PCB焊盘设计规范标准
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Checklist - PCB Layout
1
1.線路與郵票孔/板邊的距離
2.SMT零件與郵票孔/板邊距離
3.Router設計時，單板上需預留的Router
用定位孔個數4.單板PCB之間的間距
5.同一拼板內的拼版方式1.>0.5mm
2.見右圖備注
3.>2個
4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更
寬)
5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panel size數位產品：設備允許極限尺寸：max L460*W410（鬆下等部分設備可貼
L510*W460），min L50*W50
(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，
影響UPH)
LED產品：max L1170*W250，minL50*W50
(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個
光學定位點)
3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上.
4PCB對角變形量<0.75%
5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理
2.預留單板、連板mark
3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為
5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光
學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內
加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在
5mm以上.
6Panel Mark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing
時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供
top panel drawing和bot panel drawing.
2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark
點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供
bot/top單獨的panel drawing。
7PCB及PCB panel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口<20mm.
2.PCB缺口長寬若>10mm,需補缺口No.項目DFM Guideline
8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的白油
2.對應尺寸見附件
9Pin in paste零件設計1.必須layout在成品生產面
2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。
10零件最小間距
11BGA 邏輯相連Pad的layout方式pad之間在焊接區域外連線，而不能在焊接區域
內直接連線
12Via hole設計1.PAD一般不可置放 Via Hole
2.若諸如IC散熱Pad必須layout via hole，via
hole的孔徑必須<8mil，且從背面半塞孔
3. 若BGA pad必須設計via hole，via hole的孔
徑必須<8mil，同時真空包裝，生產過程中開封
必須馬上使用，若受潮，必須先烘烤。13BGA絲印框大小零件本體size
14密腳IC(0.4Pitch/0.5Pitch QFP) Pad design1.相鄰Pad間舖綠油隔開
2.理論layout：0.4pitch IC,pad寬度0.2mm；
0.5pitch IC,pad寬度0.25mm
3.實際允收：0.4pitch IC Pad寬
15極性零件的絲印框layout極性或第一pin必須有明確的標註, 而且絕不可
放在零件下方
16電感類無極性但有方向性(可反180度，不
可反90度)元件的silk layout件絲印同樣需layout出方向標識，如右圖
17連接器元件的silk layout標識第一pin，同時按零件外形layout絲印框
18零件絲印框的相對位置silk不可重疊
19Pad之間的線路連接應避開錫膏影響區且上覆防焊漆(Solder Mark),
由pad拉出之線路寬度須 ≦ PAD寬度
20小Chip類零件，邏輯相連Pad的layout建議0402及以下小零件邏輯相連pad在銅箔層
需隔開，盡量不要共layout在一個大的銅箔上。
21大銅面上的Dip零件焊盤設計1.設計於大銅面上之Dip零件, 每一層銅箔層
Ring pad 設計以十字形為主, 減少焊接熱散失,
改善焊接性。(若電流量不足時得以加大連接處
寬度或以全裸銅設計)
2.大銅面上若無綠漆覆蓋且不上錫時，則Ring
Pad 外至少需加上3mm 寬之綠漆.
22阻焊層寬度0.025mm
23背焊SMD零件(Solder Side)高度<3mm,若零件高於3mm請放置於正面,利于載具
設計。(Componet Side)
24Chip元件的焊盤設計1).0201方形PAD：A=0.32mm B=0.28mm
C=0.18mm(如空間允許請加大到0.2mm)
2).0402方形PAD：A=0.51mm B=0.48mmC=0.381mm
3).0603方形PAD：A=0.8mm B=0.76mmC=0.65mm
4).0805方形PAD：A=1.32mm B=0.8mmC=1.0mm
5).1206方形PAD：A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm25QFP零件的PCB Pad設計時，對于pad外
端、內端超出部分長度比例QFP Spec&Dimension
26螺絲孔正﹐背面(Componet Side)禁置區>2mm (不能有Component, Trace, Shape, Via)
27Dip零件腳伸出PCB的長度H手焊：1mm
波峰焊：0.5mm
干涉)
28Pin in paste零件， 貫穿孔與pad間距>1.5mm
29手焊零件PAD 與SMD PAD 之間距離
因LED專案空間的限制,允許兩端的焊線pad到
LED距離為1mm.
