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印制电路原理和工艺实验指导书编写：王守绪何为张敏审查：唐先忠、胡文成电子科技大学微电子与固体电子学院2010年1月（修订）目录印制电路基本知识即实验技术简介· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · · 2实验一：减层法单面板印制电路板制造工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · 13实验二：高频电路的双面印制电路板的设计研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · 23实验三：4层印制电路板制作工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 27实验四：镍金合金电镀最佳配方和工艺条件的优化· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 33实验五：挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 44实验六：次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·47实验七：PCB布线贴图的设计与制作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·50实验八：PCB照相底版的设计与制作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 54实验九：硝酸蚀刻液开发及机理研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·57实验十：综合设计实验· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·62印制电路基本知识及实验技术简介印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。
线路板生产流程(一)多种不同工艺的PCB流程简介*单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB设备与器材准备(1)DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干(4)覆铜板1张(5)三氯化铁若干(6)激光打印机1台(7)PC机1台(8)微型电钻1个(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。
再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。
印刷电路板制作过程
印刷电路板制作过程是把电路线路用铜膜图转印到电路板上，以实现把电路芯片和元件组装在一起的工艺过程。
整个制作过程分为四个步骤：材料处理，印刷工艺，检查验证，抗焊涂层处理。
1.材料处理：将事先制作好的电路芯片和元件组件固定在电路板上，使其保持稳定。
2.印刷工艺：根据事先制作的电路线路和PCB图纸，使用铜膜板和定向铝热压机制造电路线路，以及焊接元件在电路板上。
3.检查验证：用机器或手动检查是否与线路原理图一致，以及电路板与元件是否正确连接，结果误差要低于0.05mm，检查结果满足要求后方可正式下线。
4.抗焊涂层处理：把经过检查结果合格的电路板，经过试焊后，放入热压机中加热贴合，制作完成后应安装阻燃型抗热焊涂层。
印制电路板生产操作规程印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置不可或缺的一部分，它承载和连接着各种电子元器件。
在现代电子制造业中，PCB的生产操作规程起着至关重要的作用，它决定了产品质量的稳定性和可靠性。
本文将介绍PCB生产操作规程的一般要求和流程，并从设计、材料准备、制造工艺、检验测试和包装等方面进行详细说明。
1. 设计要求PCB的设计应根据电路原理图进行合理布局，尽量减少布线的长度和空间占用，并保证电路信号的稳定传输。
同时，设计人员应合理安排元器件的安装位置，以方便焊接和组装工作，并提高制造效率和产品质量。
在设计过程中，必须遵循相关的安全规定，确保电路板的可靠性和功能性。
2. 材料准备PCB的生产涉及到电路板基材、导电层、绝缘层、上锡、焊接材料等一系列材料的准备。
在材料选择上，应根据电路板的用途和特定要求进行合理的选择。
同时，在购买材料时必须保证其质量可靠，并按照正确的存放方法进行管理，以免影响产品的质量和性能。
3. 制造工艺PCB的制造工艺包括材料切割、印刷、导电层制作、化学蚀刻、上锡、背板覆盖、焊接和除胶等步骤。
在每个环节中，工人必须仔细操作，保证每个步骤的准确性和高效性。
尤其在印刷和焊接工艺中，应严格控制温度、时间和压力等参数，以确保印刷和焊接的质量。
4. 检验测试在制造完PCB后，必须进行严格的检验测试以保证产品的质量。
常见的测试项目包括外观检查、尺寸测量、导通测试、绝缘测试、耐压测试和焊接质量检查等。
同时，还要对产品的质量参数进行严格控制，保证其在特定条件下的性能和可靠性。
5. 包装和运输完成所有的生产制造和测试工作后，PCB需要进行适当的包装和标识，并按照相关的规定进行存放和运输。
包装操作应注意保护产品的外观和质量，防止损坏和污染。
同时，在运输过程中，要保证产品的安全性和完整性，避免外界环境对产品造成不可逆的影响。
通过以上几个方面的操作规程，PCB的生产质量将能够得到有效保障。
印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
印制电路板安全检验实施细则1. 引言印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为电子产品的核心组成部分，是电子设备中电子元器件的支撑平台，具有重要的功能和作用。
为了确保印制电路板在使用过程中的可靠性和安全性，必须对其进行安全检验。
本文档旨在制定印制电路板安全检验实施细则，确保印制电路板的质量和性能符合相关标准和要求。
