铝基板系列(喷锡铝基板)

线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些? PCB线路板有两个较为常见的工艺：喷锡和沉锡，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。

但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面联合多层线路板的技术员来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。

喷锡与沉锡的区别
1、工艺流程
喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。

沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。

2、工艺原理
喷锡：主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层。

沉锡：主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。

3、物理特性
喷锡：锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。

沉锡：锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

4、外观特点
喷锡：表面较光亮，美观。

沉锡：表面为淡白色，无光泽，易变色。

铝基板工艺及材料选择铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。

电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。

ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。

适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。

无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。

产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ１０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。

用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）．铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。

ＬＥＤ一般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。

铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。

但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。

铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。

它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。

它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】.如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。

铝基板系列（沉金铝基板），通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，沉金铝基板金层厚度一般是4迈，沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

（沉金铝基板）沉金铝基板与镀金铝基板的区别，镀金的加工工艺不容易焊接，不容易焊的造成的原因是多方便的，是实际生产中的难题,铝基板行业大多数不做镀金工艺,目前可以用沉金铝基板来替代。

沉金铝基板的特性：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金铝基板目前是铝基板工艺中价格比较高的一种，目前应用于大功率照明和汽车电子行业，因为产品的附加价值比较好，品质和质量都是一流的，沉金铝基板的好坏取决于金层的厚度，金层太薄的话，不利于打线和绑定。

铝基板型号铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：①1000系列代表1050、1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。

由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。

目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。

1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。

在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。

同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。

②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。

5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。

主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。

在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。

另外在常规工业中应用也较为广泛。

其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。

在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。

③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。

可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。

6061的一般特点：优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。

6061铝的典型用途：飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头等方面。

从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑，目前铝基板一般常用5000系铝材中的5052合金铝板。

铝基板分类铝基板按照工艺可分为：喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等；按照用途可分为：路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。

铝基板材质标准：全面解析与应用指南一、引言铝基板作为一种常见的电路板材料，在现代电子产业中发挥着重要作用。

为了满足不同应用场景的需求，铝基板材质标准成为确保产品质量和性能的关键因素。

本文将全面解析铝基板材质标准，为读者提供关于铝基板材质选择的实用指南。

二、铝基板概述首先，让我们了解一下铝基板的基本概念。

铝基板，又称铝合金基板，是以铝合金为基材，通过一系列加工工艺制成的电路板。

它具有优良的导热性、电气性能、机械加工性能和尺寸稳定性，广泛应用于LED照明、功率电子、汽车电子、航空航天等领域。

三、铝基板材质标准1. 铝合金型号铝基板的主要成分是铝合金，常见的铝合金型号有1000系、3000系、5000系、6000系等。

不同型号的铝合金在成分、力学性能、耐腐蚀性等方面存在差异，因此需根据具体应用场景选择合适的铝合金型号。

2. 板材厚度铝基板的厚度通常根据产品需求和加工工艺来确定。

较厚的板材有助于提高机械强度和散热性能，但可能增加重量和成本。

因此，在选择板材厚度时，需权衡各方面因素。

3. 导热性能铝基板具有良好的导热性能，这是由其铝合金基材决定的。

导热性能是衡量铝基板散热能力的重要指标，通常以热导率（W/m·K）来表示。

高导热率的铝基板有利于降低电子元器件的工作温度，提高产品可靠性和寿命。

4. 电气性能铝基板的电气性能包括绝缘电阻、介电常数、介质损耗等。

这些性能指标对于电路板的信号传输、抗干扰能力等至关重要。

优质铝基板应具有较高的绝缘电阻和良好的介电性能，以确保电路的稳定工作。

5. 表面处理铝基板的表面处理对其性能和美观度具有重要影响。

常见的表面处理方法有阳极氧化、喷涂、电镀等。

阳极氧化处理可提高铝基板的耐腐蚀性和耐磨性；喷涂处理可以赋予铝基板丰富的颜色和外观效果；电镀处理则能提高铝基板的导电性和焊接性。

在选择表面处理方法时，需考虑产品使用环境、美观要求和成本等因素。

四、铝基板材质标准的应用指南1. 根据应用场景选择合适的铝合金型号和板材厚度。