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PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。
2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。
2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。
确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。
2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。
注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。
2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。
3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。
4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。
4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。
4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。
PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。
2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。
3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。
3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。
3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。
3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。
3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。
3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。
3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。
3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。
3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。
3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。
3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。
3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。
3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。
3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。
3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。
3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。
3.6 裁边要整齐、无毛刺。
拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。
3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。
从样本上任意抽3块，试焊。
引言概述:PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，而三防漆作为保护电路板的重要措施之一，在制造和维护过程中扮演着重要角色。
本文旨在为PCB三防漆作业提供详细的指导，包括前期准备、操作步骤、注意事项等方面的内容。
通过遵循该指导书，能够保证PCB三防漆作业的质量和安全性。
正文内容:一、前期准备1.确定三防漆类型：要根据PCB的使用环境和要求来选择合适的三防漆类型，常见的有胶木工三防漆、丙烯酸脂三防漆等。
2.准备工具和材料：包括刷子、喷枪、干燥器等工具，以及三防漆、稀释剂等材料。
确保工具干净整洁，并检查材料是否符合要求。
3.PCB准备：先对PCB进行清洁，去除表面的灰尘和污垢，保证三防漆能够有效附着在PCB上。
二、操作步骤1.搅拌三防漆：将三防漆倒入容器中，使用搅拌棒均匀搅拌，确保三防漆中的颜料和溶剂充分混合。
2.选择合适的涂布方法：根据PCB的尺寸和形状，选择合适的涂布方法，可以是刷涂、喷涂或者浸涂等，确保涂布均匀。
3.进行涂布：将搅拌好的三防漆倒入容器中，根据选择的涂布方法进行操作。
在涂布的过程中要注意控制涂布的厚度和速度，避免出现涂布不均匀或者漏涂的情况。
4.干燥：根据三防漆的要求，进行适当的干燥时间和温度控制。
可以使用干燥器进行加速干燥，但要注意避免过高的温度对PCB产生损害。
5.做好记录：在涂布完成后，要做好相关记录，包括使用的三防漆类型、涂布方法、干燥时间等，以供后续参考和追溯。
三、注意事项1.安全防护：进行三防漆作业时，要佩戴适当的个人防护装备，如手套、眼镜等，以保护自身安全。
2.通风要求：三防漆涂布时，要选择通风良好的环境，并确保作业区域有良好的排风系统，防止三防漆的有害气体对操作人员造成危害。
3.避免污染：三防漆涂布过程中要注意避免污染其他设备和材料，如保持作业区域干净整洁，防止漆涂到不需要涂布的区域等。
4.三防漆保存：三防漆在使用之前和使用之后的保存要求不同，要根据不同的三防漆类型和厂家的要求进行保存，避免出现变质或失效的情况。
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。
通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。
2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。
法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB维修作业指导书
1. 维修准备
- 准备所需的工具和设备，包括锡焊工具、万用表、热风枪等。
- 确认维修所需的零件是否齐全，包括电容、电阻、二极管等。
2. 维修前的检查
- 检查PCB板是否有明显的损坏或焊接错误。
- 使用万用表测试电路是否短路或断路。
