史上最全固态电容工艺性能介绍

固态电容目前虽然已经成为各大厂商的新宠。

我们常常在媒体上找到关于固态电容的一些功能介绍，究竟使用了固态电容后最大的好处是什么？全固态电容全称为：固态铝质电解电容。

它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而全全固态电容的介电材料则为导电性高分子。

那么全固态电容又好在哪里呢？对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于主板电容导致电脑不稳定，甚至于主板电容爆裂的事情！那就是因为一方面主板在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂。

另一方面是，如果主板在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。

但是如果采用全全固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了。

昂达倍稳固2系列主板使用全固态电容由于全固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。

全全固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。

由于全全固态电容特性远优于液态铝电容，全全固态电容耐温达摄氏260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。

为什么要固态电容？固态电容是什么？固态电容内部示意图材质的不同导致了固态电容以及普通电解电容的特性大为不一样：新时代的固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一时代固态电解电容器的开发主流，导电性高分子固态电容器也成为尖端先进的电容器代名词。

要点统计如下：说了这么多，大概还有很多朋友弄不明白，固态电容在指标上有如此高的造诣，但是在实际中，能体会出有什么不同么？在使用过程中，最令我们能体验出来的，就是电容会直接和其设备工作时的稳定性，以及其寿命直接挂勾，这尤其是针对电解电容在使用过程中容易产生爆浆，导致配件损坏的事件。

