当前位置：文档之家 › 超大规模集成电路CAD

超大规模集成电路CAD

  • 格式：ppt
  • 大小：1.48 MB
  • 文档页数：13

下载文档原格式

  / 13

合集下载

集成电路CADPPT课件.ppt

集成电路CADPPT课件.ppt
寄存器，处理器、子系统，CPU、存储器 行为域：微分方程，布尔方程，RTL描述，
算法描述、系统描述 物理域：掩膜单元，标准单元，宏单元，模
块，芯片
集成电路设计
集成电路设计中典型的Y型图 设计域：电路级，逻辑级，寄存器传输级，
算法级，系统级
半定制设计方法
全定制设计方法
（1）电路设计人员首先进行功能设计，得到设 计思路
按电路功能来分 模拟、数字、数模混合
按电路结构 半导体集成电路 混合集成电路（薄膜IC，厚膜IC等）
按器件结构分类 双极型集成电路 MOS集成电路（NMOS，PMOS，CMOS）
IC分类
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 按集成电路规模分类 SSI MSI LSI VLSI ULSI GSI
在Cadence软件中手工绘制集成电路版图
LVS是指从版图中提取出网表，与逻辑/电路设 计得到的网表进行比较，检查两者是否一致。
然后，进行后仿真（post simulation）
全定制设计方法
后仿真 将版图中的参数提取出来后，再进行模拟仿真，
与前仿真对比。
全定制设计方法
（4）集成电路的加工制造 将设计好的版图，通过工艺加工，形成集成电
操作 知识（☆） 理论
思维方式
微电子、电子科学与技术、计算机科学与技术、 通讯、自动控制专业
第三次技术革命 最具有新技术革命代表性的是以微电子技术为 核心的电子信息技术。 计算机、通讯的基础是微电子
微电子技术发展的理论基础是19世纪末到20 世纪30年代期间建立起来的现代物理学
微电子学的特点
微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中 包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成 电路及系统设计、测试等多方面的内容；涉及 了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理 学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机 辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个领 域。

电子类常用缩写

电子类常用缩写

电子类常用缩写电子行业中，常常会用到各种各样的缩写词语，而学好这些缩写对于电子从业人员而言是非常重要的。

以下是一些电子类常用缩写及其中文翻译。

1. AC ：交流电2. ADC ：模数转换器3. AES ：高级加密标准4. AM：幅度调制5. ASIC ：专用集成电路6. ATX ：先进技术扩展7. AWG ：美国线规8. BIOS ：基本输入输出系统9. BJT ：双极型晶体管10. CAD ：计算机辅助设计11. CAM ：计算机辅助制造12. CCFL ：冷阴极荧光灯13. CD ：光盘14. CD-ROM ：只读光盘15. CPU ：中央处理器16. CRT ：显象管17. DDR ：双倍数据速率18. DC ：直流电19. DIP ：双列直插式贴片元器件20. DLC ：数字光纤通信21. DSC ：数码相机22. DSP ：数字信号处理器23. DVD ：数码视频光盘24. EEPROM ：电可擦可编程只读存储器25. ESD ：电静电放电26. FET ：场效应晶体管27. FIR ：有限脉冲响应28. FM ：频率调制29. FPGA ：现场可编程门阵列30. FSK ：频移键控31. FT ：离散傅里叶变换32. GBIC ：千兆位接口转换器33. GPS ：全球卫星定位系统34. GUI ：图形用户界面35. HDMI ：高清晰度多媒体接口36. IC ：集成电路37. IDE ：集成开发环境38. IGBT ：绝缘栅双极性晶体管39. IP ：互联网协议40. ISP ：互联网服务提供商41. LCD ：液晶显示器42. LED ：发光二极管43. LGA ：Land Grid Array44. MAGI：微型MCU应用接口45. MCU ：单片机46. MDR ：主板数据率47. MEMS：微机电系统48. MIMO ：多输入多输出49. MOS ：金属氧化物半导体50. MPEG ：动态图像压缩标准51. MSI ：中小规模集成电路52. NAS ：网络附加存储器53. NIC ：网络接口卡54. OLED ：有机发光二极管55. P2P ：端对端56. PCI ：外设连接总线57. PCMCIA ：个人计算机内置扩展卡58. PWM ：脉冲宽度调制59. RAM ：随机存取存储器60. RISC ：精简指令集计算机61. ROM ：只读存储器62. RS-232 ：串行接口协议63. SATA ：串行高级技术附件64. SCSI ：小型计算机系统接口65. SDRAM ：同步动态随机存取存储器66. SIM ：智能卡67. SMT ：表面贴装技术68. SOC ：系统级芯片69. SPDIF ：数字音频接口格式70. SRAM ：静态随机存取存储器71. TCP/IP ：传输控制协议/互联网协议72. TDR ：时域反射73. TTL ：晶体管—晶体管逻辑74. UMTS ：通用移动通信系统75. USB ：通用串行总线76. VCD ：视频光盘77. VGA ：视频图形阵列78. VHDL ：可综合硬件描述语言79. VLSI ：超大规模集成电路80. VoIP ：互联网语音电话81. WLAN ：无线局域网82. XML ：可扩展标记语言总结电子行业中缩写非常多，掌握这些缩写可以让从业人员更加便捷地进行工作和交流。

超大规模集成电路CAD 第一章 VLSI设计的概述教材

超大规模集成电路CAD 第一章 VLSI设计的概述教材
路 漫 漫 其 修 远 兮 吾 将 上 下 而 பைடு நூலகம் 索
差））
1952 年，英国皇家雷达研究所的达默第一次提出“集成电 路”的设想； 1958年美国德克萨斯仪器公司基尔比为首的小组研制出世 界上第一块集成电路了双极性晶体管（由12个器件组成的 相移振荡和触发器集成电路），并于1959年公布—这就是 世界上最早的集成电路，是现代集成电路的雏形或先驱 ； （基尔比于2000年获得诺贝尔物理学奖） 1960年成功制造出MOS管集成电路； 1965年戈登· 摩尔发表预测未来集成电路发展趋势的文章， 就是“摩尔定律”的前身； 1968年Intel公司诞生。
2019/4/12 4
第1章 VLSI概述
集成电路的发展除了物理原理外还得益于许多新工艺的 发明：
50年美国人奥尔和肖克莱发明的离子注入工艺； 56年美国人富勒发明的扩散工艺； 60年卢尔和克里斯坦森发明的外延生长工艺； 60年kang和Atalla研制出第一个硅MOS管； 70年斯皮勒和卡斯特兰尼发明的光刻工艺，使晶体管从点接触 结构向平面结构过渡并给集成电路工艺提供了基本的技术支持。 因此，从70年代开始，第一代集成电路才开始发展并迅速成熟。
图1 – 1 “点接晶体管放大器” 2019/4/12 3
路 漫 漫 其 修 远 兮 吾 将 上 下 而 求 索
第1章 VLSI概述
1948年，威廉· 肖克莱（William Shockley)—“晶体管之 父” ，提出结型晶体管的想法； 1951年，威廉· 肖克莱领导的研究小组成功研制出第一个可 靠的单晶锗NPN结型晶体管；（温度特性差、提纯度差、表面防护能力差(稳定性
路 漫 漫 其 修 远 兮 吾 将 上 下 而 求 索

