PCB印制塞孔加工工艺详解教学教材
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PCB制造工艺流程详解课件
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
• 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可
-
防焊流程简介(5)
I. 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印在板子上。
主要原物料：油墨 常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating)
培训讲义PCB制作过程讲解
檢查
INSPECTION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
塗佈印刷
S/M COATING
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
顯影
DEVELOPING
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
板 板 板 板板板
板指 板 板
板
培训讲义PCB制作过程讲解
5
按结构分类 ▪ 单面板：就是只有一
层导电图形层
▪ 双面板：就是有两层 导电图形的板
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
6
▪ 多层板
四层板
六层板
八层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的
导电图形层与绝缘材料交替层压粘结
在一起制成的印刷电路板。
壓合
LAMINATION
非技术类
鑽孔
DRILLING 培训讲义PCB制作过程讲解
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
外層製作
OUTER-LAYER
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
PCB全制程培训教材
非技术类
培训讲义PCB制作过程讲解
1
目的
对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
PCB基本生产工艺培训教材(48页)
PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
印制电路板油墨塞孔工艺介绍
２ ． 表面安装技术（ Ｓ Ｍ Ｔ ） 组装 的要求 为防止粘贴在 Ｉ Ｃ 集成电 路等电子封装元器件的胶水从导 通孔中流失
３ ． 避免助焊剂残留在孔中以 及流程作业和环境中化学品和潮 气进入 Ｂ Ｇ Ａ 元器件与印制电路板 之间狭小地带难以清洗而产生可 靠性降低的隐患
４ ． 有时为了实现自动化流水 线作业要在装配线上用真空保持 负压吸附印制电路板而完成传输 或检测 这些导通孔也要求塞满 油墨以防止漏气而夹持不牢
通常认为孔大时需要塞进的 油墨多会比较小孔的塞孔操作难 度大 其实不然 对于 ０ ． ８ ｍ ｍ 之 下的导通孔 较小的孔反而比较 大的孔更难于塞进油墨 这是因 为漏印模版塞孔的开孔接近或略 大于所塞孔的孔径大小时 可以 得到不同孔径应获得的恰好相对 应的漏墨量 但是由于油墨塞孔 的阻力是由油墨的表面张力所形 成阻碍油墨进入孔内的合力和孔 壁粗糙的摩擦力对油墨塞入的阻 力之和 当孔小时 油墨塞孔的阻 力主要是由油墨表面的张力所决 定 孔越小油墨的表面曲率越大 同时由于粗糙孔壁对油墨的阻碍 作用会更加增大其表面曲率 所 以形成阻碍油墨进入孔内的合力 就越大 油墨就更难以塞入孔内
４ ． 在塞孔孔被封闭 孔内的空气 将不能顺利地被排光 这样会阻 碍油墨顺利进入而影响塞孔效果 一般是用排气垫板来解决这个问 题 排气垫板采用 ２．５ ３ｍｍ 厚的 酚醛纸基板或有机玻璃 选用比 塞孔的导通孔孔径大 ０ ． ２ ｍ ｍ 的钻 头钻通所有导通孔孔位 塞孔作 业用定位销和印制板一起定位 这样在漏印时使孔内空气有所释 放 便于塞孔油墨渗漏流通 同时 还可以解决在薄板塞孔时塞孔油 墨透过导通孔溢出粘糊到网印平 台上 既会带出孔内的油墨造成 塞孔不饱满又会污染印制电路反 面的板面和平台 使印刷不能正 常进行的问题
２ ． 为了使油墨能顺利地塞进 孔内 也可采用真空吸风的方法 来达到塞孔目的 真空吸风结构 安装在网印台版下面 如图 ３ 所
３ ． 避免助焊剂残留在孔中以 及流程作业和环境中化学品和潮 气进入 Ｂ Ｇ Ａ 元器件与印制电路板 之间狭小地带难以清洗而产生可 靠性降低的隐患
４ ． 有时为了实现自动化流水 线作业要在装配线上用真空保持 负压吸附印制电路板而完成传输 或检测 这些导通孔也要求塞满 油墨以防止漏气而夹持不牢
通常认为孔大时需要塞进的 油墨多会比较小孔的塞孔操作难 度大 其实不然 对于 ０ ． ８ ｍ ｍ 之 下的导通孔 较小的孔反而比较 大的孔更难于塞进油墨 这是因 为漏印模版塞孔的开孔接近或略 大于所塞孔的孔径大小时 可以 得到不同孔径应获得的恰好相对 应的漏墨量 但是由于油墨塞孔 的阻力是由油墨的表面张力所形 成阻碍油墨进入孔内的合力和孔 壁粗糙的摩擦力对油墨塞入的阻 力之和 当孔小时 油墨塞孔的阻 力主要是由油墨表面的张力所决 定 孔越小油墨的表面曲率越大 同时由于粗糙孔壁对油墨的阻碍 作用会更加增大其表面曲率 所 以形成阻碍油墨进入孔内的合力 就越大 油墨就更难以塞入孔内
