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D M管道外防腐层状况检测仪操作规程YB福建省特种设备检验院发布目次前言 (Ⅱ)1.范围 (1)2.操作步骤 (1)3.注意事项 (4)4.日常维护 (4)前言本标准适用于福建省特种设备检验院所有在用的DM管道防腐层检测仪器操作规程的操作工作。
本标准由福建省特种设备检验院容管中心提出；本标准由福建省特种设备检验院技术负责人批准；本标准由福建省特种设备检验院技术部归口；本标准主要起草人：林武春DM管道防腐层检测仪操作规程1. 范围本规范适用于D M管道防腐层检测仪的操作和维护。
2操作步骤2.1 初次使用D M管道防腐层检测仪的人员应仔细阅读设备使用说明书和本规程。
2.2 仔细检查设备随机各主件及附件是否齐全完好。
主要由DM超大功率发射机、DM彩屏接收机、HOLUX-GPS和数字A字架组成，标准附件包括：信号输出线，接地棒，交流电源线，直流电源线，USB数据线、接收机充电器、使用说明书等是否齐全完好。
2.3 使用前的电压检查2.3.1发射机电池电压检查：将24V/10AH电池组插到发射机后面板24V输入插孔，然后按下发射机前面板电源键，能开机则电池有电，无则需对电池充电。
2.3.2DM彩屏接收机和HOLUX-GPS检查：用手指按住DM彩屏接收机和HOLUX-GPS面板ON键，DM彩屏接收机能够显示电量，HOLUX-GPS能够正常开机即可。
2.4 DM超大功率发射机的操作2.4.1将仪器放置到信号供入点处，找一个干净平坦的地方放置仪器，打开仪器的箱盖，拧开信号和电源接口盖。
2.4.2 将信号线和电源线取出，连接的相应的接口，由于接口的类型是不同，所以不会连接错误。
2.4.3 将地极打在垂直于管道尽量远的位置，使用信号延长线将信号线的绿线与地极连接，白线与管道的信号供入点连接。
2.4.4 将电源线与蓄电池连接，红线连接正极黑线连接负极。
如果是交流电源供电，只需将交流电源线的三项插头插入插座即可。
2.4.5 将电流输出调到最小档位 100mA，打开发射机开关。
MTBF换算及DMTBF验证MTBF的测试转换计算方式A估算MTBF值的方式加速式通过改变试验环境,来达到加速寿命的效果,例如:提高环境温度,湿度,提高工作电压等,短期内预计其MTBF值通过零件的特性及各零件的失效系数估算MTBF值链接到参考文件所运用到的公式:λ=1 / MTBFMTBF=1/（所有元件失效率之和）通过客户回馈的数据估算MTBF值链接到参考文件所运用到的公式:MTBF=2T/X2(a,2r+2) χ2 Chi Square采用函数CHIINVR=exp(-Total failures/Total hours)通过供应商提供的MTBF值,参考电路图,估算MTBF值链接到参考文件所运用到的公式:对于并联或冗余的结构，虽然一个部件失效，但仍然维持功能的完整性(100%)；1/λ总=（1/λ1）+（1/λ2）+（1/（λ1+λ2））两个部件串联工作，其中一个发生失效，整个功能就失效了，串联结构的：λ总=λ1+λ2 或 MTBF总=1/（λ1+λ2）B已知MTBF目标值进行实际的验证测试---DMTBF算式Bellcore 公式: MTBF＝Ttot/( N*r)；Ttot为总运行时间(Total operation time)Ttot=MTBF*(N*r)N为失效数（当没有产品失效时N取1）；r为对应的系数（取值与失效数与置信度有关）；Acture (Every Unit)test time=Ttot/(sample size*A.F)=MTBF*N*r/(sample size*A.F) (0defect,N=1)已知目标值通过GEM表查按实际样品引用换算中的Accelerate Factor <AFpower:加速系数>通过增加温度系数进行加速验证测试AF= e [(E/K) (1/Tn-1/Ta)]阿氏模型的加速因子AF=2[(Ts-Tu)/10]通过增加湿度系数进行加速验证测试阿氏模型的加速因子AF=exp{(Ea/k*[(1/Tu)-(1/Ts)]+(THu^n-RHs^n)}通过增加电压系数进行加速验证测试AF=[Va/Vn]3通过占空比系数进行加速验证测试即在機臺進行開關運行過程中,1小時時間和一個Cycle的如:機臺選擇25min ON/5min OFF則Afpower值為:AFpower=60min/(25+5)min=2General Exponential Model 通用指数模式。