固态电容和贴片电容
固态电容和贴片电容都是电子设备中常用的电容器，它们在结构、特点和用途上存在一些区别。

固态电容是一种半导体元件，其结构独特，在PN结附近用金属氧化物反型结（MOS）技术形成一个储存电荷的区域而制成。

这种电容的工作原理类似于MOSFET。

固态电容的特点包括：
1.高稳定性：由于固态电容的结构稳定，其不易受温度、湿
度等环境因素影响，因此具有较高的稳定性。

2.高耐压性：固态电容的耐压值较高，适合用于高电压工作
环境。

3.低ESR：固态电容的等效串联电阻（ESR）较低，有助于降
低电源的阻抗，提高电源效率。

4.无电解液：固态电容中没有电解液，因此不会出现传统电
解电容因电解液干涸而导致性能下降的问题。

贴片电容是一种表面贴装型电容器，它通常采用金属氧化物作为介质材料，容量较小，但具有体积小、重量轻、绝缘性好等特点。

贴片电容的特点包括：
1.体积小：贴片电容的体积较小，适合在空间有限的电路中
使用。

2.重量轻：贴片电容的重量较轻，有助于降低整个电路的重
量。

3.绝缘性好：贴片电容的绝缘性能较好，可以有效防止电路
中的短路和漏电现象。

4.使用寿命长：贴片电容的使用寿命较长，可以保证电路的
长期稳定运行。

5.价格相对较低：贴片电容的价格相对较低，适合在大量生
产中使用。

总的来说，固态电容和贴片电容各有其优点和适用场景。

在选择使用时，需要根据具体的应用需求和电路要求来选择合适的电容器类型。

史上最全固态电容工艺性能介绍固态电容是一种高性能电子元件，用于储存和释放电荷。

它由两个电极之间的电介质隔离层和电解质层组成，可以在无极性情况下工作，并且具有较低的损耗和良好的高频特性。

本文将介绍史上最全固态电容的工艺性能。

1.电容量：电容量是指固态电容能够储存的电荷量。

它取决于电介质的介电常数和电极之间的距离。

较高的电容量可以提供更大的储存能力。

2.功率因数：功率因数是指电容器对交流电源的功率吸收能力。

固态电容的功率因数通常很高，可以达到0.85以上。

高功率因数意味着更高的效率和更少的功耗。

3.频率特性：固态电容器具有较好的高频特性。

通常，在几千赫兹至数千兆赫兹范围内，固态电容的电容值会有所下降。

在高频信号处理应用中，适合选择具有扩展频率响应的固态电容。

4.损耗因数：损耗因数是固态电容的能量损失的度量。

它可以通过参考损耗角正切值来确定。

较低的损耗因数意味着更少的能量损失和更高的效率。

5.电压系数：电压系数是指固态电容的电容值与工作电压之间的关系。

较低的电压系数表示该电容器的参数随电压变化较小，具有较好的稳定性。

6.温度特性：固态电容的性能通常受到温度的影响。

具有良好温度特性的电容器可以在广泛的温度范围内提供稳定且可靠的工作。

7.工作寿命：固态电容器的工作寿命是其使用寿命的度量。

它取决于电介质的稳定性和耐久性。

较长的工作寿命表示该电容器可以在更长的时间内保持稳定的性能。

8.尺寸和重量：固态电容器通常具有较小的尺寸和较轻的重量。

这使得它们在紧凑型电子设备中占用更少的空间，并提供更大的灵活性和便携性。

9.无极性工作：固态电容器可以在无极性情况下工作，这意味着它们不需要特定的极性连接。

这使得它们更容易安装和使用。

10.抗硫化氢性能：一些固态电容器具有耐硫化氢特性，这使它们适用于在较恶劣环境条件下使用的应用，如工矿场所或高硫化物含量的环境中。

总结起来，史上最全固态电容的工艺性能包括电容量、功率因数、频率特性、损耗因数、电压系数、温度特性、工作寿命、尺寸和重量、无极性工作以及抗硫化氢性能等。

四：固态电容全面分析第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。

50V56UF，63V39UF。

高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。

第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。

最低电压2.5V。

所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。

第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。

材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。

量没走的上去，成本高是在所难免的。

第四点，关于固态电容的选型。

滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。

电压无须抛高。

例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。

不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。

第五点，固态电容的寿命问题。

固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。

20万小时超过20年。

第六点，固态电容的温度特性。

固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。

而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。

固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。

固体钽电解电容器基本知识以及制造工艺过程目录1. 内容描述 (2)1.1 固体钽电解电容器概述 (3)1.2 固体钽电解电容器的应用 (4)2. 固体钽电解电容器的基本知识 (5)2.1 材料的性质 (6)2.2 电容器的组成 (7)2.3 电容器的工作原理 (8)3. 固体钽电解电容器的制造工艺 (9)3.1 钽电解质膜的制备 (10)3.2 电极片的制备 (11)3.3 薄膜封装 (12)3.4 电容器组装 (13)3.5 电容器测试与封装 (14)4. 电容器性能评估 (15)4.1 容量和电容量稳定性 (17)4.2 电压循环和耐热性 (18)4.3 频率响应和损耗因数 (19)5. 应用实例 (20)5.1 消费电子 (21)5.2 通信设备 (22)5.3 电源系统 (23)6. 发展趋势 (25)6.1 小型化与高密度 (26)6.2 高可靠性和低成本 (27)6.3 新材料的应用 (28)1. 内容描述固体钽电容是一种通过在钽元素中植入氧化钽层来存储电荷的电容器类型。

它们的显著特征包括体积小、电性能优异、可靠性高以及寿命长等。

这些电容器的内部结构通常由下列几部分组成：氧化钽层：作为电介质的薄膜，位于钽芯柱表面，是一层极薄的固态电解质材料。

固体钽电容通常用于电源电压波动、电路滤波、耦合以及脉冲电流应用程序中。

此步骤通常要求非常严格的环境控制与精确的温度和时间管理，以确保薄膜的均匀性与稳定性。

封装：将制备好的钽芯柱置于密封容器中，并用密封物质充满容器以防止介质泄漏。

测试与老化：经过初始包装后，电容器须进行一系列测试，包括电气性能测试以及可靠性测试，这些测试完成后，电容器会进行一定时间的老化动作，确保产品性能的长期稳定性和一致性。