- 检查电容和电阻是否熔损或失效。
3. 维修步骤
1. 使用锡焊工具清除原有焊接点上的锡渣，确保焊接点干净。
2. 使用热风枪或电烙铁加热焊接点，使其变热。
3. 在焊接点上加入适量的焊锡，并确保焊锡均匀涂敷在焊接点上。
4. 用锡焊工具将需要焊接的元件与焊接点进行焊接，确保焊接
牢固。
5. 检查焊接点是否有冷焊、锡球等问题，进行必要的修复。
4. 维修后的测试
- 使用万用表测试焊接后的电路是否正常。
- 测试PCB板是否工作正常，是否有任何故障现象。
5. 安全注意事项
- 在维修过程中，确保工具和设备安全、正常运行。
- 使用热风枪、电烙铁等高温工具时，注意防火和烫伤。
- 在维修完成后，确保将所有工具和设备归位，并妥善保管。
以上是PCB维修作业的一般指导步骤，具体情况下，可能需要根据实际情况进行调整和修正。
请在维修前仔细阅读并遵守维修指导书中的操作要求和安全注意事项。
文件编号12E201609170011、所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2、在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件、错件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）3、PCBA板表面必须保持清洁干净，不能有明显的洗板水或助焊剂痕迹存在。
4、所有主机继电器输出都必须接上真实负载进行测试，保证继电器输出正常，不应许测试人员只听继电器跳动声判断继电器输出是否正常。
5、30A输出是否正常，调光输出是否正常，受控12V输出是否正常。
6、项目如需加层板的必须加装好加层板进行功能测试,且加层板继电器也必须接真实负载测试其是否为正常输出。
7、强电和弱电输出端子必须要测量正面螺丝处是否为正常输出输入，避免端子未插入PCB，导致该端子无作用。
工具/夹具检测工具/仪器品 质 要 求单机V3.1测试架测试灯箱泰格方舟科技有限公司一、作业前准备1、生产订单以及功能表2、所有配套的面板及配件3、单机V3.1测试架4、测试架配套面板连接线1、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
2、将测试架与灯箱连接好。
3、将主机安装于测试架上。
4、检测所有连接线是否正常。
5、将测试架电源线接上，并开启电源开关，给主机系统上电，并注意观察是否有异常情况，电流大小是否正常，发现异常立即关闭电源开关。
6、通电无异常后测试人员需依照功能表进行功能逐一测试，如测试中发现功能异常或不理解功能作用的时候立即通知生产拉长进行处理。
7、主机功能测试完成后，需要进行老化测试，单机版主机老化时间要求测试24小时，老化期间，生产需要安排相关人员进行巡查，一旦发现异常故障出现，需将问题记录且给到维修部进行维修，维修人员必须要把故障现象及处理方法记录维修报表上。
8、主机老化后需要再次测试一遍基本功能是否正常，测试OK后贴上PASS标签后，按要求摆放好，避免堆积摆放造成损坏。
二、操作步骤文件编号121、将所有配套面板以及配件与测试架连接好。
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。
本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。
⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。
这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。
⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。
焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。
⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。
可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。
⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。
⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。
⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。
⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。
⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。
然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。
⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。
焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。
⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。
⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。
请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。
⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。
⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。
二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。
b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。
c：确保操作区域有足够的照明。
三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。
b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。
c：预热电焊机至适宜温度。
2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用夹子固定集成电路芯片。
c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。
3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。
b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。
4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用镊子固定表面贴装元件。
