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一、实训时间2022年X月X日至2022年X月X日二、实训地点XX大学电子实验室三、实训目的1. 熟悉集成电路的基本原理和实验方法；2. 培养动手能力和实验操作技能；3. 深入了解集成电路的设计与制造过程；4. 提高对电子电路的分析与解决实际问题的能力。
四、实训内容1. 集成电路基本原理及实验（1）半导体材料与器件：了解半导体材料的特性，掌握PN结、二极管、晶体管等基本器件的原理和特性。
（2）集成电路基本电路：学习放大器、稳压器、滤波器等基本电路的设计与实验。
（3）集成电路制造工艺：了解集成电路的制造工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散等。
2. 集成电路设计及实验（1）模拟集成电路设计：学习模拟电路的基本原理，掌握运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法。
（2）数字集成电路设计：学习数字电路的基本原理，掌握逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法。
（3）集成电路版图设计：学习版图设计软件，掌握版图设计的基本规则和技巧。
3. 集成电路制造工艺实验（1）光刻实验：学习光刻原理，掌握光刻机的操作方法和光刻工艺流程。
（2）蚀刻实验：学习蚀刻原理，掌握蚀刻机的操作方法和蚀刻工艺流程。
（3）离子注入实验：学习离子注入原理，掌握离子注入机的操作方法和离子注入工艺流程。
五、实训过程及结果1. 集成电路基本原理及实验在实训过程中，我们学习了半导体材料与器件的基本原理，掌握了PN结、二极管、晶体管等基本器件的特性和应用。
通过实验，我们验证了放大器、稳压器、滤波器等基本电路的性能。
2. 集成电路设计及实验在模拟集成电路设计方面，我们学习了运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法，并成功设计出满足要求的电路。
在数字集成电路设计方面，我们掌握了逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法，并成功设计出满足要求的电路。
3. 集成电路制造工艺实验在光刻实验中，我们学会了光刻机的操作方法和光刻工艺流程，成功完成了光刻实验。
班级：XX姓名：XXX学号：XXXXXX指导老师：XXX实验日期：XXXX年XX月XX日一、实验目的1. 理解集成电路的基本组成和工作原理。
2. 掌握基本的集成电路设计方法，包括原理图设计、版图设计、仿真分析等。
3. 学习使用集成电路设计软件，如Cadence、LTspice等。
4. 通过实验加深对集成电路理论知识的理解，提高动手能力和问题解决能力。
二、实验内容本次实验主要包括以下内容：1. 原理图设计：使用Cadence软件绘制一个简单的CMOS反相器原理图。
2. 版图设计：根据原理图，使用Cadence软件进行版图设计，并生成GDSII文件。
3. 仿真分析：使用LTspice软件对设计的反相器进行仿真分析，测试其性能指标。
4. 版图与原理图匹配：使用Cadence软件进行版图与原理图的匹配，确保设计正确无误。
三、实验步骤1. 原理图设计：- 打开Cadence软件，选择原理图设计模块。
- 根据反相器原理，绘制相应的电路符号，包括NMOS和PMOS晶体管、电阻和电容等。
- 设置各个元件的参数，如晶体管的尺寸、电阻和电容的值等。
- 完成原理图设计后，保存文件。
2. 版图设计：- 打开Cadence软件，选择版图设计模块。
- 根据原理图，绘制晶体管、电阻和电容的版图。
- 设置版图规则，如最小线宽、最小间距等。
- 完成版图设计后，生成GDSII文件。
3. 仿真分析：- 打开LTspice软件，选择仿真模块。
- 将GDSII文件导入LTspice，生成对应的原理图。
- 设置仿真参数，如输入电压、仿真时间等。
- 运行仿真，观察反相器的输出波形、传输特性和功耗等性能指标。