产品寿命可靠性试验MTBF计算规范一、目的：明确元器件及产品在进行可靠性寿命试验时选用标准的试验条件、测试方法二、范围：适用于公司内所有的元器件在进行样品承认、产品开发设计成熟度/产品成熟度（DMT/PMT）验证期间的可靠性测试及风险评估、常规性ORT例行试验三、职责：DQA部门为本文件之权责单位，责权主管负责本档之管制，协同开发、实验室进行试验，并确保供应商提交的元器件、开发设计产品满足本文件之条件并提供相关的报告。
四、内容：MTBF:平均无故障时间英文全称:Mean Time Between Failure定义:衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标,单位为“小时”.它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力.具体来说,是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔,它仅适用于可维修产品,同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBFMTBF测试原理1.加速寿命试验(Accelerated Life Testing)1.1执行寿命试验的目的在于评估产品在既定环境下之使用寿命. 1.2 常規试验耗時较长,且需投入大量的金钱,而产品可靠性资讯又不能及时获得并加以改善.1.3 可在实验室时以加速寿命试验的方法,在可接受的试验时间里评估产品的使用寿命.1.4 是在物理与时间基础上,加速产品的劣化肇因,以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率.但基本条件是不能破坏原有设计特性.1.5 一般情況下, 加速寿命试验考虑的三个要素是环境应力,试验样本数和试验时间.1.6 一般电子和工控业的零件可靠性模式及加速模式几乎都可以从美軍规范或相关标准查得,也可自行试验分析,获得其数学经验公式.1.7 如果溫度是产品唯一的加速因素,則可采用阿氏模型(Arrhenius Model),此模式最为常用.1.8 引进溫度以外的应力,如湿度,电压,机械应力等,則为爱玲模型(Eyring Model),此种模式适用的产品包括电灯,液晶显示元件,电容器等.1.9反乘冪法則(Inverse Power Law)适用于金属和非金属材料,如轴承和电子装备等.1.10 复合模式(Combination Model)适用于同時考虑溫度与电压做为环境应力的电子材料(如电容如下式为电解电容器寿命计算公式) 1.11 一般情況下,主动电子零件完全适用阿氏模型,而电子和工控类成品也可适用阿氏模型,原因是成品灯的失效模式是由大部分主动式电子零件所构成.因此,阿氏模型广泛应用于电子,工控产品行业2.加速因子2.1 阿氏模型起源于瑞典物理化学家Svandte Arrhenius 1887年提出的阿氏反应方程式.R:反应速度speed of reactionA:溫度常数a unknown non-thermal constantEA:活化能activation energy (eV)K:Boltzmann常数,等地8.623*10-5 eV/0K.T:为绝对溫度(Kelvin)2.2 加速因子原理：加速因子即为产品在使用条件下的寿命(Luse)和高測试应力条件下(Laccelerated)的寿命的比值.如果产品寿命适用于阿氏模型,则其加速因子為:AF=e[Ea/K×(1/Ts-1/Tu)]Ts:室溫+常数273Tu:高溫+常数273K: :Boltzmann常数,等地8.623*10-5 eV/0K.3.加速因子中活化能Ea的计算3.1 一般电子产品在早夭期失效之Ea为0.2~0.6Ev,正常有用期失效之Ea趋近于1.0Ev;衰老期失效之Ea大于1.0Ev.3.2 根据HP 可靠度工程部(CRE)的測试規范,Ea是机台所有零件Ea的平均值.如果新机种的Ea无法计算,可以將Ea设为0.67Ev,做常数处理.3.3如按机台所有零件Ea的平均值来计算,则可按以下例证参考4.MTBF推算方法4.1. 由MTBF定义可知,规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF, 指数(Exponential)分布是可靠度统计分析中使用最普遍的机率分布.