４ ． 在塞孔孔被封闭 孔内的空气 将不能顺利地被排光 这样会阻 碍油墨顺利进入而影响塞孔效果 一般是用排气垫板来解决这个问 题 排气垫板采用 ２．５ ３ｍｍ 厚的 酚醛纸基板或有机玻璃 选用比 塞孔的导通孔孔径大 ０ ． ２ ｍ ｍ 的钻 头钻通所有导通孔孔位 塞孔作 业用定位销和印制板一起定位 这样在漏印时使孔内空气有所释 放 便于塞孔油墨渗漏流通 同时 还可以解决在薄板塞孔时塞孔油 墨透过导通孔溢出粘糊到网印平 台上 既会带出孔内的油墨造成 塞孔不饱满又会污染印制电路反 面的板面和平台 使印刷不能正 常进行的问题
２ ． 为了使油墨能顺利地塞进 孔内 也可采用真空吸风的方法 来达到塞孔目的 真空吸风结构 安装在网印台版下面 如图 ３ 所
pcb制作流程工艺简介ppt课件
统信电路电子有限公司
双面喷锡板生产工艺流程图
制作：工艺部
开料
刨边 倒角
二钻
退锡
蚀刻
烤板 退膜
钻孔
沉铜
板面电镀
镀铅锡
图形电镀
外层线路
防焊
字符
喷锡
成型
电测
出货
包装
终检
双面喷锡板负片消费工艺流程图
统赢实业
统信电路电子有限公司
双面喷锡板生产工艺流程图
制作：工艺部
开料
刨边 倒角
烤板
钻孔
沉铜
板面电镀
防焊
字符
退膜 喷锡 出货
之精准除了上述各种消费技术外，环境的完善也占有很大的比重。 A. 首先要留意到的是无尘室(Clean Room) 的建立，普通常说的无尘室是以 美国联
邦规范Fed. STD 209 做为分级的规范，是以每立方呎的空气中 所含大于0.5微米的尘 粒之数目(PPCF) 作为分级的，可分为三级，见表
•
• 三者间之维护与安装费用相差极大，class 100 级多用在集成电路程(IC) 之晶圆制造上。
• 图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜
① 目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需求到达一定的厚 度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度； 电镀锡
• ① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要运用纯锡单纯作为金属抗蚀层，维护线路蚀刻；
② 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在30克/升左右，硫 酸控制在10%左右；
• 垫板 Back－up board
• A. 垫板的功用有：
a.维护钻机之台面 ， b.防止出口性毛头(Exit Burr〕 c.降低钻针温度。 d.清洁钻针沟槽中之胶渣。 B. 资料种类： ａ. 复合资料-其制造法与纸质基板类似，但以木屑为根底，再混合含酸或盐类的黏着剂， 高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子. b. 酚醛树脂板〔phenolic〕─ 价钱比上述的合板要贵一些，也就是普通单面板的基材. c. 铝箔压合板─ 与盖板同
PCB生产工艺流程培训教材
蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
6
主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
7
主要原材料介绍
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
PCB生产工艺流程培训教材
3
线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
4
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
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6
主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
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7
主要原材料介绍
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
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3
线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
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4
PCB电路板塞孔加工工艺介绍
塞孔位置加挡点或不加挡点网版
钻孔直径
塞孔位挡点直径
0.5mm (Dia.) 以上
钻孔径 – 或以下
10~14mil 不用加挡点
注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。
November 2002
• 塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)
• 塞孔板常见问题：
1. 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工 2. 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 3. 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 4. 爆孔问题 – 於後固化加工 5. 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工
November 2002
PCB
November 2002
尖钉