4. 版图与原理图匹配：- 打开Cadence软件，选择版图与原理图匹配模块。
- 将原理图和版图导入匹配模块。
- 进行版图与原理图的匹配，检查是否存在错误或不一致之处。
- 修正错误，确保版图与原理图完全一致。
四、实验结果与分析1. 原理图设计：- 成功绘制了一个简单的CMOS反相器原理图，包括NMOS和PMOS晶体管、电阻和电容等元件。
集成电路设计毕业实习报告一、实习背景和目的本次实习是我大学生涯中的最后一次实习，也是我专业学习的重要一环。
目的是为了将课堂学习的理论知识应用到实际工作中，提升自己的实际操作能力和解决问题的能力。
本次实习的主要任务是在导师的指导下参与集成电路设计项目，并负责其中的一部分设计工作。
二、实习内容1.熟悉项目背景和要求在实习前，我先与导师进行了几次会议，了解了项目的背景和要求。
项目是设计一个具有特定功能的集成电路，要求满足一定的性能指标和可行性要求。
在导师的指导下，我对以往的相关文献进行了研究，并与同组的同学进行了讨论。
2.设计电路原理图和布局根据项目要求，我使用了一些常见电路设计工具，如Cadence和Xilinx等，进行电路原理图的设计和布局。
在此过程中，我遇到了一些困难，例如如何将理论知识与实际设计相结合，如何选择适当的元器件和电路结构等。
通过仔细研究和经验积累，我逐渐掌握了相关技巧和方法，成功地完成了电路的设计和布局。
3.模拟仿真和性能评估完成电路的设计和布局后，我利用仿真软件进行了模拟仿真和性能评估。
通过对电路的各个方面进行测试和分析，我发现了其中存在的一些问题，并提出了改进方案。
通过不断修改和优化设计，我最终得到了一个满足项目要求的电路。
4.实际制作和测试在完成电路设计和性能评估后，我根据设计图纸进行了实际的电路制作和测试实验。
在制作过程中，我学会了使用焊接设备和测量仪器，并按照流程进行了相关操作。
在测试实验中，我通过各种手段对电路进行了性能测试，比如时域分析、频率分析和功耗分析。
通过测试结果的分析，我进一步完善了电路设计。
三、所学到的经验和体会通过本次实习，我深刻体会到了理论知识和实践经验的重要性。
在设计过程中，我发现只有将理论知识与实际操作相结合，才能更好地解决实际问题。
同时，合理的团队合作和沟通也是一个成功项目的关键。
在与同组的同学进行讨论和配合的过程中，我学会了倾听和表达，更好地与他们进行合作。
一、概述集成电路设计与集成系统项目是当今信息技术领域的热门方向之一。
随着科技的不断进步和应用的深化，集成电路设计与集成系统项目的需求量也在不断增加。
在这个领域中，项目经历是非常重要的，它不仅可以帮助我们积累宝贵的经验，还可以提升我们的综合能力。
在本文中，我们将共享一些关于集成电路设计与集成系统项目的经历，并探讨这些经历对个人成长和发展的影响。
二、集成电路设计与集成系统项目经历1. 项目背景在大学期间，我有幸参与了一项集成电路设计与集成系统项目。
这个项目是由学校的电子信息工程学院发起的，旨在培养学生们在集成电路设计与集成系统领域的实践能力。
项目的背景是一个实际的应用场景，需要设计一款高性能的数字信号处理器，用于无线通信系统中的信号处理和解调。
2. 项目内容在这个项目中，我们小组的任务是设计并实现一款数字信号处理器芯片。
我们需要从零开始进行全面的系统设计和集成电路设计工作，包括需求分析、架构设计、模块划分、电路设计、验证测试等多个环节。
在此过程中，我们需要充分运用集成电路设计的相关理论知识和工具，如Verilog语言、ModelSim仿真软件、Cadence设计工具等。
3. 项目挑战这个项目对我们提出了很高的要求，需要我们在有限的时间内完成一个庞大的系统设计和集成电路设计任务。
由于数字信号处理器的应用需求和性能要求都非常高，我们在架构设计、电路实现、时序控制、功耗优化等方面都面临着巨大的挑战。
我们还需要不断与指导老师和行业专家进行交流和交流，以确保我们的设计符合实际应用的要求。
4. 项目收获在这个项目中，我们学到了很多集成电路设计和集成系统项目方面的知识和技能。
我们不仅加深了对数字信号处理器原理和架构的理解，还掌握了系统设计的方法和流程。
