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镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
氰化镀银工艺特性1：高光亮性（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（T）（ E L ）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（*声*明）：（建*群的都*是假*冒）（二手转卖*我*们*配*方的不完整）（请*认*准*文*中@ Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
无氰电镀工艺技术现状Status quo of Non-cyanide technology中国表面工程协会电镀分会学术委员会委员刘仁志1前言氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。
但氰化物又是剧毒化学品，其制死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。
而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。
对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。
最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。
这就是开始出现无氰电镀（Cyanide-free plating,non-cyanide plating）的原因。
我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮，也取得了一些成果，比如现在锌酸盐镀锌，HEDP镀铜等。
出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要，还有一些镀种虽然工艺并不成熟，也有勉强上马的，但后来都在实际生产中淘汰出局，氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮，且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移，使我国氰化物电镀的用量越来越大。
对我国的生态环境构成了严重威胁。
加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全，不容有丝毫疏忽。
因此，国家对氰化物的销售和使用严加控制，规定了严格的管理制度。
包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。
事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和开发。
并且随着相关技术的进步，原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场，使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高，如象碱性无氰镀锌，使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展，如碱性无氰镀铜。
还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程度的改进，但还不能完全取代这些镀种的含氰工艺。
针对这种情况，有必要对目前无氰电镀技术的现状加以描述，以供从事无氰电镀技术应用或开发的企业或单位参考。
无氰镀银工艺研究近年来，无氰镀银工艺备受研究者的关注。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
本文将从无氰镀银工艺的原理、工艺参数以及优势等方面进行探讨，以期为相关领域的研究提供参考。
无氰镀银工艺的原理是基于电化学反应，通过在镀银液中引入无氰添加剂，实现无氰电镀。
传统的镀银工艺中，氰化物被用作络合剂，起到稳定银离子的作用。
然而，氰化物是一种有毒的物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。
因此，开发无氰镀银工艺成为当前的研究热点。
在无氰镀银工艺中，添加剂的选择是关键。
常见的添加剂有硫代硫酸盐、有机胺等。
这些添加剂能够与银离子形成络合物，提高镀银液的稳定性和镀层的质量。
此外，电流密度、温度和pH值等工艺参数也对镀层的性能有着重要的影响。
适当调节这些参数可以控制镀层的厚度、结晶度和柔韧性等性能指标。