30mm
平钉
钉床基板
• 先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)
1
扒印油厚 刮刀
塞孔油墨推印方向
覆墨刀
2 &3
印油刀
表面油墨印刷方向
印油刀
November 2002
• 连塞带印：(采用双刮刀印刷机)
1
推印油刀
塞孔油墨推印方向
扒印油刀
2
推印油刀
November 2002
钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
PCB
November 2002
垫底基板
• 钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)
目的：双面湿印时专用 (一般用於印刷第二面) 基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 注意事项： (1) 钉与钉之间距离：30mm
(2) 尖钉之使用 – 作 Via 通孔之支撑 (3) 平钉之使用 – 作铜面及基材之支撑
印制电路板塞孔加工工艺
塞孔常遇到问题
较易出现空泡 问题
裂痕透光 锡珠问题
November 2002
• 板面油墨印刷网版：
丝印网版：
• 一般采用90~120目(36T或48T丝网) • 塞孔位置加挡点或不加挡点网版
钻孔直径 0.5mm (Dia.) 以上 0.35~0.45mm (Dia.) 0.3mm 或以下 塞孔位挡点直径 钻孔径 – 0.1mm 10~14mil 不用加挡点
• 塞孔板注意事项(2)：
3. 分段烤烘固化(Step cure)，必须采用同一个烤箱及 连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变， 急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外 推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须 降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用， 这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见 下图)
注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。
November 2002
• 塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)
1. 塞孔(c/s面)
2. 板面印刷(c/s面)
3. 板面印刷(s/s面)
November 2002
渍墨问题
• 连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机)
November 2002
November 2002
November 2002
• 塞孔板常见问题：
1. 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工
2. 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工
3. 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工
4. 爆孔问题 – 於後固化加工
5. 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工
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• 20mm 厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO 建议采 用)
• 20mm 刮刀(横切面)：
• 刮刀厚度：20mm • 固定座宽度：20mm • 刮刀底部阔度：5mm • 斜磨角度：25o • 刮刀硬度：70o
• 印刷状况：
• 选择塞孔刮刀及塞孔方法：
扒印法(20mm厚刮刀)
推印法(10mm厚刮刀)
扒印油刀
2
推印油刀
表面油墨印刷方向
扒印油刀
• 塞孔网版之选择及制造：
1. 铝片网版：(铝片厚度：0.3mm) 2. 丝印网版：(一般采用36T丝网，网浆厚度 50μm)
钻孔直径 0.5mm (Dia.) 以上 0.5mm (Dia.) 或以下
塞孔径之 Opening 直径 钻孔径+ 0.1mm
钻孔径+ 0.1~0.15mm
• 不同塞孔方法之比较：
塞孔方法
先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机)
效率方面 塞孔量控制 塞孔常遇到问题 起泡/空量不足)
弹油 爆孔 透光裂痕
存在 存在 不会
重工方面
可以
连塞带印 (采用两台印刷机)
最快 难
存在 较易存在
存在 存在 较易 (塞孔量不足) 可以
於绿油加工前塞孔
印刷速度慢
部份 PCB客户采用
攻角大，难於塞孔 板厚 1.6mm， 刮一刀难於塞满，
最少刮印 2~3次
• 攻角对塞孔之影响：
攻角
• 刮刀印刷时对油墨之受力
f
F1
f
F2
F2
F
F = F1 + F2 – f
攻角
F1 F
• 塞孔垫底基板之制造：(TAIYO 建议采用)
目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时 刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於
PCB印制塞孔加工工艺详解
• 塞孔板常见问题：
