SMD元器件的符号和意义
- 格式：doc
- 大小：69.00 KB
- 文档页数：2
下载文档原格式
合集下载
什么是SMD表面贴装器件？
什么是SMD表面贴装器件？不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。
几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。
在SMT组装中大量使用到的是SMD。
这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。
什么是SMT，什么是SMD，只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。
smd简介它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。
SMD也可以叫SMC,即surface mount component.SMD会采用多种封装形式，而且，其中大部分都已经采用了标准化生产，这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。
SMD和SMT的区别SMT,即Surface Mount Technology，是新一代的PCB组装技术，还有一种PCB组装技术是through hole pcb assembly。
SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。
SMT生产设备包括：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。
表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。
SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。
SMT的优势SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
1、SMT组装密度高，电子产品可以设计的更小巧，重量更轻；电路板的体积也会变得更小；贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；6、SMT更适合大批量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，品质更稳定。
SMD元器件知识-简体版
SMT相关知识目录第一章：品管系统简介------------- 1 第六章：工作要领------------ 32第二章：料件的基本知识----------- 2 6.1 进料检验（IQC）------- 322.1 PCB ---------------------- 2 6.2 制程管制（IPQC）------ 342.2 SMD件基本知识 ----------- 3 6.3 出货检验（OQC）------- 362.3 SMD组件的包装形式 ------- 8 第七章：5S活动 ------------- 382.4 PCB及IC的方向 ---------- 8 7.1 整理、整顿的重要性---- 382.5 直插件（DIP）基本知识 --- 9 7.2 5S运动的实施--------- 402.6 包材附件----------------- 12 附件：常见英语单词及短语----- 442.7 如何读懂BOM ------------ 13 附件一：产品生产工艺流程图--- 46第三章：焊接技术 ---------------- 15 附件二：VA-740制程质量计划---473.1 锡膏的成份、类型 --------- 15 附件三：P-CHART图 -----------493.2 锡膏检验项目、要求 -------- 15 附件四：E96系列的标示方法----513.3 锡膏保存、使用及环境要求 -- 16 附件五：芯片电容规格 -------- 523.4 助焊剂（FLUX）------------- 16 附件六：主板说明 ------------ 543.5 焊锡 ---------------------- 18 附件七：常见图示含义--------- 55第四章：设备 -------------------- 19 附件八：常见PCB厂牌之区分--- 564.1 回焊炉 -------------------- 19 附件九：SST厂牌EPROM编码---574.2 波峰焊机------------------ 204.3 水洗机 ------------------- 224.4 贴片机系列 --------------- 23第五章：质量管理的基本知识------- 255.1 质量管理的发展状况简介----- 255.2 品管七大手法--------------- 265.3 检验与随机抽样------------- 31第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的质量对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，质量保证部的每一位员工都要有强烈的质量意识。
SMD物料
下面我们来计算一下容值,阻值;容值及阻值的误差范围: ♦ 换算: 电阻:1M =1000K =1000000 ; 电容:1uF=1000nF =1000000pF ♦ 误差值符号所代表的误差值(常用的) ♦ 电容: B=±0.1pF C=±0.25 pF D=±0.5pF F=±1.0% G=±2.0% H=±3.0% J=±5.0% K=±10% M=±20% Z=-20,+80% P=-0,+100% ♦ 电阻: F,G,J,K (主要是:J,K) ♦ 怎样计算电阻的阻值或电容的容值: 电阻:丝印为103的电阻: 103=10×10³=10000=10K 电容:料盘P/N为474: 474=47×10000=470nF ♦ 怎样依据组件的P/N计算出电阻,电容,电感的值允许的误差范围, 可从上面的a,b,c,d,e中例举计算. a. 102 K →容值:10×10³=10000pF=10nF 容值允许的误差范围: max:10nF+10nF×10%=11nF; min:10nF+10nF×(-10%)=9nF b. J 100 → 阻值:10×1=10 阻值允许的误差范围: max:10 +10 ×5%=10.5 . min:10 +10 ×(-5%)=9.5 .