指数分布之MTBF数值为失效率λ的倒数,故一旦知道λ值,即可由可靠度函数估算产品的可靠度.MTBF= 总运行时间Total Operating(Hrs)/总失效次数Total FailuresMTBF的估計值符合卡方分配原理, 其語法為:CHIINV(probability,degrees_freedom)X2(probability,degrees_ freedom)故有以下公式:T= 总时间Total Hoursr=失效总数Number of failuresΦ=信用等级Confidence interval5.DMTBF計算DMTBF:平均无故障时间验证英文全称:Demonstration Mean time Between failures计算方法:以温度为加速寿命试验且采用阿氏加速寿命模式计算公式:(实际使用中,如需要可在分子上乘上24Hrs以方便计算时数)Duration =（MTBFspec* GEMfactor）/(DC*Sample size*Afpowr*AF)Duration:持续测试时间MTBFspec:平均无故障时间GEMfactor: General Exponential Model综合指数DC: Duty cycle占空比Sample size:样本数Afpower:加速系数AF:加速因子5.1. Duration:持续测试时间，即一个单位或几个单位的样品在进行寿命试验时总的需要測試的时间5.2. GEMfactor: General Exponential Model綜合指数，此指数一般取常数,其取值标准为按照Confidence Level信心水准进行取值,常用的值为80%信心水准取3.22;而90%信心水准時取2.3026.5.3. DC: Duty cycle占空比，即在试验进行开关运行过程中,运行时间占总时间的百分比.(如45min ON/15min OFF則其DC值即為:45min/(45min+15min)=0.754. Sample size:样本数，根据实际狀況确认的做寿命试验的样品数5. MTBFSpec:平均无故障时间，实验品規格书上描述的MTBF时间数6. AFpower:加速系数，即在实验品进行开关运行過程中,1小時時間ON和OFF时间之和的比值,如: 实验品选择25min ON/5min OFF則Afpower值为:AFpower=60min/(25+5)min=27. AF:加速因子,产品在使用条件下的寿命(Luse)和高測試应力条件下(Laccelerated)的寿命的比值。
超声波探伤检测规范一．目的对回转支承产品配套使用的毛坯内部质量进行超声波探伤检测，以确保产品质量。
二．范围所有进厂回转支承毛坯（包括50Mn和42CrMo材料）三．检测标准检验方法依据GB/T 6402-2008≤钢锻件超声检测方法≥的规定进行检验，标准GB/T 6402-2008适用于脉冲反射式超声波检验法对厚度或直径大于100mm 的碳钢及低合金钢一般锻件的超声波检测。
四．检测条件及探伤方法（1）环形毛坯锻件接触法检验时，一般在粗加工完成后，锻件表面粗糙度Ra 值应小于3.2um，表面应平整，无影响声耦合的氧化皮，赃物等附着物，并满足检验要求；（2）在探头与检测面之间，应使用合适的耦合剂；（3）根据锻件加工工艺，环形毛坯主要探测面为外圆百分之百检测，辅助探测为上下端面；（4）扫查方式为手工扫查，探头在检测面的扫查间距，应保证有15％的声束覆盖；（5）扫查速度即探头相对锻件的移动速度，应在150mm/s以下；（6）在毛坯粗加工到要求的表面粗糙度时，从毛坯外圆面及上下端面进行100％的扫查，同时为了避免耦合层厚度的影响，也进行变换探头频率探测，以便检测出缺陷。
a)探头频率选择频率选择：对于毛坯厚度较小时，应选择较大的探头频率以提高其检测分辨力，毛坯厚度较大时，应选择较小的探头频率以提高其穿透能力。
b)检验方案1、对于客户明确要求的毛坯，进行全检。
2、对于三个车间直径较大的毛坯，都进行一定数量的抽检探测，其满足的比例为：3、在实际操作过程中，对发现内部有质量缺陷的毛坯提供的毛坯进行加严检验。
五、合格判定（1）在探伤过程中，对发现有缺陷的毛坯，及时将其缺陷孔当量和缺陷实际位置计算出来，并记录备案，及时将其反馈于部门领导及车间与供应部门。
（2）当缺陷孔当量小于Φ2mm时，按照国标GB/T 6402-2008其毛坯不做废品处理，仍按正常工序加工，但及时对其进行追踪，观察其加工过程中的情况，将其型号、编号，及有关缺陷情况进行记录，以备案。