相比传统的氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有显著的优势。
首先，无氰镀银工艺无需使用氰化物，避免了对环境的污染和人体健康的威胁。
其次，无氰镀银工艺的电镀效率高，能够实现较快的镀层生长速率。
此外，无氰镀银工艺的镀层质量好，具有良好的附着力和耐腐蚀性能。
然而，无氰镀银工艺也存在一些挑战和限制。
首先，无氰添加剂的选择和控制是关键问题。
不同的添加剂对镀层性能的影响不同，需要通过实验和优化来确定最佳配方。
其次，无氰镀银工艺在一些特殊应用场景下可能存在一定的局限性。
例如，在高温和高电流密度下，无氰镀银工艺可能无法满足要求。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
通过合理选择和控制工艺参数，可以获得具有良好性能的镀银层。
然而，无氰镀银工艺还需要进一步研究和改进，以满足不同应用场景的需求。
相信随着技术的不断发展，无氰镀银工艺将在电镀领域得到更广泛的应用。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效、安全的镀银工艺，它不使用含有氰化物的化学药剂，而是采用了一种新型的电化学药剂，使得镀银过程更加安全、环保，同时也能够保证镀层的质量和稳定性。
传统的镀银工艺中，常常使用含有氰化物的化学药剂，这种药剂不仅对环境造成污染，而且还会对人体健康造成危害。
而无氰镀银工艺则完全避免了这些问题，它使用的电化学药剂不含有氰化物，因此不会对环境和人体造成危害。
无氰镀银工艺的另一个优点是高效性。
相比传统的镀银工艺，无氰镀银工艺的镀银速度更快，能够在短时间内完成大量的镀银作业。
这不仅提高了生产效率，也降低了生产成本。
无氰镀银工艺还能够保证镀层的质量和稳定性。
由于采用了先进的电化学药剂，无氰镀银工艺能够在镀银过程中形成均匀、致密的镀层，从而提高了镀层的质量和稳定性。
这种镀层不仅具有良好的耐腐蚀性能，还能够提高产品的外观质量和使用寿命。
无氰镀银工艺是一种环保、高效、安全的镀银工艺，它不仅能够保护环境和人体健康，还能够提高生产效率和产品质量。
随着人们对环保和健康的重视程度不断提高，无氰镀银工艺将会越来越受到人们的青睐。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效的银镀工艺，它可以在不使用氰化物的情况下将银沉积在金属或其他表面上。
这种工艺具有以下优点：
1. 安全环保：无氰镀银工艺不使用有毒氰化物，不会对环境和人体带来危害。
2. 镀层质量高：由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力，因此形成的银层质量更高，更耐久。
3. 成本低：与传统的氰化银镀工艺相比，无氰镀银工艺可以节省成本。
无氰镀银工艺的具体步骤如下：
第一步：准备。
准备一个干燥、无尘、无油的表面，将需要镀银的物品清洗干净。
对于金属表面，可以使用酸洗和除锈剂进行清洁。
第二步：预处理。
使用一种特殊的化学剂将物品泡在溶液中进行表面活化处理。
该过程可以为镀银做好准备，使银层更容易附着在物品表面。
第三步：镀银。
将物品放入含有银离子的镀液中进行镀银。
此时需要根据物品大小和形状选择不同的镀银方案。
这个过程需要一定的时间、温度和电流，以便银溶液可以进行还原反应并形成银层。
第四步：清洗。
将已经镀银的物品从镀液中取出，并在温水中清洗它，以去除残留的化学物质和氯离子。
无氰镀银工艺已经成为了一种越来越流行的环保工艺，它可以在很多应用领域中得到广泛的应用，例如电子、制造业和装饰品等。
无氰电镀工艺技术现状1前言氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。
但氰化物又是剧毒化学品，其制死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。
而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。
对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。
最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。
这就是开始出现无氰电镀（Cyanide-free plating, non-cyanide plating）的原因。
我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮，也取得了一些成果，比如现在锌酸盐镀锌，HEDP镀铜等。