2. 红胶的储存与使用 红胶的储存与使用:
1).红胶使用冰箱冷藏,冰箱的温度控制在 5℃~10℃. 2).红胶使用前需将其从冰箱取出后在常温 (18℃~25℃)下回温至少2小时. 3).红胶在钢网上一次使用时间不得超4小时,支装 红胶开封3天内用完,桶装红胶开封后在10天内用 完,且红胶暴露时间累计不超过96小时. 4)开封后的红胶超过4小时不用,需退回冰箱冷藏, 并优先发于生产线使用.
SMD无极性电容：
贴片元件(SMD)
下面介绍一下贴片元件（SMD）常规的贴片电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。
所以040 2就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。
此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如：0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012因为小日本是基础元器件的强国，所以小日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。
但欧美还比较喜欢用英制。
一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、M P3、MP4等消费类电子。
一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。
一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。
此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。
钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型3216 B型3528 C型6032 D型7343 E型7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。
比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。
此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。
SMD元件的基本标准
一.元件规格.4.单位的换算.1.2010即前两位表示元件的 如：1M=103K=106R2.1210长度后两位表示元件 1M=1000K=1000000R3.1206宽度。
1M=103K=1K=103R 4.08055.06036.0402二.元件表示.1.电阻R 2.电容C 有一部份有方向.3.三极管Q 有方向.4.二极管D 有方向.5.IC U 有方向.如：6.灯LED 分颜色，有方向.7.电感L 或F有一部份有方向.三.表示的标准五.电容（C ）的计算.1.元件与元件的距离大于或等于0.5mm.如：104＝10X104=100000PF=0.1UF223 = 22X103=22000PF=0.022UF即是：第一.第二位实数照写，第三位是10的指数.2.元件与线路的距离大于0.4mm.单位换算：1UF=1000NF 1NF=1000PF 六.有主向性元件.3.元件不能超过铜皮的1/4.1.二极管（D ）如：2.三极管（Q.TR) 如：3.IC(U) 如：4.元件高度不能超过0.2mm.4. 灯 (LED)七.刮胶到过炉前时间不能超过4小时.5.元件上锡位置大于或等于0.3mm.八.过炉的温度. 1.过胶温度低.四.电阻（Ｒ）的计算.2.过锡温度高.1.如：470＝47X100=47R 九.所有物料要有P/N 或标识.标牌．公司 或类别入仓。
2.如：103＝10X103=10000R=10K3.如：475＝47X105=4700000R=4700K=4.7M十.所有人带好防静电手戴及放好工鞋。
即是：第一.第二位实数照写，第三位是10的指数。
SMD 元件的基本标准。
SMD元件封装公制、英制、尺寸
一、【贴片电容的命名】贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
例风华系列的贴片电容的命名：例如：0805 CG 102 J 500 N T含义：➢0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸、05表示宽度为0.05英寸➢CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，➢102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零；102＝10×100也就是＝1000PF，（这里的100即为：2个0）.➢J ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的➢500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。
