res标准

葡萄不同品种和组织中白藜芦醇含量及其抗氧化活性分析陈梦微;邓群仙;张金容;吕秀兰;夏惠;王进【摘要】以6个品种3种色系葡萄的果梗、果皮及部分品种的葡萄籽为材料,采用有机溶剂法提取不同品种葡萄的果梗、果皮和种籽中的白藜芦醇,利用HPLC测定提取液中白藜芦醇的含量,并分析了白藜芦醇对DPPH自由基和羟自由基的清除能力.结果表明,葡萄不同品种和组织间白藜芦醇含量差异显著,整体表现为果梗>果皮>种籽,果皮紫黑色品种>红色>黄绿色;金田0608和夏黑果梗白藜芦醇含量较高(22.4~22.6 μg/g),阳光玫瑰和白罗莎里奥果梗藜芦醇含量很低(1.2~1.8 μg/g).除葡萄籽白藜芦醇含量与DPPH自由基清除率呈显著正相关外,其它组织白藜芦醇含量与自由基清除率无显著相关性.金田0608和夏黑果梗、果皮白藜芦醇提取液清除DPPH自由基和羟自由基的能力较强.%The stems, skin and some varietiesof grape seeds from six varieties classified as three kinds of color grape were used to extracted the resveratrol by organic solvent and then detected its content by HPLC.Moreover, the effect of resveratrol on DPPH radical and hydroxyl radical scavenging ability were also studied.The results showed that the resveratrol content in different grape varieties and tissue distributed differently, and the volume decreased in fruit stem, skin, and pip orderly.Furthermore, it was also found that the resveratrol content in the varieties of purple-black was the highest in the fruit skin, but it was the lowest in the varieties of yellow-green.The resveratrol content in stem of 'Jintian 0608' and 'Summer Black' was higher (22.4~22.6 μg/g), but it was very low (1.2~1.8 μg/g), in those of 'Sunshine Rose' and 'White Rosario' stems.It was confirmed that the resveratrol content in grape pipwas significantly positively related to DPPH free radical clearance, however no significant correlation was found between the content of other tissues and this clearance.Finally, the resveratrol extracts from the fruit stem and skin of 'Jintian 0608' and 'Summer Black' were found showing stronger ability in cleaning both DPPH and hydroxyl radicals than those of the other tissues.【期刊名称】《食品与机械》【年(卷),期】2017(033)001【总页数】5页(P148-152)【关键词】葡萄;白藜芦醇;抗氧化活性【作者】陈梦微;邓群仙;张金容;吕秀兰;夏惠;王进【作者单位】四川农业大学园艺学院,四川成都 611130;四川农业大学园艺学院,四川成都 611130;四川农业大学园艺学院,四川成都 611130;四川农业大学园艺学院,四川成都 611130;四川农业大学园艺学院,四川成都 611130;四川农业大学园艺学院,四川成都 611130【正文语种】中文白藜芦醇(resveratrol，Res)是1940年在毛叶藜芦根部首次发现的，是一种含有芪类结构的非黄酮类多酚化合物，主要存在于葡萄、花生、桑树、虎杖等21个科、31个属的72种植物中[1-2]。

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，比如40管脚的单片机封装为DIP40。

平衡精度等级及计算公式
在实际应用中，平衡精度等级常常使用一个数字来表示，通常为1到10之间的整数，其中1表示最高的精度等级，而10表示最低的精度等级。

1.确定平衡装置的输出误差（OE）：
平衡装置的输出误差是指在特定运行条件下，平衡装置的测量结果与
真实值之间的差异。

输出误差可以通过在不同条件下使用标准测试物体进
行测试来确定。

2.确定平衡装置的测量范围（MR）：
平衡装置的测量范围是指在特定运行条件下，平衡装置可以测量的最
大值和最小值之间的差异。

测量范围可以通过在不同条件下使用标准测试
物体进行测试来确定。

3.确定平衡装置的分辨率（RES）：
平衡装置的分辨率是指在特定运行条件下，平衡装置可以提供的最小
可区分的测量单位。

分辨率可以通过在不同条件下使用标准测试物体进行
测试来确定。

4.计算平衡精度等级（BAL）：
BAL=OE/(MR*RES)
通过以上公式，可以利用平衡装置的输出误差、测量范围和分辨率来
计算平衡精度等级。

计算结果越小，表示平衡精度等级越高，即平衡装置
的精度越高。

需要注意的是，计算平衡精度等级时，输出误差、测量范围和分辨率应该使用相同的单位，以确保计算结果的准确性。

另外，上述公式只适用于一般情况下的平衡装置，对于特殊的平衡装置，可能需要根据具体情况进行相应的调整。

常用元件电气符号和封装形式,,,常用元件电气及封装1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTORTAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPV AR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDETUNNEL （隧道二极管）DIODEV ARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N 沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTORV AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

