无损检测常见的焊接缺陷

无损检测基础知识一．无损检测的定义、方法及目的二．焊接接头的缺陷及防止措施三．焊接接头射线检测质量分级四．焊接缺陷在底片上的形貌（一）无损检测的定义、方法和目的1.无损检测是在不损坏和不破坏材料及设备的情况下，对它们进行检测的一种方法。

2.无损检测的方法主要有：射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等。

3.无损检测的目的确保工件或设备的质量，保证设备的安全运行。

（二）焊接接头的缺陷及防止措施1．缺陷的分类焊接接头缺陷类型很多，按在接头中的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。

1）外部缺陷位于接头的表面，用肉眼就可看到，如咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔和裂纹等。

2）内部缺陷位于接头内部，必须通过各种无损检测方法才能发现。

内部缺陷有未焊透、未熔合、夹渣、气孔、裂纹等。

2.内部缺陷产生的原因及防止措施（一）未焊透----焊接时接头根部未完全融透的现象叫未焊透。

未焊透缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险缺陷，这类缺陷一般是不允许存在的。

产生的原因:坡口钝边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。

防止措施:合理选用坡口型式、对口间隙和采用正确的焊接工艺。

（二）未熔合----熔焊时，焊道于母材之间或焊道之间未完全熔化结合的部分，点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。

产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。

预防措施：正确选用坡口和焊接电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

（三）夹渣---是指焊后残留在焊缝中的熔渣、金属氧化物夹杂等。

夹钨---是指钨极局部气体保护焊时由于钨极局部熔化而坠入熔池留在焊缝的钨粒。

夹渣是焊缝常见的缺陷，其形状有条状和点状，外形不规则。

产生的原因：焊接电流太小，速度过快，熔渣来不及浮起，焊接坡口和各层焊缝清理不干净，基本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷量较多等。

焊接缺陷超声波探伤施工工艺1. 简介超声波探伤是一种常用的无损检测方法，被广泛应用于焊接缺陷的检测。

本文档旨在介绍焊接缺陷超声波探伤的施工工艺，旨在帮助工程师和技术人员正确使用超声波探伤技术，准确检测焊接缺陷，确保焊接质量。

2. 焊接缺陷的常见类型在焊接过程中，常见的焊接缺陷包括焊接孔隙、夹渣、气体孔洞、裂纹等。

这些缺陷会影响焊接接头的强度和密封性，因此需要通过超声波探伤进行及时检测和修复。

3. 焊接缺陷超声波探伤施工流程3.1 准备工作在进行焊接缺陷超声波探伤之前，需要进行以下准备工作：- 确定探测区域：根据焊接图纸和焊接工艺要求，确定需要检测的焊接接头和焊缝位置；- 确定超声波探测仪器：选择适合的超声波探测仪器，包括超声波传感器、探头和信号处理设备；- 准备工作场所：确保施工现场的清洁、安全，以保证探测结果的准确性。

3.2 实施探测按照以下步骤进行焊接缺陷超声波探测：1. 清洁焊接接头表面，确保无杂质干扰；2. 安装超声波探测仪器，根据焊接接头的形状和尺寸选择合适的超声波传感器和探头；3. 设置探测参数，包括超声波频率、脉冲宽度、增益等；4. 对焊接接头进行扫描，记录探测数据，并标记发现的缺陷位置；5. 根据探测数据分析缺陷类型和严重程度，判断是否需要修复。

4. 结果分析与修复根据焊接缺陷超声波探测的结果，进行以下分析和修复工作：- 分析缺陷类型和严重程度，确定是否影响焊接接头的强度和密封性；- 基于分析结果，制定修复方案，包括补焊、磨光等；- 完成修复后，进行二次超声波探测，确保缺陷得到有效修复。

5. 安全注意事项在进行焊接缺陷超声波探测施工时，需要注意以下安全事项：- 确保工作场所通风良好，避免超声波探测仪器的信号受到干扰；- 使用个人防护装备，如手套、护目镜等；- 遵循超声波探测仪器的使用说明，确保操作安全。