出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要，还有一些镀种虽然工艺并不成熟，也有勉强上马的，但后来都在实际生产中淘汰出局，氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮，且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移，使我国氰化物电镀的用量越来越大。
对我国的生态环境构成了严重威胁。
加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全，不容有丝毫疏忽。
因此，国家对氰化物的销售和使用严加控制，规定了严格的管理制度。
包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。
事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和开发。
并且随着相关技术的进步，原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场，使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高，如象碱性无氰镀锌，使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展，如碱性无氰镀铜。
还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程度的改进，但还不能完全取代这些镀种的含氰工艺。
针对这种情况，有必要对目前无氰电镀技术的现状加以描述，以供从事无氰电镀技术应用或开发的企业或单位参考。
2成熟的无氰电镀工艺2．1镀锌镀锌作为钢铁制品的阳极性保护镀层，是世界上使用量最大的镀种，在我国也不例外。
无氰电镀银发展现状发布时间：2023-01-04T01:56:53.635Z 来源：《中国科技信息》2023年17期作者：刘星岑李寒松王路[导读] 氰化物电镀属于国家法规明令限制使用的工艺，在航空行业内找到替代工艺前暂时允许使用。
刘星岑李寒松王路南京航空航天大学，江苏南京 210016摘要：氰化物电镀属于国家法规明令限制使用的工艺，在航空行业内找到替代工艺前暂时允许使用。
氰化物作为剧毒化学品，无论是生产、运输还是应用都对环境和使用人员构成了极大威胁，完全禁业氰化物电镀工艺只是时间问题，这就要求电镀研究人员不断革新无氰镀银工艺，减少污染，保护环境，推行清洁生产。
目前国内一些科研所正在开展相关无氰电镀添加剂的研制，从研制到工业化应用还需要很长一段时间。
针对含氰电镀技术因环保要求日益受限的问题，尽快实现氰化物电镀工艺的淘汰与升级，需要开展无氰镀银工艺应用研究，采用技术成熟、工艺稳定、性能优异、技术可控的无氰镀银工艺替代现有的氰化物镀银工艺。
因此，研制无毒、稳定、镀液和镀层性能均良好的无氰镀银工艺代替氰化镀银意义深远而又迫在眉睫。
关键词：无氰电镀银氰化物发展现状一、前言：银在工业和人们的日常生活中有着广泛的用途，但是银作为一种贵金属，地壳中的含量较少，使用成本相对较高，因此无论是在军用或是民用领域上，在导电性较好的基底金属表面镀银使得基底金属不但拥有银的优良特性并且能大大节约使用成本。
在某些特殊的材料表面镀银能满足国防尖端技术产品的需要，对国防事业做出巨大贡献，随着世界格局之变化，我国不断加强对国防实力的提升，电镀银技术在军用领域变得尤为重要，银镀层对于钢铁金属而言是阴极性镀层，具有较高的化学稳定性，银镀层具有很好的导电性、导热性、抗氧化性和良好的焊接性，银层较软，能承受弯曲和冲击，在航空发动机产品中用于齿轮、螺纹等零件的减摩和防高温粘结。
目前在航空企业大量采用氰化物电镀，氰化物电镀的镀层质量稳定、镀层细致、结合力好、镀液分散性好，且原材料相对便宜。
无氰镀银工艺研究引言无氰镀银工艺是一种用于电镀银层的环保、高效的工艺。
相较于传统氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有更低的环境污染风险，同时提高了生产效率和产品质量。
本文将对无氰镀银工艺进行深入研究和探讨。
传统镀银工艺的问题传统的氰化物镀银工艺在电镀银层时使用氰化物作为镀液的主要成分。
然而，氰化物具有高度毒性，存在安全隐患，并且对环境造成严重污染。
此外，传统工艺需要复杂的处理措施，如废液处理和废气处理，增加了生产成本和投入。
无氰镀银工艺的原理无氰镀银工艺基于新型无氰镀液，通过改良电镀液成分以及调整电镀过程参数，实现了无氰环保镀银。
无氰镀液中的主要成分包括银盐、硫酸盐和有机添加剂。
无氰镀液的典型组成为10-40g/L的银盐，100-150g/L的硫酸盐，以及0.01-0.1g/L的有机添加剂。
无氰镀银工艺的优势1.环保：无氰镀银工艺不含有毒的氰化物，减少了对环境和人体的危害风险。
2.提高生产效率：无氰镀银工艺具有较高的电镀效率，可以提高生产速度和产量。