在实际的电路设计工作中，我们通过不断的尝试和实践，提高了我们的设计能力和创新能力。
我们成功完成了数字信号处理器的设计与实现，并在实验室内进行了验证测试，取得了良好的效果。
集成电路认识实习报告一、实习背景本次实习是在某集成电路公司进行的认识实习。
在这个过程中，我有幸接触到了集成电路的相关知识，并且参与到了一些相关实际工作当中。
通过这次实习，我更加深入地了解了集成电路的概念、分类、设计流程等方面内容。
二、集成电路概述1. 什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电路。
它是现代电子技术的重要产物，具有体积小、功耗低、性能高等特点。
2. 集成电路的分类根据功能和制造工艺的不同，集成电路可分为模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称C）、数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）和混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuit，简称MSIC）三种类型。
•模拟集成电路：主要用于处理连续信号，广泛应用于音频放大器、射频收发器等领域。
•数字集成电路：主要用于处理离散信号，广泛应用于计算机、通信设备等领域。
•混合集成电路：集模拟和数字功能于一体，用于处理同时包含连续和离散信号的应用。
3. 集成电路的设计流程集成电路的设计流程通常包括以下几个阶段：1.需求分析：根据需求确定电路的功能和性能要求。
2.电路设计：根据需求设计电路的结构和参数。
3.电路仿真：使用电路仿真软件验证电路的功能和性能。
4.物理布局：根据设计结果进行电路布局的规划。
5.掩膜制作：制作掩膜以便进行芯片制造。
6.芯片制造：使用掩膜进行芯片的制造和加工。
7.测试与验证：对芯片进行测试和验证，确保其功能和性能符合设计要求。
三、我的实习经历在实习期间，我主要参与了集成电路设计的前期工作，如需求分析和电路设计等环节。
以下是我的实习经历总结：1. 需求分析在需求分析阶段，我与导师一起与客户进行了访谈，了解了客户的需求和期望。
我们对需求进行了分析和整理，并与客户进行了沟通和确认。
集成电路设计实习总结在经历了为期三个月的集成电路设计实习后，我对整个实习过程和所学到的知识有了深刻的理解和体会。
通过这次实习，我不仅通过实践加深了对集成电路设计的了解，还提升了自己的实际操作能力和团队合作的能力。
下面将对这次实习进行总结和回顾。
首先，在实习的初期，我针对集成电路设计的基础知识进行了系统的学习。
通过老师的讲解和自己的研究，我学习了数字电路的基本原理、逻辑门的应用以及如何使用EDA工具进行电路的仿真和验证。
这些基础知识为我后续的实践工作打下了坚实的基础。
在实习的过程中，我参与了一个小组的集成电路设计项目。
我们小组的任务是设计一个32位微处理器，其中包含指令译码、运算器、存储器和控制器等部分。
在完成这个项目的过程中，我担任了主要的逻辑设计工作。
我利用Verilog语言进行设计，并利用Vivado工具进行了电路的仿真和验证。
通过这个项目，我学会了如何进行逻辑设计和仿真验证，并加深了对微处理器的理解。
此外，我还学习了集成电路布局设计的相关知识。
通过学习和实践，我了解了芯片的布局规则、版图的设计原则以及如何使用Cadence工具进行芯片布局。
在一个小组项目中，我们设计了一个8位的模数转换器芯片。
我负责了芯片的布局和布线工作。
通过这个项目，我学会了如何进行芯片布局设计，并了解了芯片制造过程中的一些重要步骤。
在实习的过程中，我也遇到了一些困难和问题。
首先，由于项目进度的紧张，我常常需要在有限的时间内完成大量的设计工作，这对我的时间管理能力提出了较高的要求。
而且，由于我对一些高级设计技术还不够熟悉，有时在设计细节上会出现一些错误和不完备的地方。
但我通过与老师和同学的讨论和交流，不断改进和完善自己的设计，最终克服了这些问题。
总的来说，这次集成电路设计实习对我来说是非常有意义和宝贵的经历。
通过实践和项目的参与，我不仅掌握了集成电路设计的基本原理和方法，还培养了自己的实际操作能力和团队合作的能力。
这次实习让我更加深入地了解到集成电路设计的复杂性和挑战性，也让我对未来的职业发展有了更清晰的规划和目标。
随着科技的不断发展，集成电路（IC）产业已成为我国战略性新兴产业的重要组成部分。
为了更好地了解集成电路产业，提高自己的专业素养，我于XX年XX月XX日至XX年XX月XX日在XX集成电路公司进行了为期一个月的实习。
二、实习目的1. 了解集成电路产业的基本情况和发展趋势；2. 学习集成电路的设计、制造、封装和测试等环节；3. 提高自己的实际操作能力和团队协作能力。
三、实习内容1. 集成电路设计：在实习期间，我学习了集成电路设计的基本原理和流程，掌握了Cadence等设计工具的使用。
通过参与实际项目，我学会了设计反相器、与非门等基本电路，并完成了相关设计文档的编写。
2. 集成电路制造：在制造环节，我了解了集成电路制造的基本流程，包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散、化学气相沉积等。
通过参观生产车间，我看到了集成电路制造的自动化生产线，了解了生产过程中的质量控制要点。
3. 集成电路封装：在封装环节，我学习了封装的基本原理和工艺流程，了解了芯片封装的类型、材料和应用。
通过实际操作，我学会了封装机、焊锡机等设备的使用，并参与了芯片封装的实验。
4. 集成电路测试：在测试环节，我了解了集成电路测试的基本原理和方法，学习了测试设备的操作。
通过实际测试，我学会了如何分析测试数据，判断芯片的质量。
四、实习收获1. 理论知识与实践相结合：通过实习，我将所学的理论知识与实际生产相结合，提高了自己的实际操作能力。
2. 团队协作能力：在实习过程中，我学会了与团队成员沟通交流，共同完成项目任务，提高了自己的团队协作能力。
3. 职业素养：在实习期间，我了解了集成电路产业的相关政策和法规，提高了自己的职业素养。
通过一个月的实习，我对集成电路产业有了更深入的了解，掌握了集成电路设计、制造、封装和测试等环节的基本知识和技能。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的专业素养，为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
集成电路设计制造工艺实践案例1.集成电路（IC）是现代电子设备的核心组成部分，其设计制造工艺的技术水平直接影响着电子设备的性能、功耗和成本。
本文将通过一些具体的实践案例，深入探讨集成电路设计制造工艺的各个方面。
2. 集成电路设计集成电路设计分为前端设计和后端设计两个阶段。
前端设计主要包括逻辑设计、电路设计和版图设计，而后端设计则主要包括版图检查、电路仿真和工艺设计。
2.1 前端设计前端设计的第一步是逻辑设计，其目的是将高级语言编写的算法转化为逻辑电路图。
在这一过程中，常用的工具有硬件描述语言（HDL）如Verilog和VHDL，以及逻辑合成工具如Cadence和Synopsys。
接下来是电路设计，即将逻辑电路图转化为具体的电路模块。
这一过程需要考虑电路的性能、功耗和面积等因素，常用的工具包括电路设计软件和电路仿真器。
最后是版图设计，即将电路模块的版图绘制出来。
这一过程需要考虑电路的布局、布线和间距等因素，常用的工具有AutoCAD、Protel和Mentor Graphics等。
2.2 后端设计后端设计的第一步是版图检查，以确保版图的准确性和合法性。
常用的工具包括版图检查软件和DRC（Design Rule Check）工具。
接下来是电路仿真，以验证电路的功能和性能是否符合设计要求。
常用的工具包括电路仿真器和仿真软件。
最后是工艺设计，即根据电路的性能、功耗和成本要求，选择合适的制造工艺。
常用的工艺包括CMOS、BiCMOS和GaN等。
3. 集成电路制造集成电路的制造过程包括光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积、物理气相沉积、金属化、封装和测试等步骤。
3.1 光刻光刻是集成电路制造中的关键步骤，其目的是将版图上的图形转移到硅片上。
这一过程需要使用光刻机和光刻胶等材料，常用的光源包括紫外光和极紫外光。
3.2 蚀刻蚀刻是集成电路制造中的另一个关键步骤，其目的是去除硅片上的多余物质。
这一过程可以分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种，常用的蚀刻剂包括氢氟酸和氯气。
一、实训背景随着信息技术的飞速发展，集成电路设计作为电子工程领域的关键技术之一，其重要性日益凸显。
为了提升学生在模拟电子技术（模电）领域的实践能力和设计水平，我们参加了为期两周的模电集成电路设计实训。
本次实训旨在通过实际操作和理论学习，使学生掌握模拟集成电路的基本设计方法、电路分析方法以及设计工具的使用。
二、实训目的1. 熟悉模拟集成电路的基本设计流程和步骤。
2. 掌握常用的模拟集成电路设计方法，如运算放大器、滤波器、稳压器等。
3. 学会使用电路仿真软件，如Multisim、LTspice等，进行电路仿真和分析。
4. 培养学生的动手能力和团队合作精神。
三、实训内容1. 模拟集成电路设计基础首先，我们对模拟集成电路设计的基本原理进行了深入学习。
包括模拟信号的基本概念、半导体器件的工作原理、电路分析方法等。
通过学习，我们了解了模拟集成电路设计的基本流程和步骤。
2. 运算放大器设计运算放大器是模拟集成电路设计中最为常见的电路之一。
在实训中，我们学习了运算放大器的电路结构、工作原理以及设计方法。
通过实际操作，我们设计并制作了一个简单的运算放大器电路，并使用Multisim软件进行了仿真验证。
3. 滤波器设计滤波器在信号处理领域有着广泛的应用。
我们学习了滤波器的基本原理和设计方法，包括低通、高通、带通和带阻滤波器。
在实训中，我们设计并制作了一个低通滤波器电路，并对其进行了仿真和分析。
4. 稳压器设计稳压器是模拟集成电路设计中用于提供稳定电压的电路。
我们学习了不同类型的稳压器，如线性稳压器、开关稳压器等。
在实训中，我们设计并制作了一个线性稳压器电路，并对其性能进行了测试。
5. 电路仿真与分析为了验证我们的设计，我们使用了Multisim软件对电路进行了仿真和分析。
通过仿真，我们能够直观地观察电路的性能，并根据仿真结果对电路进行调整和优化。
四、实训成果1. 设计并制作了多个模拟集成电路电路，包括运算放大器、滤波器、稳压器等。
集成电路设计实践李福乐lifule@ 清华大学微电子学研究所助教: 李玮韬liwt07@集成电路设计实践 课程简介设计题目与实例集成电路的制作与设计流程可测性设计注意事项芯片规格及封装基础知识版图的基本概念CMOS工艺中的元件版图设计规则版图设计准则设计工具的使用（实验课）设的使实验课课程简介一、课程简介基本情况学分：2时间：春季学期（部分）＋秋季学期（部分）内容：电路设计、版图设计、芯片加工、样片封装、样片测试、总结报告。
一、课程简介（续）一课程简介（续）课程特点：完整的IC设计流程训练重点在物理层和后端设计工艺集成元件版图芯片测试实践为主,工作量大测试结果最重要一、课程简介（续）一课程简介（续）安排：1.前期：设计题目选择、设计方案、电路设计和仿真、版图设计设计和仿真版图设计2.中期：芯片加工、整理设计文档。
3.后期（秋季学期）：样片测试、总结报告、答辩。
告答辩一课程简介（续）一、课程简介（续）1教师向学生提供设计规则版图要求报告第1～9周1.教师向学生提供设计规则、版图要求、报告格式要求；介绍必要的版图知识、设计方法及工具；有关测试封装及注意事项；设计及工具；有关测试、封装及注意事项；设计题目介绍等。
学生选题与分组2．学生选题与分组3.完成可测性电路设计方案及版图设计总体方案（包括关键电路的处理、管脚安排、PAD 要求、测试点、测试方法等）第六周与老师讨论前端设计，通过后方可进行版图设计!一课程简介（续）一、课程简介（续）1版图设计（提交版图文件电路图文件第6～14周：1.版图设计。
（提交版图文件、电路图文件、仿真文件、LVS 检测结果文件）–上机实验课8学时（设计工具使用）第2~9周分两批于新所机房–版图设计（第6～14周）22.版图检查与修改（第15周）！！3．验收版图（第16周）！！第15周－16周（+暑假）1．版图数据处理（教师）2．整理设计文档（学生）整理设计文档（学生）第16周（or暑假）1.版图外送制版和加工（教师）2.准备封装管壳（教师）3.联系封装厂（教师）44.收集整理封装图（教师）一、课程简介（续）一课程简介（续）从芯片到达之日开始计算第一二周第、二周1. 划片及封装（教师）2. 熟悉测试环境，做好测试准备（学生）第三、四周样片测试（学生）第五、六周第五六周按要求完成总结报告（学生）•课程设计汇报会一课程简介（续）一、课程简介（续） 选课要求：修完前续课程之本科电子线路课程基本电路理论修完前续课程之一：•模拟电子线路高等模集集成电路课程设计•高等模拟集成电路；•模拟大规模集成电路；版图, 设计工具•集成电路课程设计高等模拟电路集成电路设计实践集成电路设计全流程的设计训练一、课程简介（续） 参考教材和讲义： (1) Willy M.C. Sansen,ANALOG DESIGN ESSENTIALS (2) Behzad Razavi,Design of Analog CMOS Integrated Circuits UC, LA (3) 李福乐《集成电路课程设计课件》一、课程简介（续） 工艺0.5μm，双层多晶，三层金属， 混合信号CMOS工艺(无锡华晶上华半导体有限公司)一、课程简介（续） 设计环境1．软件：Cadence；Spectre; MATLAB 2．上机地点：微电子所新所 教学机房或校园网内远程登陆。
3．上机辅导答疑时间：周四19~21点(2～14周)一、课程简介（续）• 总结报告要求第一部分： 摘要 （中、英文） 300字 包括设计的内容、预期目的、主要电路结构、测试结果等。
第二部分：电路设计部分设计目标、background、设计方案、电路结构及参 数设计、电路仿真情况。
附：系统框图、电路原理图、仿真结果。
第三部分：版图设计部分版图设计的各部分考虑，采取的措施。
附：版图、核心电路尺寸。
一、课程简介（续）• 总结报告要求（续）第四部分：测试部分 测试方案、测试仪器、测试结果及分析。
附：测试原理图、测试数据、分析曲线等。
第五部分：结论 设计实现情况，成功与失败情况分析，改进设想。
通过本课程的训练有何收获，对本课程有什么意 见及建议。
成绩评定• 题目本身难度与工作量: 20% • 完成质量: 50% • 答辩表现: 10% • 总结报告: 10% • 平时成绩: 10%– 中期检查, 实验等• 选题, 设计, 流片, 答辩, 总结报告等缺一不 可, 否则不给成绩（2000年）• 硅片直径：6 英寸 • 加工工艺：– 0.8μm – 标准CMOS – 双层多晶 – 双层金属多芯片个数：25 总 面 积：18.9 mm × 8.36 mm芯片详图（2000年）• 多芯片个数：25 • 总 面 积：18.9 mm × 8.36 mm（2001年）• 硅片直径：6 英寸 • 加工工艺：– 0.8μm – 标准CMOS – 双层多晶 – 双层金属多芯片个数：24 总 面 积：18.0 mm × 18.0 mm （比2000年增加一倍）封装后的芯片• 封装种类： 2000年：20种 2001年：32种• 每种封装数： 2000年：8个 2001年：5个• 封装总数： 2000年：160个 2001年：160个(2007)•共38组设计•选题情况：–放大器、运算放大器：9–Bandgap: 2–低电压比较器：1–PLL: 5–SRAM:4–随机数发生器:4–Flash ADC, Pipelined ADC, modulator: 7–其他:66•设计流程：–全定制：35全定制–基于标准单元综合：3(2007)•完成情况:–90%以上参加了流片和测试–测试成功和部分成功不到40%–测试不成功原因:成功•没做LVS•或模块做了LVS,但拼完后没做部分成功测试不成•时间安排不合理•组内分工不合理功•基础差且投入不够:+芯片设计成功要素: 耐心+ 细心(2008)•共35组设计•选题情况：–放大器、运算放大器：7–Bandgap: 3–PLL: 3–SRAM:7–随机数发生器:4–Flash