集成电路设计的CAD系统

集成电路设计的CAD系统

高性能集成电路设计案例中，CAD系统发挥了关键作用。首先，CAD系统提供了多种电路结构供设计师选择和测试，以便找到最优设计方案。其次，通过使用CAD系统的模拟功能，设计师可以在实际制造之前预测电路的性能和行为。此外，CAD系统还提供了强大的布局和布线工具，帮助设计师高效地实现电路设计。这些工具可以根据设计规则对电路布局进行优化，并自动完成布线过程，从而大大提高了设计效率。
低功耗集成电路设计案例强调了CAD系统在降低芯片功耗和提高能效方面的应用价值。通过优化电路结构和元件参数，以及使用功耗分析和优化工具，设计师能够实现低功耗设计目标。这对于便携式电子设备的发展具有重要意义。
在低功耗集成电路设计案例中，CAD系统同样发挥了关键作用。首先，CAD系统提供了多种电路结构和元件参数供设计师选择和优化，以便降低芯片功耗和提高能效。其次，通过使用CAD系统的功耗分析功能，设计师可以精确地测量和分析电路的功耗行为。此外，CAD系统还提供了功耗优化工具，帮助设计师进一步降低功耗和提高能效。这些工具可以帮助设计师优化电路结构和元件参数，以满足低功耗设计的要求。
详细描述
总结词
详细描述
基于人工智能的cad系统利用机器学习和人工智能技术来自动化电路设计过程。
基于人工智能的cad系统是当前研究的热点领域，具有广阔的应用前景和发展潜力。
基于人工智能的cad系统适用于各种类型的集成电路设计，包括数字、模拟和混合信号电路。
基于人工智能的cad系统
04
集成电路设计的cad系统技术
布线算法
布线算法能够根据电路结构和元件之间的连接关系，自动规划出合理的布线路径。
优化目标
布局与布线技术的目标是实现电路性能、功耗和可靠性的最优化。
布局与布线技术

高级教程1

高级教程1

高级教程1.1习题查漏补缺本次测验目的在于帮助你找出还没掌握的知识点，请勿为了分数或者正确率自欺欺人。

完成测验后，请及时将还没掌握的知识点在书中重点标出。

1.1946年，世界上第一台数字式电子计算机诞生于美国（），命名为“电子数值积分器和计算机”，简称ENIAC。

[单选题] *加利福尼亚大学宾夕法尼亚大学(正确答案)麻省理工学院斯坦福大学2.第三代电子计算机采用的主要电子元器件是（）。

[单选题] *电子管晶体管中、小规模集成电路(正确答案)大规模、超大规模集成电路3.我们目前所使用计算机采用的主要元器件是（）。

[单选题] *电子管晶体管中、小规模集成电路大规模、超大规模集成电路(正确答案)4.第（）代电子计算机主要用于科学计算。

[单选题] *一(正确答案)二三四5.第（）代电子计算机除了计算机科学计算外，还被用于数据处理、事务处理以及工业控制等方面。

[单选题] *一二(正确答案)三四6.第（）代电子计算机高级程序设计语言有了很大的发展。

计算机同时向标准化、多样化、通用化、机型系统化发展。

[单选题] *一二三(正确答案)四7.第（）代电子计算机在系统结构方面发展了并行处理技术、分布式计算机系统和计算机网络等。

[单选题] *一二三四(正确答案)8.第（）代电子计算机软件处于初始阶段，程序设计使用机器语言和汇编语言。

[单选题] *一(正确答案)二三四9.第( )代电子计算机软件也有了较大的发展，出现了FORTRAN、COBOL和ALGOL等高级语言。

[单选题] *一二(正确答案)三四10.第( )代电子计算机软件方面操作系统逐步完善，使得计算机在中心程序的控制协调下可以同时运行许多不同的程序。

[单选题] *一二三(正确答案)四11.第()代电子计算机软件方面发展了数据库系统、软件工程标准化系统等，应用软件已成为现代工业的一部分。

[单选题] *一二三四(正确答案)12.我们现在使用的电脑就属于第( )代电子计算机。

eda是什么

eda是什么

电子设计自动化（英语：Electronic design automation，缩写：EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。

工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘的胶带。

到了1970年代中期，开发人应尝试将整个设计过程自动化，而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。

