电子工艺实习(焊接技术).pptx
- 格式:pptx
- 大小:1.32 MB
- 文档页数:3
5.3.1 焊锡膏再流焊缺陷分析产生原因 (1 丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使钎料膏弄脏 PCB; (2 钎料膏在氧化环境中暴露过多,吸入水分过多; (3 加热不精确,太慢且不均匀;工艺认可标准 (4 加热速率太快且预热时间过长; (5 钎料膏干得太快;钎料球钎料球直径不能超过焊盘与印制导线之间的距离; 600mm2的范围内不能出现超过5个钎料球。
(6 助焊剂活性不足; (7 太多颗粒很小的钎料合金粉末; (8 再流过程中助焊剂的挥发不适当。
5.3.2 焊锡膏再流焊缺陷分析桥连产生原因 (1 钎料膏粘度过低; (2 焊盘上钎料膏过量; (3 再流峰值温度过高。
开路产生原因 (1 钎料膏量不足; (2 元件引线的共面性不好; (3 钎料熔化及润湿不好; (4 引线吸锡或附近有连线孔。
6 焊接技术新进展惰性气体保护焊接 2.穿孔再流焊 3.焊料无铅化4.免清洗焊接工艺。