硅片清洗PPT
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Michael Quirk & Julian Serda©October 2001 by Prentice HallSemiconductorManufacturing TechnologyMichael Quirk & Julian Serda ©October 2001 by Prentice Hall Chapter 6Contamination Controlin Wafer Fabs目标通过本章的学习,你将能够:1.说明并描述5种不同类型的净化间沾污,并讨论与每种沾污相关的问题。
2.列举净化间的7种沾污源,并描述每一种怎样影响硅片的洁净。
3.解释并使用净化级别来表征净化间空气质量。
4.说明并讨论员工按照合理规程进入净化间的7个正确步骤。
5.描述净化间设备的各个方面,包括空气过滤、静电释放、超纯去离子水和工艺气体等。
6.解释现代工业区设计和微环境怎样有助于沾污控制。
7.说明两种湿法清洗的化学原理,解释每一种分别去除哪种沾污,并讨论湿法清洗的改进和选择余地。
8.描述不同的湿法清洗设备,说明每种清洗工艺怎样有助于硅片的洁净。
Wafer FabCleanroom 硅片制造净化间在近半个世纪前半导体制造刚开始的时候,控制沾污的需要很明显。
早期净化间基于局部净化区域建成,包括操作员穿戴工作服和手套并使用洁净的工作台。
20世纪60年代高效颗粒空气过滤器(HEPA )的引入是向着硅片制造中大量减少颗粒迈出的第一步。
HEPA 过滤器向工作台输送洁净空气,有效去除了产品中的颗粒。
现代半导体制造是在被成为净化间的成熟设施中进行的。
这种硅片制造设备与外部环境隔离,受诸如颗粒、金属、有机分子和静电释放(ESD )的沾污。
一般来讲,那意味着这些沾污在最先进测试仪器的检测水平范围内都检测不到。
净化间还意味着遵循广泛的规程和实践,以确保用于半导体制造的硅片生产设施免受沾污。
6.2 沾污的类型沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片成品率及电学性能的不希望有的物质。