1. 起泡/空泡问题 (Kong Pao) – 於 HAL 加工 2. 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 3. 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 4. 爆孔问题 – 於後固化加工 5. 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工
塞孔及第一面印刷)
基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 (蚀去表面铜箔较佳) 钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为 3~5mm (Dia.)，并多
钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
PCB
垫底基板
• 钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)
目的：双面湿印时专用 (一般用於印刷第二面) 基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 注意事项： (1) 钉与钉之间距离：30mm
较慢 较易
存在 存在 (塞孔量不足) 不会出现 不会出现 不会出现
可以
於喷锡後塞孔
较慢 较易
不会出现 不会出现 (除翻喷锡外)
存在 存在 较易 (塞孔量不足) 不可以 (锡珠出现)
• 油墨塞孔量之影响因素：
影响因素 黏度 (Viscosity) 网目 (Mesh size) 刮刀硬度 (Squeegee Hardness) 刮刀攻角 (Attack Angle) 印刷速度 (Printing Speed) 印刷压力 (Printing Pressure) 网浆厚度 (Emulsion Thickness) 刮刀印刷方法 (10mm 厚)
(2) 尖钉之使用 – 作 Via 通孔之支撑 (3) 平钉之使用 – 作铜面及基材之支撑
PCB
30mm
尖钉
平钉
钉床基板
• 先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)
1
扒印油厚 刮刀
塞孔油墨推印方向
覆墨刀
2 &3
印油刀
表面油墨印刷方向
印油刀
• 连塞带印：(采用双刮刀印刷机)
1
推印油刀
塞孔油墨推印方向
1. 为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需 采用分段烤板固化方式烤板 – 80oC/60~90min + 150~160oC/60min，否则在喷锡加工後(热风 整平) 於塞孔位置油墨常出现起泡问题。
• 塞孔填满量之分析：
90~100% (较理想)
塞孔常遇到问题
80~90% (可接受)
100%以上 (不建议)
少於50%
(不建议)
一般用於喷锡后塞 孔
较易出现空泡 裂痕透光
问题
锡珠问题
• 板面油墨印刷网版：
丝印网版：
• 一般采用90~120目(36T或48T丝网) • 塞孔位置加挡点或不加挡点网版
2. 板面印刷(c/s面)
3. 板面印刷(s/s面)
渍墨问题
• 连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机)
1. c/s面印刷
2. s/s面印刷
气泡
• 加挡点印刷状况之比较：(采用三台丝印机)
塞孔(c/s面)
1
板面印刷(c/s面)
板面印刷(s/s面)
2
加挡点印刷
3
加挡点印刷
加挡点印刷
• 塞孔板注意事项(1)：
扒印法(10mm厚刮刀)
TAIYO 建议采用之塞孔厚刮 刀
由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔 推刮时会出现变形，导致塞孔较果 出现不均匀现象
TAIYO 不建议采用塞孔方法
部份 PCB 客户采用
攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满
大部份 PCB客户采用
攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满，但
影响件件
高
低
大
小
硬
软
大
小
快
慢
大
小
厚
薄
扒印油 推印油
油墨塞孔量 多
多 多
多 多 多 多 多
• 一般塞孔印制之所需工具：
1. 刮刀之选择 (20mm厚) 2. 垫底基板 3. 钉床 (双面印刷) 4. 塞孔网版之选择 (铝片/丝网) 5. 印刷机之选择 (2~3台) 注：塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱)
注： 若塞孔径之 Opening 过大，孔环表面油墨过厚出现 渍墨问题，会导致 HAL 时产生空泡掉油问题。
• 塞孔网版之比较：
制造方面 塞孔效果
铝片网版
较繁 (须采用钻机钻孔)
较佳
丝印网版
较简单
(与普通挡点丝网制造相同)
塞孔时部份会出现不均匀，由於
丝网纤维阻挡
• 对位之建议：
若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建 议先采用 Mylar 薄膜对位 (大部份 PCB 客户，部份客户采用 胶片对位)
钻孔直径 0.5mm (Dia.) 以上 0.35~0.45mm (Dia.) 0.3mm 或以下
塞孔位挡点直径 钻孔径 – 0.1mm
10~14mil 不用加挡点
注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。
• 塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)
1. 塞孔(c/s面)