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PCB设计工艺要求

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目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。

以提高开发效率及方便生产。

适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。

职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。

1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。

（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。

2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

3：走线至板边距离板不小于0.8mm。

4：过孔至板边距离不小于1.6mm。

5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。

6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。

碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。

碳桥越短越好，最长不能超过15mm。

（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。

（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。

3：孔边距板边不小于1.6mm。

4：孔径不小于0.35mm。

5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。

3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。

2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。

3、走线转角需走圆角或者45度角，避免走90度角；所有焊盘及地线尽量加粗。

4、所有连接线（如：电池线、616E、623K、免提咪线、SPK线、等）尽量靠近所连接的另一端，连接的焊盘直径不能小于2.2mm （电话直曲线为I 头的焊盘最小直径不能小于2.0 mm ）。

每个焊盘需有丝印标志（LO —锁“0”；LA —全锁；RE —受话器；H-、H+—616E 正、负线；M-、M+—免提咪正、负线；B-、B+—电池线正、负极；SP-、SP+—喇叭线正、负极；SPK —喇叭线）5、 所有后焊的元件（如：电池线、616E 、623K 、免提咪线、等）需开走锡槽。

6、 如PCB 板不是标准方形的，需将凹缺部分填满用邮票孔隔开，邮票孔不能开太多要用手能掰开。

7、 KB 板碳桥只能用在CPU 引出的扫描线上，其它不能用碳桥（如LED 、MUTE 、SPK 、MIC键等）。

8、 所有的元件间距与实体间距需相适应。

9、 所有元件要有正确标识，有卧倒的元件要有方向箭头表示。

10、 卧倒的元件尽量要有空间卧倒，避免元件压在元件上。

11、 如有IC 或者其它元件焊盘过密时（即0.4—0.5mm ），焊盘间需加白油线，以防止连锡。

12、 需过锡炉的贴片IC 与PCB 过炉方向要形成45度角。

13、 排线间距如无特殊要求则采用d=2.54mm 间距的排线。

14、SPK 和MIC 在面壳上时，尽量将SPK 线和MIC 线引到KB 板上再引到SPK 和MIC 上。

15、 跳线原则上只能采用5、7、10mm 三种规格，如需使用其它规格需征得项目工程师同意才能使用。

16、 所有丝印线径必须统一，除PCB 板上的物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外。

17、 PCB 板上丝印除增加物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以外，不能增加其它丝印，如姓名等。

18、 尽可能缩短高频元器件之间的走线，设法减少它们分布参数相互之间的电子干扰；容易受干扰的元器件不能相互挨的太近，输入和输出尽量远离，以免发生回授。

19、 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们它们之间的距离，以免容易放电短路，或者干扰。

20、 双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。

21、 容易发热的元件不要太靠近其它元件，同时地线需加粗方便散热。

22、 接地线应尽量加粗，若地线用的很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。

因此应将接地线加粗，使它能通过允许的电流。

23、 内销机开关管部分的A92、A42需加宽脚间距及开槽具体如图：开槽尺寸：1*10mm 开槽尺寸：1*10mm 脚间距为3.5mmA42脚间距为24、 内销机的开关管电路A92不能采用复合管电路需采用并联电路。

25、 防雷电路采用电子防雷，电路由180V 压敏电阻、103/250V 瓷片电容、1M 、15K 电阻、9014三极管组成。

26、 大面积铺铜时，尽量采用网格线，避免用实体。

4、SMT 贴片要求：1、 PCB 尺寸要求（长X 宽，mm ）总尺寸要求： 最小：50X50 最大：460X250 PCB 厚度：0.5-2.0 2、 PCB 定位方式：A 、 可采用板边或定位孔两种方式，建议采用板边定位方式。

B 、 采用板边定位时，PCB 前后长边5mm 之内不能放元件。

3、基准点：1、 在PCB 的SMD 元件面的对角（无拼板时）或在每一个小板对角（拼板时）设计两个基准点，对于角距离小于0.5mm 的QFP —IC ，应在IC 对角加一基准点。

2、 两基准点无须对称，但其形状、直径和表面要一致。

3、 基准点为裸铜的圆形，直径为1mm 。

如图所示。

4、 基准点外周围2mm 圆环应为PCB底色，无须加绿油。

如图所示。

Ф3mm 底色4、焊盘：1、焊盘及其间距应力求标准，与元件和元件脚相适配。

2、 锡膏工艺时，焊盘上不能有通孔。

3、 通孔在焊盘附近时，通孔不能与焊盘相连，可用绿油或白油隔开。

4、 焊盘之间不能相连，应用绿油或白油隔开。

5、 常见元件焊盘设计标准，见下图：（其余元件标准参考IPC-SM-782设计标准）电阻、电容：注：0603、0805元件中间（G）焊盘间距如需走线时可改为0.8mm，但尽量避免少用。