质量控制与包装：最终产品接受质量检验，包装成不同的规格尺寸，并给予恰当的包装层面，如可变电阻、防水或防潮封装选项，针对不同应用需求提供定制服务。

固体钽电容器的研发和生产要求高技术、精细工艺管理和严格的质量控制体系，这都反映在最终的性能特性与外观包装上。

深圳市安倍能电子有限公司文献1：固态电容与普通电容区别固态电容全称为：固态铝质电解电容。

它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子其实固态电容的主板和液态电容的主板都能满足需求的，并没有本质上的区别。

那么这之间的差别到底在哪里呢？首先，造成差异的，是两者的成本。

而对于我们的使用来说，毫无疑问，固态电容拥有更长的使用寿命。

在105摄氏度的时候，它和电解电容的寿命同样为2000小时，在温度降低后，它们的寿命会增加，但是固态电容寿命增加的幅度更大，一般情况下电容的工作温度在70度或更低，这个时候固态电容的寿命可能会达到23年，几乎是电解电容的6倍多！我们可以了解到，固态电容高质量了。

但是即使不考虑其他元件的寿命，难道一块主板能用23年？实际上，以现在的发展速度而言，一块主板正常使用4到5年完全可以退役了，所以，液态电解电容也是可以满足我们的需求的。

不必要盲目追求固态电容。

使用固态电容好处一：防爆浆如何主板上的电容产生爆浆，如果数量在少数，并且其本身并非十分重要，那么有可能带来的现象是长期工作时，会产生不间断性的死机，或者超启，随着工作时间的延长，死机以及重启时间的间隔会缩短；或者在运行大型程序时容易出错，蓝屏等现象。

而如果主板上大量发生电容爆浆，或者有重要位置（如CPU供电/内存供电）的电容爆浆，那么主板已经无法点亮，严重的甚至会烧坏以及殃及其它配件。

固态电容与普通液态电解电容的最大差别在于采用了不同的介电材料，液态电解电容介电材料为电解液，电解液沸点仅摄氏120度，遇高温容易出现爆浆现象；而固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，因介电材料为固体，耐热超过摄氏350度，故没有传统铝电容之高温爆浆的问题。

使用固态电容好处二：寿命长，稳定性好固态电容给主板会带来更高的稳定性，以及更长的工作时间。

固态电容的另一好处是电容量不易受使用时周围温度和湿度的影响，这样我们在使用的过程中不用过分的担心来自环境/温度/温度的干扰，可以实现全天候无休工作。

固态电容性能全方位解析16页word在Socket478时代，主板采用何种品牌的电容一直就是DIY玩家讨论的比较多的话题之一。

在那个年代，如果一款主板的处理器供电部分采用的是全日系电容，先不说别的方面究竟如何，至少这款主板会第一时间就能吸引到大部分DIY玩家的眼球，也会受到绝大多数DIY玩家的肯定;如果有一款主板采用的是全日系电容，那更是会被许多DIY玩家看做是主板中的极品，即使该款主板的市场零售价格再高，也不用担心销量的问题。

采用全日系电容的AbitNF7主板曾经是许多DIY玩家心中的极品主板之一进入LGA775平台之后，随着中央处理器(CPU)运算频率及晶体管数目不断的增加，为求系统稳定，英特尔(Intel)建议主板(MB)厂商，在新一代的主板上使用固态电容。

I老大发话，份量自然是不同凡响，越来越多的主板厂商都将自家的高端主板的处理器供电部分均采用的是固态电容，那么究竟什么是固态电容呢第1页固态电容的全名为固态铝质电解电容，是目前电容器产品中最高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容最大差别，在于所使用的介电材料，过去铝质电解电容所使用的介电材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子材料。

解析固态电容既然固态电容如此受到Intel和主板厂商的重视，那么究竟固态电容有何种特性呢，相较之前的电解电容来说，又有何优点呢，下面就来为大家一一做出详细的解析。

首先来谈谈电解电容的局限性。

第2页由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\\Memory\\PCIE某predevice供电部分的电容的要求就越来越高。