3.提高产品质量：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银层，提高了产品的质量和稳定性。
4.简化处理措施：相较于传统工艺，无氰镀银工艺对于废液处理和废气处理的要求较低，减少了处理成本和投入。
无氰镀银工艺的研究进展无氰镀银工艺发展的历史无氰镀银工艺的研究始于二十世纪八十年代，当时学者们开始寻找一种替代传统工艺的环保方法。
随着对无氰镀银工艺理论与实践的不断深入，该技术逐渐成熟并得到应用。
无氰镀银工艺的关键技术1.无氰镀液的配方研究：研究者通过调整银盐、硫酸盐和有机添加剂的配比，优化镀液成分，以获得更好的银层质量和电镀效率。
2.电镀过程参数研究：包括电流密度、温度、pH值等参数的优化，以及电镀时间的控制等。
研究者通过调整这些参数，实现了无氰镀银工艺的稳定性和高效性。
无氰镀银工艺的应用领域无氰镀银工艺广泛应用于电子、通信、半导体等领域的产品制造过程中。
无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题陈曦; 王朝阳【期刊名称】《《电子产品可靠性与环境试验》》【年(卷),期】2019(037)004【总页数】5页(P93-97)【关键词】无氟电镀银工艺; 镀液; 电流密度; 研究现状【作者】陈曦; 王朝阳【作者单位】广东瀛信辰宇科技有限公司广东广州510000; 广东省电子信息联合会广东广州 510610【正文语种】中文【中图分类】TQ153.1+60 引言在贵金属中，银的价格相对较低，所以银的应用极为广泛。
近年来，镀银在电子行业中的应用也越来越多。
目前的镀银液根据是否含氰化物可以分为有氰镀银镀液和无氰镀银镀液两类。
传统的氰化镀银是以氰化物与银离子形成络合 [1]，镀液不易变质可长期储存，阴、阳极电流效率很高，镀层呈镜面光亮状态，因此广泛地应用于电镀行业。
但是氰化镀银中使用的氰化钠、氰化钾等氰化物都是剧毒物质，空气中少量存在就会使人产生心悸、头痛等症状，当体内氰化物的含量达到0.05～0.1 mg 时就能使人体死亡 [2]。
氰化物可以经过口、鼻等呼吸道或是皮肤进入体内，极易被吸收。
若氰化物进入胃里，可在胃酸作用下发生水解反应，进一步地吸收后会参与到血液循环中可造成呼吸停止、细胞窒息最终导致死亡。
若少量氰化物长期缓慢进入人体，则会导致慢性中毒现象，中毒者会出现头疼、心跳等症状。
含氰废水的毒性也很大，污染水体后会导致水域中鱼类、饮用污水的家畜等中毒死亡。
同时，若用含氰废水去灌溉农田，则会导致农作物产量严重地下降 [3-6]。
因此，实际生产中氰化镀银技术的大规模应用，无论对环境安全还是公共安全都是一个巨大的威胁。
2003 年，国家发改委公布的产业调整指导目录中，将传统的含氰化物电镀列为淘汰类工艺。
无独有偶，欧盟制定的RoHS 指令和WEEE 指令 [3]，也已经非常明确地限制游离氰化物的使用，违反上述指令的相关产品禁止进入欧洲市场进行销售。
随着我国对环保问题的不断关注，淘汰氰化物电镀的进程将进一步地加快，无氰化物电镀生产技术得到广泛的推广应用势在必行，是大势所趋，这样的背景对无氰电镀技术的研发和应用都有着巨大的推动作用。
2023年电镀行业市场分析现状电镀行业市场分析现状电镀行业是制造业中的重要一环，广泛应用于各个行业和领域，如汽车、电子、家电、建筑材料等。
电镀工艺可以提供产品的耐腐蚀性、耐磨性、美观性以及电导率等特性，因而在现代工业中扮演着重要的角色。
下面将从市场规模、发展趋势、竞争格局和未来发展方向等方面进行分析。
一、市场规模中国电镀行业自上世纪80年代起迅速发展，市场规模不断扩大。
根据统计数据，中国电镀行业市场规模已经成长为全球最大的电镀市场之一。
根据中国电镀协会发布的数据，2019年中国电镀行业总产值达到了1000多亿元人民币，年均增长率超过了10%。
二、发展趋势1. 环保化趋势：近年来，全球对环境保护的要求越来越高，电镀行业也面临着环境压力。
为了遵守环境保护法规，电镀企业在生产过程中逐渐采用无铬电镀、水性电镀等环保技术，提高电镀工艺的环保性。
2. 智能化趋势：随着信息技术的飞速发展，电镀行业也逐渐开始智能化转型。
通过引入物联网、大数据和人工智能等技术，提高生产过程的自动化程度和生产效率，降低生产成本。
3. 高附加值产品需求的增加：随着经济的发展，人们对产品质量和美观度的要求也越来越高。
电镀技术可以为产品提供各种功能和特性，如金属光泽、防氧化、耐磨耐腐蚀等，因此对于高附加值产品的需求也越来越大。
三、竞争格局中国电镀行业市场竞争激烈，主要存在以下几个方面的竞争：1. 价格竞争：由于电镀行业市场规模庞大，市场上存在着众多的电镀企业竞争，企业之间为了争夺市场份额，往往采取价格战来吸引客户。
低价格的竞争也导致了行业的利润空间被压缩。
2. 技术竞争：电镀技术对产品品质有着重要影响，企业通过不断引进新技术、改进工艺来提高产品质量和生产效率，增强自身竞争力。
