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PCB焊盘与钢网设计规范

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PCB焊盘与钢网设计规范

在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。

PCB焊盘设计规范

焊盘尺寸

焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：

• 圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。

• 方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。

• 长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。

焊盘形状

除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：

• 圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。

• 长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。

• 方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。

焊盘布局

同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：

• 焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。

• 焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。

PCB钢网设计规范

钢网区域

钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：

• 钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。 • 钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。

钢网形状

不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：

• 圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。

• 方形钢网：适用于大量重复元件的布局。

• 矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。

钢网间距

为保证良好的SMD焊接效果，钢网间的间距应该根据元器件的尺寸和布局来确定，具体规范如下：

• 对于小型元件，应该保留足够的间隔，并注意排列顺序。间距应该大于0.45mm。

• 对于大型元件或者半固定元件，应该使各个元件之间保持适当间隔，以便于排列和焊接。

以上就是PCB焊盘和钢网的设计规范，根据这些规范，设计出合格的PCB板，才能够保障产品的品质和寿命。在设计时要注意分类、标记、天线距离和电位、阻抗等问题，同时也要根据系统架构的特点，config模块选择相应的元器件。

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钢网设计规范

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第 10 頁 共 11 頁 目 录

1. 目的 3

2. 适用范围 3

3. 职责 3

4. 定义（术语解释） 3

5. 钢网制作要求 4

5.1 开孔原则 4

5.2 钢网的制作要求 4

PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范

PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范

精鸿益电路（深圳）有限公司Https:///项次项 目1钢网的光学点型式 a.黑色盲孔.光学点一律不贯穿. b.半蚀刻部份以黑色epoxy填满2钢网厚度= 0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)3 a.新的钢网张力须>=40N/cm b.钢网张力<=32N/cm须更换. c.量测位置于钢网张网区域九个点.如图4钢网制作方法须用 Laser切割 ,并抛光处理.5规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的图面尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺寸为依据.6钢网需附检验报告及制作图样: a.钢网厚度 b.钢网开孔位置精准度 c.九点张力测试值 d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测 e.附钢网制作图样,核对开孔位置 f.钢网外观标示方式,如右图page: 1PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范备 注H/2H

廠商Mark區鋼板外框機種名稱, 版本, 製作日期

PCB打样、中小批量、SMT贴片加工厂家精鸿益电路（深圳）有限公司Https:///项次项 目PCB PAD LAYOUT钢网开孔尺寸备 注1Chip R,L,C(0603),方形PAD,通常法一:Y=Y1=0.77方形:X=X1=0.77内距保持0.85mm(内D=0.66切)后再开1/3凹形D1=D+0.2=0.86φ=1/3*Y1=0.26 面积1/2圆2Chip L,C(0603),椭圆形PAD,通常法一:Y=Y1=1.20 X=0.98mm椭圆形:X1=X-0.1=0.97内距保持0.75mm(内D=0.6切) 后再开1/3凹形D1=D+0.15=0.75φ=1/3*Y1=0.4 面积1/2圆3Chip R(0603),椭圆形PAD,通常法二:Y=Y1=1.20X=X1=0.98D=0.6D1=D+0.15=0.84Chip R,L,C(0805),方形PAD,通常法一:Y=Y1=1.28 X=1.1(0805)保持1.1内距X1=X-0.18=0.92(内切)D=0.77D1=D+0.36=1.13φ=1/3*Y1=0.42 面积1/2圆5Chip L(0805),方形PAD,通常法一:Y=Y1=1.7 X=1.78针对于PAD间距X1=X-0.25=1.53很小开孔<=0.25D=0.25D1=D+0.5=0.75φ=1/3*Y1=0.56 面积1/2圆6Chip R,L,C(0603) 按实际PAD的形状1:1.1开孔page：2无延伸脚类SMD零件 钢网基本规范

PCB焊盘与钢网设计规范

PCB焊盘与钢网设计规范

PCB焊盘与钢网设计规范

在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。

PCB焊盘设计规范

焊盘尺寸

焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：

• 圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。

• 方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。

• 长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。

焊盘形状

除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：

• 圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。

• 长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。

• 方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。

焊盘布局

同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：

• 焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。

• 焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。

PCB钢网设计规范

钢网区域

钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：

• 钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。 • 钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。

钢网形状

不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：

• 圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。

• 方形钢网：适用于大量重复元件的布局。

• 矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。

钢网生产制作规范

钢网生产制作规范

版本变更纪录

版本 修订项次 修订内容 修订日期 修订者

1。0 初次发行 /12023/12/01 吴承恩

总则：

在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

一． 网框

根据客户使用的印刷机相应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：

29X29inch 23X23inch 650X550mm

二． 绷网

先用细砂纸将钢片表面粗化解决并打磨钢片边沿，再按客户规定绷网。

三． 钢片

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸相应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，重要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：

若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5

若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）

元件开口设计及相应钢片厚度表

Part

Type Pitch PAD Foot

print width PAD Foot

print Length Aperture

width Aperture

Length Stencil

Thickness Range

PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm

QFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm

0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm

0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm

0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm