手机结构设计专业术语

手机:Mobile Phone，又称移动电话，是通过卫星传递信号的一种通讯设备主芯片:手机处理器芯片解决方案:以某些芯片为主体进行主机板开发设计（Skyworks,ADI/Philips/Ti/MTK等）PCBrinted Circuit Board, 印刷电路板，一般指排布元气件的电路载体SMT:贴片CTART、ESD、Audio测试、EMC测试等FTA:FTA测试全称是全面型号认证（FULL TYPE APPROVAL）。

IMEI:IMEI(INTERNATIONAL MOBILE EQUIPMENT IDENTIFIER)。

EMC:电池兼容性ID（外观设计）:Interface Design 界面设计MD（结构）:Makeup DegineToolings（开模）:加工开模PP Production Phase:生产阶段MP Mass Production:量产CDMA: CDMA (Code Division Multiple Access) 译为“码分多址分组数据传输技术”，被称为第2.5代移动通信技术。

GSM: GSM全名为：Global System for Mobile Communications，中文为全球移动通讯系统，PHS: PHS中文名为低功率移动电话。

英文名全称为Personal Handy-phone System。

PHS 系统是日本自行研发的数字式无线电话系统。

蓝牙: 蓝牙(BlueT eeth) 是Intel、Nokia、Ericsson、IBM及Toshiba在1998年组成的SIG小组制定的一套短距离无线射频连接技术的标准，并于1999年5月正式发表。

双模手机: 所谓的“双模手机”，就是同时支持联通的GSM和CDMA两套制式。

手机魔卡: 魔卡（一卡双号、一卡多号），不需改变手机的任何部件，插上科特超级魔卡即可享受一机多号带来的服务。

SCDMA: SCDMA是同步码分多址的无线接入技术。

内置电池
49
ringtone
铃声
10
camera lens
摄像头镜片
50
roaming
漫游
11
CDMA+GSM
双模
51
rotatable
旋转（型）
12
chipset
芯片
52
scratching
刮痕
13
color box
包装盒
53
screen saver
屏幕保护
14
compatible
兼容
54
sense of layer
59
side-slipping
侧滑（型）
20
digital camera
数码照像
60
silk print
丝印
21
digital zoom
数码变焦
61
slide
滑盖（型）
22
dual-band
二频
62
song change
甩歌
23
elegant
大方
63
spare parts
备品
24
exterior
外观
四频
5
backup battery
外挂电池
45
qwerty keypad
全(套)键盘
6
baking varnish
烤漆
46
ram/matte painting
磨砂漆
7
bar type
直板（型）
47
resolution
分辨率
8
box label
盒标built-in battery

手机专业术语SOP standard operating procedure 标准作业指导书EMS厂electronic manufacturing service 电子制造服务工厂Onsite在场的SKD semiknocked down 半散装件CKD completely knock down 全散装件EOL end of life 项目终止/停产PM project management 项目管理NPI new product introduction 新产品导入TE test engineer 测试工程师MQE material quality engineer 材料质量工程师PQE product quality engineer 产品质量工程师FQA factory quality assurance 工厂品质保证CQM certificate quality engineer 认证质量工程师SMT surface mounted technology 表面贴装技术Pcs pieces 件、片和个SBOM server bill of material 售后服务物料清单HUB 多端口的转发器QPST qualcomm product support tool 针对高通芯片开发的传输软件NV non-volatile memory NVRAM 非易失性存储器Lorem ipsum dolor拉丁文，用于标题的测试Saw filter声表面滤波器PA射频功率放大器T/R switch 发射/接受开关Transceiver 发射接收器，无线电收发两用器Baseband基带信号OTA over the air 测试手机在无线状态下的射频性能TRP Total Radiated Power 总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS Total Isotropic Sensitivity 总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏度情况SAR Specific Absorption Rate 电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值TDD技术：上下行用相同的频带FD-LTE：FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准Media Tek.lnc简称MTK，台湾联发科技Qualcomm 美国高通Spreadtrum展讯（清华紫光）PCBA printed circuit board assembly，大型、高密度的印刷电路板装配，含所有的贴片电子元器件以及载体——PCB。

1. IMD注塑表面装饰技术即IMD（In-Mole Decoratiom）IMD的中文名称：注塑表面装饰技术即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。

IMD又分为IML、IMR，这两种工艺的最大区别就是产品表面是否有一层透明的保护薄膜。

IML的中文名称：模内镶件注塑其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐磨擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。

IMR的中文名称：模内转印此工艺是将图案印刷在薄膜上，通过送膜机将膜片与塑模型腔贴合进行注塑，注塑后有图案的油墨层与薄膜分离，油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件，在最终的产品表面是没有一层透明的保护膜，膜片只是生产过程中的一个载体。

但IMR的优势在于生产时的自动化程度高和大批量生产的成本较低。

IMR 的缺点：印刷图案层在产品的表面上，厚度只有几个微米，产品使用一段时间后很容易会将印刷图案层磨损掉，也易褪色，造成表面很不美观。

另外新品开发周期长、开发费用高，图案颜色无法实现小批量灵活变化也是IMR工艺无法克服的弱点。

首先在概念上有必要说明：IMD包含IML,IMF,IMRIML：IN MOLDING LABEL﹝印刷胶料与塑结合﹞IMF：IN MOLDING FILM﹝与IML相同﹞IMR：IN MOLDING ROLLER﹝重点在于胶料上的离型层。

PET FILM→印离型剂→印刷油墨→印接着剂→ 内塑料射出→油墨与塑接着→开模后胶料会自动从油墨离型。

日本称热转写。

这机器是用ROLL TO ROLL方式，而对位用CCD 计算机操作。

﹞目前国内一些人士把IMR称之为IMD，把IML独立于IMD之外。

手机专业术语之完全解读第一版成都客服中心2005年5月目录一、手机专业术语介绍：1、CDMA2、GSM3、手机制式发展1）1G（first generation）2）2G（second generation）3）2.5G4）3G4、GPRS5、WAP（无线应用通讯协议）6、JAVA1）Java的概念2）Java手机发展现状7、蓝芽（Bluetooth）8、红外线1）红外接口的特点2）红外技术与蓝牙技术的比较二、手机制式介绍1）GSM、CDMA和3G比较2）支持频段三、手机类型介绍1、折叠式2、直立式3、滑盖式4、旋转式5、翻盖式及直立式手机比较四、手机硬件介绍1显示屏1）屏幕颜色2）屏幕材质3）屏幕尺寸4）UFB、STN、TFT比较（1）、STN屏幕（2）TFT屏幕（3）UFB屏幕5）TFD屏幕6）OLED屏幕2、天线1）内、外置天线比较2）辐射问题3、机身内存4、存储卡1）存储卡类型2）TranFlash卡（TF卡）介绍6、数码相机1）数码相机功能2）外置数码相机型号3）数码相机感光元件4）数码相的像素数5）数码相机性能五、手机性能介绍1、铃声1）手机铃声介绍2）YAMAHA铃声基础知识3）MMF的相关知识2、MP3B播放3、声控拨号4、录音5、短信1）短信类型：2）话机短信息容量6、输入法7、来电防火墙8、智能手机9、电子邮件10、数据传真一、手机专业术语介绍当今是通讯技术迅速发展的社会，下面让大家了解以上的专业术语所指为何。