而传统水系电解电容无论阻抗再低，总依然存在，总也会产生热，当温度升高时，仍会不可避免的与作为阳极的铝制外壳发生水合作用，于是水分逐渐减少。

此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(就是DIY玩家通常所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。

固态电容高频电容固态电容和高频电容是电子领域中的两个重要元件，它们在电路设计和应用中起着关键的作用。

本文将分别介绍固态电容和高频电容的特点和应用，以及它们对电子设备性能的影响。

一、固态电容固态电容是一种新型的电容器，与传统的电解电容器相比具有更小的体积、更高的可靠性和更长的使用寿命。

它由两个电极和介质层组成，介质层采用了高分子材料或者是氧化层。

固态电容器的电极材料可以是金属，如铝或钽。

与传统电解电容器相比，固态电容器在频率响应、电压容量和使用寿命方面更为出色。

固态电容器的主要特点是具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL （等效串联电感），这使得它们在高频电路中得到广泛应用。

固态电容器能够提供快速的充放电性能和高频率的响应能力，这使得它们在通信设备、计算机和消费电子产品中得到广泛应用。

固态电容器的应用范围非常广泛。

在通信设备中，固态电容器可以用于滤波、耦合和维持电压稳定等功能。

在计算机中，固态电容器可以用于存储器模块和主板上的电源管理电路。

在消费电子产品中，固态电容器可以用于电源管理、音频放大和信号处理等方面。

二、高频电容高频电容是一种专门用于高频电路的电容器，它能够在高频率下提供稳定的电容值和低的损耗。

高频电容的特点是具有较低的ESR和ESL，这使得它们在高频电路中能够提供更好的性能。

高频电容的应用范围非常广泛。

在通信设备中，高频电容可以用于射频电路、天线匹配和滤波器等方面。

在无线通信系统中，高频电容可以用于射频功率放大器和射频前端模块。

在雷达系统中，高频电容可以用于滤波器、匹配网络和功率放大器。

高频电容的选择和应用需要考虑多个因素，如频率范围、电容值、耐压能力和尺寸等。

根据具体的应用需求，可以选择不同类型的高频电容，如陶瓷电容、铝电解电容和固态电容等。

每种类型的高频电容都有其特定的优势和适用范围。

固态电容和高频电容在电子设备中起着重要的作用。

它们具有较低的ESR和ESL，能够提供快速的充放电性能和高频率的响应能力。

有机半导体和高分子有机半导体固体电解电容器的特性以及优点电容器在三个基本无源元件[L(电感)C(电容)R(电阻)]中产量最大,是任何电子线路不可缺少的充电放电、通交隔直的元件。

电容器的种类因电介质的不同而各有所长,根据应用目的不同而被广泛用于滤波、定时、旁路、耦合、改善马达启动功率等方面。

电容器的基本构造如图1所示（图1）电容器的容量公式C=Kεs/d式中C=容量[F],K=真空时的介电系数(8.855×10-12),ε=介电系数,s=电介质的面积[㎡],d=电介质的厚度。

因此,使用的电介质厚度越薄、面积越大和介电系数越大,则电容器的容量越大。

电容器的分类主要有电解电容器、陶瓷电容器、聚酯电容器等。

下面着重介绍电解电容器中的有机半导体和高分子有机半导体(导电性高分子)固体电解电容器。

有机半导体铝固体电解电容器导电性高分子铝固体电解电容器(图2)铝电解电容器的电解质以往采用电解液,有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料,因而它的电解质的导电性高,导电性受温度的影响小。

OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子,使电解质层更薄,大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。

OS-CON虽然是电解电容器,却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。

OS-CON的构造与铝电解电容器相似,正负极分别采用铝箔,中间加隔纸卷绕而成,与铝电解电容器最大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液,封口采用环氧树脂或者橡胶垫。