➢N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡➢T ：是指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装二、【贴片电容的材料划分】贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V；NPO此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路。
容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF-1000PF也能生产但价格较高.X7R此种材质比NPO稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，容量精度在10％左右。
Y5V此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。
三、【SMD电阻、电容、电感的误差表示方法】第一种，相对误差，以电容量标称值的偏差百分数表示，即：四、【SMD元件封装公制、英制、尺寸】贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225等。
SMD是什么——表面贴装器件
３建 立 Ｐ 制 造 商 管 理 表 格 ， 统 计 所 有 Ｐ 不 良记 ． ＣＢ ＣＢ
录 ，选择 质量 稳定 且 技术 支援 强 的Ｐ ￣造 商。 ＣＢ ｊ Ｊ ｌ
总结：
出于 制造 微 型化 的高 密度 封装 电子器件 的需要 ，
３ 、异 型 电子 元 件（ ｄ ｆ ｒ ；其 几何 形 状 因素 是 Ｏｄ — ｏ ｍ） 奇 特 的 ，但 不必 是 独特 的。 因此 必 须 用手 工 贴 装 ，其 外
均直 径 。
工 来 完成 。 首批 自动化 机 器推 出后 ，它们 可 放置 一 些 简
单 的 引脚 元 件 ，但 是复 杂 的元 件 仍 需 要手 工 放置 方 可 进 行 波峰 焊。
历史：
由于这 种 统计 平 均很 好 的反 映 了课 题 的物 理特 性 ， 因此 在实 际 中应 用最 广 。
都 变成 了表 面贴 装 器 件（ ＭＤ） 可通 过 拾 放 设 备进 行 装 Ｓ 并 配 。在 很长 一 段 时 问 内人们 都 认 为所 有 的 弓 脚 元 件最 终 ｌ
都可 采用Ｓ ＭＤ封 装 。
主要 有片 式晶 体 管和集 成 电路
集 成 电 路 又 包 括 Ｓ 、 ＳＯＪ Ｐ ＣＣ、 Ｌ ＯＰ 、 Ｌ ＣＣＣ、 ＱＦ 、Ｂ Ｐ ＧＡ、ＣＳ Ｐ、Ｆ Ｃ、ＭＣＭ等 。
它 是Ｓ ａ ｅＭｏ ｎｅ ｖｃ ｓ 缩 写 ，意 为 ：表 ｕ ｆｃ ｕ ｔ ｄＤｅ ｉｅ 的 ｒ 面贴 装 器 件 ，它 是ＳＭＴ Ｓｕｆ ｃ ｕ ｔ ｅ ｈ ｏｏ ｙ中 （ ａ ｅ Ｍｏ ｎ ｃ ｎ ｌｇ ｒ Ｔ 文： 表面 黏著 技术 ）元 器件 中的一种 。
ＳＭ Ｄ是 什 么 ：
举 例 如下 ：
局 部 放 大
WLAN常见SMD元件识别
WLAN常見SMD元件識別1. 電阻(Resistor)2. 排阻(Resistor Network)3. 電容(Capacitor)4. 電感(Inductor)5. 鉭質電容(Tantalum Capacitor)6. 穩壓器(Regulator)7. 晶體管(Transistor)8. 石英晶體(Crystal)9. 振盪器(Oscillator)10. 濾波器(Filter)11. 平衡非平衡转换器(Balun)12. 切換開關(SWITCH)13. 功率放大器(PA)14. 調制/解調芯片(Radio)15. 基帶/媒體控制芯片(BB&MAC)16. 電可擦寫可編程存儲器(EEPROM)1.電阻(Resistor)簡介: 在电子设备中占元件总数的35%-50%。
常起到降压、分流、限流和建立电路中所需要的特定數值的电压或电流等作用。
其符号用“R”表示，阻值单位用“Ω”表示。
一、外觀特徵：1. 廠商不同則顏色會有所不同，常見電阻顏色為黑色及藍色。
2.零件的正面有標示阻值﹔無極性，但有正反面。
在PC 板上標示 RXX ，如：R34。
二、線路符號圖例三、規格說明：1. 一般電阻(5% , 10%)2. 精密電阻(1%)2 2 0十的次方個位數十位數22 ×102 7 4 3十的次方個位數十位數274 ×103百位數四、注意點電阻器上印刷數字為 0 ,代表阻值為0Ω；5R7代表阻值為5.7Ω，其它數值依次類推。
