pcb的可制造性设计(new)

PCBA可制造性设计目录1.目的 (3)2.名词定义 (3)3.PCB设计要求 (3)4.元器件选用 (8)5.器件布局设计要求 (9)6.阻焊、丝印 (17)7.焊盘、焊孔及阻焊层的设计 (19)8.布线、焊盘与印制导线连接 (23)9.测试点的相关规定 (24)10.基准点(Fiducial Mark点） (24)11.拼板设计 (26)12.可装配性设计 (29)1. 目的从可制造性角度对PCB 的设计提出要求，供PCB layout 参考，同时用于指导新产品DFM （Design for manufacturability ）评审。

设计无法满足此文档要求时，需经过生产工艺相关同事评估确认。

2. 名词定义Pcb layout ：pcb 布局Solder mask ：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark ：光学定位点或基准点 Via hole ：导通孔 SMD ：表面贴装器件 THC/THD ：通孔插装器件 Mil ：长度单位，1mil=0.0254mm3. PCB 设计要求3.1 PCB 外形PCB 外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm 圆形倒角。

应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。

3.2 印制板的可加工尺寸范围适用于全自动生产线的PCB 尺寸为最小长×宽:50mm ×50mm 、最大长×宽:610mm ×460mm 。

设计单板或拼板时，SMT 阶段允许使用最大拼板尺寸为610mm ×460mm ，PCB 单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm 。

3.3 传送方向的选择R=2mmPCB 传送方向工艺边为减少焊接时PCB 的变形，对不作拼板的PCB ，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。

但是对于短边与长边之比大于80%的PCB ，可以用短边传送。

PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。

它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。

PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。

首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。

布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。

在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。

在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。

其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。

在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。

对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。

这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。

此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。

焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。

对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。

而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。

这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。

最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。

阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。

对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。

丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。

对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。

总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。

这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。

PCB设计的可制造性原那么1. 引言在电子产品制造过程中，PCB〔Printed Circuit Board，印制电路板〕的设计是非常关键的一步。

一个好的PCB设计不仅可以提高产品的性能和可靠性，还可以降低制造本钱和生产周期。

为了确保PCB设计的可制造性，设计人员需要遵循一些根本原那么和最正确实践。

本文将介绍一些常用的PCB设计的可制造性原那么。

2. 原那么一：保持布局简单和紧凑在进行PCB设计时，保持布局简单和紧凑是非常重要的原那么。

简单的布局可以降低PCB的复杂性，减少错误的可能性。

紧凑的布局可以缩短信号传输路径，减少电磁干扰，提高信号完整性。

3. 原那么二：考虑耦合和信号完整性PCB上的不同电路和组件之间存在着耦合作用。

在设计PCB时，需要考虑不同信号之间的干扰和交叉耦合。

通过合理的布局和地线规划，可以减少电磁干扰的影响，并提高信号的完整性。

4. 原那么三：合理设置电源和地线电源和地线的布局在PCB设计中扮演着重要的角色。

良好的电源和地线布局可以确保良好的电源分配和地线回流，减少电源噪声和干扰。

在设计中，应尽量将电源和地线别离，并使用适宜的地引脚和电源引脚进行连接。

5. 原那么四：防止过于密集的布线在PCB设计中，过于密集的布线可能导致信号干扰和短路等问题。

因此，应尽量防止过于密集的布线，合理规划和安排信号线和电源线的路径。

同时，应留出足够的空白区域，方便焊接和维修工作。

6. 原那么五：合理选择元件和材料在PCB设计中，选择适宜的元件和材料也是非常重要的。

适宜的元件和材料可以提供更好的性能和可靠性。

应选择具有良好可焊性和耐高温的元件，并防止使用过时或质量不佳的元件和材料。

7. 原那么六：考虑制造和组装过程在PCB设计中，要考虑制造和组装过程。

例如，要确保元件的放置和布线不会影响到焊接和组装的顺利进行。

同时，要尽量减少PCB板的层数和复杂性，以降低制造和组装的本钱。

8. 原那么七：进行设计验证和测试PCB设计完成后，应进行设计验证和测试。

PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。

一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。

2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。

二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。

2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。

三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。

2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。

四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。

2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。

五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。

2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。

六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。

2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。

七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。

2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。

八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。

2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。

九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。

2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。

PCB可制造性一、PCB可制造性概念1、PCB可制造性设计：从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性；狭义上讲是指产品制造的可行性。

2、针对PCB可制造性设计包括两方面：（1）PCB的可制造性 ( DFM：Design for Manufacture )；（2）PCB贴装、组装的可制造性( DFA：Design for Assembly ) ；在设计时需要考虑周全，比如:BGA周围3MM内不要放置元器件，其目的就是为了利于返修BGA。

3、可制造性设计的目的：可制造性设计DFM（Design For Manufacture）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM是保证PCB设计质量的最有效的方法。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

4、PCB可制造性设计包括以下几个方面:（1）板材的选择；（2）多层板的叠层结构设计；（3）电路图形设计：孔和焊盘的设计要求、线路设计、阻焊设计、字符设计；（4）表面处理工艺的选择。

下面将对PCB可制造性设计的以上四个方面逐一讲解：5、板材的种类：（a）覆铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，由铜箔（皮）、树脂（肉）、增强材料（骨)、功能性添加物（组织）组成，是PCB加工的主要基础物料。