1、CDMACDMA是Code－DivisionMultipleAccess的缩写，全称码分多址，是最近才被应用于商业的一种数字接口技术。

它拥有频率利用率较高、手机功耗低等优点。

中国联通推出的CDMA 属于2.5代技术。

目前第三代CDMA的标准有WCDMA、CDMA2000和TD－SCDMA等。

目前公司上市CDMA产品有：1828、1868、1898、1999、198和即将上市的1688机型。

SOP standard operating procedure 标准作业指导书EMS厂electronic manufacturing service 电子制造服务工厂Onsite在场的SKD semiknocked down 半散装件CKD completely knock down 全散装件EOL end of life 项目终止/停产PM project management 项目管理NPI new product introduction 新产品导入TE test engineer 测试工程师MQE material quality engineer 材料质量工程师PQE product quality engineer 产品质量工程师FQA factory quality assurance 工厂品质保证CQM certificate quality engineer 认证质量工程师SMT surface mounted technology 表面贴装技术Pcs pieces 件、片和个SBOM server bill of material 售后服务物料清单HUB 多端口的转发器QPST qualcomm product support tool 针对高通芯片开发的传输软件NV non-volatile memory NVRAM 非易失性存储器Lorem ipsum dolor拉丁文，用于标题的测试Saw filter声表面滤波器PA射频功率放大器T/R switch 发射/接受开关Transceiver 发射接收器，无线电收发两用器Baseband基带信号OTA over the air 测试手机在无线状态下的射频性能TRP Total Radiated Power 总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS Total Isotropic Sensitivity 总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏度情况SAR Specific Absorption Rate 电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值TDD技术：上下行用相同的频带FD-LTE：FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准Media Tek.lnc简称MTK，台湾联发科技Qualcomm 美国高通Spreadtrum展讯（清华紫光）PCBA printed circuit board assembly，大型、高密度的印刷电路板装配，含所有的贴片电子元器件以及载体——PCB。

SOP standard operating procedure 标准作业指导书EMS厂electronic manufacturing service 电子制造服务工厂Onsite在场的SKD semiknocked down 半散装件CKD completely knock down 全散装件EOL end of life 项目终止/停产PM project management 项目管理NPI new product introduction 新产品导入TE test engineer 测试工程师MQE material quality engineer 材料质量工程师PQE product quality engineer 产品质量工程师FQA factory quality assurance 工厂品质保证CQM certificate quality engineer 认证质量工程师SMT surface mounted technology 表面贴装技术Pcs pieces 件、片和个SBOM server bill of material 售后服务物料清单HUB 多端口的转发器QPST qualcomm product support tool 针对高通芯片开发的传输软件NV non-volatile memory NVRAM 非易失性存储器Lorem ipsum dolor拉丁文，用于标题的测试Saw filter声表面滤波器PA射频功率放大器T/R switch 发射/接受开关Transceiver 发射接收器，无线电收发两用器Baseband基带信号OTA over the air 测试手机在无线状态下的射频性能TRP Total Radiated Power 总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS Total Isotropic Sensitivity 总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏度情况SAR Specific Absorption Rate 电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值TDD技术：上下行用相同的频带FD-LTE：FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准Media Tek.lnc简称MTK，台湾联发科技Qualcomm 美国高通Spreadtrum展讯（清华紫光）PCBA printed circuit board assembly，大型、高密度的印刷电路板装配，含所有的贴片电子元器件以及载体——PCB。

1.什么是STN?STN（SuperTwistedNematic）是用电场改变原为180度以上扭曲的液晶分子的排列从而改变旋光状态，外加电场通过逐行扫描的方式改变电场，在电场反复改变电压的过程中，每一点的恢复过程较慢，因而产生余辉。

STN和TFT最大的两个区别就在于TFT表现效果比STN好，但是STN又比TFT省电。

2.什么是TFT?TFT（ThinFilmTransistor）是指薄膜晶体管，意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，是目前最好的LCD彩色显示设备之一，其效果接近CRT显示器，是现在笔记本电脑和台式机上的主流显示设备。

TFT的每个像素点都是由集成在自身上的TFT来控制，是有源像素点。

因此，不但速度可以极大提高，而且对比度和亮度也大大提高了，同时分辨率也达到了很高水平。

3.什么是TFD?移动电话的进步仍在继续,在这种情况下,人们对LCD性能有了更高的要求.以下是未来移动电话彩色LCD的重要性能特征：(1) 高画质;2) 低功耗;(3) 能够处理活动图像;4) 结构紧凑;爱普生有限公司已经进行了一种有源点阵LCD－D-TFD(数码薄膜二极管)的商业化生产,并已成为主要的数码相机生产商之一。