3. 服务竞争：电镀行业竞争主要体现在产品质量和交货速度，提供优质的产品和服务是企业吸引客户的重要方式。
四、未来发展方向1. 转型升级：电镀行业要顺应环保和智能化的趋势，加强技术创新，研发环保、高效、智能化的电镀技术和设备，提高产品的附加值。
目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。
从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。
(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。
镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。
但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。
配方和作业条件如下：普通镀银快速镀银硝酸银25～30g／L65g／L亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／Ll20g／L硫酸铵100～120g／L60g／L氨磺酸一50g／LNCl 一12g／L柠檬酸铵2g／L-pH(NaOH调整) 8．5～99～10温度10～35℃15～30℃阳极电流密度0．2～0．5A／dm20．1～2A／dm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。
该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。
但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。
其配方作业条件如下。
硝酸51g／L(40～50) 烟酸100g／L(30～50)氢氧化钾35g／L 氢氧化铵51g／L醋酸铵61g／L 碳酸钾55g／LpH 9(8．5～9．5) 温度室温电流密度0．2～0．5A／dm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。
无氰电镀的历史及研究现状福州大学化学化工学院孙建军jjsun@1 前言电镀行业是通用性强、使用面广的重要加工工业和工艺性生产技术。
电镀可以改变金属或非金属制品的表面属性，如抗腐蚀性、装饰性、导电性、耐磨性、可焊性等，广泛应用于机械制造工业、轻工业、电子电器行业等，而某些特殊的功能材料，能满足国防尖端技术产品的需要，如航空航天方面。
对于金属电镀层的分类，主要有两种分类方法：①是按镀层的用途分类，分为防护性镀层、装饰性镀层、功能性镀层，②按镀层与基体的电化学关系的分类方法。
我国电镀行业的发展大致可以分为三个阶段，第一阶段为解放前，那时我国的电镀行业几乎是一片空白，只有少数沿海城市有几个电镀生产商，而且技术相当落后。
第二阶段为解放后至改革开放前，这一阶段我国的电镀行业得到迅速发展，特别在无氰电镀方面做了大量的研究工作，例如无氰镀铜、无氰镀锌、无氰镀金也先后用于工业生产应用。
第三阶段为改革开放后，这一时期我国的电镀得到了突非猛进的发展，特别是在合金电镀、纳米电镀、电子电镀等方面取得重大发展。
氰化物由于具有很好的络合能力及相对比较便宜，而广泛用于电镀行业，但是氰化物是剧毒物质，其致死量为50 mg，其电镀废水对生态环境造成极大的危害，因此世界各国纷纷出台政策，淘汰相对“落后”产业。
为了促进电镀行业的发展，改善电镀行业的生产状况，2002年6月2日原国家经贸委发布第32号令，公布了《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》（第三批），要求2003年将“有氰电镀”限期淘汰。
2003年1月1日《中华人民共和国清洁生产促进法》正式实施，要求在生产过程尽量减少降低废弃物的数量和毒性。
2003年2月27日，原国家经贸委和国家环境保护总局公布了《国家重点行业清洁生产技术导向目录》（第二批），提出推广应用的无毒气保护焊丝双线化学镀铜技术、低铬酸镀硬铬技术、氯化钾镀锌技术、镀锌层低铬钝化技术和镀锌镍合金技术。
2003年6月18日，国家环境保护总局发布了《关于加强含铬危险废物污染防治的通知》。
无氰电镀工艺技术现状发布时间：2021-02-19T09:36:46.750Z 来源：《基层建设》2020年第27期作者：梅长春[导读] 摘要：当前社会，实施清洁生产是实现中国可持续工业发展的重要战略之一。
航空工业哈尔滨飞机工业集团有限责任公司黑龙江哈尔滨 150000摘要：当前社会，实施清洁生产是实现中国可持续工业发展的重要战略之一。
为了满足清洁生产的要求，电镀行业必须更有效地处理电镀污染，建立电镀工业园区，并相对集中地处理分散在大城市周围的工厂。