c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。
5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。
b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。
c：关闭电焊机，清理工作区域。
四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。
2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。
3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。
4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。
五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。
2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。
3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√目PCB 检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
渗金/渗油宽度不得大于相邻两线路间距的20%√孔/ 铜面氧化目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√钻孔不良目视/放大镜1、非导通孔不影响装配可接受；2、导通孔：A、允许90°的破坏；B、焊盘与导线的连接处90°的破坏，线宽的减少不超过20%√可焊性不良目视/放大镜锡面饱满，导通孔上锡完全，没有不浸润现象，每个PAD缩锡不得超过PAD面积的10%，总缩锡面积不得超过整板面积的10%，不允许有不上锡现象√过回流焊测试可焊性，回流焊参数设置与正常生产时一致。
PCB板焊接作业指导书一、目的本作业指导书的目的是为了规范 PCB 板焊接的操作流程，确保焊接质量，提高工作效率，减少因焊接不当而导致的产品缺陷和故障。
二、适用范围本指导书适用于电子制造企业中所有涉及PCB 板焊接的操作人员。
三、所需工具和材料1、电烙铁：根据焊接任务的需求，选择合适功率和类型的电烙铁，常见的有恒温电烙铁和普通电烙铁。
2、焊锡丝：选择质量良好、直径适合的焊锡丝。
3、助焊剂：有助于提高焊接质量，去除氧化物。
4、镊子：用于夹持和操作细小的元件。
5、斜口钳：用于剪断多余的引脚和导线。
6、吸锡器：用于去除多余的焊锡。
四、焊接前的准备工作1、清洁 PCB 板：使用干净的刷子或压缩空气清除 PCB 板表面的灰尘和杂物。
2、检查 PCB 板：检查 PCB 板是否有损坏、断路或短路等问题。
3、确认元件：对照电路图和元件清单，确认所需的元件齐全且规格正确。
4、预成型引脚：对于一些引脚较长或形状不规则的元件，提前对引脚进行整形，以方便焊接。
五、焊接操作步骤1、加热电烙铁：将电烙铁插上电源，等待几分钟，使其达到合适的工作温度。
通常，对于普通电子元件的焊接，电烙铁温度设置在 300 350℃之间。
2、蘸取助焊剂：用烙铁头轻轻蘸取少量助焊剂。
3、放置元件：用镊子将元件准确地放置在 PCB 板的对应位置上。
4、焊接引脚：将电烙铁头接触元件引脚和 PCB 板的焊盘，同时将焊锡丝接触到烙铁头和引脚的交界处，使焊锡熔化并充分浸润引脚和焊盘。
注意控制焊接时间，一般为 2 3 秒，避免过长时间加热导致元件损坏或 PCB 板起泡。
5、移开焊锡丝：在引脚和焊盘充分焊接后，先移开焊锡丝。
6、移开电烙铁：再过 1 2 秒，移开电烙铁，使焊点自然冷却。
六、焊接质量检查1、外观检查：焊点应光亮、平滑，无虚焊、短路、拉尖、锡珠等缺陷。
2、引脚检查：元件引脚应与 PCB 板紧密贴合，无松动现象。
3、连接检查：使用万用表等工具检查电路的连通性，确保焊接无误。
生产计划作业指导书注:会签部门、分发份数由文件编制部门确定.文件修订记录1.0目的1.1规范生产计划所有相关作业内容。
1.2界定生产计划与相关部门的接口内容。
2.0适用范围适用于计划部所有作业人员。
3.0定义和职责3.1计划部：计划编排，计划跟进，组织协调。
3.2生产部：计划执行，异常反馈。
3.3商务部：定单下发，产销协调。
3.4工程部：定单设计。
4.0参考文件无5.0作业流程图6.作业内容6.1定单下发，并统一整理制作成《PCB订货通知单》注明订单材质、数量、工艺、交期、品质规范等。
，完成定单信息的传递。
，做到下单与出库尽量能保持通畅。
，根据PPC提供之工序最终出货产能，商务部按照产能基准负100M2的定单面积下单，具体交期按照ERP每天排单面积进行安排。
当某天的交期面积超原则时，则顺延到下一天的交期段，形成递进式的循环。
,等仓库库存板出完货后通知计划部安排投料生产,特殊情况在下单时由市场总监签字后可安排生产.6.2定单录入,具体录入要求按照ERP系统的相关要求执行.6.3定单设计，根据客户要求，制定MI（制作工作指引）及CAM（辅助设计）资料，完成客户信息到PCB 的信息转换。
，进一步制作出《制作流程卡》，并下发计划部。
6.4定单复制首先计划部在ERP投料时必须保证投料型号及版本要同商务部下单的型号及版本是相符的，同时要查看ERP系统是否有可用库存，如有可用库存投料时必须减掉库存数量后安排投料数量，具体情况分以下几种：，此批订单即为返单。
，找出对应流程卡并对客户代号、工艺类别、型号、版本仔细进行确认。
P-年-月-本月累积订单数，如P0903330，指09年03月第330个型号。
每月自1号-31号之间商务部所下的所有订单数量必须包含在内。
，应仔细查看“PCB订货通知单”上面的客户订单数量，如是PCS数切忌登记成SET数，造成多板；如是SET数切忌登记成PCS数，造成少板。
➢控制每次投料的超投比率不能超2%同时超投面积不能大于0.5平方米,二者要求只要满足一者即可投料.➢如有特殊高难度板则依据工艺提供的投料数据投料。
pcb作业指导书标准范文
1、准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
2、准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。
3、检杏PCB板是否完好无损，无断路，无绿油脱落，无划伤等缺陷，检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
4、板焊接将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等气化物，并在表面镀有一层焊锡。
5、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘。
6、注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊。
