. NAS：Network Attached Storage，网络附加存储6. SAN：Storage Area Network，存储区域网络五、其他领域缩写1. IoT：Internet of Things，物联网2. AR：Augmented Reality，增强现实3. VR：Virtual Reality，虚拟现实4. AI：Artificial Intelligence，人工智能5. ML：Machine Learning，机器学习6. UI：User Interface，用户界面7. UX：User Experience，用户体验8. CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计9. CAM：Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造总体来看，电子行业的常用名词缩写对于提高工作效率和简化沟通起到了重要的作用。

电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1、QC : quality control 质量管理2、IQC : incoming quality control 进料质量管理3、OQC : output quality control 出货质量管理4、PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control 、5、AQL : acceptable quality level 允收标准6、CQA: customer quality assurance 客户品质保证7、MA : major defeat 主要缺点8、MI : minor defeat 次要缺点9、CR :critical defeat 关键缺点10、SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11、SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12、ECN : engineering change notice 工程变更通知13、DCN : design change notice 设计变更通知14、PCB : printed circuit board 印刷电路板15、PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16、BOM : bill of material 材料清单17、BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18、MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划、19、ISO : international standard organization 国际标准化组织20、DRAM: 内存条21、Polarity : 电性22、Icicles : 锡尖23、Non-wetting :空焊24、Short circuit : 短路25、Missing component : 缺件26、Wrong component :错件27 、Excess component :多件28、Insufficient solder : 锡少29 、Excessive solder :锡多30、Solder residue: 锡渣31、Solder ball : 锡球32、Tombstone : 墓碑33 、Sideward:侧立34、Component damage :零件破损35、Gold finger:金手指36、SOP : standard operation process 标准操作流程37、SIP : standard inspection process 标准检验流程38 、The good and not good segregation :良品与不良品区分39、OBW : on board writer 熸录BIOS40 、Simple random sampling : 简单随机抽样41、Histogram : 直方图42 、Standard deviation : 标准差43、CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44、SPC : Statistical process control 制程统制45 、Sub-contractors : 分包商46、SQE: Supplier quality engineering 47、Sampling sample :抽样计划48、Loader : 治具49、QTS: Quality tracking system 质量追查系统50、Debug : 调试51、Spare parts: 备用品52、Inventory report for : 库存表53、Manpower/Tact estimation 工时预算54、Calibration : 校验55、S/N :serial number 序号56、Corrugated pad : 波纹垫57、Takeout tray: 内包装盒58、Outer box : 外包装箱59、Vericode : 检验码60、Sum of square : 平方与61、Range : 全距62、Conductive bag : 保护袋63、Preventive maintenance :预防性维护64、Base unit : 基体65、Fixture : 制具66、Probe : 探针67、Host probe : 主探针68、Golden card : 样本卡69、Diagnostics program : 诊断程序70、Frame : 屏面71、Lint-free gloves : 静电手套72 、Wrist wrap : 静电手环73、Target value : 目标值74、Related department : 相关部门75、lifted solder 浮焊76、plug hole孔塞77、Wrong direction 极性反78、component damage or broken 零件破损79、Unmelted solder熔锡不良80、flux residue松香未拭81、wrong label or upside down label贴反82、mixed parts机种混装83、poor solder mask绿漆不良84、oxidize 零件氧化85、stand off height浮高86、IC reverse IC反向87、supervisor课长88、Forman组长89、WI=work instruction作业指导90、B、P、非擦除状态91、Internal notification: 内部联络单92、QP :Quality policy质量政策93、QT: Quality target 品质目标94、Trend:推移图95、Paret柏拉图96、UCL: Upper control limit管制上限97、LCL:Lower control limit管制下限98、CL: Center line中心线99、R、T、Rolled throughout yield直通率100、PPM: Parts per million 不良率101、DPU: Defects per unit 单位不良率102、Resistor: 电阻103、Capacitor:电容104、Resistor array : 排阻105、Capacitor array: 排容106、DIODE: 二极管107、SOT: 三极管108、Crystal:震荡器109、Fuse:保险丝110、Bead: 电感inductance 111、Connector:联结器112、ADM: Administration Department行政单位113、CE: Component Engineering零件工程114、CSD :Customer Service Department客户服务部115、ID: Industrial Design工业设计116、IE: Industrial Engineering工业工程117、IR: Industrial Relationship工业关系118、ME: Mechanical Engineering机构工程119、MIS :Management Information System信息部120、MM: Material Management资材121、PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122、PD: Production Department生产部123、PE: Product Engineering产品工程124、PM: Product Manager产品经理125、PMC: Production Material Control生产物料管理126、PSC: Project Support & Control产品协调127、Magnesium Alloy:镁合金128、Metal Shearing:裁剪129、CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130、ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131、OJT: On job training 在职培训132、Access Time: 光盘搜寻时间133、B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务134、CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板135、Intranet: 企业内部通讯网路136、ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137、GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138、Home Page: 网络首页139、Video Clip:影像文件140、HTML:超文标记语言141、Domainname: 网域名称142、IP: 网络网域通讯协议地址143、Notebook:笔记型计算机144、VR: Virtual Reality虚拟实境145、WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146、LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147、3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合148、Information Supplier Highway:信息高速公路149、UPS:Uninterrupted power system不断电系统150、Processed material: 流程性材料151、Entity/Item:实体152、Quality loop:质量环153、Quality losses: 质量损失154、Corrective action:纠正措施155、Preventive action:预防措施156、PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157、Integrated circuits(IC):集成电路158、Application program: 应用程序159、Utilities:实用程序160、Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161、Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163、Display screen/Monitor:显示器164、Foreground:前面165、Montherboard:母板166、Mermory board: 内存板167、Slot:插槽168、Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169、Plotter:绘图170、MPC:Multimedia personal computer多媒体171、Oscillator:振荡器172、Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173、Joystick port:控制端口174、VGA: Video Graphics Array显示卡175、Resolution:分辨率176、Register:寄存器177、ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178、EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179、Adapter: 