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助焊剂分类
2.0喷洒型 常用于免洗低固体形物之助焊剂,对早先松香型 固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵 塞情况,其协助喷出之气体宜采氮气,既可防火 又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也 有数种不同的做法,如采用不锈钢之网状滚筒自 液中带起液膜,再自筒内向上吹出成雾状,续以 涂布。
焊接知识培训
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焊接的分类
1.0 软焊:操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊:操作温度400-800 ℃ 3.0 熔接:操作温度800 ℃以上
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波峰焊的发展
1.0手焊 2.0浸焊 此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法, 系将安插完毕的板子,水平安装在框架中直接接触熔融锡面,而达到 全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波, 对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定 位SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。
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助焊剂分类
直接用帮浦及喷口向上扬起液体,于狭缝 控制下,可得一种长条形的波峰,当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形,其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
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焊接基本条件
2.0预热(preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度,减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力,更易清除 待焊表面的氧化物与污物,增加可焊性。
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波峰焊接机理
基本上,波峰焊接由三个子过程组成: 1 过助焊剂、 2 预热 3 焊接。 优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。XX来自4助焊剂的作用
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2.
3. 4.
除去焊接表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化 降低焊料表面张力 有助于热量传递到焊接区
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助焊剂 分类
1.1泡沫型Flux 系将“低压空气压缩机”所吹出的空气,经 过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊等, 使形成众多细碎的气泡,再吹入助焊剂储池中, 即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板通过 上方裂口时,于是板子底面即能得到均匀的薄层 涂布。并在其离开前还须将多余的液滴,再以冷 空气约50-60度之斜向强力吹掉,以防后续的预 热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各 PTH的孔顶与孔环,完成清洁动作。 助焊剂本身则应经常检测其比重,并以自动 添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
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提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计,只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB,应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm 机插板与引线线径的差值,应在0.4—0.55mm 如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成 焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得质量好的焊点。
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7.0波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有 一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正, 以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡 深度为PCB1/2-1/3为准.
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8.0 焊接温度的控制
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焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金,再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯,而抽拉制成的金属 条丝状焊料,可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性,焊后残渣的绝缘电阻是否够高,以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时,也可另外 加液态助焊剂以助其作用,但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
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空板烘烤除湿
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板, 溅锡,吹孔,焊点空洞等困扰起见,已长期储存 的板子(最好20℃,RH30%)应先行烘烤,以除 去可能吸入的水份。其作业温度与时间如下: 温度 ℃ 时间(hrs) 120 ℃ 3.5-7小时 100 ℃ 8-16小时 80 ℃ 18-48小时
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2.0 PCB平整度控制
波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要 求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只 有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无 法保证焊接质量.
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2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期
在焊接中,无法埃,油脂,氧化物的铜墙铁壁 箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此 印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下, 并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长 的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可 提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定 程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化 层.
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5.0预热温度的控制
预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印 制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点 的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受 到热冲击产生翘曲变形.
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6.0焊接轨道角度的控制
焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接 中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃 锡量太小,容易产生虚焊.
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3.0 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法
目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗 助焊剂.选择助焊剂时有以下要求: 1.0 熔点比焊料低 2.0 浸润扩散速度比熔化焊料快; 3.0 粘度和比重比焊料低; 4.0 在常温下贮存稳定;
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4.0 焊料质量控制
锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料 含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连 焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几 个方法来解决这个问题; 1. 添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn 2. 不断除去浮渣 3. 每次焊接前添加一定量的锡 4. 采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取 代普通气体,这样就避免浮渣的产生.