电解的区别

固态电容和电解电容的区别

固态电容的主要作用就是将一些电流的尖峰和杂波进一步过滤，能保证各部分供电的稳定性。

比较好一些高端点的主板均会采用固态电容，我们俗称的主板爆浆就是电解电容的造成的。

这是因为主板在长期使用的过程中，过热导致电解液受热膨胀，过热到一定程度就会超过沸点，电解电容会产生爆浆现象。

钽电容的特点

是电容器中最好的电容，体积小而又能达到较大容量的产品，比固态电容、电解电容更好、价格也更高的电容，是1956年由美国贝尔实验室首先研制成功的，它的性能优异。

由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。这种独特的性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。

钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单

独存在。因此单位体积内具有非常高的工作电场强度，所具有的电容量特别大，即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。

钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。

电容能够储存电能、滤波，与电子元件一起构成供电单元，把从电源接过来的电能供给cpu或者其他需要供电的部件。

电解电容一般会拥有一层塑料制的“外衣”，上面会明确标注电容的容值以及耐压值。由于电解电容的耐压能力较为出色，防浪涌的能力强又便宜，在其它电源产品中仍然会经常用到。随着主板的质量提高，主板上的电解电容被固态电容所取代了。

除了cpu、内存条等核心部件发热量比较大，为了防止爆浆用固态电容以外，显卡发热也很大，显卡上也要用固态电容。

CPU和内存供电部分。这也是主板上电容最容易爆浆的地方，现在一线主板能保证CPU、内存条外围电路、还有其它电路，全部用质量好的固态电容。

质量一般的主板也有固态电容，但不全是。CPU核心部分用的是固态电容，其它次要部分供电用的是电解电容。

电容在主板工作的时候起着非常重要的作用，电容的质量高不高，是否稳定决定了主板能否在高温高频高功率的情况下稳定的工作，不出意外。假如电容质量不好，不稳定，会造成给主板滤波，给CPU供电不稳定，造成各个部件不能稳定工作，甚至烧坏主板。

- 1 - 电解的定义

电解是指溶液中阳离子的水解。即在阳极上由于氧化还原作用的存在而产生的与阴极上同号离子的过程，叫做电解。在电解时电流通过的电极叫做电极，形成电解池的两个电极分别叫做阴极和阳极。可以通过实验来验证这个定义。一般是将两个小灯泡并联，放到溶液中，观察到阳极上的灯泡会变暗，同时向右下移动；阴极上的灯泡不会变暗，但向左下移动。当溶液中存在氢气时，则两个小灯泡都不会变暗。这个实验说明了溶液中阳离子的水解作用。我们初中讲过水是由氢元素和氧元素组成的。

电解定义电解就是在水溶液里加入电源，使正负电极和溶液构成一个闭合回路，在阴极产生氧气，在阳极产生氢气，以达到分解水的目的。在学习电解前，我们要弄清楚水是由哪些物质组成的，根据已有知识，我们认为：水由水分子、氢元素和氧元素组成。电解时，一部分水分子被分解，分解后的水会在阴极释放出氧气，在阳极产生氢气。这样的话，电解实际上是由氧化还原反应、电流和水三个概念组成的。电解实质上是氧化还原反应，即水被分解成氧气和氢气，或者是由水分解成氧气和氢气，从而获得氧气或氢气。通常意义的电解，是把阳极的正极和阴极的负极连起来，如果导线不断开的话，通电后就会发现，正极上的氧气越来越多，而负极上的氢气却越来越少，这种现象就叫做电解。

另一方面，在水溶液中加入一种电解质溶液时，在水中会出现很多微小的正负离子，形成了许多离子对，这些离子对能够吸引水中的 - 2 - 阴阳离子，形成一个一个微小的“原电池”。这些微小的原电池如果接到直流电的阳极和阴极时，就会发生氧化还原反应，从而产生出大量的氧气。电解的类型电解可以分为直流电电解、交流电电解、和铅蓄电池电解。这些内容在前面的课本里都有介绍，在这里我们就不再重复了。直流电电解，顾名思义，就是在直流电的条件下进行的电解。它的特点是电解速度慢，反应条件严格，只适用于处理稀溶液，且只能处理很少量的金属，如铜、铝、铁、锌等。交流电电解，就是在交流电的条件下进行的电解。这种电解可以处理各种金属，但是电解速度比较快，还可以在很短的时间内分解大量的有机物。铅蓄电池电解，又叫蓄电池电解，就是将铅电极浸入硫酸或酸性溶液中来完成的电解。

电解铜和压延铜的区别

解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料

众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。

四，铜箔材料的弯曲性：

固态电容和电解电容的区别

电解电容器发热可以加快电解液的消耗以致干涸，甚至造成电解液的沸腾而爆浆开顶。

与此同时，电解液的干涸还可以降低纹波电流的承受能力，急剧缩短电容器的使用寿命。

电解液的干涸还可以使电解电容器漏电流增大、损耗增加、产生瞬时超温度等危害。

固态电容的主要作用就是将一些电流的尖峰和杂波进一步过滤，能保证各部分供电的稳定性。

比较好一些高端点的主板均会采用固态电容，我们俗称的主板爆浆就是电解电容的造成的。

这是因为主板在长期使用的过程中，过热导致电解液受热膨胀，过热到一定程度就会超过沸点，电解电容会产生爆浆现象。

区别：固态电容采用导电性高分子材料，电解电容采用电解液；固态电容顶部没有压痕槽，电解电容顶部有压痕槽；固态电容不会和氧化铝发生反应，电解电容的电解液会和氧化铝发生反应，会导致设备爆炸

电容能够储存电能、滤波，与电子元件一起构成供电单元，把从电源接过来的电能供给cpu或者其他需要供电的部件。

电解电容一般会拥有一层塑料制的“外衣”，上面会明确标注电容的容值以及耐压值。由于电解电容的耐压能力较为出色，防浪涌的能力强又便宜，在其它电源产品中仍然会经常用到。随着主板的质量提高，

主板上的电解电容被固态电容所取代了。

除了cpu、内存条等核心部件发热量比较大，为了防止爆浆用固态电容以外，显卡发热也很大，显卡上也要用固态电容。

CPU和内存供电部分。这也是主板上电容最容易爆浆的地方，现在一线主板能保证CPU、内存条外围电路、还有其它电路，全部用质量好的固态电容。

质量一般的主板也有固态电容，但不全是。CPU核心部分用的是固态电容，其它次要部分供电用的是电解电容。

电容在主板工作的时候起着非常重要的作用，电容的质量高不高，是否稳定决定了主板能否在高温高频高功率的情况下稳定的工作，不出意外。假如电容质量不好，不稳定，会造成给主板滤波，给CPU供电不稳定，造成各个部件不能稳定工作，甚至烧坏主板。