6、元件脚间距及焊盘尺寸规定：常用元件脚间距一缆表注：其它非常用元件，如可调电阻，IC卡座等元件，按下述原则进行建立：脚距：按规格书或实物；孔径：元件脚直径+0.2mm；焊盘：孔径+1~1.2mm或面积相当的椭圆型焊盘；7、邦定板及可以压斑马纸的PCB板设计规定：1、邦定IC焊盘宽为0.2mm长为2mm，焊盘与焊盘之间的间距为0.2mm2、有邦定IC和压斑马纸的，PCB板需电金。

3、邦定IC焊盘周围2mm以内不能放置焊盘和元件。

4、以金手指中间为基准点，长两边30mm以内不能放置焊盘。

5、如需将玻璃片压在邦定板上的，需预留出放置海绵的位置。

8、PCB板材要求：1、MB板如没有贴片的，需采用94-V0板材；如有贴片的需采用半玻纤板。

2、KB板采用普通纸板。

3、 模组板如有邦定或压斑马纸的则采用半玻纤板或者玻纤板，如没有可采用94-V0板材。

4、 双面板采用玻纤板。

注：如客户有指定要求时，则按客户指定的使用。

8、PCB 板温度特性9、PCB 电性能特性1、 相邻铜箔耐压与间距的关系： 一般值：耐压VDC ≈dln 5.01.310+ 其中，d 为线间距，单位：mm2、 微带线的特性阻抗)8.098.5ln(41.187t W h Z r c ++=ε 式中：c Z 为特性阻抗，单位：Ω W 为印制导线宽度，mmt 为印制导线厚度，mmh 为导线与接地面间电介质厚度，mmr ε为相对介电常数。

W/ h 之比值在0.1～3.0之间,介电常数在1～15之间,地线宽度大于信号线宽度3倍时适用.对铜箔厚度为35um 的玻纤板，r ε为5.5 3、 带状线的特性阻抗])8.0(98.5ln[60t W bZ rc +=πε式中：c Z 为特性阻抗，单位：Ω W 为印制导线宽度，mm t 为印制导线厚度，mmb 为两层接地面间电介质厚度，mmr ε为相对介电常数。

当W/(b-t)<0.35和t/b <0.25时公式适用.4、 微带线的电感：对铜箔厚度为35um 的玻纤板近似有)035.08.098.5ln(192+=W hL式中：L 为单位长度电感，单位：nH/m W 为印制导线宽度，mmh 为导线与接地面间电介质厚度，mm5、 微带线的电容：对铜箔厚度为35um 的玻纤板近似有 C ≈250/（4.8+h ）+50W/h式中：C 为单位长度电容，单位：PF/m W 为印制导线宽度，mmh 为导线与接地面间电介质厚度，mm6、 传输延迟微带线的传输延迟：67.0475.033.3+=r d T ε 单位：ns/m 带状线的传输延迟：r d T ε33.3= 单位：ns/m式中：r ε为相对介电常数.。

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PCB设计工艺性要求

PCB设计工艺性要求

PCB设计工艺性要求1. 线宽线距要求：线宽线距是指PCB中导线的宽度和导线之间的距离。

一般情况下，线宽线距越小，能够容纳更多的导线，从而提高PCB的电路密度和功能。

常见的线宽线距要求为8mil（0.2mm），但随着电路技术的发展，已经有不少设计要求线宽线距小于8mil。

2.焊盘设计要求：焊盘是焊接元件的接口，因此焊盘设计的合理性对于焊接质量和可靠性来说至关重要。

焊盘的设计要求包括焊盘尺寸、形状、间距等。

焊盘应尽量与元件引脚的尺寸和排列一致，确保焊盘在焊接过程中能够与元件引脚正确对位，避免焊接偏位和短路等问题的发生。

3.焊接工艺要求：焊接工艺是指PCB焊接过程中的一系列步骤和规范，包括焊接温度、焊接时间、焊锡合金成分等。

焊接工艺要求的合理选取可以保证焊接接头的可靠性和电气特性。

例如，对于表面贴装技术（SMT），需要采用合适的回流焊接工艺，以确保焊接接头的牢固和电气连接的可靠性。

4.孔径和通孔要求：PCB中的通孔用于连接不同层之间的导线或者安装插针等连接器。

通孔的设计要求包括通孔尺寸、孔径公差、孔径与焊盘直径的配合要求等。

合理的通孔设计可以提高PCB的可靠性和抗电磁干扰能力。

5.成品外观要求：PCB的成品外观包括表面的演绎度、线路清晰度、涂层均匀度等。

这些外观要求不仅体现了PCB设计的美观性，还对于PCB的光学和电学性能都有一定的影响。

因此，在PCB设计中，需要考虑如何满足成品外观要求，例如选择合适的表面处理技术、控制制造过程等。

6.技术文件要求：技术文件是PCB制造过程中的重要依据，包括PCB 设计文件、工程文件、制造文件等。

技术文件的准确性、完整性和规范性对于PCB的制造和组装过程至关重要。

因此，在PCB设计过程中需要编写清晰、准确的技术文件，并与制造厂商进行充分的沟通和确认。

总而言之，工艺性要求是PCB设计中不可忽视的重要方面，它涉及到PCB制造过程中的各个环节和要素。

设计工艺性要求符合标准和规范，可以提高PCB的可靠性、性能和可制造性，为PCB的应用提供坚实的保障。

PCB工艺流程及建厂要求

PCB工艺流程及建厂要求

PCB工艺流程及建厂要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，用于连接和支持电子组件，实现电路功能。