6. 结论焊接缺陷超声波探伤施工工艺是一种重要的无损检测方法，可帮助工程师和技术人员准确检测焊接缺陷，并进行及时修复。

1．外部缺陷在焊缝的表面，用肉眼或低倍放大镜就可看到，如咬边，焊瘤，弧坑，表面气孔和裂纹等。

2．内部缺陷位于焊缝内部，必须通过各种无损检测方法或破坏性试验才能发现。

内部缺陷有未焊透，未熔合，夹渣，气孔，裂纹等，这些缺陷是我们无损检测人员检查的主要对象。

焊缝缺陷的危害性：1、由于缺陷的存在，减少了焊缝的承载截面积，削弱了静力拉伸强度。

2、由于缺陷形成缺口，缺口尖端会发生应力集中和脆化现象，容易产生裂纹并扩展。

3、缺陷可能穿透焊缝，发生泄漏，影响致密性。

焊缝纵向裂纹示意图一、焊缝纵向裂纹X光底片焊缝纵向裂纹1 焊缝纵向裂纹2焊缝纵向裂纹3 焊缝纵向裂纹4焊缝纵向裂纹5 焊缝纵向裂纹6焊缝纵向裂纹7 焊缝纵向裂纹8焊缝纵向裂纹9 焊缝纵向裂纹10焊缝纵向裂纹11 焊缝纵向裂纹12焊缝纵向裂纹13 焊缝纵向裂纹14焊缝纵向裂纹15 焊缝纵向裂纹16焊缝纵向裂纹17 焊缝纵向裂纹18焊缝纵向裂纹19 焊缝纵向裂纹20 纵向裂纹的表面特征是沿焊缝长度方向出现的黑线，它既可以是连续线条，也可以是间断线条。

纵向裂纹影像产生的原因是沿焊缝长度破裂而导致的不连续黑线。

二、热影响区纵向裂纹X光底片热影响区纵裂1 热影响区纵裂2 热影响区撕裂呈线性黑色锯齿状，平行于熔合线，穿晶扩展，表面无明显氧化色彩，属脆性断口的延迟裂纹。

焊缝横向裂纹示意图三、焊缝横向裂纹X光底片焊缝横向裂纹1 焊缝横向裂纹25焊缝横向裂纹3 焊缝横向裂纹4焊缝横向裂纹的表征是横在焊接影像上的一根细小黑线（直线或曲线），它产生的原因是由焊缝上的金属破裂引起的。

当焊接应力为拉应力并与氢的析集和淬火脆化同时发生时，极易产生冷裂纹。

四、母材裂纹X光底片母材裂纹1 母材裂纹2裂纹：材料局部断裂形成的缺陷。

裂纹的分类方法：按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹；按发生部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、弧坑裂纹、母材裂纹；按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹。

焊缝内部缺陷探伤，无损检测方法焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。

焊缝的内部缺陷有：1、气孔气孔是指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。

其气体可能是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶金过程中反应生成的。

2、夹渣夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。

3、裂纹焊缝中原子结合遭到破坏，形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹。

4、未焊透未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。

5、未熔合未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

按其所在部位，未熔合可分为坡口未熔合、层间未熔合、根部未熔合三种。

无损检测（NDT或无损探伤）是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。

1、超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

2、射线探伤是利用某种射线来检查焊缝内部缺陷的一种方法。

常用的射线有X射线和γ射线两种。

X射线和γ射线能不同程度地透过金属材料，对照相胶片产生感光作用。

利用这种性能，当射线通过被检查的焊缝时，因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同，使射线落在胶片上的强度不一样，胶片感光程度也不一样，这样就能准确、可靠、非破坏性地显示缺陷的形状、位置和大小。

3、磁粉探伤利用工件缺陷处的漏磁场与磁粉的相互作用，它利用了钢铁制品表面和近表面缺陷（如裂纹，夹渣，发纹等）磁导率和钢铁磁导率的差异，磁化后这些材料不连续处的磁场将发生畸变，形成部分磁通泄漏处工件表面产生了漏磁场，从而吸引磁粉形成缺陷处的磁粉堆积——磁痕，在适当的光照条件下，显现出缺陷位置和形状，对这些磁粉的堆积加以观察和解释，就实现了磁粉探伤。