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集成电路的发明
• 平面工艺的发明 1959年7月, 美国Fairchild 公司的Noyce发明第一 块单片集成电路: 利用二氧化硅膜制成平面晶体管, 用淀积在二氧化硅膜上和二氧化硅膜密接在一起的 导电膜作为元器件间的电连接(布线)。 这是单片集成电路的雏形,是与现在的硅集成电路 直接有关的发明。将平面技术、照相腐蚀和布线技 术组合起来,获得大量生产集成电路的可能性。
工艺 元件数
门数 年代
典型 产品
SSI
<102
<10
1961 集成 门、 触发
器
MSI 102 ~ 10
3
10 ~ 102 1966
计数器 加法器
LSI 103 ~ 104 102 ~ 103
1971
8bMCU ROM RAM
VLSI 104 ~ 106 103 ~ 105
1980
16-32bit MCU
第一章 集成电路设计概述
1.1 集成电路(IC)的发展
芯片,现代社会的基石
内存条
PDA:掌上电脑
手机
数码相机
主板
计算机
集成电路
Integrated Circuit ,缩写IC IC是通过一系列特定的加工工艺,将晶体管 、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源 器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半 导体晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳 内,执行特定电路或系统功能的一种器件。
19
❖Intel 公司第一代CPU—4004
电路规模:2300个晶体管 生产工艺:10um 最快速度:108KHz
20
❖Intel 公司CPU—386TM
电路规模:275,000个晶体管 生产工艺:1.5um 最快速度:33MHz