本期介绍了两个相关文章：无氰电镀技术的现状，介绍了无氰电镀技术的现状，包括成熟和发展中的电镀技术，并为从事这一领域工作的研究人员和技术人员提供了一定的参考价值，比如电镀工业园区的规划介绍，为了改善电镀工业园区的生态环境，必须在不同的污染环境中种植具有不同净化功能的植物，这不仅将改善生产条件，而且是提高生产质量和提高生产质量的有效措施之一。
本文对辅助电镀厂和电镀工业园区等化学工厂的绿色环境有相当的积极影响。
关键词：无氰电镀技术；现状；途经；金属电镀；前言文章主要是关于无氰电镀工艺的发展综述。
强调了无氰电镀生产中存在的问题。
介绍了无氰电镀的主要技术，如无氰锌、无氰铜、无氰电镀和无银电镀，以及今后的研究重点和解决这一问题的主要方法。
一、无氰电镀概述众所周知，氰化物是配电化合物的一种电气贴合元件，是电镀行业的一种重要原料，在世界各地得到广泛应用。
然而，氰化物是一种剧毒化学品，只杀死5毫克，一旦吸收，根本无法治愈。
但是，氰化物配比液的氰化物含量低于10克，超过100克，工作容器中的液量低于几十升，甚至几千升，这使得配比液中含有氰化物，污染了环境。
在这方面，世界各国制定了治理方案和排放标准。
最终目标是消除氰化物电镀，并用其他技术取代这种有毒工艺。
这就是无氰电镀发展的契机。
我国30多年来一直在发展无氰电镀技术，1970年代达到顶峰，取得了锌和铜等屏幕成果。
有些电镀工艺是勉强使用的，由于当时需要开展政治运动促进无氰化物电镀，因此已从生产中淘汰。
2023年电镀行业市场发展现状随着经济的发展和产业结构的调整，电镀行业也面临了一些新的发展机遇和挑战。
下面将对电镀行业市场发展现状进行简要分析。
一、市场现状目前，电镀行业市场已经发生了很大的变化。
传统的电镀工艺中含有大量的有毒有害物质，无法满足环保需求，所以新型环保电镀工艺已成为发展现状。
除此之外，高新技术、新材料、新工艺等方面的研发也呈现蓬勃的态势。
与此同时，全球化以及信息化进程的不断加速带来了更多的市场竞争和合作机会。
二、发展趋势1、环保化随着环保意识的不断提高，环保型电镀工艺将逐步成为行业主流。
该工艺不仅节约了能源和原材料，而且减少了废水、废气排放，有利于环保和可持续发展。
2、高附加值随着消费升级以及社会经济的进一步发展，高附加值的电镀产品将会有更广阔的市场需求。
为此，电镀企业需要通过研发新产品、提高技术水平和服务水平等措施来满足市场需求。
3、多元化随着以下需求的不断增加，电镀行业也在加强多元化经营。
如汽车、航空、军工等行业对电镀产品的需求不断提高，电镀企业需要依托现有技术和优势资源，提供高效、优质、多样化的服务。
4、国际化电镀行业也在加强与国内外合作和交流，提高合作的水平和质量，加强自身的国际化程度。
同时，本土企业也正在逐步向国际市场进军，发挥自身优势和特色，做出更多的贡献。
三、电镀行业的机遇与挑战1、机遇中国的经济发展和产业结构调整，为电镀行业提供了巨大的机遇。
同时，电镀行业依靠自身的技术优势和创新能力，进一步推动行业快速发展，增强行业在国内和国际市场上的竞争力。
2、挑战电镀行业的市场竞争逐步加剧，同时也面临着环保治理、技术创新、服务质量、品牌建设等方面的挑战。
企业需要加强创新能力和技术升级，同时加强环保治理和品牌建设，提高自身的竞争力和市场占有率。
综上所述，电镀行业正处于转型发展的关键阶段，需依然加强技术研发、严格环保治理、加强自身品牌、强化国际交流与合作等措施，继续提高市场竞争力，为行业的可持续发展做出更大的贡献。
电镀加工市场分析现状引言电镀加工是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于各个行业。
本文将对电镀加工市场进行分析，包括市场规模、市场发展趋势以及竞争状况等方面的内容。
市场规模电镀加工市场在过去几年经历了持续增长。
随着工业化进程的不断推进以及对产品外观要求的提高，电镀加工得到了更广泛的应用。
2019年，全球电镀加工市场规模达到X亿美元，并预计在未来几年内将持续增长。
市场发展趋势1. 新兴应用领域的增长随着新兴行业的兴起，如电子消费品、汽车工业和航空航天等领域，对电镀加工的需求也在增加。
例如，电子产品对于外观的要求越来越高，需要进行表面处理以提高产品的质感和美观度。
2. 环保趋势的影响环保意识的提高对电镀加工行业产生了一定的影响。
近年来，相关环保法律法规的出台，以及消费者对环保产品的需求增加，使得电镀加工行业开始关注减少对环境的影响。
同时，一些新的环保电镀技术也得到了广泛研发和应用。
3. 技术创新的推动随着科技的进步和技术的创新，电镀加工行业也在不断发展。
新型材料的出现和新工艺的应用，使得电镀加工的效率和质量得到了提升。
同时，一些智能化设备的引入，也使得生产流程更加智能化和自动化。
竞争状况电镀加工行业存在相对激烈的竞争。
主要竞争因素包括产品质量、价格、交货期和服务等方面。
一些大型电镀加工企业拥有先进设备和技术优势，能够满足客户的特殊需求，从而在市场上占据较大的份额。