OS-CON的额定电压2V-35V,容量1μF -2700μF,ESR最低达7mΩ,分插装型和贴装型。

而且,导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。

（图3）OS-CON具有良好的电气特性,主要表现为; 优越的频率特性（图3）OS-CON、铝电解电容器、钽电解电容器的阻抗特性比较,OS-CON的阻抗-频率曲线近乎理想值。

开关电源中固态电容的特性与选用原则铝电解电容的电解质是硅酸铝，它的容量、寿命、漏电流受温度影响较大，尤其是开关电源的使用寿命很难突破50000h的主要原因是电解电容的影响。

固态电容（SolidCapaci-tors）的电解质采用的是高分子聚合物，该材料不会与氧化铝发生反应，通电后不会发生爆炸，也不存在受热膨胀而影响电容传递电能或产生爆裂。

固态电容具有环保、低阻抗、高低温稳定、耐高脉冲冲击等优点。

固态电容的耐温达260℃，且它的导电性、频率特性及电容使用寿命均不受温度影响。

它适用于摄像机、工业计算机等领域。

1、固态电容分类按电容的介质来分，分为有机介质、无机介质和铝电解电容三大类。

（1）无机介质电容包括陶瓷和云母两种。

陶瓷固定电容常用在CPU上，也可用在GHz级别的超高频器件上。

（2）有机介质电容例如固体薄膜电容，其特点是容量精度高、耐高温、防潮湿等特点，常用在节能灯开关电源等电子设备上。

3（3）铝电解电容电解电容的分类为电解液、二氧化锰、TCNG有机半导体、固体聚合物等。

固态电容在我国发展迅速，它可以替换普通的钽电容，应用范围越来越广阔。

采用固态电容的计算机，全天候24小时开机它的寿命可达到23年，是一般铝电解电容的6倍多。

2、固态电容结构特点固态电容采用固态导电高分子材料代替电解液作电容的阴极。

导电高分子材料的导电能力比电解液高3～4个数量级，应用这种固态电容可以大大降低等效串联电阻，改善温度频率特性，由于电容结构使用电导率高的材料，在高频下的容抗很低，耗电低，易于提高设备的效率。

有机固态电解电容的结构与液态铝电解电容相似，多采用直插立式方式。

不同之处在于固态聚合物电解电容的阴极材料用固态有机半导体浸膏替换电解液，在提高各项有关电气性能的同时，有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。

由于采用了新型的固态电解质，固态电解电容具有液态电解电容无法比拟的优良特性。

这些电气性能对于提高电子设备以高频为特征的使用显得尤为重要，可在开关电源得到应用。

、望闻问切—电容问题引起主板“体虚病征：直观表现为液态电解电容膨胀、过热、漏液。

致病缘由：高温、电解电容用料不足。

病理分析：主板供电电路设计缺陷，导致电容工作环境温度过高，电容发热，从而使液态电容中的电解液挥发而失效；电容偷工减料，各项参数没有达到电路设计标准而损坏。

电容在主板电路中广泛使用，打开机箱观察主板，可以看到星罗棋布、数量众多的电解电容。

它是计算机系统供电电路中不可或缺的重要元件，主板上的各类板卡、芯片组需要使用多种类型电压的电源，如+12、-12、+5、-5 伏等，要保证主板及板卡的稳定运行需要采用电容器用于过滤电源，确保电压稳定。