其中的一个重要原因是：低功耗(D-TFD的特点)和高画质/高反应速度(有源点阵LCD的特点)符合数码相机的要求。

通过将高画质、低功耗和结构更加紧凑的新技术应用于这种D-TFD,我们高水平地实现了对下一代移动电话的上述四项要求。

这种LCD被称为"MD- TFD"。

4.TFT、STN和TFD液晶显示屏有何不同?手机使用的显示屏有STN方式、TFD方式和TFT方式3种类型。

其中图像质量最好的是TFT方式，笔记本电脑中所使用的显示屏大部分都是这种类型。

但TFT虽然画面精美，耗电量却较大，因而对于手机而言，具有电池不耐用的缺点。

手机行业术语手机行业术语1、像素：有效像素数是指真正参与感光成像的像素值。

最高像素的数值是感光器件的真实像素，这个数据通常包含了感光器件的非成像部分，而有效像素是在镜头变焦倍率下所换算出来的值。

数码相机的像素数包括有效像素（Effective Pixels）和最大像素（Maximum Pixels）。

与最大像素不同的是有效像素数是指真正参与感光成像的像素值，而最高像素的数值是感光器件的真实像素，这个数据通常包含了感光器件的非成像部分，而有效像素是在镜头变焦倍率下所换算出来的值。

对于手机的数码相机像素，目前只能处于初级发展阶段，像素数并不很高，大都在10万--130万像素之间。

数码相机的像素数越大，所拍摄的静态图像的分辨率也越大，相应的一张图片所占用的空间也会增大。

有效像素数英文名称为Effective Pixels。

与最大像素不同，有效像素数是指真正参与感光成像的像素值。

最高像素的数值是感光器件的真实像素，这个数据通常包含了感光器件的非成像部分，而有效像素是在镜头变焦倍率下所换算出来的值。

以美能达的DiMAGE7为例，其CCD像素为524万（5.24Megapixel），因为CCD有一部分并不参与成像，有效像素只为490万。

2、感光元件——数码相机的心脏。

与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码相机的“胶卷”就是其成像感光元件，而且是与相机一体的，是数码相机的心脏。

感光器是数码相机的核心，也是最关键的技术。

3、屏幕：TFT屏幕ThinFilmTransistor薄膜晶体管,是有源矩阵类型液晶显示器,AM－LCD中的一种，TFT在液晶的背部设置特殊光管，可以“主动的”对屏幕上的各个独立的像素进行控制，这也就是所谓的主动矩阵TFT(activematrixTFT)的来历，这样可以大大地提高反应时间，一般TFT的反应时间比较快，约80ms，而STN则为200ms TFD屏幕薄膜二极管的缩写它是TFT和STN的折衷，有着比STN 更好的亮度和色彩饱和度，却又比TFT更省电。

手机行业术语大全什么是“SP”？SP（serviceprovider）即电信增值服务提供商，通过运营商提供的增值介面为用户提供服务，然后由运营商在用户的手机费中扣除相关费用。

什么是“ODM”?ODM: “Original Design Manufacture”。

中文意思是指原始设计制造商。

什么是“OEM”?OEM: Original Equipment Manufacturer。

中文意思是指原始设备生产商。

什么是“渠道”？渠道: 针对手机销售的途径或通路什么是“3C产品”？所谓“3C产品”，就是计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品（ConsumerElectronics）三者结合，亦称“信息家电”。

由于3C产品的体积一般都不大，所以往往在中间加一个“小”字，故往往统称为“3C小家电”。

什么是“三防功能”？三防功能就是手机具备“防尘、防震、防水的”的功能，根据每个手机的设计不同，三防指标也不同，目前三防手机有，诺基亚5140、松下X77等。

什么是“裸机”？只有硬件没有软件的计算机，称为“裸机”。

对于智能手机，只有硬件没有软件也能称为“裸机”。

什么是“手机”？手机:Mobile Phone，又称移动电话，是通过无线接入和传输信号的一种通讯设备。

什么是“双模手机”？双模手机: 所谓的“双模手机”，可以理解为同时支持联通的GSM和CDMA两种制式；或理解为支持GSM和WCMA两种制式。

什么是“定制手机”？“定制手机”特指中国移动通信为自己的客户量身定做的手机。

这些“定制手机”来自大家所熟知的各个手机品牌，与市面出售的相同机型不同，“定制手机”不仅机身和外包装都加上了中国移动通信的标志，手机菜单和内置服务也经过“定制”。

