概要
本章主要讨论固体材料中扩散的一般规律、扩散的影响因素和扩散机制等内
容
固体材料涉及金属、陶瓷和高分子化合物三类; 金属中的原子结合是以金属键方式; 陶瓷中的原子结合主要是以离子键结合方式为主; 而高分子化合物中的原子结合方式是共价键或氢键结合,并形成长链结构, 这就导致了三种类型固体中原子或分子扩散的方式不同,描述它们各自运动方式 的特征也是本章的主要目的之一。
1.两端成分不受扩散影响的扩散偶(diffusion couple)-焊接过程
解微分方程 → 引入中间变量和误差函数 → 求通解
A1 exp 2 d A2
0
x>0 则= 1
→ 边界条件 t=0 和初始条件
x= 则= 1 t=0 x=- 则= 2
x<0 则= 2
扩散的热力学分析
引起上坡扩散还可能有以下一些情况:
1.
弹性应力的作用。晶体中存在弹性应力梯度时,它促使较大半径的原子跑向 点阵伸长部分,较小半径原子跑向受压部分,造成固溶体中溶质原子的不均 匀分布。 晶界的内吸附。晶界能量比晶内高,原子规则排列较晶内差,如果溶质原子 位于晶界上可降低体系总能量,它们会优先向晶界扩散,富集于晶界上,此 时溶质在晶界上的浓度就高于在晶内的浓度。 大的电场或温度场也促使晶体中原子按一定方向扩散,造成扩散原子的不均 匀性。
x d 边界条件 t=, x=0, = 0 任意时刻 x ,t 0 dx 2 2 Dt x exp 正弦特解为 x, t 0 max 0 sin x 0 A sin
3.衰减薄膜源-表面沉积过程 初始条件 t=0, x=0, = x 0, =0 边界条件 t>0, x=, =0