以下是PCB工艺流程及建厂要求的详细说明：1.设计和原材料准备：首先进行电路板的设计，包括线路布局和元件放置。

然后准备原材料，包括铜箔、基板材料、印刷油墨和化学品等。

2.制备基材：将基板材料根据设计要求进行切割和钻孔等加工，制备成所需的基板。

3.铜箔覆盖：将铜箔通过化学腐蚀或压铜工艺覆盖在基板上，形成所需的电路线路。

4.图形形成：通过光刻、蚀刻等工艺，将电路线路的图形形成在铜箔上。

5.沈铜和蚀刻：沉积一层铜在光刻后的图形上，以增加线路的粗度，然后通过蚀刻将多余的铜去除，形成所需的线路。

6.钻孔和插装：在电路板上钻孔并插入元件，以便将电路线路和元件进行连接。

7.印刷和固化：将印刷油墨通过丝网印刷工艺进行涂布，并通过加热固化，形成保护涂层和字样。

8.焊接和组装：对插装元件进行焊接，以实现电路的完整性和连接性。

然后进行组装，将电路板与其他组件和外壳进行连接。

9.检测和测试：对电路板进行严格的检测和测试，确保电路板的质量和功能正常。

10.包装和交付：对成品电路板进行包装，并交付给客户或原厂商。

建厂要求：1.厂房设施：建立一个适当的厂房，面积要足够以容纳各种生产设备、工作区域以及仓储区域。

厂房应具备良好的通风、温湿度控制和防尘措施。

2.生产设备：配置先进的生产设备，包括切割、钻孔、蚀刻、印刷、焊接和测试等设备，以满足生产需要。

3.工艺流程控制：建立完善的工艺控制系统，确保生产过程的稳定性和一致性，包括质量控制和生产计划等。

4.员工培训：拥有一支经验丰富的员工队伍，并提供必要的培训和教育，以确保他们具备相关的技能和知识。

5.质量管理体系：建立有效的质量管理体系，包括质量控制、质量检测和纠正预防措施等，以确保生产的电路板符合质量标准和客户要求。

6.环境保护：建立环境管理体系，合法合规地处理废水、废气和废物等，确保生产过程中对环境的影响最小化。

pcb加工工艺要求

pcb加工工艺要求

pcb加工工艺要求PCB加工工艺要求是指在PCB制造过程中，对于各个环节和步骤的要求和规范。

正确的加工工艺能够保证PCB板的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。

下面将从PCB板设计、材料选择、工艺流程和质量检验等方面，介绍PCB加工工艺的要求。

一、PCB板设计要求在进行PCB板设计时，需要遵循以下要求：1. 合理布局：布局应考虑信号传输路径、信号完整性、电磁兼容性等因素，避免线路交叉、干扰和回流等问题。

2. 电气规范：根据电路原理图和PCB布局要求进行走线，保证电气性能和信号完整性。

3. 尺寸规范：根据产品需求和工艺要求，确定PCB板的尺寸和形状，确保与外壳和其他部件的配合。

4. 引脚布局：合理布置元器件引脚，减少元器件之间的干扰和串扰，方便焊接和维修。

5. 丝印标识：在PCB板上标注元器件名称、编号和方向等信息，便于组装和维修。

二、材料选择要求PCB加工需要选择合适的基板材料和覆铜厚度，以满足产品的性能和质量要求：1. 基板材料：根据产品需求和工艺要求，选择适合的基板材料，如FR-4、高TG板、金属基板等。

2. 覆铜厚度：根据电流负载和散热要求，选择适合的覆铜厚度，如1oz、2oz等。

三、工艺流程要求PCB加工的工艺流程包括制版、光绘、蚀刻、钻孔、冲孔、沉金、印刷等步骤，要求以下几点：1. 制版：制版要求精确、准确，保证布线的正确性和精度。

2. 光绘：光绘要求清晰、均匀，光阻层要均匀涂布，无残留气泡或杂质。

3. 蚀刻：蚀刻要求均匀、平整，蚀刻深度符合要求，不得有过蚀或欠蚀现象。

4. 钻孔：钻孔位置准确，孔径符合要求，孔壁光滑无毛刺。

5. 冲孔：冲孔孔径准确，孔壁光滑无毛刺，孔间距符合要求。

6. 沉金：沉金要求镀层均匀、光滑，金属粘附力强，不得有气泡、空鼓或剥落现象。

7. 印刷：印刷要求清晰、精确，丝印标识无模糊或偏移。

四、质量检验要求对于加工完成的PCB板，需要进行质量检验，以保证产品的质量和性能：1. 外观检查：检查PCB板的外观是否完好，有无裂纹、变形、划痕等表面缺陷。

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。

本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。

一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。

2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。

3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。

4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。

5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。

6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。

7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。

二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。

2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。

3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。

4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。

5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。