适配器180、Peripheral:外部设备181、Faxmodem:调制解调器181、NIC:Network interface card网络接口卡182、SCSI: Small computer system interface183、VESA: Video Electronic Standards Association184、SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185、Casing:外箱186、Aluminum:铝质187、Ceramic: 陶瓷的188、Platter:圆盘片189、Actuator:调节器190、Spindle:轴心191、Actuation arm: 存取臂192、Default code: 缺省代码193、Auxiliary port:辅助端口194、Carriage return : 回车195、Linefeed:换行197、Video analog: 视频模拟196、ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198、TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199、Three-prong plug:三芯电插头200、Female connector:连接插座201、Floppy disk:软盘202、Output level: 输出电平203、Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204、H(Horizontal)-Phase:行相位205、Compatible:兼容机206、Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207、Buffer:缓冲208、CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209、WIP: Work in process半成品210、Waiver:特别采用211、CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212、NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213、VC: Venture Capital 风险投资214、PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215、PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216、FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217、MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218、QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219、Cusum: 累计总合图220、Overall Equipment Effectiveness设备移动率221、Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222、Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223、Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225、EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226、Cause & Effects charts特性要因图227、Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228、VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229、Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲与图法230、PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231、Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232、Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234、Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235、Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236、BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237、MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238、IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239、EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240、Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241、Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242、Advanced quality planning 先进的质量策划243、AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244、Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245、Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246、Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247、CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248、Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249、Cycle time reduction减少周期时间250、Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251、ESD: Electrostatic discharge静电释放252、EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康、安全253、ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254、FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255、First Article approval 产品的首次论证256、First pass yield 一次性通过的成品率257、First sample inspection第一次样品检验258、FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259、Gauge control 测量仪器控制260、GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性与再现性261、HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262、HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263、IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264、INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265、JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266、Key characteristic关健特征267、Key component关健构件268、Life Testing寿命试验269、Lot traceability 批量可追溯性270、Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271、NONCONFORMANCE不符合272、OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273、Pilot Application试产(试用) 274、PPM: Parts per million百万分之一275、Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276、Process capability index工序能力指277、Process control工序控制278、Process improvement工序改进279、Process simplification 过程简化280、Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281、Quality information system质量资料体系282、Quality manual质量手册283、Quality plan质量计划284、Quality planning质量策划285、Quality policy质量方针286、Quality system质量体系287、Reliability可靠性RUN Chart趋势表288、Skill Matrix技能表289、Statistical quality control (SQC)统计质量控制290、Teamwork 团队工作291、Total quality management全面质量管理292、Variable data变量数据293、V ariation影响变量294、Value Analysis值分析295、Visual Factory形象化工厂296、Survey Instructions调查指引297、Profile 概况298、Improvement Plan改进计划299、Evaluation评估300、implementation实施301、Compliance符合302、Supplier Audit Report供方审核报告303、Site Audit现场审核304、Typical agenda典型的议事日程305、Internal and external failure costs内部与外部的失误成本306、Failure rate percentage 失误百分率307、Productivity (output / input)生产率(产出/投入)308、Customer complaints 客户投诉309、Customer satisfaction indices 客户满意度指数310、Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价、处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图、鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On、off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方与System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求与TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上与下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异与Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱与13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能,无效,禁用,关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction、Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied、超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