什么是“板机”？板机: 板机的概念大家都很模糊，但通俗的说法是把非原厂的机板或是维修过的机板又或者是从报废机上取下有用的零件进行拼装的机板，自己装上外壳，配上电池，重新包装后销售的手机统称为板机。

手机专业术语详解内置数码相机：内置数码相机是新一代彩屏手机的的配置标准，它内置CCD(光电荷耦合器件)。

采用数码相机的工业标准，主要包括：变焦透镜、度度旋转、光圈设置、像素等。

内置于手机中的数码相机一般利用手机显示屏显示影像和手机内存进行数据保存。

一般内置数码相机的彩屏手机要求具备图片传送和多种信息功能的高分辨率摄像镜头。

以诺基亚7650为例：用户只需把手机键盘推出,先按面板左侧的“功能表”键，再通过导航键在功能列表中选择“照相机”，手机就进入到拍照模式,屏幕上会自动显示出镜头里的影像，并随着镜头的转移而变化。

这时，你所要做的就是捕捉精彩画面,然后按下“快门”(导航键 )，一张独一无二的照片会立刻呈现在你的手机屏幕上。

2.5G:2.5G 移动通信技术是从2G迈向3G的衔接性技术，由于3G是个相当浩大的工程，所牵扯的层面多且复杂，要从目前的2G迈向3G不可能一下就衔接得上，因此出现了介于2G和3G之间的2.5G。

HSCSD、WAP、EDGE、蓝芽（Bluetooth）、EPOC等技术都是2.5G技术。

个人数字蜂窝系统:个人数字蜂窝系统-采用日本标准的数字移动电话系统,工作频率为800MHZ和1500MHz。

3G:3G 是Third Generation的简称是指第三代移动通信。

第一代移动通信是模拟无线网络，第二代是目前广为使用的GSM和CDMA。

3G 将具有更宽的带宽，其传输速度最低为384K，最高为2M，不仅能传输话音，还能传输数据，从而提供快捷、方便的无线应用，如无线接入Internet。

3G还处于试验阶段，预计2002年才能全面投入运营。

从第二代移动通信向3G 的过渡技术是 GPRS。

红外接口:红外接口是新一代手机的配置标准，它支持手机与电脑以及其他数字设备进行数据交流。

红外通讯有着成本低廉、连接方便、简单易用和结构紧凑的特点，因此在小型的移动设备中获得了广泛的应用。

通过红外接口，各类移动设备可以自由进行数据交换。

SOP standard operating procedure 标准作业指导书EMS 厂electronic manufacturing service 电子制造服务工厂Onsite在场的SKD semiknocked down 半散装件CKD completely knock down 全散装件EOL end of life 项目终止/停产PM project management 项目管理NPI new product introduction 新产品导入TE test engineer 测试工程师MQE material quality engineer 材料质量工程师PQE product quality engineer 产品质量工程师FQA factory quality assurance 工厂品质保证CQM certificate quality engineer 认证质量工程师SMT surface mounted technology 表面贴装技术Pcs pieces 件、片和个SBOM server bill of material 售后服务物料清单HUB 多端口的转发器QPST qualcomm product supporttool 针对高通芯片开发的传输软件NV non-volatile memory NVRAM 非易失性存储器Loremipsum dolor拉丁文，用于标题的测试Saw filter声表面滤波器PA射频功率放大器T/R switch 发射/接受开关Transceiver发射接收器，无线电收发两用器Baseband基带信号OTA over the air 测试手机在无线状态下的射频性能TRP Total Radiated Power总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS Total Isotropic Sensitivity总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏度情况SAR Specific Absorption Rate电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值TDD技术：上下行用相同的频带FD-LTE：FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准Media Tek.lnc简称MTK，台湾联发科技Qualcomm 美国高通Spreadtrum展讯（清华紫光）PCBA printed circuit board assembly，大型、高密度的印刷电路板装配，含所有的贴片电子元器件以及载体——PCB。