同时，由于市场规模较大，吸引了众多中小型企业的进入，也加剧了竞争的激烈程度。
总结电镀加工市场在未来几年内将持续增长，并且面临着一系列的机遇和挑战。
行业内的主要竞争因素包括产品质量、价格、交货期和服务等方面。
随着新兴应用领域的增长、环保趋势的影响以及技术创新的推动，电镀加工行业具备了可观的发展潜力。
然而，企业需要时刻关注市场动态和竞争状况，不断提升自身的竞争力，以应对市场的挑战并取得可持续发展。
无氰镀银分析报告模板1. 引言本报告旨在对无氰镀银进行深入分析，包括其定义、特点、应用领域、市场规模等方面的内容，并对未来趋势进行展望。
2. 无氰镀银的定义和特点2.1 定义无氰镀银是一种以银为主要成分，并不需要添加氰化物的电镀技术。
相较于传统的氰化银电镀技术，无氰镀银具有更低的环境风险和更高的安全性。
2.2 特点- 环保安全：无氰镀银技术不需氰化物添加，避免了氰化物对环境和人体产生的危害。
- 优异性能：无氰镀银具有较高的导电性、耐腐蚀性和较高的附着力，能够满足更高要求的应用场景。
- 成本效益：与传统氰化银电镀相比，无氰镀银技术能够降低成本，提高生产效率。
3. 无氰镀银的应用领域无氰镀银技术广泛应用于以下几个领域：3.1 电子行业无氰镀银在电子行业中被广泛应用于印制电路板、连接器、电子元件等的表面处理，具有良好的导电性和耐腐蚀性。
3.2 光伏行业无氰镀银技术被用于光伏电池的制造，能够提高电池的光电转换效率，并进一步降低制造成本。
3.3 汽车制造业无氰镀银在汽车制造业中应用广泛，用于制造电子车身部件、传感器、接触器等，提高了汽车的可靠性和性能。
4. 无氰镀银市场规模和发展趋势4.1 市场规模据调研数据显示，无氰镀银市场规模从2015年的X亿元增长到2019年的Y亿元，年均复合增长率达到Z%。
4.2 发展趋势- 新兴应用领域：无氰镀银技术将会不断进入新的应用领域，如医疗器械、新能源等。
- 技术创新：随着科技的不断进步，无氰镀银技术将会不断完善，其性能将会进一步提升。
- 国际市场份额：中国无氰镀银技术在国际市场上的份额逐步扩大，有望成为全球的领先者。
5. 结论无氰镀银技术在环保性、性能和成本效益等方面具有明显优势，将会在电子、光伏、汽车等行业得到广泛应用。
根据市场规模和发展趋势分析，无氰镀银技术的未来发展前景广阔。
6. 参考文献- 文献1：XXX- 文献2：XXX- 文献3：XXX注：本报告仅供参考，具体投资行为请谨慎决策。
无氰镀银的现状及趋势
随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。
由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。
造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。
尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。
在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。
一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。
由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。
但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。
在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。
对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资
料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。
例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。
镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。
可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。
根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。
随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。
同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。
还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。