2.排阻(Resistor Network)簡介: 多顆電阻器製作於同一晶片上，用於需要多顆相同阻值的電阻器的地方. 其符号用“RA”表示，阻值单位用“Ω”表示。
一、外觀特徵：1. 依外觀形狀而言，有2R4P ，3R6P ，4R8P …。
2. 零件的正面有標示阻值﹔無極性，但有正反面。
3. 在PC 板上標示 RAXX，如：RA34。
二、線路符號圖例三、規格說明：1. 一般電阻(5% , 10%)2.精密電阻(1%)2 2 0十的次方個位數十位數22 ×102 7 4 3十的次方個位數十位數274 ×103百位數四、注意點在電路板上容易出現空焊或同側PAD 短路現象。
常见的电子元器件
５ ６ ７ ８ ９
10４
10５ 10６ 10７ 10８ 10９
……
±0.5 ±0.2 ±0.1 …… ……
三色环：ＤＤＭ（数字－数字－０的个数）误差：一般为２０％ • 所有电阻读数均由 左向右，对三色环 来说，放置电阻时， 色环集中的一端放 在左面，空白的一 端放在右面； • 第一、二环为数字 环，第三环表示０ 的个数，合起来代 表的数字即为电阻 的阻值；
图1，2，3，4，6，7， 8，11，12 基本旋转 电位器图片。 图3 线绕电位器图片。 图5，9 双联电位器/ 同步电位器图片。 图10 直滑电位器图片
第3 幅： 图1 线绕变阻器。 图2，4 基本旋转电位器图片。 图5 多圈电位器图片
1.4 电容器
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应 用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路， 能量转换， 控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、 微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=10^6uF=10^12pF
第2 幅 图1 PPN 电容 图2 PET 电容 图3 MEA 电容 图4 MPB 电容 图5 PPT 电容 图6 MPT 电容 图7 电解电容器 图8 MET 电容 图9 MKPH 电容 图10，11 电机用电容 图12 MKS 电容
图1，2，3，4 大功率电阻 图5，6，7，8 压敏电阻 图9 线绕陶瓷电阻
各种带功率的电阻 0.25W 0.5W 1W 2.5W 4W 5W 25W
1.3电位器
电位器是一种机电元件，他靠电刷在电阻体上的滑动， 取得与电刷位移成一定关系的输出电压 1.1 合成碳膜电位器
电阻体是用经过研磨的碳黑，石墨，石英等材料涂敷于基体表 面而成，该工艺简单，是目前应用最广泛的电位器。特点是分 辩力高耐磨性好，寿命较长。缺点是电流噪声，非线性大， 耐潮性以及阻值稳定性差。
10４
10５ 10６ 10７ 10８ 10９
……
±0.5 ±0.2 ±0.1 …… ……
三色环：ＤＤＭ（数字－数字－０的个数）误差：一般为２０％ • 所有电阻读数均由 左向右，对三色环 来说，放置电阻时， 色环集中的一端放 在左面，空白的一 端放在右面； • 第一、二环为数字 环，第三环表示０ 的个数，合起来代 表的数字即为电阻 的阻值；
图1，2，3，4，6，7， 8，11，12 基本旋转 电位器图片。 图3 线绕电位器图片。 图5，9 双联电位器/ 同步电位器图片。 图10 直滑电位器图片
第3 幅： 图1 线绕变阻器。 图2，4 基本旋转电位器图片。 图5 多圈电位器图片
1.4 电容器
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应 用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路， 能量转换， 控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、 微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=10^6uF=10^12pF
第2 幅 图1 PPN 电容 图2 PET 电容 图3 MEA 电容 图4 MPB 电容 图5 PPT 电容 图6 MPT 电容 图7 电解电容器 图8 MET 电容 图9 MKPH 电容 图10，11 电机用电容 图12 MKS 电容
图1，2，3，4 大功率电阻 图5，6，7，8 压敏电阻 图9 线绕陶瓷电阻
各种带功率的电阻 0.25W 0.5W 1W 2.5W 4W 5W 25W
1.3电位器
电位器是一种机电元件，他靠电刷在电阻体上的滑动， 取得与电刷位移成一定关系的输出电压 1.1 合成碳膜电位器
电阻体是用经过研磨的碳黑，石墨，石英等材料涂敷于基体表 面而成，该工艺简单，是目前应用最广泛的电位器。特点是分 辩力高耐磨性好，寿命较长。缺点是电流噪声，非线性大， 耐潮性以及阻值稳定性差。