30手焊零件與測試點PAD間距>3mm
31DIP與DIP零件之間PAD距離(波峰焊制程)相同或不同PAD的兩顆零件, PAD邊緣到邊緣距
離至少保持0.8mm(電解電容pitch 大於2.5mm)
32Pin in paste元件耐溫性above 260℃以上。
33有波峰焊制程時，PCB 正面DIP 零件排列方向見圖示
34有波峰焊制程時，PCB 背面SMD 點膠零
件排列方向見圖示
35
孔徑與PAD(橢圓形)配合原則
36元件重量限制1.需二次過爐的元件，每平方英寸焊角接觸面
的承重量應小於等於30g
2.BGA元件與承重量大於30克的元件盡可能
layout在同一面，在二次貼裝時上件37Shielding can設計1.Shielding can中間十字與邊框連接處設計成
郵票孔形式，便於rework時剪斷
2.TE在設計測試治具時，必須避開Shielding
can的十字
3.機構需避開shielding can
38Shielding can packing choice當shielding can size< 28mm，建議采用reel包裝，當shielding can size>28mm時，建議采用
Tray包裝。
39Shielding can Packing形狀設計1.Tray盤需要有一定的硬度，避免出現Tray變
形現象。2.大的Shielding Can Tray盤每格中間需有突起
部分作為零件中間支撐.
3.整體Tray盤的邊緣與Tray盤每格的底部持
平，使得每格底部不會懸空。
40Shielding can Packing sizebased on mounting machines capability
41Shielding can PCB Pad design1.Shielding can Pad設計成間斷式，非連續式
(優先考慮3.7mm pad長度以2.2mm綠油隔開
,
拐角處用綠油隔開).
2.Shielding can Pad寬度建議參考右圖size
layout(優先以0.8mm寬度考慮)。
42Shielding Can本體共面度<0.1mm
43IC類元件的包裝方式選擇1.優先Reel
包裝，需燒錄IC采用Tray包裝
2.量產不可用管裝包裝
44Layout零件庫零件xy坐標零件的中心坐標
45SMD零件耐溫性1.260℃以上
2.需能承受二次過爐
46麥克風元件的選用必須經得起二次回流焊，具備良好的密封性
47key,switch,card socket,usb
connector,earphone……等有定位柱的零
件a、必須確認PCB定位孔的中心與零件定位柱的
中心位置一致；b、若有兩個或兩個以上定位柱，則同時應滿足
定位孔的中心間距應與零件定位柱中心間距一
致；c、定位柱的尺寸max值
以確保無干涉，同時定位孔比定位柱需大0.2mm或以上，作為機臺貼裝的左右偏差余量
。若機構對零件的定位要求嚴格，則建議零件
公差偏下限，PCB公差偏上限，則如此，PCB
layout時只需孔徑理論值比零件理論值大
48Switch等零件的可靠性設計機構設計時，必須考慮零件的可靠性，應從機構上避免，整機跌落時，switch為首先受力點，
如此，其實際所受力極易大于零件本身焊點的
可靠性，造成錫列、破損。同時，應考慮整機
時，外殼按鍵的行程應小于
switch零件本身按鍵49對稱零件的Pad設計PCB Pad設計成對稱式(通過量測對邊pad邊是
否在同一直線上確認)
50倒裝式LED零件，PCB通孔及Pad設計一般情況下參照右側連接的尺寸定義，若存在
特殊情況，另行單獨驗證。
51SMD零件的擺放位置以0度、45度、90度為主，尤其是零件允許偏移
范圍狹窄的，例如LED產品上的LED零件。
52長條形產品上易爆裂零件置放方向垂直長邊(LED產品LED允許0度排布)
53earphone等本體超出PCB的零件絲印框layout按零件外形尺寸layout絲印框
54破孔零件對應的PCB破孔設計1.PCB的破孔處寬度必須大于零件寬度的上限
。2.在檢查Gerber時，需在中心線模式下，查
看零件的外形絲印框是否與PCB破孔的寬度存
在干涉
