2 0 0 8 级毕业生毕业设计(论文)设计课题：集成电路芯片封装测试的工艺流程专业∶班级∶姓名∶指导老师∶前言本次毕业设计的课题是集成电路芯片封装测试的工艺流程。
在集成电路芯片的制造过程中，由于温度、噪音、空气中的微粒、人为的操作失误及机器设备的误差，致使外表看上去很完美的芯片内部有可能出现开短路的情况，严重影响芯片的质量，因此，在集成电路芯片封装测试中，电性能测试就是为了检查芯片是否存在上述现象。
本次设计是将芯片放入机器里，根据事先存好的芯片测试程序，在特定的高温环境下对芯片进行相应的测试，看测试出来的数据是否符合芯片的标准。
在整个测试流程中，电性能测试是相当重要的，所有的芯片在推向市场以前必须经过电性能测试。
摘要本次设计包括第一章集成电路设计概述，主要陈述了集成电路（IC）的发展，当前国际集成电路技术发展趋势，我国微电子技术的发展现状；集成电路制造材料概述，其中包括半导体材料、绝缘体材料、金属材料、材料系统等等；集成电路制造工艺流程,外延生长,掩膜的制版工艺,光刻,刻蚀,掺杂,绝缘层的形成,金属层的形成;第二章是集成电路芯片封装，包括以下内容，集成电路芯片封装概述、集成电路芯片封装历程、封装定义及其功能、封装的分类、封装的发展趋势。
第三章是FCBGA的工艺流程，硅片回流（water reflow），粘膜，硅片切割，载体转换，焊剂铺垫，焊膏铺垫，芯片粘贴，回流，助焊剂清除。
第四章是FCBGA的测试工艺流程，半成品仓库（Raw Store），老化板装载/卸载（Board Load/Unload），老化测试（Burn In），电性能测试（Electrical Test），激光印码（Laser Mark），脱水烘烤（Desiccant Bake），焊球粘贴（Ballattach）包装（Pack）,最终目测检验（Final Visual Insection）。
第五章是CMT 站点简介，包括以下内容：CMT全称，CMT前后站点简介，CMT站点的四种测试，CMT站点所用到的化学品，C MT站点所用到的几种系统，CMT站点的产品的两条主路径，CMT站点一般安全行为，CMT站点所需要用到的命令，什么叫STD？什么情况下需要运行STD？第六章是电性能测试的过程。