SMD零件知识
SMD零件知識一. SMT:---SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY指表面沾著技術SMD:---SURFACE MOUNTING DEVICE指表面沾著元件1.SMD與傳統元件的不同點:1.1面積體積都變小、重量輕.1.2零件與PCB接觸方式不同(零件腳很短,有的似乎沒有).1.3零件與錫面接觸方式不同(可同時貼片于PCB正反面).1.4零件包裝方式不同(SMD為圈裝而傳統元件為袋裝或盒裝.1.5可在自動化生產中采用,節省人力和財力.1.6部分零件成本低于傳統元件.2.SMD的持性:2.1元件與元件有間隔,產品符合短小輕薄的要求.2.2物料容易管理,各零件都有標準的包裝方式.2.3自動化影響產品的品質變異減小.2.4制程快速,效率提高.2.5小功率,小瓦特的傳統元件皆被SMD所代取.3.SMD的制程區分:3.1單面的PCB制程.(單面點膠或單面刷錫膏)3.2雙面PCB制程:A面錫膏印刷,B面點膠或錫膏印刷.3.3混合式制程:即SMD與傳統元件皆被用的制程.4.零件知識4.1電阻字母為“R”表示,電路符號:作用:能控制電路中電流大小,完成降壓,泄放.負載,回輸等功能.4.2 SMD電阻阻值用數字顯示從零件本體上可直接看出規格.4.3電阻單位:電阻的國際單位為歐姆即:“OHM”或“Ω”還有“MΩ”. “KΩ”.單位換算:1MΩ=103KΩ=106Ω4.4 電阻的種類:A.E-24系列電阻,本體常用3位數表示,誤差±5%(J).如:332=3300=3.3KΩB.E-96系列精密電阻,本體常以4位數計算,誤差±1%(F).如:1201=1200=1.2KΩ電阻計算時前一.二.或三位數照寫下,后面一位數是多少就是這個有效數的幾個零(即倍乘).C.半可調電阻用“VR”表示,電路符號:D.0Ω的電阻表示跳線:3個0的電阻表示精密跳線電阻,1個0的電阻表示.碳膜跳線電阻.E.一般情況下,精密電阻可代用一般電阻,反之則不可以代用.4.5電阻:誤差表示法:一般在料盤上所帶字母表示其誤差范圍.二.電容字母用“C”表示,電路符號:1.國際單位用是法拉“F”、微法“µF”、納法“NF”、皮法“PF”.作用:能儲存電荷,在電路中能起到耦合隔直流和濾波等作用.1F=103MF=106µF=109NF=1012PF1PF=10-3NF=10-6µF=10-9MF=10-12F2.電容的容量誤差、耐壓、材質2.1容量從元件本體上看不出來,只能用儀器(電容表)測試.2.2耐壓: A:50V B:25V C:16V2.3材質: A:XTR B:NPO C:Z5U D:Y5V E:Z5V2.4誤差: C:+0.25PF D:+0.5PF Z:+80%.-20% H:+3% J:+5%P:+100%,-0% K:+10% X:+15% M:+20%2.5電容的種類:陶瓷電容“CC”無方向塑膠電容“BC”無方向鉭質電容“TC”有方向,有極性電解電容“EC”有方向馬拉電容無方向,沒有特殊字母表示一個正確電容表示方式為104Z 50V XTR104表示容量0.1UF Z表示誤差+80%,-20% 50V表示耐壓XTR表示材質.從外觀判定電容厚度越大容抗越大,電容顏色越淺容抗也越大.三.電感用“L”表示,電路符號:作用:與電容組成LC回路完成高頻耦合信號,調諧、振蕩和濾波等功能.1H=103Mh=106UH電感量大小和線圈數,截面積.材料有關.換算與電阻的數值轉換法一樣只是單位區別不同.四.二極管用“D”表示,電路符號:作用:有整流,穩壓,檢波,顯示等作用有方向有極性:A. 概據外觀判別有極小色環那端為負極,相反方向為正極.B.在PCB上符號判別三角形尖的那頭為負極,方形的那頭為正極.如:五.三極管用“Q”表示,電路符號:作用:在一定條件下有放大、開關等作用.判別:A. 有三極(B為基極C集電極E為發射極)由兩個PN結組成C.發射區、基區、集電區六.集成塊用“IC”或“U”表示作用:作放大,振蕩,記憶,自動控制等用途A.有方向,有極性.電路板上用圖示:B.IC種類:SO.IC內彎腳IC,QFP.IC外彎腳IC.七.其它元件:A.插座“P”表示有方向.B.變壓器“T”表示,有方向.D.振蕩器“Y”表示,無方向(通稱晶振).E.線圈(電感) “L”表示,有的有方向,有的無方向.(滋心電感有極性方向,而色環電感無方向.無極性)F.排針“J”表示,有方向.八.零件尺寸英制換算成公制例如:1英寸=2.54cm4位數前兩位為料帶寬度,后兩位為相鄰零件中心距.0402就可以分為0.04與0.02然后分別×2.54(英寸)0.04×2.54=0.1016 0.02×2.54=0.0508取兩個數結果的前兩位近似值就等于0.1005,去掉小數點就是1005九.料槍通常情況下料槍分兩類:A.凹槽槍(TE)主要用于排三極管.二極管等SMD.复核: 核對: 制作:。