铝基板制作流程图

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铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。

一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。

铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。

一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。

铝基板工艺制作流程PPT幻灯片课件铝基板是一种用于电子组装的重要材料，具有良好的导热性、导电性以及机械性能，被广泛应用于LED、电源、汽车电子等领域。

下面是一个关于铝基板工艺制作流程的PPT幻灯片课件，具体内容如下：第一张幻灯片：标题页-标题：铝基板工艺制作流程-子标题：为实现高质量产品的设计与制作提供指南第二张幻灯片：引言-引言内容：铝基板是一种广泛应用于电子组装的材料，其制作过程对产品质量至关重要。

本课件将介绍铝基板工艺制作的流程，帮助大家理解铝基板制作的关键步骤。

第三张幻灯片：铝基板工艺制作流程概述-概述内容：铝基板工艺制作流程主要包括以下几个步骤：材料准备、沉铜、成型、镀锡、丝印、表面处理、检测与包装。

第四张幻灯片：材料准备-材料准备内容：选择合适的铝板材、玻璃纤维布、铜箔等材料，并进行清洗和干燥，确保材料表面无污染和氧化。

第五张幻灯片：沉铜-沉铜内容：将铝板表面喷覆有黏合剂，然后将铜箔覆盖在黏合剂上，并通过加热和加压的方式使铜箔与铝板结合。

第六张幻灯片：成型-成型内容：将沉铜后的材料送入成型机，通过高温和高压的作用，将铝板、铜箔和玻璃纤维布彻底结合，形成一体化的铝基板。

第七张幻灯片：镀锡-镀锡内容：将成型后的铝基板浸入镀锡槽中，使铜箔表面覆盖一层锡层，提高接焊性能。

第八张幻灯片：丝印-丝印内容：在铝基板表面进行丝印，包括印刷电路板上的必要信息，如生产日期、型号等。

第九张幻灯片：表面处理-表面处理内容：通过防焊掩膜、光氧化、喷涂等方法对铝基板表面进行处理，以保护电路板并提高外观质量。

第十张幻灯片：检测与包装-检测与包装内容：对制作完成的铝基板进行质量检测，包括外观检查、尺寸检测、电气性能测试等。

合格的产品进行包装，准备发货。

第十一张幻灯片：总结-总结内容：铝基板工艺制作流程包括材料准备、沉铜、成型、镀锡、丝印、表面处理、检测与包装等步骤，各个步骤的操作都会对最终产品的质量产生重要影响。

只有严格按照工艺流程进行操作，才能保证铝基板的制作质量和性能。

制造铝基板的原理流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor. I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!铝基板制造的原理流程如下：①基板材料准备：选用高纯度铝合金板作为基材，根据应用需求选择合适的合金牌号，如6061、5052等，确保良好的导热性和机械性能。

②表面处理：对铝合金板进行机械打磨、抛光或化学蚀刻，提高表面平整度和清洁度，为后续层压做准备。

③绝缘层涂覆：通过滚涂、喷洒或浸渍等方式，在铝合金板表面涂覆一层或多层绝缘材料，常见为环氧树脂、聚酰亚胺等，形成绝缘层，确保电气隔离。

④热固处理：将涂有绝缘材料的铝合金板送入烘箱或采用其他加热方法，使绝缘材料固化，增强层间结合力，提升基板的热稳定性。

⑤铜箔贴合：将厚度均匀的电解铜箔通过高温高压的方式与已固化的绝缘层粘合，形成电路层，铜箔厚度根据用途可选1oz至10oz不等。

⑥裁剪与钻孔：根据设计图纸，对复合好的铝基板进行精确裁切，并钻好电路连接所需的孔位，准备后续的电子元件安装。

⑦表面处理（可选）：对铜箔表面进行抗氧化处理，如镀镍金、镀锡等，增强焊接性能和耐腐蚀性。

多层铝基板工艺技术一.铝基板1.铝基板分类：按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为：⑴.单面铝基板（图一）• Copper Foil • T-Preg • Metal Base图一单面铝基板⑵.双面夹心铝基板（图二）• 2 Cu Foil • 2 T-preg • Metal-Core图二双面夹心铝基板⑶.双层铝基板（图三）图三双层铝基板⑷.多层夹心铝基板（图四）图四多层夹心铝基板⑸.多层铝基板（图五A、B）• 2 DSL • 2 T-Preg • Metal Base图五-A 多层铝基板• FR- 4 Multilayer • T-Preg • Metal Base图五-B 多层复合铝基板2.多层铝基板组成材料⑴.各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下：FR-4 1.6 C/W半固化片 0.078 C/W铝 0.0017 C/W铜 0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材⑵.半固化片（图八）图八半固化片半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。

半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。

可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。

推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。

半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。

⑶.双面芯板（图九）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。

这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。

必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。

双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。