当然在CPU 供电电路中，电容更是起到提高电源质量的关键作用。

计算机主板和显卡等板卡上主要使用两类电解电容：铝电解电容和钽电解电容。

铝电解电容价廉且容量较大，主要用于电源滤波部分。

钽电解电容各项性能均优于铝电解电容，但价格较高。

一直以来，诸如系统运行不稳定，花屏、无法开机，超频后易死机以及主板的诸多问题都与液态电解电容有着千丝万缕的联系。

而液态铝电解电容的漏液、寿命短等缺陷也为电脑玩家所诟病。

要想使主板稳定、高效运行，采用固态铝电解电容通常起着关键作用，对于一些先天不足的主板更是可以起到大补功效。

在各类电容中，唯有铝电解电容存在寿命问题。

在确保电容质量的前提下，高温、超压是导致液态电解电容失效的重要因素。

液态电解电容的工作温度每上升十摄氏度其使用寿命就会缩短一半以上。

电容的热量一方面来自主板和其他板卡散热排出的热量，这是工作环境造成的，可以通过改善散热措施减少这种热量传递。

另一方面则是因电容的电解质存在电阻，电流流过电容时在其内部产生的，要减少这种情况引起的发热只有通过电解质的技术创新来实现。

那么主板上电容接受的热量究竟从何而来的呢？主板上的许多部件在工作中都会发热，但发热量最大的有三个部分：CPU 、北桥芯片、场效应管。

通常CPU 和北桥芯片都会使用专用的散热装置降低温度，但是用于CPU 供电的场效应管却没有任何的散热措施。

固态铝电解电容器的概念、结构组成及性能特点固态铝电解电容器(Conduc TI ve polymer alu mi num solid electroly TI c capacitor)是导电高分子聚合物固体铝电解电容器的简称，是目前电容器产品中最高阶的产品之一。

与普通液态电解电容的最大差别在于，固态电容采用了完全不同的介电材料——导电高分子聚合物材料。

高温下，这种固态高分子电介质粒子无论澎涨或是活跃性均较液态电解液低，沸点也高达摄氏350度，因此几乎没有爆裂的风险。

从理论上来说，由于固态电容“无浆可爆”，几乎不可能爆浆。

结构组成所有电容器都包括两层导电材料(或电极)，再被组合有介电材料的一个绝缘体将这两层导电材料从中间隔开。

这些层之间会产生一个电场，当有电流给电容器充电时，就可以存储能量。

固态铝电解电容器与传统铝电解电容器的电介层传统铝电解电容器的电极由铝箔制成，两个铝箔电极之间填充电解液，形成于阳极内侧表面极薄的一层氧化铝具有优越的介电常数e 及单向特性，在电解电容中扮演电介质的角色。

当与电解液接触后，这层氧化膜就具有优良的单方向绝缘特性。

电介质这一特性决定了电解容的单向极性应用。

在工艺上，这层箔是在一片高纯度的蚀刻铝箔上进行极化而得到的。

阳极箔片进行极性化的这一过程施加的DC电压进行，这一电压被称为“化成电压”。

电介质层的厚度近乎正比于极化过程所施加的“化成电压”。

固态铝电解电容器结构电介质层构成了一个依电压变化而变化的电阻，此电阻的电流即所谓的漏电流。

当电压到达“化成电压”后，漏电流急剧上升以至损坏电容器。

此具有单向特性电介质无法承受反向的电压，很小的反向电压就会形成很大的反向电流以损坏电容器。

阳极箔片进行极性化所施加的“形成电压”决定了电介质(氧化铝层)的厚度，而此厚度决定了此电容器的耐压等级。

固态铝电解电容器与传统铝电解电容器结构上是一样的，也是铝卷绕式结构，只是把电解液换成了固态形式的高分子聚合物材料——3,4-乙烯二氧噻吩(PEDOT)。

电容器基础知识与工艺--深圳市柏瑞凯电子科技有限公司内容提要◆电容器的基本性能◆固态电器的主要原材料介绍◆固态电容器工艺流程及技术要点◆常见的品质异常与制造过程的关系◆公司目前产品的介绍11. 电容器的基本性能•什么是电容器？•电容器是由两个导电极板，中间放置着具有介电特征的物质所组成的分立元件。