2. 检验对象和标准2.1 检验对象印制电路板的检验对象包括：•PCB材料•PCB电路图设计•PCB制造工艺•PCB组装工艺2.2 检验标准印制电路板的检验标准应符合以下要求：•PCB材料应符合国家标准或行业标准•PCB电路图设计应符合产品需求和相关标准•PCB制造工艺应符合IPC标准或其他国际标准•PCB组装工艺应符合IPC标准或其他国际标准3. 检验内容和方法3.1 PCB材料检验3.1.1 PCB材料的检验内容包括：•基材的质量和性能检验•铜箔的质量和性能检验•阻焊层和覆铜层的质量和性能检验3.1.2 PCB材料的检验方法包括：•对基材、铜箔和阻焊层进行物理性能测试•对基材、铜箔和阻焊层进行化学成分分析•对基材、铜箔和阻焊层进行表面处理效果评估3.2 PCB电路图设计检验3.2.1 PCB电路图设计的检验内容包括：•电路连接的正确性检验•电路组件的选型和布局检验•电路防护措施的检验3.2.2 PCB电路图设计的检验方法包括：•对电路连接进行电气测试•对电路组件进行参数测试•对电路防护措施进行可靠性评估3.3 PCB制造工艺检验3.3.1 PCB制造工艺的检验内容包括：•制造工艺的合规性检验•制造工艺的稳定性检验•制造过程中的质量控制点检验3.3.2 PCB制造工艺的检验方法包括：•对制造工艺流程进行记录和分析•对工艺参数进行监测和检测•对制造工艺过程中的关键控制点进行抽检和评估3.4 PCB组装工艺检验3.4.1 PCB组装工艺的检验内容包括：•组装工艺的合规性检验•组装工艺的稳定性检验•组装过程中的质量控制点检验3.4.2 PCB组装工艺的检验方法包括：•对组装工艺流程进行记录和分析•对工艺参数进行监测和检测•对组装工艺过程中的关键控制点进行抽检和评估4. 检验结果和评定4.1 检验结果根据对印制电路板的检验，应当得出以下结果：•合格：符合相关标准和要求，可以进行正常生产和使用•不合格：不符合相关标准和要求，需要进行调整和改进4.2 检验评定对于不合格的印制电路板，应当进行评定和处理，包括：•不合格品的分类和等级划分•不合格品的原因分析和改进措施制定•不合格品的追溯和处理5. 检验记录和报告对印制电路板的检验应当进行记录和报告，包括：•检验日期、地点和检验人员的记录•检验过程和结果的详细说明•不合格品的处理方案和改进措施•检验报告的归档和存储6. 安全检验的管理为确保印制电路板安全检验的可持续进行，应建立完善的安全检验管理体系，包括：•检验人员的培训和管理•检验设备的维护和校准•检验过程的监控和改进7. 总结本文档制定了印制电路板安全检验的实施细则，包括检验对象和标准、检验内容和方法、检验结果和评定、检验记录和报告、安全检验的管理等方面的内容。
印制电路板的制造工艺摘要：印制电路板历史悠久，可以降低布线以及配置错误发生率，并提高自动化生产质量和效率。
本文主要研究印制电路板制造工艺，首先阐述了印制电路板，其次对其具体制造工艺进行了深入分析，以供参考。
关键词：印制电路板；制造工艺；焊接调试印制电路板属于电子产品，当前人们使用的电子设备中都需要印制电路板实现电气互联，其发挥着重要作用。
印制电路板包括绝缘底板、焊盘以及导线等部分，不仅具有导电功能，同时也具有绝缘功能。
因此，需要重视印制电路板设计、生产、制造，使其充分发挥作用，不断提高制造水平。
一、印制电路板类型和制造根据电路数量，印制电路板可以分为单面板、双面板和多层板，其中单面板指的是零件和导线分别固定集中在一侧，其在设计线路方面的限制较多，因此一般在早期电路中应用，双面板指的是两面均有布线和导线，但是两面需要搭配电路才能够连接。
多层面则是使用了更多的布线板，利用定位系统和绝缘粘结材料，并根据设计要求将导线图形互连起来印刷线路板，一般多层板为四层、六层的[1]。
根据结构印制电路板可以分成刚性、柔性、刚柔、齐平这几种。
根据用途可以分为民用、军用、工业用这几种。
根据基础材料可以分为低基、环氧玻纤币、复合基材、特种基材这几种。
印刷电路板在制造时，首先需要绘制草图，根据印制板图形显示元器件具体位置以及连接方式。
草图绘制是基于黑白底图绘制，其可以展示焊盘位置、间距、连接导线走向和形状，还有整板外形、尺寸等。
其次，草图绘制完成之后，需要绘制黑板底图，由专业制版厂的技术人员负责绘制，并制作版面说明，为后续生产提供依据，黑板底图的质量影响着印制板质量[2]。
高质量底板需要符合电路设计需求，同时也需要保证生产厂家加工工艺质量。
绘制黑白底图时，需要按照2:1或是4:1的比例进行绘制、放大，而焊盘和插头需要根据草图标记进行确定，同时保证焊盘、导线边缘清洁、光滑，彼此之间间距不可低于草图所设置的安全间距数值。
二、印制电路板制造工艺（一）生产流程印制电路板生产时，首先下料，将表层去油，制作内层线路和蚀刻，并进行黑化、层压、钻孔，使用电镀沉铜，再进行外层线路、电镀以及蚀刻的制作，之后丝印字符，将保护膜去掉，表层涂覆完整，最后成型检验。
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线，焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。
为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美观。
双面印制电路板制造工艺收藏：收藏天地2001近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。
在某些特定场合也有使用工艺导线法。
1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验--> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。
图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。
八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
2 SMOBC工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。
下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。
只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局：首先，设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求，绘制出原理图和 PCB 布局图，并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版：将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术，并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔：利用化学蚀刻方法，将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除，留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔：通过机械或激光打孔技术，在 PCB 基板上钻孔，以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜：将 PCB 表面涂覆一层保护膜，以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件：使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上，并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证：通过加电测试、连通性测试等手段，对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程，其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术，并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作，以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容，全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工：在焊接元器件之后，PCB 还需要进行成品加工，包括修边、整平、加工外框、清洁等工序，以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理：PCB 的表面处理非常重要，目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等，不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷：如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等，还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺，以便于识别和管理。
11. 质量检测：在 PCB 制作的整个过程中，质量检测是至关重要的一环。
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。
（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。
在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
印制电路板的制造工艺及检测
制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。
但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。
4．2．1印制电路板的制造工艺流程
图形转移印制板的机械加工照相制版孔的金属化照相底图
修边蚀刻) (镀印阻焊剂、印字符印制插头的电镀表面涂覆)
镀涂覆(→ 1．照相制版用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底，以得到设计用绘制照相底图相反的比例)片要接比例缩小( 所规定的印制图形尺寸。
制电路板的机械2．加工引线孔、中继孔、机械印制板的外形和各种用途的孔(
都是通过机械加工完成的，随)安装孔、定位孔、检测孔等着电子技术的发展其加工尺寸和精度要求越来越高。
孔的金属化．3
对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互
连，需要将印制导线的孔金属化。
孔金属化就是在孔内电镀．一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。
孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。
4．图形转移
图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。
5．蚀刻
广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。
狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。
6．印制插头的电镀
如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。
为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。
7．阻焊剂、)印(涂印字符。
它阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染，保证印制板功能等。
．
油墨的涂覆的方式有帘幕涂布、丝网印刷、静电涂布、气式喷涂等。
印文字、符号是为了印制板装配和维修方便。
它们一般印在阻焊油墨上面，也有的单面板直接印在基材上。
10．表面涂(镀)覆
如果印制板制造后立即装配，则可不进行表面处理。
对只储存一个短时期的印制板，可涂一层助焊性清漆。
但最好的方
法是在印制导线制成后再进行表面涂覆。
11．修边
印制电路板的最后工序就是修整边缘，以达到所要求的尺寸和公差。
修边在高速切割锯，或轮廓加工机(铣切机)上进行，有的用冲模进行修边。
4．2．2印制电路板的质量检验
印制板最常见的故障是导体间的短路和导体内的断路、焊盘上阻焊膜配备不良，树脂涂抹移位和电镀通孔开裂等。
所以印制板制成后要经过以下几项质量检验，才能组装焊接。
1．目视检验
目视检验是用肉眼检验所见到的一些性能。
通常目检能发现的一些缺陷可分为表面缺陷和其它缺陷。
⑴表面缺陷表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等。
其它缺陷⑵．
焊盘的重合性检验孔是否在焊盘中心。
导线图形的完整性测量导线图形的完整性。
用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制板上，测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内。
外形尺寸检验印制板的边缘尺寸是否在所要求的范围内。
2．电性能测试
对多层印制电路板要进行连通性试验，检验印制电路图
形是否是连通的。
3．绝缘电阻
测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。
4．可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图形的润湿能力，一般用：润湿、半润湿、不润湿来表示。
5．镀层的附着力
常用胶带试验法检查镀层附着力。
此外还有PCB的翘曲和扭曲、抗剥强度、合金成分、孔端抗拉脱强度、金属化孔的电流击穿，载流量，用焊料浮起测试和金属切片分别检测电镀通孔结构的质量等试验。