产品可靠度分析可靠度定义The probability a unit will perform its intended function for a specific period of time.(MIL-STD-721B)此定义强调三个要素：•指定的使命：产品之规格功能•特定时期：包括非工作时间、待用时期、工作时期、指定时间、次数。
•指定的工作条件： 1. 环境条件－温度、湿度、压力、辐射强度、腐蚀性气体、砂尘…等。
2. 电性条件－电压、电流、功率、频率…等。
3. 机械条件－冲击、振动…等。
1.QE:Quality Engineering2.PRE: Product Reliability Engineering3.DFMEA:Design Failure Mode Evaluation Analysis4.DVT:Design Verification Test5.MTBF: Mean Time Between Failure6.DMTBF: Demonstrated MTBF7.EMC: Electro-Megnetic Compatibility 电磁兼容8.EMI: Electro-Megnetic Inteference 电磁干扰9.EMS:Electro-Magnetic Susceptibility/Imunity 电磁耐受（免疫）10.CE: Conducted Emission 传导性干扰11. RE: Radiated Emission 辐射性干扰12.CS: Conducted Susceptibility /Imunity 传导耐受（免疫）13.RS: Radiated Susceptibility 辐射耐受（免疫）14. HALT: High Accelerated Life Test 高加速寿命测试15. FIT:Failures In Time16. Confidence Level:信心指数Product MTBF Prediction¾Parts Count: (元_件计数法)计算产品中所使用各类组件的数目，并利用规章查出各组件预测的失效率，或由累积的可靠性资料，预估产品的可靠性，此法通常用在早期设计阶段或设计建议阶段。
产品寿命可靠性试验MTBF计算规一、目的：明确元器件及产品在进行可靠性寿命试验时选用标准的试验条件、测试方法二、围：适用于公司所有的元器件在进行样品承认、产品开发设计成熟度/产品成熟度（DMT/PMT）验证期间的可靠性测试及风险评估、常规性ORT 例行试验三、职责：DQA部门为本文件之权责单位，责权主管负责本档之管制，协同开发、实验室进行试验，并确保供应商提交的元器件、开发设计产品满足本文件之条件并提供相关的报告。
四、容：MTBF:平均无故障时间英文全称:Mean Time Between Failure定义:衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标,单位为“小时”.它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间保持功能的一种能力.具体来说,是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔,它仅适用于可维修产品,同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBFMTBF测试原理1.加速寿命试验 (Accelerated Life Testing)1.1执行寿命试验的目的在于评估产品在既定环境下之使用寿命. 1.2 常規试验耗時较长,且需投入大量的金钱,而产品可靠性资讯又不能及时获得并加以改善.1.3 可在实验室时以加速寿命试验的方法,在可接受的试验时间里评估产品的使用寿命.1.4 是在物理与时间基础上,加速产品的劣化肇因,以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率.但基本条件是不能破坏原有设计特性.1.5 一般情況下, 加速寿命试验考虑的三个要素是环境应力,试验样本数和试验时间.1.6 一般电子和工控业的零件可靠性模式及加速模式几乎都可以从美軍规或相关标准查得,也可自行试验分析,获得其数学经验公式. 1.7 如果溫度是产品唯一的加速因素,則可采用阿氏模型(Arrhenius Model),此模式最为常用.1.8 引进溫度以外的应力,如湿度,电压,机械应力等,則为爱玲模型(Eyring Model),此种模式适用的产品包括电灯,液晶显示元件,电容器等.1.9反乘冪法則(Inverse Power Law)适用于金属和非金属材料,如轴承和电子装备等.1.10 复合模式(Combination Model)适用于同時考虑溫度与电压做为环境应力的电子材料(如电容如下式为电解电容器寿命计算公式) 1.11 一般情況下,主动电子零件完全适用阿氏模型,而电子和工控类成品也可适用阿氏模型,原因是成品灯的失效模式是由大部分主动式电子零件所构成.