电商专业术语1、电子商务介绍：电子商务通常是指是在地球各地广泛的商业贸易活动中，在因特网开放的网络环境下，基于浏览器/服务器应用方式，买卖双方不谋面地进行各种商贸活动，实现消费者的网上购物、商户之间的网上交易和在线电子支付以及各种商务活动、交易活动、金融活动和相关的综合服务活动的一种新型的商业运营模式。

英文名Electronic Commerce，简称EC2、电子商务模式（常见类）➢B2B模式，Business to Business-企业对企业，例子：阿里巴巴、慧聪网等。

➢B2C模式，Business to Customer-企业对个人，例子：天猫、京东、亚马逊，当当等。

➢C2C模式，Customer to Customer－个人对个人，例子：ebay，淘宝，拍拍，易趣等。

3、电子商务专业名词（常见类）1)SEM：Search Engine Marketing的缩写，意即搜索引擎营销。

2)EDM：Electronic Direct Marketing的缩写，就是电子邮件营销。

3)CPS：Cost Per Sales的缩写即销售分成。

4)CPA ： Cost Per Action，每次动作成本，即根据每个访问者对网络广告所采取的行动收费的定价模式。

对于用户行动有特别的定义，包括形成一次交易、获得一个注册用户、或者对网络广告的一次点击等。

5)CPM：(Cost Per Mille，或者Cost Per Thousand；Cost Per Impressions) 每千人成本。

6)CPC：(Cost Per Click；Cost Per Thousand Click-Through) 每点击成本。

7)ROI：Return On Investment的缩写，投资报酬率。

8)SEO：Search Engine Optimization的缩写，搜索引擎优化。

9)转化率：Conversion Rate的缩写，是指访问某一网站访客中，转化的访客占全部访客的比例。

电子行业专业词汇术语(专业超全)————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray: 内包装盒58. Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60. Sum of square : 平方和61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针67. Host probe : 主探针68. Golden card : 样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P. 非擦除状态91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Paret柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线99.R.T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108. Crystal:震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感inductance 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部120. MM: Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言141.Domainname: 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action:预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal computer多媒体171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk:软盘202.Output level: 输出电平203.V ertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位patible:兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer:缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235. Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237. MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239. EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241. Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242.Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244.Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247.CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248. Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品的首次论证256. First pass yield 一次性通过的成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266. Key characteristic关健特征267. Key component关健构件268. Life Testing寿命试验269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指277. Process control工序控制278. Process improvement工序改进279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作291. Total quality management全面质量管理292. Variable data变量数据293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引297. Profile 概况298. Improvement Plan改进计划299. Evaluation评估300. implementation实施301. Compliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型的议事日程305. Internal and external failure costs内部和外部的失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价.