第一个电路布局、布线工具研发成功。

设计自动化研讨会在这一时期被创立，旨在促进电子设计自动化的发展。

电子设计自动化发展的下一个重要阶段以卡弗尔·米德和琳·康维于1980年发表的论文《超大规模集成电路系统导论》为标志。

这一篇具有重大意义的论文提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。

如果这一想法得到实现，芯片设计的复杂程度可以得到显著提升。

这主要得益于用来进行集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的性能得到相当的改善。

随着计算机仿真技术的发展，设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真，芯片布局、布线对人工设计的要求降低，而且软件错误率不断降低。

直至今日，尽管所用的语言和工具仍然不断在发展，但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为，利用工具软件综合得到低抽象级（或称“后端”）物理设计的这种途径，仍然是数字集成电路设计的基础。

从1981年开始，电子设计自动化逐渐开始商业化。

1984年的设计自动化会议上还举办了第一个以电子设计自动化为主题的销售展览。

Gateway设计自动化在1986年推出了一种硬件描述语言Verilog，这种语言在现在是最流行的高级抽象设计语言。

1987年，在美国国防部的资助下，另一种硬件描述语言VHDL被创造出来。

现代的电子设计自动化设计工具可以识别、读取不同类型的硬件描述。

集成电路设计的CAD系统的讲解


u2: half_adder PORT MAP (c_in,b,sum,c);
u3: or_gate PORT MAP (c, a, c_out);
End structural_view;
Configuration parts of full_adder IS For structural_view For u1,u2 : half_adder
延迟描述：反映时序，建立精确的电路硬件模型
什么是延迟？ 传输延迟 惯性延迟：输入信号在指定延迟时间内保持不变，
元件的输出端才有响应。
进程为行为的基本单元 信号作为系统进程之间的数据通路
各进程并行执行
VHDL语言的建模机制 ——结构描述
结构描述：若干部件用信号线互连形成一个实体 部件：对某元件的调用（例元）
O1: out_ std_logic );
end component;
begin
U1: XOR port map(A,B,SUM); 元件引用，生成例元 (标号：元件名
端口映射)
U2: AND2 port map(A,B,CO);
end behavioral;
VHDL语言的建模机制 ——行为描述
电子实体中的 行为：反映信号的变化、组合和传播 行为的特点是信号的延迟和并行性
--设计实体count
GENERIC (tpd : Time:=10ns);
PORT(clock : IN Bit; q1,q0: OUT Bit); END ENTITY count；
ARCHITECTURE arch of count IS
-- count实体的结构体
BEGIN count_up : PROCESS(clock)