它涉及到材料选择、工艺实现、成本 预算等多个方面，是手机研发过程中 至关重要的一环。
手机结构设计的重要性
确保手机性能稳定
合理的结构设计可以保证手机在 各种环境和使用条件下性能稳定， 提高用户体验。
提升产品竞争力
优秀的结构设计可以提升手机的 外观、手感、轻薄度等方面的品 质，增强产品竞争力。
降低生产成本
感谢您的观看
应用软件设计
软件功能需求分析
根据用户需求和市场调研，分析软件应具备的功能和 特点。
软件架构设计
设计合理的软件架构，确保软件易于开发、维护和扩 展。
用户体验优化
注重用户体验，优化软件界面、操作流程和交互设计， 提高用户满意度。
用户界面设计
界面风格统一
保持界面风格的一致性，使用户在使用过程 中能够快速适应。
简洁直观
界面设计应简洁明了，易于理解和操作，降 低用户学习成本。
个性化定制
提供一定程度的个性化定制选项，满足不同 用户的审美和习惯。
软件优化与测试
代码优化
对软件代码进行优化，提高软 件运行效率，减少资源占用。
兼容性测试
测试软件在不同设备和不同操 作系统版本上的兼容性。
性能测试
对软件进行性能测试，确保软 件在各种情况下都能稳定运行 。
材料选择与使用规范
材料类型
手机结构设计需根据不同部位和功能ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ需求选择合适的材料，如金属、塑料 、陶瓷等。
材料性能
材料需具备足够的强度、耐磨性、耐 腐蚀性和加工性能，以满足手机结构 设计的需要。
结构强度与稳定性要求
抗冲击能力
手机在受到意外跌落、挤压等外力作用时，应具备一定的抗冲击能力，以保障 产品的可靠性和稳定性。

结构部标准设计说明——HOUSING(塑胶壳体)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。

提高工作效率。

3.具体内容1），功能描述：塑胶壳体基本功能是：实现手机的基本使用性能（接听信息，传输信息，操作等功能）的载体，满足整机的外观特性（包括颜色，形状，大小等），保护电子元件（机芯和显示屏等）及电路。

2），材料的选择：A, 对于直板机（Bar-phone）：Housing一般选用塑胶材料为PC, PC+ABS 。

对PC而言，其中GE公司的PC141R和PC1414使用较为普遍；对于PC+ABS而言，GE公司的C1200HF 使用较为普遍。

PC制品较之PC+ABS制品其强度，刚度，塑性，硬度等机械性能要好，但是PC的注塑成型性能相对PC+ABS要差些，对成型条件要求相对苛刻些，同时成型制品其表面质量相对较差。

B, 对于折叠机（clamshell）：Housing一般选用塑胶材料为PC 。

其中GE公司的PC141R和PC1414使用较为普遍；PC1414较之PC141R其机械性能要优良，但是价格要高些。

C, 对于外置电池壳体（extra-battery）：外置电池其机芯及PCBA都封装在塑胶壳内，一般使用超声波焊接封装电池上下壳。

ABS的超声焊接性能比PC要优良得多。

因此，外置电池上下壳一般选用PC+ABS,GE:C1200HF使用较普遍。

D, 对于需要电镀的壳体：一般选用ABS材料。

PC材质其电镀效果很差。

3）， 基本设计指导BOSS （空心柱）（一） 设计原则： A, BOSS 柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观面缩水；B, BOSS 柱应有足够的强度，防止断裂及变形。

（二） 基本设计要点参考(1) 尺寸设计要点A), 对于镶嵌铜螺母的BOSS 柱housingG0G1D N D 0HD0D10.2x0.2C LDraft:0~0.5°Draft:0.5°~1°图 boss_01 图 boss_02如图boss_01和图boss_02所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的BOSS柱，确定BOSS柱的内孔D0，外孔D1和铜螺母与BOSS柱上下两端的间隙GO,G1很重要。