处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方和System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上和下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异和Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12. E CN : engineering change notice 工程变更通知13. D CN : design change notice 设计变更通知14. P CB : printed circuit board 印刷电路板15. P CBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件28. Insufficient solder : 锡少30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球33 . Sideward ：侧立35. Gold finger: 金手指32. Tombstone : 墓碑34. Component damage :零件破损36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制46. SQE: Supplier quality engineering49. QTS: Quality tracking system质量追查系统23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路27 . Excess component : 多件29 . Excessive solder : 锡多41. Histogram : 直方图45 . Sub-contractors : 分包商47. Sampling sample : 抽样计划48. Loader : 治具50. Debug : 调试52. Inventory report for : 库存表51. Spare parts: 备用品53. Manpower/Tact estimation 工时预算sales54. Calibration : 校验 56. Corrugated pad : 波纹垫 58. Outer box : 外包装箱 60. Sum of square : 平方和 62. Conductive bag : 保护袋 64. Base unit : 基体 66. Probe : 探针 68. Golden card : 样本卡 70. Frame : 屏面 72 .Wrist wrap : 静电手环 74. Related department : 相关部门 76.plug hole 孔塞 ponent damage or broken 零件破损 80.flux residue 松香未拭 82. mixed parts 机种混装 84. oxidize 零件氧化 86. IC reverse IC 反向 88. Forman 组长 90. B.P. 非擦除状态92. QP :Quality policy 质量政策 94. Trend:推移图96. UCL: Upper control limit 管制上限98. CL: Center line 中心线 100. PPM: Parts per million 不良率 102.Resistor: 电阻 104. Resistor array : 排阻 106. DIODE: 二极管 108. Crystal: 震荡器 110.Bead:电感 inductance 112.ADM: Administration Department行政单位 114. CSD :Customer Service Department 客户服务部 116.IE: Industrial Engineering 工业工程 118. ME: Mechanical Engineering 机构工程 119. MIS :Management Information System 121. PCC: Project Coordination/Control122. PD: Production Department 生产部 124. PM: Product Manager 产品经理信息部 专案协调控制55. S/N :serial number 序号57.Takeout tray: 内包装盒 59. Vericode : 检验码 61. Range : 全距63. Preventive maintenance :预防性维护 65. Fixture : 制具 67. Host probe : 主探针69. Diagnostics program : 诊断程序 71. Lint-free gloves : 静电手套 73. Target value : 目标值 75. lifted solder 浮焊 77. Wrong direction 极性反 79.Unmelted solder 熔锡不良81.wrong label or upside down label 贴反 83. poor solder mask 绿漆不良 85.stand off height 浮高 87.supervisor 课长89. WI=work instruction 作业指导91. Internal notification: 内部联络单93. QT: Quality target 品质目标 95.Paret 柏拉图97.LCL:Lower control limit 管制下限 99.R.T. Rolled throughout yield 直通率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率 103.Capacitor: 电容 105. Capacitor array: 排容 107.SOT: 三极管 109.Fuse 保险丝 111. Co nn ector:联结器113. CE: Component Engineering 零件工程115. ID: Industrial Design 工业设计 117. IR: Industrial Relationship 工业关系120. MM: Material Management 资材126. PSC: Project Support & Control 产品协调 128. Metal Shearing: 裁剪129. C EM:Contract Electronics ManufacturingEMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning SCM+CRM+ERP+EAI=Network125. PMC: Production Material Control 生产物料管理127. Magnesium Alloy: 镁合金电子制造服务企业企业资源规划direct TM links procurement, production, Logistics and采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训133. B2CEC:Business to consumer electronic commerceB2BEC:Business to business electronic Commerce 134. CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 136. ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统 GPS: 全球卫星定位系统 183. VESA: V ideo Electronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块（内存条）185.Casing 外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic:陶瓷的188.Platter:圆盘片132.Access Time: 光盘搜寻时间 企业对消费者的电子商务 企业间的电子商务135. Intranet: 企业内部通讯网路138. Home Page: 网络首页 140. HTML: 超文标记语言 139. Video Clip: 影像文件 141. Domainname: 网域名称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook: 笔记型计算机144. VR: Virtual Reality 虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议 146. LAN : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产 品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统 151.Entity/Item: 实体 153.Quality losses: 质量损失 150.Processed material: 流程性材料 152.Quality loop: 质量环 154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施 156.PDCAlan/Do/Check/Action 计划 /实施 /检查/处理157. Integrated circuits （IC ）: 集成电路159.Utilities: 实用程序 161.Silicon chip: 硅片163.Display screen/Monitor: 显示器 165.Montherboard: 母板 158.Application program: 应用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器 162Diskette drive: 软驱 164.Foreground: 前面 166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽 168.Busata-bus∕address -bus∕Control bus:总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线 169.Plotter:绘图 170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体 171.Oscillator: 振荡器 173.Joystick port: 控制端口 175.Resolution: 分辨率172.Automatic teller terminal: 自动终端 （出纳）机174.VGA: Video Graphics Array 显示卡176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构 178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181. NIC:Network interface card 网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female Connector:连接插座 201.Fioppy disk: 软盘202.Output ievei: 输出电平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步 204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机 206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in PrOCeSS 半成品210.Waiver:特别采用211. CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating Office CFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief BuSineSS Officer CTO: Chief Technology Officer CIO: Chief Information Officer CGO: Chief Government Officer 212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation SyStem213. VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: PerSonal Date ASSiStant 个人数字助理PLA: PerSonal Information ASSiStant 个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序 216. FMEA: Potential Failure Mode and EffectS AnalySiS 失效模式与效应分析 217. MSA: MeaSurement SyStemS AnalySiS 量测系统分析 218. QAS: Quality SyStem ASSeSSment 质量系统评鉴 219. CuSum: 累计总合图220. Overall Equipment EffectiveneSS 设备移动率 AnalySiS of motion/ErgonomicS 动作分析 /人体工程学 MCR:machine capability ratio 机器利用率225. EMS: ElectronicS Manufacturing Supply-chain 226. CauSe & EffectS chartS 特性要因图 227. Scatter: 散布图 Fool-Proof SyStem 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量机能展开 229. Arrow Chart 箭头图法 Affiliate Chart 亲和图法 230. PDPC: ProceSS DeciSion Program Chart SyStem Chart 系统图法 231. Relation Chart 关边图法 Matrix Chart 矩阵图法 232. Matrix Data AnalySiS 矩阵数据分析法234. Brain-Storm 脑风暴法 JIT: JuSt In Ti me :及时性生产模拟 235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype 技术试作236. BPM: BuSineSS ProceSS Management 业务流程管MBO 目标管理 237. MBP:方针管理 FTA :故障树分析QSC服务质量238. IPPB: Information 情况Pianning 策划 PrOgramming 规划BUdget 预算189.Actuator: 调节器 192. Default code: 缺省代码 195.Linefeed: 换行190.Sp in die:轴心 193. Auxiliary port: 辅助端口197.Video anaiog: 视频模拟 196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange198.TTL: Transistor- Transistor iogic 晶体管 -晶体管逻辑电路191.Actuation arm: 存取臂 194. C arriage return : 回车 美国信息互换标准代码221. Benchmarking: 竞争标杆 222. Roka Yoke 防错法223. MiStake Proofing 防呆法224, Vertical integration 垂直整合Taguchi methodS 田口式方法Surveillance 定期追踪审查239. EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240. Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241. Probati on:观察期InComing ProdUCt released for Urgent ProdUCt ion 紧急放行242. Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average OUtgoing QUality 平均检出质量AOQL: A verage OUtgoing QUality Limit 平均检出质量界限244. APProved SUPPlier List 经核准认可的供应商名单245. AttribUte date 特征BenChmarking 基准点Calibration 校准246. Capable PrOCeSS 工序能力CaPabiIity Index 序能力指数CaPabiIity ratio 工序能力率247. CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期ContinUoUs imProvement 持续改进248. Control Plans 控制策划Cost of qUality 质量成本249. CyCle time redUCtion 减少周期时间250. Design of exPeriments 实验设计Deviation / SUbstitUtion 偏差/置换251. ESD: EleCtrostatiC disCharge 静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress SCreening 环境应力筛选254. FMEA: FailUre Mode EffeCt Analysis 失误模式效应分析255. First ArtiCle aPProval 产品的首次论证256. First Pass yield 一次性通过的成品率257. First samPle insPeCtion 第一次样品检验258. FMECA: FailUre mode effeCt and CritiCally analysis 失误模式,效应及后果分析259. GaUge Control 测量仪器控制260. GR&R: GaUge rePeatability and reProdUCibility261. HALT: Highly ACCelerated Life Test 262. HAST: Highly ACCelerated Stress Test 263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265. JIT (jUst in time) manUfaCtUring ( 实时)制程267. Key ComPonent 关健构件269. Lot traCeability 批量可追溯性270. Material review board 原材料审查部门271. NONCONFORMANCE 不符合273. Pilot APPliCation 试产(试用)275. Preventive VS deteCtion 预防与探测276. ProCess CaPability index 工序能力指278. ProCess imProvement 工序改进280. QUality CliniC ProCess Chart (QCPC)测量仪器重复性和再现性高加速寿命试验高加速应力试验266. Key CharaCteristiC 关健特征268. Life Testing 寿命试验MCR: maChine CaPability ratio 机械能力率272. OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序274. PPM: Parts Per million 百万分之一Preventive maintenanCe 预防维护277. ProCess Control 工序控制279. ProCesssimPlifiCation 过程简化质量诊断过程图281. QUality information system 质量资料体系283. QUality Plan 质量计划282. QUality manUal 质量手册284. QUality Planning 质量策划285. QUality PoliCy 质量方针286. QUality system 质量体系287. Reliability 可靠性288. Skill Matrix 技能表290. Teamwork 团队工作292. Variable data 变量数据RUN Chart 趋势表289. StatistiCal qUality Control (SQC) 统计质量控制291. Total qUality management 全面质量管理293. Variation 影响变量306. Failure rate percentage 失误百分率 307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析 品管中英文名词对照表Accuracy 准确度 Active 主动 Action 评价 . 处理 Activity 活动 Add 加Addition rule 加法运算规则 Analysis Covariance 协方差分析 Analysis of V ariance 方差分析 Appraisal V ariation 评价变差 Approved 承认 ASQC 美国质量学会 Attribute 计数值 Audit 审核 Automatic database recovery 数据库错误自动回复 Average 平均数 balance 平衡 BaIance Sheet 资产负债对照表 Binomial 二项分配Body 机构Brainstorming Techniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业系统规划 Cable 电缆 Capability 能力 CauSe and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线 check 检查 Check SheetS 检查表 Chi-Square DiStribution 卡方分布 Clutch Spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cauSe 共同原因Compound factor 调合因素 Concept 新概念 CondenSer 聚光镜Connection 关联 ConSumer ' S riSk 消费者之风险 Control 控制管制特性 Control chart 管制图Control plan 管制计划 Correlation MethodS 相关分析法 CoSt down 降低成本 CPI: continuouSe ProceSSImprovement 连续工序改善FMEA: Failure Mode and Effect analySiS 失效模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality ASSurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-Steer 完全转向function 职能Gauge SyStem 量测系统294. Value Analysis 值分析 296. Survey Instructions 调查指引 298. Improvement Plan 改进计划 300. implementation 实施302. Supplier Audit Report 供方审核报告 304. Typical agenda 典型的议事日程 305. Internal and external failure costs 内295. Visual Factory 形象化工厂 297. Profile 概况 299. Evaluation 评估 301. Compliance 符合 303. Site Audit 现场审核Complaint 投诉 Conformity 合格 Control characteriStic Correction 纠正Creep 渐变CroSS Tabulation TableS 交* 表 CS: cuStomer Sevice 客户中心 CuShion 缓冲DSA: DefectS AnalySiS SyStem 缺陷分析系统Data Collection 数据收集CuStomer 顾客 Data 数据Data concentrator 资料集中缓存器 DCC: Document Control Center 文控中心 DefectS per unit 单位缺点数 Detection 难检度 Digital 数字DOE: DeSign of ExperimentS 实验设计 ElSe 否则 Entropy 函数 Equipment 设备E Equipment Variation 设备变异 External Failure 外部失效 ,外部缺陷 Fact control 事实管理DeciSion 决策 .