集成电路CAD

集成电路CAD1. 概述集成电路(Circuit of Integration，简称IC)是指将多个电子器件集成在一个芯片上的电路系统。

而集成电路CAD(Computer-Aided Design，简称CAD)是指通过计算机辅助设计的方法和工具，对集成电路进行设计和制造的过程。

本文将从CAD的背景、CAD的分类和应用以及CAD的发展趋势三个方面对集成电路CAD进行详细介绍。

2. CAD的背景随着信息技术的快速发展，计算机辅助设计(CAD)技术在各个领域的应用不断扩大。

在集成电路领域，CAD技术的出现极大地提高了设计的效率和准确性。

通过CAD技术，设计人员可以在计算机上进行电路的建模、仿真和验证，减少了实际物理实验的成本和时间，提高了设计的成功率。

3. CAD的分类和应用3.1 电路级CAD在集成电路CAD中，最基础的是电路级CAD。

它主要用于电路的建模和仿真，根据设计人员的需求进行电路拓扑结构和电路元件的选择和布局。

通过电路级CAD，设计人员可以通过仿真分析来验证设计的正确性，从而指导后续的制造和调试工作。

3.2 物理级CAD物理级CAD在集成电路CAD中扮演着重要的角色。

它主要用于IC设计的版图布局和电路布线。

通过物理级CAD，设计人员可以对集成电路的布线进行优化，提高信号传输的速度和稳定性。

此外，物理级CAD也可以进行光罩的设计和制作，用于制造工艺的控制。

3.3 系统级CAD此外，在集成电路CAD中还存在着系统级CAD的应用。

系统级CAD主要用于对整个系统进行建模和仿真，包括电路、器件和模块等。

通过系统级CAD，设计人员可以对整个系统的性能进行评估和调整，从而优化系统的设计和布局。

系统级CAD的应用在复杂的集成电路系统中尤为重要。

4. CAD的发展趋势随着科技的不断进步，集成电路CAD也在不断发展。

以下是几个集成电路CAD发展的趋势:4.1 三维设计随着集成电路的不断密集和复杂化，传统的二维设计已经无法满足需求。

集成电路的现状及其发展趋势

集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。

自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。

如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。

在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。

在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。

在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。

集成电路的发展也面临着一些挑战。

随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。

同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。

探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。

总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。

未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。

1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路CAD综合设计与验证

实验四十四集成电路CAD综合设计与验证实验名称：集成电路CAD综合设计与验证实验项目性质：综合训练所属课程名称：VHDL与集成电路CAD实验计划学时：6学时一、设计目的1．熟练掌握MAX+PLUSⅡ的使用；2．学习VHDL硬件描述语言描述电路的原理；3．学会使用VHDL进行大规模集成电路设计；4．学习用CPLD/FPGA实验系统硬件验证电路设计的正确性。

二．预习与参考1．VHDL相关教程；2．电子技术基础；3．CPLD/FPGA实验开发系统实验指导书。

三．设计要求1．用VHDL进行大规模集成电路设计；2．层次化设计；3．分模块设计，有子程序的调用。

四．设计内容及步骤1．以自己学号的后两位数字(00～09则加上100)为模的计数器或自选大规模集成器件或控制电路，如数字钟、数字频率计、数字电压表、多位乘法器等，进行功能分析与设计；2．建立VHDL模型；3．在MAX+PLUSⅡ软件平台上进行VHDL编辑，编译，综合，仿真，定时分析，适配、配置；4．在CPLD/FPGA实验系统上下载，进行硬件验证电路设计的正确性；5．写出设计报告。

五．设计所用仪器设备和材料清单PC机，MAX+PLUSⅡ软件，KHF－3型CPLD/FPGA实验开发系统，打印机，墨盒，打印纸。

六．考核型式书面报告和通过硬件验证情况相结合。

七．报告内容1．设计目的；2．设计要求；3．所选择的设计器件或电路的功能要求与分析；4．设计思路，设计方案分析与确定；5．VHDL源程序；6．在MAX+PLUSⅡ软件平台上进行VHDL编辑、编译、综合、仿真、定时分析、适配和配置的情况；7．在CPLD/FPGA实验系统上下载，进行硬件验证情况；8．总结设计收获与体会。

八．思考题1．有哪些VHDL设计平台？2．用VHDL进行集成电路设计有哪些优势？3．在VHDL设计中，分模块、层次化设计有什么好处？4．如何进行自顶向下的系统设计？5．CPLD/FPGA 有什么优势？附：KHF－3型CPLD/FPGA实验开发系统资料1.所用芯片：ACEX1K系列的EP1K30QC208-3，引脚为208个，集成度为3万门。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
超大规模集成电路CAD
超大规模集成电路CAD
学时：32 学分：2
电子科学技术与微电子教研室
授课教师： 鲁 迎 春
Luyingc2000@

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
☆ 课程关键词

IC：Integrated Circuit

Hale Waihona Puke 中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
☆ 课程的内容与学时分配
章节 一 内 容 学 时 讲课学时数
3 3
实验学时数
VLSI设计的概述
二
三 四
VLSI设计方法；VLSI设计流程

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
硬件描述语言的基本概念和用法； 逻辑仿真软件介绍 逻辑综合的一般概念和方法；逻辑综 合软件介绍
4
7 6
4
5 4 2（Modelsim） 2（Synplify/Pro）
五
可编程逻辑器件基本知识和开发环境 QuartusⅡ介绍
SoC基本概念，自动布局布线的基本概 念，VLSI设计的发展方向 总 学 时 数
10
6
4（QuartusⅡ）
六
2 32
2 24 8