25
ｆlip
翻盖(型)
６５
staｉｎlｅssstｅｅｌ
白钢
2６
fｕlｌkｅyｐaｄ(input)
全（套)键盘
6６
ｔextuｒe
质感
27
Ｇ/Ｇraviｔｙ-sensｏr
重力传感器
67
TFｃａrd slｏt／sｕppｏrｔ
T卡槽
２８
giftｂoｘsticker
盒标
68
tｒi-banｄ
三频
29
hand set
手机
６９
turn tｏ ｍutｅ
翻转静音
30
horizoｎtａｌscrｅen
横屏
7０
ｕpgraｄeｃable
升级线
31
inｆrared
红外线
71
veｒticalscreｅｎ
竖屏
32
insidｅ/phoneｌａbel
机身标
７2
ｖibration enｇine／motoｒ
马达
33
keyｐadｂoａrd
按键板
手机专业术语
英文
中文
英文
中文
1
aluminum
铝合金
４1
plａtfｏｒm
主板的主al TV
模拟信号电视
４２
pｒe－ｐaidphｏne card
储值卡
３
audｉoplａyeｒ
音频传感器
43
ｐroｊector
投影仪
4
ＡutoＦocus（ＡF）
自动对焦
44
qｕad－ｂand
四频
语音提示
38
mｅtal wireｄraｗing

触摸屏（Touch panel）又称为触控面板，是个可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。

手机触摸屏主要采用电阻式触摸屏和电容式触摸屏两种，其中电容式触摸屏更加受消费者青睐。

电阻式触摸屏是一种传感器，它将矩形区域中触摸点(X,Y)的物理位置转换为代表X坐标和Y坐标的电压。

很多LCD模块都采用了电阻式触摸屏，这种屏幕可以用四线、五线、七线或八线来产生屏幕偏置电压，同时读回触摸点的电压。

电阻式触摸屏基本上是薄膜加上玻璃的结构，薄膜和玻璃相邻的一面上均涂有ITO(纳米铟锡金属氧化物)涂层，ITO具有很好的导电性和透明性。

当触摸操作时，薄膜下层的ITO会接触到玻璃上层的ITO，经由感应器传出相应的电信号，经过转换电路送到处理器，通过运算转化为屏幕上的X、Y值，而完成点选的动作，并呈现在屏幕上。

电容式触摸屏是在玻璃表面贴上一层透明的特殊金属导电物质。

当手指触摸在金属层上时，触点的电容就会发生变化，使得与之相连的振荡器频率发生变化，通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。

随着手机彩屏的逐渐普遍，手机屏幕的材质也越来越显得重要。

手机的彩色屏幕因为LCD品质和研发技术不同而有所差异，其种类大致有TFT 、AMOLED、SLCD、ASV和IPS几种。

一般来说能显示的颜色越多越能显示复杂的图象，画面的层次也更丰富。

TFTTFT（Thin Film Transistor）即薄膜场效应晶体管，属于有源矩阵液晶显示器中的一种。

它可以“主动地”对屏幕上的各个独立的像素进行控制，这样可以大大提高反应时间。

一般TFT的反应时间比较快，约80毫秒，而且可视角度大，一般可达到130度左右，主要运用在高端产品。

所谓薄膜场效应晶体管，是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。

促销员培训资料手机基础常识及名词解释手机的制造流程⏹一、手机的设计流程⏹1，ID(Industry Design)工业设计，包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。

例如翻盖的半透明，圆弧形外观等。

这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！⏹2、MD(Mechanical Design)结构设计，手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。

如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。

繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

⏹3、HW(Hardware)硬件设计，硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。

比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。

同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。

可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。

⏹4、SW(Software)软件设计，相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。

手机的制造流程⏹二.手机的生产流程⏹1，选购零配件：手机制造所需的所有原材料实际上都来自于外部供货商：包括从存储芯片和微处理器到液晶面板、键盘和塑料外壳所有的部件。

⏹2，印刷电路板：每一部手机的内部都有一块电路板，它具有基本的电路和功能模块，芯片和其它电子部件都安装在其上。

这里，印刷电路板被送入金属印刷机，在这里形成一层由铜银合金组成的焊接点。