上图所示即经常讲到的芯板，也就是Core。

其上下是有铜箔，中间层是介质材料。

生益FR-4,其中间层是介质材料也是PP片。

（b）树脂类板材：环氧树脂（ epoxy ）、聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或TEFLON）、B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称BT、二亚苯基醚树脂(PPO)等6、板材的主要性能指标：（i）Er --- 介电常数：介电常数会随温度变化，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。

PCB设计可制作性规范-2本文由rikixie1贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。

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手机及模块PCB设计可制造性设计可制造性手机及模块工艺规范DFM-2 工艺规范HP公司DFM统计调查表明: HP公司DFM统计调查表明: 公司DFM 统计调查表明产品总成本60%取决于产品的最初设计; 60%取决于产品的最初设计产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

目的和意义本文件试用范围原则内容意义和目的可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证（可制造性设计） PCB设计质量的最有效的方法。

DFM就是从产品开发设计时设计质量的最有效的方法。

设计质量的最有效的方法就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密就考虑到可制造性和可测试性，联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM 具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优具有缩短开发周期、降低成本、具有缩短开发周期点，是企业产品取得成功的途径。

是企业产品取得成功的途径。

本文件适用范围适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。

针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。

本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。

本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。

原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求” 、“PCB焊盘设计的工艺要求” 、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D 拼板设计及Layout时必须遵守的事项，否则SMT 或割板时无法生产。

PCB设计的可制造性知识PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中不可或缺的一部分，其设计的好坏直接影响着整个产品的性能和可靠性。

在进行PCB设计时，了解和掌握可制造性知识是非常重要的，可以提高设计的效率和减少制造过程中的问题。

本文将介绍一些与PCB设计相关的可制造性知识和建议。

1. PCB板材选择在PCB设计中，选择合适的板材对于保证电路板的性能和可制造性非常重要。

常见的PCB板材有FR-4、高频板材、金属基板等。

1.1 FR-4板材FR-4是一种常见的玻璃纤维增强热固性树脂，具有良好的电气性能和机械性能。

由于其价格适中，成型工艺相对简单，所以在大多数普通应用中广泛使用。

在选择FR-4板材时，应根据电路的特性和要求来确定板材的层数、厚度和铜箔厚度等参数，以达到最佳的电气性能和机械强度。

1.2 高频板材高频板材主要应用于高频电路设计，如无线通信、雷达、卫星通信等领域。

与FR-4板材相比，高频板材具有更低的介电常数和介质损耗，以及更好的高频特性。

在使用高频板材进行设计时，应注意板材的层数和铜箔厚度，以确保电路的传输特性和匹配性能。

1.3 金属基板金属基板通常用于高功率、高散热的电路设计，如功放、LED照明等。

金属基板具有良好的散热性能和机械强度，可以有效地降低电路温度，提高整体可靠性。

在选择金属基板时，应根据电路功率和散热要求来确定基板的厚度和金属材料，以确保良好的散热效果。

2. 元件布局与走线规则良好的元件布局和走线规则对于保证电路的稳定性和可制造性至关重要。

以下是一些常见的布局和走线规则：2.1 元件布局•尽量将相互关联的元件放置在靠近一起的位置，以缩短连线长度，减小电磁干扰。

•避免元件之间的相互遮挡，以便进行后续的组装和维修。

•根据信号的传输特性和敏感性，合理地进行电路分区，以降低噪声和串扰。

2.2 走线规则•充分利用电路板的空间，合理布局走线，减小走线长度和阻抗。

前言：可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证质量的最有效的方法。

DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60％取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

一、PCB简介及工艺流程二、可制造性设计2．1．多层板叠层设计可靠性通常PP介质厚度的设计不要低于80um，介质太薄耐压性相应减弱，可能会出现电击穿的现象。

不同材料的PCB产品，其介质层耐电压能力情况如下表：序号介质层材料类型耐电压能力／（V／mil）1环氧树脂材料5002陶瓷材料7003BT材料10004PI材料1000对称性多层板叠层设计不论从叠层材料厚度（板材、PP、铜箔）还是布线设计（信号层、电源层、地层）、钻孔设计均需保证对称性，以避免PCB翘曲钻带设计对称：盲孔设计时，避免不对称结构设计线路图形分布的对称：处于对称结构位置的线路层，图形面积不能差距太大，如6层板，1层和6层，2层和5层分别处于对称结构的位置，同张芯板两面图形面积不能差距太大，否则很容易导致板弯曲超标，影响贴片（如遇到如下图所示的情况，可在图2空旷区域铺上铜，减少图形面积的差异）。

其他（多层板叠层厚度设计）普通多层板叠层厚度应该比成品厚度小0．1mm（如下图示），因层压后还需要电镀、印刷绿油等，会增加板厚。

2．2．钻孔设计最小钻咀及孔径公差（孔直径小于6．3mm的孔）机械钻孔的最小钻咀：0．15mmPTH孔公差：插件孔：常规＋／－4mil（非常规可做到＋／－3mil ）压接孔：＋／－2milNPTH孔公差：＋／－2mil孔径纵横比纵横比（如下图示）：纵横比过大，在沉铜工序或电镀工序药水在孔内交换困难，会产生薄铜或局部缺铜，影响产品可靠性。