•Q=CUQ——电荷量，单位：库仑U——电压，单位：伏特C——电容量，单位：法拉一个电容器造出来后，C是一个常数，表示储存电荷能力的大小。

电容器的基本性能☐CAP：设计电容器时规定的电容量。

C=ε0εS / d （介质种类（ε）、极板面积（S）、介质厚度（d）有关）：损失角正切，电容器电能量损耗的有功功率与无功功率之比☐DF 。

DF=有功功率/无功功率表示电容器消耗的功率大小。

DF大→发热→老化加速→寿命低。

☐ESR：等效串联电阻。

由三部分组成：①氧化膜介质损耗的等效串联电阻；②工作电解质的等效串联电阻；③金属电极、引出线以及接触电阻组成的等效串联电阻。

☐LC ：漏电流，表征电解电容器的绝缘性质。

与施加电压的大小、环境温度的高低、测试时间的长短有密切关系。

2电容器的主要原材料2.电容器的主要原材料工序原材料作用铝箔产品设计容量钉卷电解纸含浸工序含浸单体和氧化剂导针产品性能引出胶带将卷绕后的电解纸和铝箔粘紧胶盖组立胶盖电容器的密封单体形成电容器的负极固态聚合物含浸氧化剂形成电容器的负极固态聚合物封口组立铝壳电容器的密封捺印油墨标示电容器的系列、规格、周期固态电容器的构造铝箔●固态铝电解电容器用的铝箔有阳极箔和阴极箔，目前还有碳箔。

●铝箔的横切面图：AI 2O 3AI 2O 3AI●铝箔性能:耐压、比容、厚度、抗拉强度、折弯试验。

●铝箔在电容器中的作用：组成电容器的正极和负极，并决定电容器的电压和容量两个重要特性。

人体汗液中主要的电解质是钠和氯离子还有少量的钾和钙。

人体汗液中主要的电解质是钠和氯离子，还有少量的钾和钙。

固态电容全面分析四：固态电容全面分析第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。

50V56UF，63V39UF。

高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。

第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。

最低电压2.5V。

所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。

第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。

材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。

量没走的上去，成本高是在所难免的。

第四点，关于固态电容的选型。

滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。

电压无须抛高。

例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。

不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。

第五点，固态电容的寿命问题。

固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。

20万小时超过20年。

第六点，固态电容的温度特性。

固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。

而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。

固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。

电容进阶:电容的制造过程、电容的寿命以及不同品牌、不同型号电容的性能特点我们首先讲一讲贴片铝电解液电容的制造方法，贴片铝电解液电容是如今的显卡上最常见的电容之一。

大家看完本章后，就能明白这种电容是如何从原材料变成现在的模样了。

事实上其它种类的贴片电解电容，例如铝固体聚合物电容的制造方法也和它类似，只是阴极采用的材料不是电解液，而是固体聚合物等等。

贴片铝电解液电容是显卡上最常见的电容贴片铝电解液电容的制造过程包括九个步骤，我们就按顺序逐一为大家讲解：第一步：铝箔的腐蚀。

假如拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的结构，这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液的电解纸了。

因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。

为了增大铝箔和电解质的接触面积，电容中的铝箔的表面并不是光滑的，而是经过电化腐蚀法，使其表面形成凹凸不平的形状，这样能够增大7~8倍的表面积。

普通铝箔一平方米的价格在10元人民币左右，而经过这道工艺之后，它的价格将升到40~50元/平米。

电化腐蚀的工艺是比较复杂的，其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。

我们国家目前在这方面的制造工艺还不够成熟，因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔目前还主要依赖进口。

第二步：氧化膜形成工艺。

铝箔经过电化腐蚀后，就要使用化学办法，将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。

在氧化之后，要仔细检查三氧化二铝的表面，看是否有斑点或者龟裂，将不合格的排除在外。

第三步：铝箔的切割。

这个步骤很容易理解。

就是把一整块铝箔，切割成若干小块，使其适合电容制造的需要。

第四步：引线的铆接。

电容外部的引脚并不是直接连到电容内部，而是通过内引线与电容内部连接的。

因此，在这一步当中我们就需要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线通过超声波键合法连接在一起。

外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻，而内引线则直接采用铝线与铝箔直接相连。