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
☆ 课程的基本要求

掌握VLSI设计的基本概念 掌握VLSI设计方法及相关设计流程
掌握硬件描述语言在VLSI设计中的使用
掌握可编程逻辑器件基本知识和开发环境 掌握SOC的基本概念与自动布局、布线的基本流程

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
☆ 选用教材和参考书目


选用教材：
电子工业出版社
《VLSI设计》，王志功、朱恩编著
主要参考书目：
《电子设计自动化与IC设计》 李东生编著 高等教育出版社 《VLSI设计基础》 李伟华编著 电子工业出版社 《VISL设计导论》 沈绪榜，杜敏著 高等教育出版社 《Altera FPGA/CPLD设计》吴继华，王诚编著 人民邮电出版社 《FPGA系统设计与实践》 黄智伟编 电子工业出版社 《Verilog HDL实用教程》 张明编 电子科技大学出版社 中国.中学政治教学网崇尚互联共享
① 是将系统逻辑与性能的设计要求转化为具体物理版图的过程。 ② 具体是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管等有源器件、电容 和电阻等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体 单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或 系统功能。





VLSI：Very Large Scale Integrated Circuit（万门以上） EDA： Electronic Design Automation SOC： System on chip SOPC：System on programmmable chip VDSM：Very Deep Sub-micron FPGA：Field Programmmable Gate array Top-down :自顶向下
超大规模集成电路CAD
☆ 考

试
平时成绩30％ 出勤、实验（上机、试验）、课后练习 授课方式：多媒体教学 上课地点、时间：西二410，14～19周 实验地点、时间：逸夫楼10楼机房 12月24日下午连四节（2：00～6：00） 1月8日下午连四节（7：30～11：30） 试验内容：Modelsim、Synplify/Pro、QuartusII 考试时间：约课程结束后2～3周
中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
专业词汇（掌握）
★.IC-Integrated Circuit:集成电路 ★.VDSM-Very Deep Sub-Micron :超深亚微米 (<=0.25um) ★.ASIC-Application Specific Integrated Circuit:专用集成电路 ★.ASSP-Application Specific Standard Parts: 专用标准部件 ★.VLSI-very Large-Scale Integration :超大规模集成电路 ★.EDA-Electronic Design Automation：电子设计自化 ★.SOC-system on a chip:片上系统 ★.SOPC-system on programmable chip:可编程片上系统 ★.IP-Intellectual Property：指知识产权、著作权 ★.CPLD- complex Programmable Logic Device:复杂可编程逻辑器件 ★.FPGA-Field Programmable Gate Array:现场可编程门阵列 ★.BGA-Ball Grid Array:球栅阵列 ★.GAL-Generic Array Logic:通用阵列逻辑 ★.GA-Gate Array:门阵列 ★.LUT-Look-Up Table:查找表 ★.EDIF-Electronic Design Interchange Format：电子设计网表格式 ★.NRE-NonRecurring Engineering：非重复性工程成本或一次性工程成本 ★.P&R-place and route:布局布线

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
★.Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言 ★.VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言 ★.DRC－Design rule check：设计规则检查 ★.ERC－Electric rule check：电路规则检查 ★.RTL－Regeister transfer Level ：寄存器传输级 ★.LVS－Layout Vs Schematic check ：网表一致性检查
考核成绩70％：闭卷笔试



中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
应用领域
民用通信 学习娱乐 军用领域
生物科技
VLSI

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
集成电路世界15强

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
集成电路中国15强

中国.中学政治教学网崇尚互联共享
超大规模集成电路CAD
著名EDA软件供应商
Cadence
Synopsys Mentor
Graphics Altera EDA工具 MathWorks-Matlab synplify 华大Panda系统-Zeni系列