res指标-回复定义和解释相关概念，并提供实际应用的例子。

[res指标]是衡量绩效和结果的一种评估方法。

[res]是Result（结果）一词的缩写。

在各种领域，特别是业务和项目管理中，[res指标]被用来评估工作的成果和达成目标的程度。

它提供了一个定量的度量方式，使我们能够更清晰地了解我们的工作是否能够产生预期的结果。

本文将介绍[res指标]的定义、作用，以及在实际应用中的一些例子。

首先，让我们来详细了解[res指标]的定义。

[res指标]是一种客观评估绩效和结果的方法。

它帮助我们度量工作成果的质量和效率，以及工作是否符合最初设定的目标。

通过[res指标]，我们可以定量地评估不同方面的绩效，从而更好地了解工作的真实状况。

[res指标]的作用是提供一个明确的衡量标准，以帮助管理者和团队成员了解他们的工作是否达到预期，并找到工作中的改进点。

它能够帮助我们确定我们的目标是否被实现，以及是否需要采取进一步的措施来改进绩效。

通过提供客观的数据，[res指标]能够帮助我们做出明智的决策，并优化工作流程。

以下是一些实际应用[res指标]的例子。

在项目管理中，我们可以使用[res 指标]来衡量项目的进度和质量。

例如，我们可以使用关键绩效指标（KeyPerformance Indicators，KPIs）来评估项目是否按时完成，是否达到客户的期望，以及项目成本与预算的差距。

另一个例子是营销团队可以使用[res指标]来评估其市场推广活动的效果。

他们可以使用指标如点击率、转化率和ROI（投资回报率）来衡量广告和促销活动的效果，并根据数据优化他们的营销策略。

商务部门也可以使用[res指标]来评估销售团队的绩效。

他们可以使用指标如销售额、销售增长率和市场份额来评估销售团队的业绩，并根据数据制定销售目标和策略。

在服务行业中，客户满意度也可以作为[res指标]的衡量标准。

通过使用调查问卷或客户反馈，我们可以了解客户对服务的满意程度，并根据结果对服务质量进行改进。

res在stata中的含义Stata 是一款广泛应用于统计学、经济学和社会科学研究的数据分析软件。

在Stata 中，res（全称residual）是一个常用的术语，它表示残差，是回归分析中的一个重要概念。

本文将详细解释res 在Stata 中的含义及其在统计分析中的应用。

**res 在Stata 中的含义**在Stata 中，"res" 通常指代残差（residual），它是回归分析中的一个关键概念。

残差表示实际观测值与回归模型预测值之间的差异。

残差分析有助于评估回归模型的拟合优度，诊断模型可能存在的问题，以及进行进一步的模型改进。

具体来说，在Stata 中残差有以下几种类型：1.**普通残差（Ordinary Residuals）**：这是最常见的残差类型，计算公式为：残差= 实际观测值- 模型预测值。

在Stata 中，可以通过`predict` 命令生成残差，例如：```regress y x1 x2predict resid, residual```2.**学生化残差（Studentized Residuals）**：学生化残差是普通残差除以其标准误，用以标准化残差的分布。

它们在假设检验和异常值检测中非常有用。

3.**标准化残差（Standardized Residuals）**：标准化残差是将残差除以其标准差，使得残差的分布更加标准化，便于比较不同观测值的残差大小。

4.**偏残差（Partial Residuals）**：偏残差是在考虑了其他变量影响后，某个特定变量对模型预测误差的贡献。

**残差在Stata 中的应用**1.**模型诊断**：残差分析可以帮助研究人员检查模型是否满足基本假设，如线性关系、同方差性、无自相关和正态性分布。

2.**异常值检测**：通过观察残差图，可以检测数据中是否存在异常值，从而影响模型的准确性。

3.**模型选择**：在选择不同的回归模型时，比较残差的大小和分布可以帮助选择更合适的模型。

电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

cb封装知识常用元件电气及封装1.标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚的封装为DIP40。