ADC, Pipelined ADC, modulator: 6–DAC:2–其他:55•设计流程：–全定制：35全定制(2008)•完成情况:–90%以上参加了流片和测试–测试成功和部分成功超过70%–成测试不29%测试不成功原因:•模块做了LVS,但拼完后没做•功成功23%时间安排不合理•组内分工不合理•部分成功48%基础差且投入不够:+芯片设计成功要素: 耐心+ 细心(2009)•共38组设计•选题情况：–Bandgap: 2–LDO: 2–PLL: 2–SRAM:9–Flash ADC: 10–Pipelined ADC modulator: 3–R2R, Current-Steering DAC: 4–RC Oscillator: 1RC O ill t1–其他:5•工艺: CSMC 0.5um DPTM:CSMC05um DPTM成功(2009)部分测试不成•完成情况:–90%以上参加了流片和测试成功功•部分同学作弊, 取消流片–测试成功和部分成功大概50%–测试不成功原因:•课题方向不是IC 设计, 在课程上投入严重不足LVS •底层模块做了LVS,但拼完后没仔细做•时间安排不合理•组内分工不合理:+芯片设计成功要素: 努力+合作+耐心+ 细心(2010)•共35组设计•选题情况：–Bandgap/LDO: 6–PLL: 2–SRAM:4–Nyquist ADC: Flash(3), SAR(1), Cyclic(3), Pipeline(3)–Oversampling ADC: 1–DAC: 4–传感器接口：3其他O ill t(1)SC filt(1)DDSF(2)RISC(1)–其他：Oscillator(1), SC-filter(1), DDSF(2), RISC(1)•工艺: CSMC 0.5um DPTM(2010)•完成情况:–80%以上参加了CSMC流片和测试–测试成功和部分成功大概80%–基本达到设计目标大概35%–测试不成功原因:•课题方向不是IC设计, 在课程上投入严重不足•时间安排不合理•组内分工不合理芯片设计成功要素: 努力+合作+耐心+ 细心课程诚信强调:禁止设计抄袭, 报告抄袭, 捏造实验数据等作弊行为,一旦发现, 记0分,并报教务并上报教务Ref: Boris Murmann, Stanford University二设计题目二、设计题目•结合本人的论文课题方向自行设计题目•结合实验室的科研任务设计题目•鼓励做有用的设计•参考题目：B d LDO 50在数字处理蓬勃发展的背景下，模拟电路还能剩下什么：–Bandgap+LDO , 温漂<50ppm –LDO/Charge pump buck –On-Chip Temp. Sensor 时间基准（振荡器/PLL/DDS ）电源电路（电压基准/LDO/…）信号放大–传感器接口电路（电容/电阻）–DAC/DDS 信号合成电路–ADC ：Flash, SAR , Cyclic, Pipeline, sigma-delta, …A/D, D/A ,,y ,p ,g ,–Low-pass Active-RC or Switched-capacitor filter –Oscillator (Crystal, RC)–Fi =8MHz Fo =64MHz PLL 时钟倍频电路，Fi 8MHz, Fo 64MHz –SRAM•自由组队，合作完成，1~3人/题目每组推选一个组长负责任务的协调分配每组交一个设计报告在•每组推选一个组长，负责任务的协调分配，每组交一个设计报告，在报告最后需说明组内个人的工作内容熟悉工艺•工艺–工艺类型：逻辑、混合信号、射频？–集成元件的特性(MOST, CAP, RES, BJT)•MOST ：gain, ft, 物理结构•CAP: 密度, 电压/温度系数, 物理结构•RES: 方块电阻, 种类, 电压/温度系数, 物理结构•Corner 参数变化–设计规则要提高设计质量，必–寄生效应须要熟悉所用的工艺有关CSMC 0.5um 工艺，请一定阅读t02f l df 已上传到网络学堂st02_reference_manual.pdf ，已上传到网络学堂。