判定 DeScription 描述 Device 装置 Do 执行 Element 元素Engineering recbnology 工程技术 Environmental 环境EStimated accumulative frequency 计算估计累计数Event 事件FA: Failure AnalySiS 坏品分析 Fatique 疲劳Grade 等级 Heat press 冲压粘着 hypergeometric 超几何分配 Inductance 电感 Inspection 检验 Gum-roll 橡皮滚筒 Histogram 直方图 hysteresis 磁滞现象 Information 信息 Internal Failure 制程品质控制 来料品质控制 Health meter 体重计 Hi-tech 高科技 Improvement 改善 Initial review 内部失效 ,内部缺陷 先期审查 IPQC: In Process Quality Control IQC: Incomming Quality Control IS International Organization for Standardization Law of large number 大数法则 LCL: Lower Control limit 管制下限 LSL: Lower Size Limit 规格下限 Machine 机械 Manage 管理 Materials Miss feed 漏送 Module,sub-system,sub-unit Monte garlo method 原子核分裂热运动法 国际标准组织 Link 连接 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 物料 单位 Measurement 量测 Momentum 原动力 Median 中位数 MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析NIST 美国 :标准技术院 On.off system 开 ,关系统 Parameter 参数 Passive 消极的 ,被动的 Population 群体 Practice 实务 Pressure 压缩 Normal 常态分布 Operation Instruction Parto 柏拉图 Plan 计划 Power 力量 , 能源 Precision 精密度Prevention 预防 Probability density function 机率密度函数 Process capability analysis 制程能力分析图 Process control and process capability 制程管制与制程能力 Producer 's risk 生产者之风险 Product 产品 Program 方案 Projects 项目 QC: Quality Control 品质控制 QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开 Quality manual 品质手册 Random experiment 随机试验 Range 全距 Repeatusility 再现性 Residual 误差 Review 评审 Record 记录 Reproducibility Response 响应 Reword 返工Reflow RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample space 样本空间 Sampling without peplacement 不放回抽样 Scrap 报废 Screw 螺旋 Simple random sampling 简单随机取样 Slip 滑动乘法运算规则 Multiplication rule Occurrence 发生率 作业指导书 Organization 组织Parts 零件 Parts per million 不良率 Pulse 脉冲 Policy 方针 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 preemptive Probability Procedure先占式多任务 机率 流程 Process 过程 回流 再生性Production 生产 QA: Quality Assurance 品质保证QE: Quality Engineering 品质工程 Quality 质量 Quality policy 品质政策 Random numbers 随机数Reject 拒收 Repair 返修 Requirement 要求 Responsibilities 职责 Robustness 稳健性 Rolled yield 直通率 sample 抽样 ,样本 Sampling with replacement 放回抽样 Scatter diagram 散布图分析 Severity 严重度 Shot-peening 微粒冲击平面法 Size 规格 SL: Size Line 规格中心线 Stratified random sampling 分层随机抽样 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制 Special cause 特殊原因 Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统, 体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title 题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需［转帖］电子行业相关的英语词汇1 backplane 背板3 benchtop supply 工作台电源5 Bode Plot 波特图7 Bottom FET Bottom FET9 chassis 机架11 constant current source 恒流源13 crossover frequency 交叉频率15 Cycle by Cycle 逐周期17 Dead Time 死区时间19 Disable 非使能，无效，禁用，关断21 Enable 使能，有效，启用23 Evaluation Board 评估板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考4 Block Diagram 方块图6 Bootstrap 自举8 bucket capcitor 桶形电容10 Combi-sense Combi-sense12 Core Sataration 铁芯饱和14 current ripple 纹波电流16 cycle skipping 周期跳步18 DIE Temperature 核心温度20 dominant pole 主极点22 ESD Rating ESD 额定值24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

电子专业术语英汉注解(doc 5页)电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。

★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。

★ATE（Automatic Test Equipment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。

★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。

可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。

★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。

★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。

为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。

★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。

★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。

CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。

★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。

这种结构提供高速度和可预测的性能。

是实现高速逻辑的理想结构。

理想的可编程技术是E2CMOS?。

★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。

密度越高，门越多，也意味着越复杂。

★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。