电机功率因素和效率

1、效率低涉及：铜耗、铁耗

定子绕组铜耗大、转子导体铜损耗大、定子铁耗大、机械耗大、谐波分量损耗大

a、定子绕组铜耗大：缩短端部降低漏抗（加大启动电流），增大导线面积降低匝数，

磁密、Tmax上升和功率因数下降

b、转子导体铜损耗大：加大转子槽面积，导致齿部和轭部磁密上升和功率因数下降

或加厚端环，或转子槽型深窄化提高漏抗，使得功率因数和Tmax均下降

c、定子铁耗大：减小定子内径引起转子磁密提高,增加铁心长度增加定子绕组匝数,使定子

电阻损耗增大,

漏抗增大,减少定、转子槽口宽度和采用磁性槽楔,以减少旋转铁耗漏抗增大,使Tmax降低

d、机械耗大：在满足风量下，尽量缩小风扇直径，注意倾角改善风阻，装配精度降低轴

系磨耗

e、谐波分量损耗大：选择恰当槽配合，降低5、7、11、13次谐波幅值，在无法改变槽配

合的时候

可以适当加大气隙，以削弱非基次谐波幅值，以减少损耗，但加大加大气隙

的结果就是励磁电流加大，功增加功率因数下降，基波幅值下降因此基本Tmax

下降

2、功率因数低涉及：励磁电抗、总漏抗

磁化电流大、电抗电流大

a、磁化电流大：增加定子绕组匝数,以降低磁密，定子电阻增大，使效率降低，漏抗增大, Tmax下降。

或适当减少气隙，降低励磁电流，如果槽配合不当会提高谐波幅值，最大转矩稍微提高，

使得效率下降，电磁噪音或震动增加，温升增加，同时造成装配困难增加。

使谐波漏抗增大，增加铁心长度以降低磁密，调整槽形尺寸,使齿部和轭部磁密分

配合理。

b、电抗电流大:电抗电流大,由于漏抗大所致,可以改变槽形尺寸,加大槽宽,减小槽高,增大槽

口

如此，漏抗减小, 启动电流增大，同时缩短绕组端部长度以减少端部漏抗，但嵌线

困难

随写几种，其实，许多是相互制约的，一般优先考虑Tmax、效率、启动电流，其次再考

虑功率因数，

必将两全齐美很难，这个就要看客户的要求，来分配铜耗与铁耗、励磁电抗与漏抗的关系。