因此,阿氏模型广泛应用于电子,工控产品行业2.加速因子2.1 阿氏模型起源于瑞典物理化学家Svandte Arrhenius 1887年提出的阿氏反应方程式.R:反应速度 speed of reactionA:溫度常数 a unknown non-thermal constantEA:活化能 activation energy (eV)K:Boltzmann常数,等地8.623*10-5 eV/0K.T:为绝对溫度(Kelvin)2.2 加速因子原理：加速因子即为产品在使用条件下的寿命(Luse)和高測试应力条件下(Laccelerated)的寿命的比值.如果产品寿命适用于阿氏模型,则其加速因子為:AF=e[Ea/K×(1/Ts-1/Tu)]Ts:室溫+常数273Tu:高溫+常数273K: :Boltzmann常数,等地8.623*10-5 eV/0K.3.加速因子中活化能Ea的计算3.1 一般电子产品在早夭期失效之Ea为0.2~0.6Ev,正常有用期失效之Ea趋近于1.0Ev;衰老期失效之Ea大于1.0Ev.3.2 根据 HP 可靠度工程部(CRE)的測试規,Ea是机台所有零件Ea的平均值.如果新机种的Ea无法计算,可以將Ea设为0.67Ev,做常数处理.3.3如按机台所有零件Ea的平均值来计算,则可按以下例证参考4.MTBF推算方法4.1. 由MTBF定义可知,规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF, 指数(Exponential)分布是可靠度统计分析中使用最普遍的机率分布.指数分布之MTBF数值为失效率λ的倒数,故一旦知道λ值,即可由可靠度函数估算产品的可靠度.MTBF= 总运行时间Total Operating(Hrs)/总失效次数Total FailuresMTBF的估計值符合卡方分配原理, 其語法為:CHIINV(probability,degrees_freedom)X2(probability,degrees_ freedom)故有以下公式:T= 总时间Total Hoursr=失效总数Number of failuresΦ=信用等级Confidence interval5.DMTBF計算DMTBF:平均无故障时间验证英文全称:Demonstration Mean time Between failures计算方法:以温度为加速寿命试验且采用阿氏加速寿命模式计算公式:(实际使用中,如需要可在分子上乘上24Hrs以方便计算时数)Duration =（MTBFspec* GEMfactor）/(DC*Sample size*Afpowr*AF) Duration:持续测试时间MTBFspec:平均无故障时间GEMfactor: General Exponential Model综合指数DC: Duty cycle占空比Sample size:样本数Afpower:加速系数AF:加速因子5.1. Duration:持续测试时间，即一个单位或几个单位的样品在进行寿命试验时总的需要測試的时间5.2. GEMfactor: General Exponential Model綜合指数，此指数一般取常数,其取值标准为按照Confidence Level信心水准进行取值,常用的值为80%信心水准取3.22;而90%信心水准時取2.3026.5.3. DC: Duty cycle占空比，即在试验进行开关运行过程中,运行时间占总时间的百分比.(如45min ON/15min OFF則其DC值即為:45min/(45min+15min)=0.754. Sample size:样本数，根据实际狀況确认的做寿命试验的样品数5. MTBFSpec:平均无故障时间，实验品規格书上描述的MTBF时间数6. AFpower:加速系数，即在实验品进行开关运行過程中,1小時時間ON和OFF时间之和的比值,如: 实验品选择25min ON/5min OFF則Afpower值为:AFpower=60min/(25+5)min=27. AF:加速因子,产品在使用条件下的寿命(Luse)和高測試应力条件下(Laccelerated)的寿命的比值。
